INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA

QUÍMICA E INDUSTRIAS EXTRACTIVAS

ELECTROQUÍMICA

EVIDENCIA DE ELECTROPLATEADO

PROFESORA: CLAUDIA ESCAMILLA MONTUFAR

GRUPO: 3IV75

JIMÉNEZ MARTÍNEZ LIZBETH NALLELY

 TABLA 3.7 (PARTE B)
BAÑO COMPONENTES CANTIDADES
BAÑO NO. 1 Plata (Ag) 20 g/L
Na2S2O3 300 g/L
K2S2O3 30 g/L

BAÑO NO. 2 Plata (Ag) 20 g/L

Na2S2O3 500 g/L
K2S2O3 30 g/L

BAÑO NO. 3 Plata (Ag) 30 g/L

Na2S2O3 500 g/L
K2S2O3 30 g/L

BAÑO NO. 4 Plata (Ag) 50 g/L

Na2S2O3 500 g/L
K2S2O3 30 g/L

BAÑO NO. 5 Plata (Ag) 29 g/L

Na CN 70 g/L
N2CO3 45 g/L

TABLA 3.8
COMPONENTES G/L COMENTARIOS

PLATA (COMO CARBONATO) 25 DEPÓSITOS ESPONJOSOS A UNA

TIOSULFATO DE AMONIO 15 DENSIDAD DE 0.5 A/DM^2
TIOSULFATO DE SODIO 200
 PLATA (COMO 25 DEPÓSITOS COLOR BLANCO MATE
BICARBONATO) 15 NO ADHERENTES
TIOSULFATO DE AMONIO 200
TIOSULFATO DE SODIO
OXALATO DE PLATA 50 LA SAL DE PLATA SE PRECIPITA CON
TIOSULFATO DE SODIO 300 EL OXALATO

TIOCIANATO DE PLATA 50 LA PLATA SE PRECIPITA CON EL

TIOSULFATO DE SODIO 300 TIOCIANATO

CITRATO DE PLATA 50 LA PLATA SE PRECIPITA CON EL

TIOSULFATO DE SODIO 300 HIDRÓXIDO Y EL ÁCIDO CÍTRICO

SUCCINATO DE PLATA 50 EL SUCCINATO DE PLATA DE

TIOSULFATO DE SODIO 300 PRODUCE DEL HIDRÓXIDO DE PLATA
CON ÁCIDO SUCCÍNICO

BROMATO DE PLATA 50 POCA SOLUBILIDAD DE LA SAL DE

TIOSULFATO DE SODIO 300 PLATA (BROMATO)

NITRATO DE PLATA 20 LA SOLUCIÓN SE TORNA OSCURA

ETILENDIAMINA 500
TIOSULFATO DE SODIO 300

PLATA COMO CLORURO 300 EL CLORURO SE OBTIENE

TIOSULFATO DE SODIO 300 PRECIPITANDO EL NITRATO DE
PLATA
PLATA COMO CLORURO 32
TIOSULFATO DE SODIO 300
ACETATO DE SODIO 40

PLATA COMO CLORURO 32

TIOSULFATO DE SODIO 300
CLORURO DE AMONIO 40

PLATA COMO CLORURO 32

TIOSULFATO DE SODIO 300
CARBONATO DE AMONIO 40

Solo el baño compuesto por cloruro de plata y tiosulfato de sodio resultó ser el más estable.

Composición Baño 1 Baño 2

g/L g/L
Plata (como cloruro) 30 50
Tiosulfato de sodio 500 500
Metabisulfito de potasio 30 30
Los baños resultaron ser estables durante varios meses sin deterioro y se operan a una
temperatura ambiente en una densidad de corriente dentro del rango 0.5 a 1.25 a/dm^2 con
una eficiencia catódica cercana al 100% que tiende a disminuir al 67% a densidades de
corriente de 1.5 a/dm^2. La dureza medida en Vickers de los depósitos obtenidos se halla
entre 60 y 63 kg/mm^2 siendo inferior a los baños cianurados y por ello más fácil de
abrillantar mecánicamente.

