KINGSTON TECHNOLOGY

Certificación memoria RAM

 Memoria RAM HyperX
AGENDA
Día 1 - Latencia en la memoria (CL)
- Overclocking
- XMP para (Intel)
- DOCP/EOCP para (AMD)
Introducción y reseña
- HyperX Fury
- Conceptos clave - HyperX Predator
- Intel y Kingston - HyperX Impact
- AMD y Kingston
- Laboratorios AVL - HyperX Infrared Sync Technology
- HyperX Ngenuity Software
Conceptos básicos de desempeño
- Que determina el desempeño de una computadora?
- En búsqueda del balance en una computadora. Configurador de HyperX en Línea

Memoria RAM
- Cómo se procesan las obleas de silicio
- Inversiones y experiencia de Kingston
- Pruebas de quemado y testeo
- Normas y desarrollo de la industria (JEDEC)
- Acronimos utilizados n memoria
- Divisiones de producto
- Lineas de memoria (OEM, Propietaria, KVR
- Roadmap
- Evolución de los modulos de memoria
- bits, Bytes y densidad de los chips de memoria
- DDR4
- Dual channel para Notebooks, PC’s y workstations. Notebooks
- Cuanta memoria RAM se necesita como mínimo para que un equipo sea eficiente a la demanda actual
de aplicaciones?
Acerca de Kingston

Conceptos
básicos de
desempeño
 Qué determina el
desempeño
CPU
Es el procesador quien realmente define el
desempeño?

Un equipo con poca memoria RAM no tiene

RAM
espacio de trabajo para múltiples
aplicaciones, y necesita apoyarse en el disco.
Storage
El disco duro es el dispositivo más lento de
cualquier equipo de cómputo moderno.
 EN BÚSQUEDA DEL PERFORMANCE
ACORTANDO LA DISTANCIA A LOS DATOS
1 ns – cache L1

3 ns – cache L2

12 ns – cache L3

100ns/0.1µs
Memoria RAM

50,000ns/50µs
SSD Lectura aleatoria

- Es el dispositivo más lento en una PC.

1,000,000ns/1000µs - Suceptible a fallas

HDD Lectura aleatoria
- Tiempos de respuesta muy elevados

- Consume mucha energía.

- Trabaja con temperaturas muy elevadas

https://people.eecs.berkeley.edu/~rcs/research/interactive_latency.html Brendan Gregg – Systems Performance

 De dónde viene la memoria?

• La memoria comienza como arena de playa común

• El silicio se extrae de la arena y se convierte en obleas de silicio.
• Los circuitos de memoria están impresos en estas obleas en pequeños cuadrados o "dados"
• Los dados "dies" se cortan para hacer chips de memoria discretos y que en una placa de circuito
impreso (PCB) junto con otros componentes forman un módulo de memoria.

21
 ¿Dónde la memoria aplica en la computadora?

01

Los datos se cargan en la

RAM para que el CPU pueda
accesar rápidamente en 02
nanoseconds vs milliseconds
del HDD El procesador recibe información
del usuario a través del teclado /
mouse y solicita datos del
almacenamiento

Los datos ó aplicaciones

03
almacenados en el SSD /
HDD se recuperan y se
envían a la RAM

22
Industry standards & development

33
Industry standards & development
Memoria RAM de Kingston

Cumple ó excede con las especificaciones estándares de la industria establecidas por

J.E.D.E.C. (Joint Electron Device Engineering Council)

TECNOLOGÍA DE MEMORIA ANCHO DE BANDA

(DDR3,DDR4 y DDR5) Del modulo de memoria / segundo

FORMATOS DE MEMORIA
MODULO DE MEMORIA
(SODIMM’s, DIMM’s)
(PC4-17000, PC4-19000, PC4-21300, PC4-23400 ,PC4-
25600.)
VELOCIDAD DE DATOS NO. DE PINES
(2133Mhz, 2400Mhz, 2666Mhz, 2933Mhz, 3200Mhz) (168-Pin, 144-Pin, 240-Pin, 200-Pin, 288-Pin, 260 Pin)

