Desmitificando el diseño en RF

Disertantes: Ing. Pablo De Césare

Ing. Pablo Gámez
Laboratorio de Radiocomunicaciones – Unidad Técnica
Telecomunicaciones
Objetivos de la charla
● Introducir a las problemáticas del diseño en RF y Microondas.

● Conocer las herramientas con las que contamos para afrontar un

diseño:

→ Teóricas: conceptos básicos de diseño en alta frecuencia.

→ Prácticas: técnicas constructivas y mediciones

● Mostrar ejemplos de diseños concretos

● Internally Matched: Amplificador 10mW 2GHz con ISL55014
● VHF: driver 10W 100MHz con RD15VHF1
● UHF: driver 1W 500MHz con BLF642
● Microondas: Amplificador de Bajo Ruido (LNA) con BFP840.
 ¿Por qué hablamos de “desmitificar” el diseño
en RF?

● Actividad propia de “gurúes”.

● Falta de métodos sistemáticos de diseño.
Ejemplo RD15VHF1 - 100MHz
Ejemplo RD15VHF1 - 100MHz - 10W
Ejemplo MRF151 - 100MHz - 100W
Ejemplo LNA 4GHz, BW=700MHz, NF < 1dB

Aplicando un
método
sistemático de
diseño pudimos
escalar en
potencia y
frecuencia
¿Qué cambia al realizar un diseño en alta
frecuencia?
¿Qué cambia al realizar un diseño en alta
frecuencia?
En audio...

Frecuencia = 10 kHz
Longitud de onda = 30 km

En RF…
AM (f = 1 MHz) → 𝛌=300 m
BLU (f = 10 MHz) → 𝛌=30 m C= 𝛌.f
FM (f = 100 MHz) → 𝛌=3 m
D-TV (f = 500 MHz) → 𝛌=0.60 m c= 3.108 m/s
WiFi (f = 2,4 GHz) → 𝛌=0.12 m Es la velocidad de programación de
WiFi (f = 5,8 GHz) → 𝛌=0.05 m las ondas electromagnéticas

Por lo tanto, a medida que aumenta la frecuencia, las dimensiones

del circuito comienzan a ser similares a la longitud de onda de las
señales.
Pero...¿Cuál sería el problema?

● No podemos aplicar la teoría tradicional de circuitos en un circuito de alta

frecuencia.

● Lo que antes resultaba sencillo de calcular, ahora no lo es, ya que

las señales que antes solo dependían del tiempo ahora también
dependen de la posición

● Nos enfrentamos a un nuevo enfoque: tratar a las conexiones entre

componentes como líneas de transmisión
Pero...¿Cuál sería el problema?

Teoría de Teoría de líneas

circuitos
● La corriente que entra a un
nodo es la misma que sale
del mismo.
● Las caídas de tensión se
dan en los elementos
concentrados, no en las
interconexiones entre los
mismos.
de transmisión
● Hay acumulación de carga
en la línea
● Las corrientes y tensiones
dependen del tiempo y de
la posición.

● Las corrientes y tensiones

dependen del tiempo.
 Líneas de transmisión

La solución a la ecuación diferencial

es una onda de tensión progresiva y
regresiva que se propaga con
velocidad c

La impedancia característica de la línea de transmisión va a depender de su

capacidad e inductancia por unidad de longitud, según su geometría y del
dieléctrico por donde viajan las ondas.

Juan C. Fernández - Departamento de Física – Facultad de Ingeniería

 Líneas de transmisión

Energía entregada a la red

Energía
disponible Energía
en el entregada a
generador la carga

Juan C. Fernández - Departamento de Física – Facultad de Ingeniería

Líneas de transmisión - Diagrama de Smith
Diagrama de Smith
¿De dónde surge?
 Representación de impedancias en el Diagrama
de Smith

variando la frecuencia
Introducción a Parámetros S
De la misma manera que modelamos un transistor en función de las corrientes y
tensiones, podemos modelarlo en función de las ondas de tensión incidentes y
reflejadas

V1=h11.I1+h12.V2 b1=S11.a1+s12.a2
I2=h21.I1+h22.V2 b2=S21.a1+S22.a2
 Introducción a Parámetros S
Puerto 1 Puerto 2 Puerto 1 Puerto 2
[S]
entrada
[Z] salida
entrada salida
[Y]
salida entrada
salida [h] entrada
[T]
Los parámetros S:

● La variables independientes o Excitaciones son ondas incidentes y la salida son

ondas reflejadas.
● Permiten ser medidos a frecuencias de microonda donde “abiertos” y “cortos”
pueden no quedar bien determinados.
● Describen el comportamiento de dispositivos a baja señal (comportamiento lineal)
● Fáciles de interpretar. Permiten utilizar grafos
● Los parámetros S varían con cualquier cambio en la polarización, de
temperatura.
Introducción a Parámetros S

es el coeficiente de reflexión de la tensión del puerto de entrada

es la ganancia de la tensión en reversa

es la ganancia de la tensión en directa

es el coeficiente de reflexión de la tensión del puerto de salida

¿Qué tiene que ver todo esto con el diseño en
altas frecuencias?
Los parámetros S son medidos por los fabricantes con un Analizador Vectorial de
Redes (VNA) y publicados en sus páginas web, en donde podremos bajarlos en un
formato llamado Touchstone, con extensión *.sNp, en donde N corresponde al
número de puertos.
 Ganancia - Definiciones
– Ganancia de potencia
Gp =(Potencia entregada a la carga)/(Potencia de entrada al amplificador)
– Ganancia disponible
Ga= (Potencia disponible en la carga)/(Potencia disponible del generador)

– Ganancia transducción
Gt = (Potencia entregada a la carga) / (Potencia disponible del generador)

Pl= Potencia incidente en la carga – Potencia reflejada

AN 95-1
Ganancia
Llamamos Gt a la ganancia de transductor

unilateral → suponiendo S12 << S21.𝚪s𝚪L

AN 95-1
Introducción a Parámetros S – Proyecto de
amplificador en 2.4GHz
¿Con qué herramientas contamos para diseñar?
Herramientas de diseño variadas: comerciales y open-source

Open-source

QUCS
http://qucs.sourceforge.net/

Comerciales

ADS 2015 - (evaluación)

http://www.keysight.com/main/editorial.jspx?cc=US&lc=eng&ckey=18
34446&nid=-34360.0.00&id=1834446&cmpid=zzfindeesof-evaluation

Muchos componentes como transistores, capacitores de RF proveen

al diseñador el modelo ADS
Introducción a parámetros S
Ahora tenemos que interconectar el amplificador
con el “mundo exterior”

Debemos calcular las líneas de transmisión

Para determinar la impedancia de

una línea de transmisión debemos
conocer:

● El espesor del sustrato (h)

● La constante dieléctrica (εR)

● El ancho de la línea (w)

● El espesor del cobre (t) Línea MICROSTRIP

Aplicamos la fórmula del cálculo de la línea
Microstrip, despejamos Zo…¡y listo!
Afortunadamente existen los programas de
cálculo...
Las mismas herramientas de cálculo están
disponibles en ambos softwares
Hubo dos parámetros que “olvidamos”
El diseño de líneas de transmisión
implica conocer:

● El espesor del sustrato (h)

● La constante dieléctrica (εR)

● El ancho de la línea (w)

Con estos dos parámetros
determinaremos la
● El espesor del cobre (t)
ATENUACIÓN que sufrirá la
señal en su paso por la línea
● La longitud de la línea (x)

● La tangente de pérdidas (δ)

Simulación y Medición de una línea Microstrip
con FR-4

FR-4 significa

Flame Retardant
Grade 4
Líneas de transmisión – Microstrip con RO4350
Líneas de transmisión – Regla Práctica para FR4
de 1.6mm

Línea coplanar
Línea Microstrip con plano de masa

Para Z0 = 50 Ω, el ancho de pista Para Z0 = 50 Ω, 2.5mm de ancho y

es de 3mm 1mm de separación
Amplificador - Prototipo con ISL55014
Amplificador – Simulación y medición del
prototipo ISL55014
Introducción al diseño en RF con Transistores
● Amplificador 10W en 100MHz
Plantearemos los siguientes pasos de diseño:

● Selección del transistor

○ Potencias, frecuencias, topologías.
○ Hojas de datos completas (Parámetros S para distintas polarizaciones)
○ Modelos no lineales disponibles

● Polarización
○ Llevar el circuito a las condiciones donde los [S] están especificados
○ Evitar realimentaciones a través de la fuente de DC

● Estabilización
○ Evitar oscilaciones

● Adaptación de impedancias
○ Teniendo en cuenta el BW y la Fo
○ Teniendo el cuenta si se quiere Máxima Ganancia o Figura de Ruido Mínima

● Comparación entre simulación y medición

○ FESTEJAR !!
Introducción al diseño en RF – Amplificador 10W en 100MHz
Polarización - Debemos colocar choques de RF
Polarización – Tipos de choques de RF
VK200

Choque
Estabilidad

Se tiene que buscar que el 𝜞in y el 𝜞out para cualquier

impedancia real positiva.