DEPOSIÓN SELECTIVA DE ALTA VELOCIDAD

Las técnicas de avanzada utilizadas para los chips de silicio han permitido a los fabricantes
de semiconductores que puedan utilizar depósitos de plata en lugar de los de oro en muchos
de sus dispositivos.

Para cumplir requisitos reproducción, se hizo necesario depositar un espesor de 2.5 a 3.75
micrones de plata pura en un tiempo de 1 a 4 segundo. Fue necesario un equipo de
electrodepósito selectivo, altas densidades de corriente y ánodos de platino o de titanio
platinado, bajo las siguientes condiciones:

TABLA 3.9

Plata como KAg(CN)2 65-85 g/L

Sales conductoras y buffer 60-120 g/L

pH 8 – 9.5

Temperatura 60 – 70 °C
 Densidad de corriente 32.5 – 380 A/dm^2

Agitación Jetplating

Material del ánodo Pt ó Pt/Ti

Los aditivos pueden utilizarse para lograr desde un brillo pleno a un semi brillo de los
depósitos de plata. En los últimos años se han notado una creciente y continua expansión en
el luto uso de los baños de plata para ingeniería, Incluyendo los campos de la electricidad y
de la electrónica.

PROCEDIMIENTOS
La mayoría de los metales al ser recubiertos, al introducirlo en una solución electrolítica de
plata, formarán por simple inmersión (sin corriente) una película poco adherente de plata.
Se debe utilizar una metodología o procedimiento que evite este inconveniente. Para los
metales no-férreos: latón, cobre, níquel, y sus aleaciones, solo es necesario utilizar los
baños strike convencionales. Anteriormente se utilizaba el amalgamado (mercurio) como
depósito inicial, pero disminuyó su uso por su grado de toxicidad.

SOLUCIONES DE PREPLATEADO O STRIKE

TABLA 3.10

Para el acero:

Cloruro de plata 2 g/L

 Cianuro de cobre 12 g/L

Cianuro de potasio 75 g/L

Temperatura 20 – 30 °C

Densidad de corriente 1.5 – 2.5 A/dm^2

Voltaje de operación 4–6V

TABLA 3.11

Para metales no ferrosos (también como 2° strike para el acero):

Cianuro de plata 3.7 – 5.2 g/L

Cianuro de potasio 75 - 90 g/L

Temperatura 22 – 30 °C

Densidad de corriente 1.5 – 2.5 A/dm^2

Voltaje de operación 4–6V

TABLA 3.12

Cloruro de mercurio y potasio 3 g/L

Cianuro de potasio 1.5 g/L

Temperatura 20 – 30 °C

SOLUCIONES ELECTROLÍTICAS

Aunque pueden obtenerse depósitos de plata en una amplia gama de concentraciones y

condiciones de operación variadas, las soluciones electrolíticas fallan principalmente por
dos motivos:

Los baños convencionales con un contenido metálico muy bajo

Los baños de alta velocidad con un excesivo contenido de plata

BAÑO CONVENCIONAL TABLA 3.14

Cloruro de plata 35.8 g/L
Cianuro de potasio 60 g/L
Carbonato de potasio (mínimo) 7.5 g/L
Plata metálica 0.9 onza
Cianuro libre 41 g/L
Temperatura 20 – 30 °C
Densidad de corriente 0.5 – 1.5 A/dm^2

Abrillantador

BAÑO DE ALTA VELOCIDAD TABLA 3.14

Cloruro de plata 75 - 112 g/L
Cianuro de potasio 90 - 135 g/L
Carbonato de potasio (mínimo) 7.5 g/L

Hidróxido de potasio 3 g/L

Plata metálica 1.9 – 2.9 onza
Cianuro libre 50 - 90 g/L
 Temperatura 38 – 50 °C

Densidad de corriente 5 – 10 A/dm^2

Abrillantador

El abrillantador primario usado a menudo es el disulfuro de carbono en cantidades muy

pequeñas.