Kingston es parte de la mesa directiva de JEDEC desde su fundación

Garantiza cumplir con todos los requerimientos y especificaciones
Involucrado en el desarrollo de las nuevas tecnologías de memoria
 Kingston: Divisiones de producto

Memoria OEM Memoria Propietaria ValueRAM HyperX

Etiqueta privada/OEM Memory Memoria para equipos de marca Memoria para equipos ensamblados Memoria de alto rendimiento

DRAM

RAM Teclados Audio SSD’s Periféricos

HYPERX

Memorias USB USB de Seguridad Tarjetas microSD & SD

Productos básicos/diferenciados Líneas de producto Secure Digital Product Lines
MicroSD High Endurance

FLASH
Lectores SSD’s eMMC
Transferencia de información Uso personal & enterprise Soluciones de almacenamiento NAND
mediante puerto USB
Memoria RAM
 Divisiones y productos de memoria
OEM Memoria para sistemas ValueRAM HyperX
Memoria de etiqueta de marca específicas para Memoria estándar , ideal para Alto rendimiento para
privada / OEM cada sistema desarrolladores de sistemas jugadores y entusiastas

https://www.kingston.com/latam/memory
43
RAM OEM
• 40% de la producción de memoria RAM es fabricada bajo alianzas estrategicas con fabricantes de
sistemas de marca – OEM

• 123 Millones de modulos de memoria al año son para PC OEMs

Nomenclatura de memoria propietaria para servidores

“Kingston Technology Company (KTC)”

Sin embargo para que el cliente y/o usuario pueda saber para que equipo se fabrico la memoria
propietaria, Kingston determino que la última letra indicara para que marca sera dicha memoria.
Ejemplo:

KTH es para equipos HP

KTD es para equipos Dell
KTL es para equipos Lenovo
KTM es para equipos IBM
Memoria propietaria para workstations, equipos de escritorio y notebooks

KCP “Kingston Client Parts”

 Memoria Propietaria KCP - DDR3 y DDR4 para computadoras de escritorio y notebooks

 Cada módulo de memoria KCP tiene la misma calidad que la línea de memorias para sistemas específicos
existente y es diseñada, fabricada, puesta a prueba, y garantizada de funcionar al 100% con los sistemas de
marca OEM
Nueva nomenclatura KCP para Notebooks, PC’s y workstations

Consultar con un representante de Kingston para confirmar compatibilidad

¿Qué es el “Serial Presence Detect Chip”?
El chip (SPD) Serial Presence Detect: Se encuentra en todos los módulos Un pequeño chip en uno de los lados
Contiene la “identidad del módulo electrónico” y otra información
Principalmente indica al controlador de la memoria la velocidad y otros tiempos del módulo

DIMM DDR3 RDIMM DDR4

SPD

SODIMM DDR4 LRDIMM DDR4

 Nomenclatura memoria ValueRam (Standard Memory Decoder)
“Kingston ValueRam (KVR)”

Esta linea de memoria es para equipos de ensamble, cajas blancas ó clones. Es decir, si un ensamblador desea armar un equipo con la
motherboard de su preferencia, la cual puede ser con motherboards Intel, ECS, Asus, Gigabyte, MSI, etc. La memoria adecuada para este
ensamble debera ser (KVR).

La memoria estándar de Kingston en la industria está construida según las especificaciones descritas por J.E.D.E.C., el Joint Electron
Device Engineering Council, en el que Kingston tiene un asiento junto con Intel, AMD y otros fabricantes.