Esto se debe cumplir no solo para la frecuencia de trabajo del

amplificador, sino para todo el rango de frecuencias del
transistor.
Estabilidad
Cuando la parte real de la impedancia de entrada de una red es
negativa, implica que el coeficiente de reflexión es mayor que 1
bs 1
a1
Aplicando Mason
S11’
Γs

b1 A las frecuencias que se cumpla que tendremos oscilación

A las frecuencias que se cumpla que el circuito será

b2
incondicionalmente estable

S22’ Γl

a2
Estabilidad - RD15VHF1
Círculos de Estabilidad:
Son las regiones de 𝚪L o 𝚪s para las cuales |𝚪out |o |𝚪in| es igual a 1
Adentro o afuera??

Si |S11| <1, para ZL=Zo entonces 𝝘in=S11, por lo

que |𝝘in|<0.
Entonces 𝝘L=0 está en la región estable.
 Estabilidad - RD15VHF1

Con las funciones s o l_stab_region()

verificamos si la zona de estabilidad
está dentro o fuera del círculo
Estabilidad - Métodos K-𝚫 y 𝛍source-𝛍load

K≥1 y 𝚫<1 𝛍source ≥1 ó 𝛍load ≥1

Garantizan estabilidad Garantizan estabilidad
incondicional incondicional.

El coeficiente K de Rollett por si sólo es

condición necesaria pero no suficiente.
Estabilidad - RD15VHF1
Si hay alguna chance de Oscilar – OSCILA!

Cerca de 50MHz el “K” esta muy cerca de 1

Estabilidad - ¿Cómo estabilizamos el RD15VHF1?

● Trabajar con el circuito de adaptación de impedancia de la

entrada y la salida
○ Con mucho cuidado

● Realimentar
○ Unilateralizar
 Estabilidad - Realimentación - Ejemplo RD15VHF1

Realimentando se observa que:

● Se “aplana” la ganancia
● Las impedancias de salida y
entrada varían menos en
función de la frecuencia,
permitiendo hacer redes de
adaptación más sencillas.
● Se pueden hacer redes de
adaptación mucho más
efectivas que una resistencia
entre drain y gate.
Estabilidad - Realimentación - Ejemplo RD15VHF1
Estabilidad - Realimentación - Ejemplo RD15VHF1

|𝚪|=1
Adaptación de Impedancias
•Objetivos de diseño:
–Máxima ganancia de potencia.
–Mínima figura de ruido.
–Ganancia uniforme dentro de la banda de paso

Para

Zs = Rs+jXs
ZL = Rl+jXL
La potencia entregada a la carga

PL= ½ . Re{V*.I}
Es máxima cuando
Zs*=ZL
La máxima potencia es entregada a la carga cuando se cumple esta condición.
 Adaptación de Impedancias – VHF con Bobinas
y Capacitores
Ejemplo: Adaptar 50 Ω a 5 Ω en 100 MHz
sin parte reactiva
Adaptación de Impedancias – VHF con Bobinas
y Capacitores
Adaptación de Impedancias – UHF Sólo con
Líneas – BLF642

72°electricos en 500MHz ￫ 63mm

41°electricos en 500MHz ￫ 35mm

Adaptación de Impedancias – UHF con Líneas y
Cap – BLF642
 Adaptación de Impedancias y Ganancia
Recordando la expresión de la ganancia unilateral

Es máxima cuando
Adaptación de Impedancias - Círculos de
Ganancia Constante
Diseño para mínima figura de ruido

Anteriormente, se explicó cómo diseñar un amplificador

con un valor determinado de ganancia.

Ahora buscamos que nuestro amplificador sea óptimo

en cuanto a su figura de ruido.

Veremos que existe un compromiso entre el diseño

para máxima ganancia y para mínima figura de ruido.
¿Qué es la figura de ruido?

La figura de ruido cuantifica la degradación en la relación señal a

ruido a la salida de un amplificador.