Saturar una pequeña porción del baño (ej. 500 cm^3) de solución de plata con 50 cm^3 de
CS2 (disulfuro de carbono), con exceso de cianuro de potasio y una pequeña cantidad de
éter.

Se deja reaccionar varios días en agitación.

Concluido, se filtra y se agregan pequeñas porciones de este concentrado al baño (0.5 – 1

cm^3/L).

MANTENIMIENTO DE LAS SOLUCIONES

El funcionamiento adecuado de cualquier solución de plata requiere análisis a intervalos
regulares para que sean mantenidos los contenidos de plata y de cianuro libres en sus
niveles iniciales. Esto también debe realizarse con la solución de plata previa “strike” y es
importante para prevenir impurezas en donde las soluciones de plata brillante se usan luego
de un baño previo, y de esta forma se trasportan desde un baño anterior al siguiente.

Los baños tienen que estar por arriba de los 17°C utilizando calentadores, por otra parte, el
enfriamiento de la solución, sobre todo en verano, se puede lograr pasando agua fría a
través de una serpentina de acero inoxidable.

MATERIALES
Las bateas o cubas deben ser resistentes a las soluciones fuertes alcalinas. Si se utiliza el
acero inoxidable se debe disponer de tableros de plástico rígido a los lados y el fondo para
evitar que se deposite plata por generación de efectos de bipolaridad.

Las unidades filtrantes deben tener todos sus conductos y receptáculos de acero inoxidable
o de acero revestido.
Para obtener mejores resultados, las sales de plata utilizadas (cianuro, nitrato, ioduro,
cloruro) deberán ser de la mayor pureza disponible.

Todas las sales y productos químicos usados deberán estar libres de sulfitos, por lo que se
sugiere mejor el uso de sal doble (cianuro de plata y potasio).

ÁNODOS
Se debe de disponer de ánodos de plata de alta pureza en forma de placas, varillas, bolas o
con formatos diseñados especialmente, para mantener el área de los mismos lo más
constante posible a lo largo de su vida útil.

Efectos de los “ánodos negros” puede deberse a múltiples factores, pero principalmente a la
contaminación con azufre ya que esta genera partículas en suspensión que provocarán
asperezas sobre el cátodo, ya que las mismas serán englobadas por metales que se
depositen.

Debemos mencionar que el valor del rendimiento indica que porcentaje de plata
electrodepositada sobre el cátodo es extraída del ánodo, quedando la diferencia metálica
hasta llegar al 100% a cargo de la solución electrolítica. En los baños alcalinos este puede
estar entre el 80% – 90%

El rendimiento de corriente considerado para la relación mencionada es del 100% (ideal),

cosa que en la práctica dicho valor está por debajo de esa cifra, y la misma dependerá del
rendimiento del electrolito utilizado.

DESPLAQUE
Se entienden por los procesos que permiten retirar las películas metálicas indeseadas o
defectuosas de las piezas, previo a cualquier proceso posterior (específicamente para retirar
películas de plata)

• Podemos clasificarlos en procesos químicos: método de disolución por

inmersión en ácido en casos muy específicos, pero la gran mayoría de los
sistemas utilizan disolución electrolítica (tratamiento anódico) la composición
de los electrolíticos, según el material de base de que se trate es variada
• y procesos electrolíticos: se recomienda para desplacar cobre, níquel, cadmio,
zinc, estaño, plata, sobre hierro con hasta 0.3 % de carbono, si se realizan las
correcciones, la vida útil del baño es sumamente prolongada.
 TABLA 4.1
METAL BASE COMPONENTES CANTIDADE TEMPERATURA
S
Aluminio Ácido nítrico - Ambiente

Bronce/Cobre Ácido sulfúrico - Ebullición

Bronce/Cobre Ácido nítrico 50%

ambiente

Bronce/Cobre Ácido sulfúrico 95% 70 a 90 °C

Ácido nítrico 5%

TABLA. 4.2

METAL COMPONENTES CANTIDADE TEMPERATURA VOLTS CÁTODO

BASE S
Bronce/Cobr Ácido sulfúrico 17% vol. 20 a 40 °C 6V Plomo
e
Glicerina líquida 3% vol.