KVR13LR9D4/16I

KVR16LR11S4/8I

KVR18R13D4K4/64

KVR21R15D4K4/64

51
 Tipos de memoria
RAM
Servidores

KTH / KTD / KTL

DDR4 UDIMM-ECC, RDIMM & LRDIMM

PC’s y Workstation Notebook’s

KCP
DDR3 / DDR4 DIMM &
SODIMM

Notebook’s
Equipos de ensamble

KVR
DDR3 / DDR4 DIMM &
SODIMM
 Tipos de memoria ROADMAP

01 DDR3 02 DDR4 03 DDR5

(Cliente) todavía hay disponibilidad Con 2933/3200 ya lanzado, no se Afinando detalles, specs listas pero
gracias a la inversión de Kingston esperan mas updates hasta DDR5 no llegará probablemente hasta 2021

1987 1997 2001 2004 2007 2014 2017

1990 1999 2000 2003 2006 2013 2016 2018 2019 2020 2021 2022

FAST PC66 RDRAM DDR200 DDR2-400 DDR3-800 DDR4-2133 DDR4-2666 DDR5-4800 DDR5-5200
PAGE PC100 PC600 DDR266 DDR2-533 DDR3-1066 DDR4-2400 DDR4-2933
MODE PC133 PC700 DDR333 DDR2-667 DDR3-1333
DDR3L-1600 DDR4-3200
EDO PC800 DDR400 DDR2-800
DDR3-1866
RDRAM FB-DIMMs LRDIMM
PC1066
¿De qué se constituye un módulo de memoria?

• Una placa de circuito impreso (PCB) “Printed Circuit Board“ compuesta de muchas capas.
• Capacitores, Resistencias
• Chips DRAM’s (Dynamic Random Access Memory)
• Chip’s de soporte tales como chip’s de registros ó Buffers
• Chip (SPD) “Serial Presence Detect”.

Chips DRAM’s
Chips de soporte Chip SPD
Capacitores (Unicamente para módulos de servidor) (Serial Presence Detect)

PCB (Printed
Circuit Board)

Resistencias Muesca Contactos dorados ó pines

Un mínimo aumento en el
grosor para acomodar más
capas de señal
¿Qué es un canal de memoria?

Banco 1 Banco 2

Canal A
Controlador
de
memoria
Canal A

Procesador Canales de memoria

Un canal mueve 64 bits de datos
Dos canales mueven 128 bits de datos al mismo tiempo.

Canal B Banco 2

Canal A Banco 1

68
 ™

Fundada en 1987: 30 años fuerte División de alto rendimiento

3.000 empleados en todo el mundo Establecida en 2002

Negocio enfocado: Memoria y Flash Entrando en el mercado de auriculares

para juegos en 2014
Ingresos Anuales $12B+ USD
Diseñado con jugadores profesionales
Financieramente estable
37 Organizaciones, 110+ Equipos,
570 + Atletas de ESports

Ingresos globales de $550M+ 92

Cronología

2002 2004 2007 2008 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
201
9
HyperX HyperX HyperX DDR2: HyperX HyperX HyperX HyperX HyperX HyperX HyperX HyperX HyperX
DDR2. DDR3. HyperX T1 PnP, Predator rompe Mouse pad Alloy Pulsefire Earbuds Cloud
Línea de DDR3: reemplaza Primer récord Fury Keyboard mouse Flight
alto Frecuencias Frecuenci Frecuencia: a T1 USB 1TB 4620MHz HyperX
rendimient : 533MHz– as: 1066MHz Frecuencia: del mundo para ratón HyperX HyperX Alpha HyperX
o 675MHz, 1500MHz– 1600MHz Frecuencia: HyperX Revolver Primer USB QuadCast
1875MHz, Capacidad: 2666MHz. Cloud HyperX 2TB del HyperX
Frecuenci Capacidade 4GB Capacidade certificación audifonos Cloud II HyperX mundo Surge HyperX
a: s: 256MB Capacidad s: 4GB– XMP audifonos CloudX Fury RGB
370MHz, es 1GB- HyperX 8GB HyperX HyperX HyperX
2GB SODIMM. HyperX FURY HyperX HyperX Revolver S Core RGB HyperX
Capacidad HyperX Beast, reemplaza DDR4 Stinger ChargerPla
es 256MB, Frecuencia: lanza su con la la línea blu Memory HyperX y Quad
512MB 667MHz, primera mayor Fury RGB
unidad de capacidad, HyperX HyperX SSD HyperX
Capacidad: estado 64GB Savage Fury SSD Cloud Orbit
2GB–4GB sólido reemplaza
SSD 5K HyperX la línea HyperX
DataTravele cumple 10 Genesis Savage
r HyperX HyperX años SSD
USB Lovo HyperX
HyperX Blu lanza HyperX
HyperX Mouse Predator
Genesis Pad Skyn PCIe SSD
https://support.kingston.com/latam/hyperx/about
DataTravel Savage
er HyperX USB
Familia HyperX
Las memoria HyperX®
poseen un diseño aguerrido
HyperX es el auspiciador líder de con disipador de calor
Memoria RAM ofreciendo una confiabilidad
Xperience! las principales organizaciones de
videojuegos del mundo. óptima. Disponible en DDR3
& DDR4