A diferencia de un amplificador ideal, un amplificador real agrega

ruido. Por ende, amplifica tanto la señal como el ruido de
entrada.
Figura de ruido de Amplificadores en
Cascada

El primer amplificador de la cadena es el que más pesa en el

cálculo de la figura de ruido del sistema
¿Dónde debemos prestar atención a la figura
de ruido?
Ejemplo: receptor de comunicaciones

Para poder recibir y demodular una señal, el

receptor debe poder diferenciar entre señal y
ruido. Cuanto mayor sea la figura de ruido
del receptor, mayor deberá ser la potencia de
la señal a la entrada del mismo
Figura de ruido de un amplificador

● Γopt, Rn y Fmin los obtengo de la hoja de datos del transistor,

por ende puedo modificar la figura de ruido variando la
impedancia de fuente

● Si ΓS = Γopt entonces F = Fmin

● La figura de ruido es función del coeficiente de reflexión de la
FUENTE
Ejemplo de diseño
Diseñar un amplificador de bajo ruido de acuerdo a las siguientes
especificaciones:

● fo = 4250 MHz
● G > 10 dB
● NF < 0.9 dB

Se empleará el transistor BFP840FESD. Contamos con sus

parámetros S de señal y ruido medidos a diferentes frecuencias.

El procedimiento de diseño es similar a los casos

anteriores, excepto que ahora debemos incorporar al
diseño los parámetros de ruido: Γopt, Rn y Fmin
Pasos de diseño

1) Obtener los archivos de simulación de la página del

fabricante.
2) Observar la condición de polarización que garantice la
figura de ruido y ganancia deseadas.
3) Analizar la estabilidad.
4) Diseño de redes de adaptación que permitan cumplir con
las especificaciones.
5) Diseño de líneas de transmisión.
6) Iterar
7) Co-Simular
8) Fabricar y Medir.
Enfoquémonos en el paso 4.

4) Diseño de redes de adaptación que permitan cumplir con las

especificaciones.

Para poder construir las redes de adaptación, debemos

hallar los valores de ΓS y ΓL que hay que presentarle al
transistor para cumplir con lo pedido.

Esto se realiza graficando simultáneamente los círculos

de ganancia constante y los círculos de figura de
ruido constante en la carta de Smith y determinando el
punto de intersección de los mismos.
Enfoquémonos en el paso 4.
Ganancia
Disponible

Figura de ruido

Suponemos

● MaxGain=12dB
● NFmín = 0.8dB

Luego buscamos la intersección entre las curvas

de ganancia y ruido. Ahora sí podemos hallar la
red de adaptación de fuente.
¿Ganancia máxima y figura de ruido mínima?

No se pueden obtener las condiciones al mismo

tiempo, ya que no hay intersección
Componentes en RF - R&S ZVA

Ya vimos cómo se diseñan redes de adaptación, ahora

tenemos que elegir la tecnología de los componentes
que integrarán esas redes.
Capacitores según tecnología
Inductores monocapa – Fórmula de Wheeler

Inductancia
L D Inductancia Medida
Indicador N Calculada Error %
[mm] [mm] 100MHz - [nHy]
[nHy]
A 3,11 7,44 2,5 53,57 49,1 -8,3
B 3,12 7,44 2,5 53,49 51,8 -3,2
C 2,4 7,44 2 38,52 39,8 3,3
D 5,41 7,44 4 101,13 110,9 9,7
E 6,68 7,44 5 138,00 147,9 5,2
F 2,89 4,97 2 19,27 20,25 5,1
G 7,5 7,64 6 192,11 193,6 0,8
Inductores comerciales - Línea Murata

Así como nosotros podemos bobinar nuestros propios

inductores, existen inductores comerciales cuyo modelo de
simulación es fácil de integrar al soft de simulación

En la misma librería también existen capacitores...

Ahora bien…¿Cómo diseñamos un PCB?

1) Dibujar el esquemático en un programa de CAD (KiCad, Altium

Designer, Orcad, Eagle, PADS, etc).

2) Asignar a cada componente un footprint (o huella)

3) Realizar el posicionamiento de los componentes en el programa de

PCB.

4) Realizar el “ruteo” de las interconexiones mediante pistas del ancho

elegido por el diseñador.
 Co-simulación
Permite al diseñador simular electromagnéticamente partes físicas (lineas
de transmision, vias, etc) y hacerlas interactuar con modelos circuitales.
Co-simulación - BLF642
Co-simulación - BLF642
Técnicas constructivas
 Puntos a tratar

● Puesta a masa
○ Modelado
○ Vías

● Materiales utilizados en
○ Cálculo
○ Materiales empleados.
○ Efecto de máscara antisoldante
○ Efecto de acabados superficiales
Puesta a masa

En un circuito, la corriente circula en

un camino conductivo cerrado.