Agua 80% vol.

Bronce/Cobr Ácido sulfúrico 1000cm3 40 a 60°C 3V Plomo
e
Nitrato de sodio 30g/L

Bronce/Cobr Cianuro de sodio 100g/L Ambiente 6V Acero

e
Hidróxido de sodio 50g/L

Níquel/ Cianuro de sodio 90g/L Ambiente 6V Acero

Acero
Hidróxido de sodio 15g/L

Oscurecimiento de las películas

El empañado y oscurecimiento de plata o sus depósitos es uno de los problemas más serios
en la industria de la joyeria, además del deterioro de la apariencia disminuye su
soldabilidad y causan dificultades en los contactos eléctricos. La plata no se oxida, no
reacciona con el oxígeno del aire, pero si se oscurece porque reacciona con el azufre que se
encuentra en la atmósfera con la forma de sulfuro de hidrógeno.

Aleaciones de la plata con paladio, indio, cinc o cadmio (incrementa la tendencia a

oxidarse).

Deposición electrolítica de aleaciones de plata en el metal de base (nada práctico y solo se

usa en depósitos de paladio-plata en pequeña escala)

Deposición de un metal sobre la superficie, generalmente se usa cadmio, indio y los metales
del grupo del platino de estos el radio se utiliza en componentes eléctricos, de óptica y
joyería por su elevado costo no se suele aplicar de manera masiva.

Se propuso la utilización de oxidación selectiva, empleando aluminio o berilio en una

aleación.

PASIVADO DE LAS PELÍCULAS DE PLATA

La oxidacion de las aleaciones de plata-berilio han mostrado resultados prometedores. La deposicion

del oxido metalico se realiza de la manera usual, por jemplo, la pieza plateada al tratar es el catodo en
un baño que normalmente contiene una solucion acuosa del sulfato del metal. El anodo consiste en
una lamina de acero inoxidable.

Debido a que la deposicion electrolitica de los metales antes mencionados resulta imposible obtenerlas
de soluciones acuosas, es obvio que la formacion de una capa protectora se debe a un efecto de
cataforesis.

Tabla 4.3
Temepratura de Duracion del Oscurecimiento sobre piezas
ensayo (°C) ensayo (horas)
No tratadas Tratadas
20 a 25 288 Total Ninguno
50 1 Muy pequeño Ninguno
50 2 pequeño Ninguno
65 2 pequeño Ninguno
80 2 mucho Ninguno
100 2 total Ninguno
150 2 total Ninguno
220 2 total Muy pequeño
DETERMINACIÓN DEL CONTENIDO DE PLATA EN SOLUCIÓN
Para logar excelentes resultados con los electrones de plata, se debe poder determinar su
contenido de plata, sales conductoras, aditivos, etc.

Otro método utilizado para la determinación del contenido de plata se realiza

volumétricamente, por titulación con sulfocianuro de sodio. Para poder aplicar esta
titulación, la solucion debe estar excenta de cianuro.

MÉTODOS DE RECUPERACIÓN DE PLATA EN SOLUCIÓN.

El método de recuperación de plata de soluciones cianuradas más sencillos consiste en

evaporar a sequedad la solución, y calcinar el residuo, agitando constantemente con la
adición de soda calcinada o bórax (tetraborato de sodio).

Para precipitar la plata como metal en cualquier solución alcalina, se adiciona zinc o
aluminio en polvo, el cual hace que la plata se precipite en forma de esponja, la cual se
decanta y se separa por filtración. Luego de ello, se lava con abundante agua y se seca. Una
vez que el polvo esté seco, se puede fundir en crisol para lingotear o granallar.