Dispositivos USB
HyperX está ampliando su
línea de productos de
accesorios. USB HyperX® Savage
ofrecen velocidades de
transferencia de datos ultra
Mouse rápidas

SSD
Cuenta con un diseño
minimalista y compacto,
ideal para videojuegos Los SSD HyperX® ofrecen
shooter de primera persona. un rendimiento extremo,
basadas en puerto SATA &
PCIe
Teclados

Pad de tela de calidad

superior, ofreciendo mayor
comodidad y estabilidad
Mouse Pad
La serie de audífonos
HyperX Cloud son ideales Audifonos
para gamers que buscan
comodidad, calidad de
sonido superior
Diseñadas y probadas para rendimiento Mercado objetivo Mercado objetivo
extremo, las memorias HyperX tienen la Profesionales creativos Edición de audio
fortaleza para llevar a cabo fácilmente los Arquitectos, Ingenieros Jugadores de videojuegos
requerimientos más exigentes (AutoCad, Maya, Autodesk) Entusiastas de la computación
Diseño gráfico Gamer’s
Edición de video
Fácil de vender si conoces la tecnología
¿QUÉ PREFIERES?

Armar y vender una PC estandar Armar y vender una PC de Alto Desempeño

Mucha competencia Poca innovación Menor competencia Mucho mayor eficiencia

Poco utilidad Lenta para la exigencia actual Buen margen Insuperable costo/beneficio
Mercado decreciente Demanda creciente Mayor tiempo de vida
Última tecnología
Nivel de Latencia (CAS)

Latencia
es una medida de retraso.

Ciclo
Intervalo de tiempo en el ambiente de alta velocidad de las
computadoras

En cualquier operación de memoria, como leer o escribir datos y

desde los chips de memoria, hay retrasos físicos.

Todos los retrasos son acumulativamente llamados latencia de

memoria, medidos en ciclo de reloj

Nivel de Latencia
El número de ciclos de reloj que toma antes de que una columna
de datos se pueda dirigir al chip DRAM.

Ejemplo
Módulo de DDR3 ó PC12800, a 1600MHz, son operados con una
señal de reloj con 1600 millones de ciclos efectivos por segundo
We´re all gamers

Velocidad: 2400MHz = 280 k/h

CL: 12

Velocidad: 2400MHz = 280 k/h

CL: 9!!!
EL SECRETO DE LA LATENCIA EN LA MEMORIA

Mientras más bajo el tiempo, mejor!

tCL CAS latency: 4.0 ciclos de reloj

tRCD RAS-to-CAS delay: 4 ciclos
tRP RAS precharge: 4 ciclos
tRAS RAS active to precharge: 12 ciclos
CMD Command rate: 2T (2 ciclos)

4 - 4 - 4 - 12 - 2
Overclocking Memory – Hyper X

Overclock Memory tuned beyond JEDEC specifications Intel XMP (Extreme Memory Profiles) Predator
using voltage, speed, and latency to achieve higher
performance.
Engineer tuned overclock profiles programmed
onto the module that can be enabled using BIOS
PnP (Plug N Play) + XMP Or software
FURY, Impact
Higher voltages, speeds, and lower latencies than PnP
Automatic overclock from factory preset values that use
standard JEDEC voltage (1.2V), but at lower latency at 2400 JEDEC default specs from factory with two profiles
and 2666
available, one extreme, one slightly less extreme
XMP Ready and XMP Certified
XMP profile for 3000 - 3733 with more aggressive timings
at 1.35V
“Ready” if it features the preset profiles