Existe un camino de señal y un

camino de retorno o de masa.
El objetivo es que en todo circuito
que diseñemos, el camino de retorno
sirva de potencial de referencia
Puesta a masa

En el caso de circuitos de RF,

debemos ser más cuidadosos en
cuanto a las características
Del retorno de corriente.
dsssss
Los caminos de masa pueden tener
una impedancia considerable, que
en el rango de frecuencias en
cuestión, conspire contra el
buen funcionamiento del circuito.
Puesta a masa: ¿qué pasaría si no fuese del
todo buena?
Es indispensable contar con una buena puesta a masa
del circuito de RF. Si esto no sucede, podríamos tener los
siguientes problemas:
dsssss

● Radiación.

● Excesiva inductancia contra el plano de masa puede

generar oscilaciones en amplificadores.
Puesta a masa: Conclusión

Si la puesta de masa no es buena, aparecen todos los

problemas por los que la RF es tan temida…
dsssss

Por ende, debemos utilizar SIEMPRE un plano

de masa lo más homogéneo posible
¿Qué material utilizamos para el PCB?

Cuando hacemos un diseño para bajas frecuencias, generalmente no nos

preguntamos qué material utilizamos. En los comercios de electrónica
suelen vender Pertinax (FR2) o Epoxy (FR4).

El FR4 incluso se comercializa en simple faz o doble faz.

¿Qué problemas tendríamos con el FR4?

Hasta aproximadamente 3 GHz el material FR4 mantiene sus parámetros

relativamente constantes. Por encima de esa frecuencia existen dos
problemas principales:

● No podemos garantizar el valor de εR → posible error de cálculo de la

línea

● La tangente de pérdidas se incrementa → Si la pista es larga la señal

puede sufrir una atenuación considerable
En cambio, existen otros materiales que son
más aptos para trabajar en microondas

Material ISOLA FR408

www.isola-group.com/products/FR408
¿Podemos utilizar otras líneas además de la
Microstrip?
Línea stripline

A diferencia de las dos

líneas anteriores, aquí la
velocidad de
propagación está
determinada sólo por la
constante dieléctrica del
sustrato.
La pregunta del millón: ¿qué línea de
transmisión es “mejor”?
¿Cómo conecto los nodos de mi circuito al
plano de masa? Con VIAS

Para frecuencias superiores a 0

Hz, la via tiene comportamiento
INDUCTIVO

Valor
Si una vía se modela como un circuito
R-L…¿siempre que conecto mi circuito a masa
estoy agregando un inductor?
SÍ, por eso se debe ser muy cuidadoso en las
interconexiones al plano de masa.
No obstante, como la impedancia de ese inductor depende de la frecuencia, a
frecuencias > 2 GHz comienzan a importar estos
efectos.

Una via de 1nH

XLvía = 2πfL = 2π.4GHz.1nH = 25,1 Ω de inductancia
presenta
25,1Ω @ 4GHz
Relación entre el radio de la vía, su longitud y su
inductancia

Conclusión: la inductancia disminuye cuando se aumenta

el radio de las vías y cuando se disminuye la altura del
sustrato
Veamos el efecto que tiene agregar inductancia
en el source de un amplificador
A medida que
aumentamos el valor de la
inductancia de las vias, el
factor de estabilidad K se
va a haciendo más
pequeño y menor a 1.

K > 1:
ESTABLE

K< 1:
INESTABLE

Se varió la inductancia de source de 0.1 nH a 1 nH

¿Cómo solucionamos esto?

Colocando múltiples vías en paralelo, así reducimos en

un factor de N la inductancia.

n es el número de vías en paralelo a agregar.

¿Qué ocurre si se agrega máscara antisoldante?
El agregado de
máscara
antisoldante a una
línea microstrip no
tiene un efecto
marcado en la
atenuación
Una elección difícil: el acabado superficial

Muchos fabricantes de
circuitos impresos
permiten especificar el
acabado superficial, el
consiste en aplicar al
cobre del PCB una
terminación para
protegerlo del óxido.

