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Tecnica de soldado
El Soldador
Herramienta que aporta el calor necesario para poder realizar la soldadura, existen diferentes tipos, entre
los que destacamos los siguientes:
Tipo martillo
De gran potencia, para soldar chapas, tubos, grandes terminales, chasis, etc. ( 60 a 300 W )
Instantáneo o pistola
Uso general, normalmente empleado en reparación fuera del taller o laboratorio. Potencia media ( aprox.
50 W )
Tipo lápiz
Llamado así por su forma, es el más usado en electrónica, van desde baja potencia a media potencia ( 14
a 40 W). Se componen de mango, calefactor y punta.
Se utiliza para componentes de montaje superficial (smd) y consta de una estación para regular
temperatura y caudal de aire y un mango por el cual sale el aire a alta temperatura.
El estaño
Una proporción de ‘mitad y mitad’ (50/50) de estaño y plomo, comienza a fundir a 183º y no acaba de
fundir hasta llegar a los 216º, en ese tramo (183º a 216º) la aleación es como una ‘pasta’. Eso no es
bueno en soldadura, sobre todo si al enfriarse y pasar por el estado de ‘pasta’ se mueven las piezas a
soldar, ya que la soldadura queda mal.
La mezcla ideal del 63% y 37% consigue que se pase de sólido a líquido a los 183º sin ese estado de
‘pasta’. Como solución práctica también se usa la proporción 60/40 que tiene una zona de temperaturas
de 183º a191º para fusión
En electrónica no se usarán otras aleaciones que no sean las de 60/40 y 63/37.
Técnicas de soldadura
Las piezas a soldar deben estar totalmente limpias y a ser posible pre estañadas. Para ello se
utilizará un limpia metales, lija muy fina, una lima pequeña o las tijeras, dependiendo del tipo y
tamaño del material que se vaya a soldar.
También se limpiará la punta del soldador, una vez que tenga la temperatura adecuada.
El pre estañado consiste en aplicar una capa de estaño a las piezas que vamos a soldar, una vez
limpias.
Colocar las piezas como deben quedar soldadas
Aportar calor con la punta del soldador a los elementos asoldar – precalentado de elementos.
Si la superficie del soldador en contacto con los componentes es pequeña, el precalentamiento
será malo
Una vez que calientes las piezas, se aplicará el estaño en la zona de contacto de piezas y
soldador:
Sin quitar el soldador, el estaño líquido se extenderá en la superficie a soldar de forma uniforme.
Después se retirará el soldador sin mover las piezas soldadas hasta que la soldadura se enfríe.
En ocasiones tendremos que ayudar para que el estaño fluya más fácilmente. Esto hace falta cuando
estamos soldando algo grande de metal y cuesta que coja temperatura para fundir porque el metal en una
pieza grande disipa el calor mas rápido que lo que nuestro soldador es capaz de aportarlo. También
cuando los metales sueldan mal el flux ayuda o en cualquier soldadura difícil. El ‘flux’ es un líquido o
una pasta que favorece que el estaño se difunda correctamente por la soldadura. Aporta agentes
limpiadores y activadores que limpian las zonas a soldar.
Soldadura correcta
El estaño está distribuido y envuelve el terminal del componente y cubre el cobre del circuito impreso.
La soldadura se ve brillante y uniforme.
Soldadura incorrecta: Seca
Se llama soldadura seca a la que no tiene el estaño extendido y cubriendo a los elementos a soldar.
Exceso de estaño
Cortocircuitos
Soldaduras frías, al mover los elementos soldados durante el proceso de enfriado, se produce la
soldadura fría, con mal contacto eléctrico y poca resistencia mecánica.
Diferentes soldaduras:
1: Correcta
2: Falta estaño
3: Fría
4: Seca
5: Exceso estaño
Desoldar
Se utilizan diferentes métodos:
Desolador de pistón
Malla desoldante
Es una malla o entretejido de hilos de cobre muy delgados, que están tratados con un producto
similar a la pasta para soldar. Para desoldar, apoyamos la punta de la cinta sobre la soldadura que deseamos eliminar,
Ubicamos el soldador encima de la cinta y dejamos que el calor la traspase hasta fundir la soldadura. Esta se licuará y será absorbida por la
malla de cobre. También es fundamental para desoldar circuitos integrados o efectuar una limpieza de los puntos de soldadura de los
circuitos impresos y demás componentes.