Ideal for name-brand systems that don’t allow memory

specs to be adjusted, or XMP profiles to be enabled (Apple, “Certified” if it has been submitted and verified by
HP, Dell, Lenovo, Acer, etc) Intel, then posted to their website

102
 Specialty SKU´s XMP / DOCP

XMP (Xtreme Memory Profile)es una introducción técnica de Intel

para establecer automáticamente en la RAM velocidades de datos
previstas por encima de un nivel base (para DDR3 se aplica a DRAM
1600 y superior), DDR4 para DRAM 2400 y superior.

DOCP (Direct Over Clock Profile), de ASUS aplica para placas base
AMD ya que los fabricantes de placas base no querían pagar
regalías a Intel para implementar XMP en las placas base AMD.

Utiliza eficazmente el perfil DRAM XMP para configurar velocidades

de datos y tiempos comparativos en las placas base AMD para una
variedad de velocidades de datos.

EOCP (Extended Over Clock Profiles) es la versión Gigabytes del

ASUS DOCP.
 Extreme Memory Profile (XMP)

Freq. = 2666MHz
- El Bios de Mobo lee el SPD del módulo de memoria al encender la PC
Voltage = 1.2
- El sistema arranca con parametros JEDEC RAS = 15
- Perfiles Pre-definidos XMP pueden ser cargados por usuario por el BIOS. CAS = 15
Parametros XMP almacenados en SPD
DIMM / SODIMM
Overlocking con memoria Kingston HyperX
WE´RE ALL GAMERS

Latencia Frecuencia

Voltaje
FURY DDR4 - Libera tu estilo. Libera tu FURY!

CARACTERÍSTICAS / BENEFICIOS ESPECIFICACIONES

Difusor de calor de bajo perfil actualizado: el nuevo difusor térmico de Capacidades
aspecto elegante es una gran mejora para el estilo de tu estación de batalla. Singles: 4GB, 8GB, 16GB
Actualización rentable y de alto rendimiento: HyperX FURY DDR4 es la Kits of 2: 8GB, 16GB, 32GB
opción perfecta para un constructor de sistemas o alguien que busca una Kits of 4: 16GB, 32GB, 64GB
actualización para poner en marcha su sistema lento.
Intel XMP Ready — Los ingenieros de HyperX han predefinido los perfiles de Frecuencias 2400MHz, 2666MHz, 3000MHz, 3200MHz, 3466MHz
memoria Intel Extreme diseñados para maximizar el rendimiento de nuestros
módulos de memoria, alcanzando velocidades de hasta 3466MHz. Latencias CL15, CL16
Plug N Play – Overclocking automático hasta 2666MHz
Voltaje 1.2V, 1.35V
* Una actualización simple y fácil Plug N Play, HyperX FURY DDR4 se aplica
auto-overclock a la velocidad más alta permitida por el BIOS del sistema. Dimensiones 133.35mm x 34.1mm x 7.2mm
Fury DDR4
UNLEASH YOUR STYLE. UNLEASH YOUR FURY