La pregunta es: ¿el

acabado influirá en el
comportamiento del
circuito?
Los acabados superficiales más populares

● HASL (Hot Air Surface Leveling)

Una ola de estaño pasa por el PCB y luego se retira el exceso mediante
aire caliente a alta velocidad. Espesores: 100 a 1000 um.

● ENIG (Electroless Nickel Inmersion Gold)

Protección metálica de dos capas: oro y níquel. El oro proporciona baja

resistencia de contacto, mientras que el níquel actúa como una barrera
que evita la interdifusión entre el cobre y el oro. Espesores: 100 a 250
um.
Los acabados superficiales más populares
● OSP (Organic Solderability Preservative)

Consiste en una película muy delgada de compuestos orgánicos.

Espesores: 5 a 20 um.

● Inmersión de Plata

Se aplica un recubrimiento muy delgado de plata.

Espesores: 8-20 um
¿Qué modifica el agregado de un acabado
superficial?
Estamos modificando el espesor de una pista de circuito impreso mediante el
agregado de un conductor o un dieléctrico. Esto producirá distorsión de las
señales transmitidas en altas frecuencias por medio de dos mecanismos:

● Atenuación: caracterizada por la pérdida de inserción (recordemos, el S21).

● Dispersión: se traduce en una variación en la fase de la señal, y por ende,

se modifica la forma de la misma.
Pérdidas de inserción en líneas microstrip para
diferentes acabados superficiales

Todo está
bien :)
Pérdidas de inserción en líneas microstrip
diferenciales para diferentes acabados
superficiales

En ENIG la
atenuación es
considerable
Conclusiones generales

● Ser metódico en el diseño de RF.

● Todo componente que utilicemos debe tener su hoja

de datos, o estar debidamente caracterizado.

● Realizar siempre un análisis de estabilidad en todo

el rango de frecuencias para evitar comportamientos
no previstos...

● Todo circuito de RF debe tener un plano de masa

homogéneo.
Conclusiones generales

● Elegir estratégicamente el transistor a utilizar en

un diseño, no sólo en cuanto a sus características
sino también en cuanto a la información disponible

● Vías: Analizar a qué frecuencia se está trabajando

● Acabados superficiales: cuidado con las líneas

diferenciales
Oferta de Cursos
Unidad Técnica Comunicaciones - INTI
● Diseño de Circuitos de RF

● FPGA/Sistemas embebidos.

● Procesamiento Digital de Señales.

● Programación para modelado/procesamiento de

señales en tiempo real.

● Cursos de actualización en Sistemas de

comunicaciones.
Nuestra experiencia

- Capacitación a empresa del área aeroespacial en

Python para Procesamiento Digital de señales.

- Capacitación a organismo del área de defensa en

Procesamiento Digital de Señales con FPGA.

- Track de DSP en el Simposio Argentino de sistemas

embebidos.

- Participación en los comités de discusión para la

creación o modificación de normas.
Nuestra experiencia

- Cursos de actualización en ISDB-T para docentes

técnicos.

- Dictado de cursos de posgrado

- Carrera de especialización y Maestría en sistemas

embebidos - FIUBA.
Agradecimientos

Prácticas Profesionales supervisadas - PPS

UTN - FRBA
Juan Manuel Perdomo
Augusto Bonzini
Federico Orlando
Maximiliano Vega
Pablo Maiolo

Cooperativa Produccion Tecnologica Gráfica Audiovisual PTGA

Federico Serrano
 Referencias
● Líneas de transmision y parametros S aplicados a la metrologıa – Hernando
Silva Lab. Metrología RF & Microondas, INTI

● http://www.inti.gob.ar/electronicaeinformatica/metrologiarf/pdf/publicaciones/
LineasTransmisionPublicadov2Rev1.pdf

● “Essentials of RF and microwave grounding”, Eric Holzman, 2006, Artech

House

● “The Pros and Cons of using Microstrip and Coplanar Circuits”, John
Coonrod, Rogers Corporation

● “Surface Finish Effects on High-Speed Signal Degradation”, Xin Wu, Don

Cullen, Gary Brist and Omar Ramahi, IEEE Transactions on Advanced
Packaging, Vol 31, No 1, February 2008.
¡Muchas Gracias!

Av. Gral Paz 5445

(1650) Gral. San Martín
Buenos Aires, Argentina
(54 11) 4724 6200/6300/6400
Int. 6346
decesare@inti.gob.ar
pgamez@inti.gob.ar