Updated low-profile High performance cost-effective

heat spreader upgrade

Speeds up to 3733MHz Automatic overclocking up to

Optimized for Intel & AMD 2666MHz*

108
FURY DDR4 RGB - Libera tu estilo. Libera tu FURY!

Caracteristicas / Beneficios Especificaciones

Customizable RGB lighting with aggressive styling — Dale a tu Capacities
estación de batalla una actualización elegante gracias al difusor térmico
actualizado de FURY DDR4 RGB y a los efectos RGB suaves e Singles: 8GB, 16GB
impresionantes personalizables. Utilice el potente software HyperX Kits of 2: 16GB, 32GB
NGENUITY o fabricante de placas base para crear su propio aspecto. Kits of 4: 32GB, 64GB
HyperX Infrared Sync Technology — Los efectos RGB se mantienen • Frequencies 2400MHz, 2666MHz, 3000MHz,
sincronizados gracias a la tecnología de sincronización infrarroja 3200MHz, 3466MHz, 3600Mhz, 3733Mhz
pendiente de patente de HyperX. • Latencies CL15, CL16
• Intel XMP Ready — Los ingenieros de HyperX han predefinido los • Voltages 1.2V, 1.35V
perfiles de memoria Intel Extreme diseñados para maximizar el • Dimensions 133.35mm x 34.1mm x 7.2mm
rendimiento de nuestros módulos de memoria, alcanzando velocidades
de hasta 3466MHz.

• Plug N Play – Automatic overclocking up to 2666MHz*

Una actualización simple y fácil Plug N Play, HyperX FURY DDR4 se
auto-overclock a la velocidad más alta permitida por el BIOS del
sistema.

112
FURY DDR4 Gen 2 vs. FURY DDR4 Gen 1

Speeds Gen 2  2400/2666/3000/3200/3466MHz

Gen 1  2400/2666/2933/3200/3466MHz

PnP/XMP Gen 2  2400/2666MHz PnP & XMP, 3000/3200/3466MHz XMP only

Gen 1  All speeds PnP & XMP

Timings Gen 2  CL15 – CL16 allows for spec match with competitors
Gen 1  CL15 – CL19

Voltage Gen 2  2400/2666MHz @ 1.2V, 3000/3200/3466MHz @ 1.35V

Gen 1  1.2V

Color Gen 2  Black only

Gen 1  Black, Red & White
DRAM Alliance Partner - HP Omen

FURY DDR4 & FURY DDR4 RGB

Optimized for HP OMEN gaming desktops
OMEN Obelisk
OMEN 25L & 30L
Speeds
2666MHz
3200MHz

Capacities
Single modules: 8GB, 16GB
Kits of 2: 16GB, 32GB
Kits of 4: 32GB, 64GB

RGB effects are customizable with OMEN Command Center software

DRAM Alliance Partner – AlienwarE

FURY DDR4
Optimized for Dell Alienware
gaming desktops
Aurora R9, R10, & R11

Speeds
2666MHz
2933MHz
3200MHz

Capacities
Single modules: 8GB, 16GB
Kits of 2: 16GB, 32GB
Kits of 4: 32GB, 64GB
116
Predator DDR4 – El DEPREDADOR de la competencia

Altas velocidades y bajas latencias que

bombean rendimiento DDR4 extremo

El disipador de calor de aluminio negro feroz

le da a su plataforma un borde amenazante

Perfiles con certificación Intel XMP

optimizados para los chipsets más recientes
de Intel

Respaldado con una garantía de por vida

 Predator DDR4 – Prey on the competition

FEATURES/BENEFITS SPECIFICATIONS
• Aggressive black aluminum heat spreader design - Give • Capacities
your rig a touch of style and speed thanks to Predator DDR4’s Singles: 8GB, 16GB, 32GB
edgy black heat spreader and PCB. Kits of 2: 16GB, 32GB, 64GB
• High speeds matched and low latencies deliver extreme Kits of 4: 32GB, 64GB, 128GB
DDR4 performance. Speeds of up to 4800MHz* paired with Kits of 8: 128GB, 256GB
quick CL12–CL19 timings help your Intel or AMD-based system • Frequencies 2400MHz, 2666MHz, 3000MHz, 3200MHz,
power through games, streaming and video editing. 3333MHz, 3600MHz, 4000MHz, 4266MHz, 4600MHz, 4800MHz
• Optimized for Intel with XMP-certified profiles - Intel XMP- • Latencies CL12, CL13, CL15, CL16, CL17, CL18, CL19
Certified profiles optimized for Intel’s latest platforms – just pick • Voltage 1.35V, 1.4V, 1.5V
the XMP profile you want, and you’re ready to dominate.
• Dimensions 133.35mm x 42.2mm x 8.3mm
• Ready for AMD Ryzen – Get memory that will seamlessly
integrate with your AMD-based system. A reliable, compatible
performance boost for your build.
• Extreme reliability with a lifetime warranty - Buy with peace
of mind knowing Predator DDR4 is 100-percent tested at speed
and backed by a lifetime warranty.
 Predator DDR4 RGB
Factory
07 preset RGB wave lighting effect

Available
In 2933MHz, 3000MHz, 3200MHz, 01
3600MHz, 4000MHz, 4266MHz &
4600MHz*

06 HyperX NGENUITY RGB

software control

Optimized 02
For both AMD and Intel’s latest chipsets

Patented 03
Patented HyperX Infrared Sync 05
Lighting customizable
technology with motherboard RGB control
software**
Capacity 04
8GB, 16GB and 32GB single modules,
Dual and Quad Channel
kits up to 256GB
Predator DDR4 RGB
PREY ON THE COMPETITION SPECIFICATIONS

FEATURES / BENEFITS
Capacities
Dynamic RGB lighting effects Singles: 8GB, 16GB, 32GB
Kits of 2: 16GB, 32GB, 64GB Frequencies
Let your inner light shine and bring your battle station to life 02
Kits of 4: 32GB, 64GB, 128GB 2933MHz, 3000MHz,3200MHz,
with smooth, stunning RGB lighting effects.** Kit of 8: 256GB 3600MHz, 4000MHz, 4266MHz,
01 4600MHz*
HyperX Infrared Sync Technology
Easily keep your RGB effects synced thanks to HyperX’s
patented Infrared Sync technology.

Fierce black aluminum heat spreader

The dense black aluminum heat spreader and matching black
PCB keeps your rig running and looking cool.

Optimized for Intel with XMP-certified profiles

Intel Extreme Memory Profile technology makes overclocking
a breeze. Simply select one of the built-in, hand-tuned profiles 03 05
in your BIOS to get the benefits of overclocking without having
to manually adjust the memory timings yourself. Latencies
04
Dimensions
CL15, CL16, CL17, CL18, CL19
133.35mm x 42.2mm x 8mm
Ready for AMD Ryzen
Voltage
Get memory that’s Ready for Ryzen and will seamlessly
integrate with your AMD-based system. A reliable, compatible 1.35V, 1.4V, 1.5V
performance boost for your build.
Impact DDR4
STAY AHEAD OF THE CURVE

FEATURES/BENEFITS

Powerful SODIMM Performance

Maximize your memory and get a boost to your gaming, multitasking,
and rendering.
Kit of 2
Plug N Play* Automatic Overclocking Functionality
Impact DDR4 automatically overclocks itself to the highest published
frequency.

Intel XMP Certified & Ready Profiles – Our engineers have predefined SPECIFICATIONS
Intel Extreme Memory Profiles designed to maximize the performance of
our memory modules, reaching speeds up to 3200MHz. Capacities
Singles: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Ready for AMD Ryzen Kits of 2: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Kits of 4: 16GB, 32GB, 64GB
Get memory that will seamlessly integrate with your AMD-based
SODIMM-compatible system. A reliable, compatible performance boost Frequencies
for your build.
2400MHz, 2666MHz, 2933MHz, 3200MHz
Higher performance with Low Power Consumption
Latencies CL14, CL15, CL17, CL20
Run your system cool and efficiently with Impact DDR4’s low 1.2V power
draw.
Voltage 1.2V
Slim Form, Sleek Design
Dimensions SO-DIMM 30mm x 69.6mm
The black PCB and sleek thermal label deliver big style with a small
footprint.
HyperxRAM FURY & FURY RGB DDR4
GAMING PERFORMANCE MODULES DIMM PnP
4 - 8 - 16 - 32 GB
2400Mhz - 3733 Mhz
CL15 – CL19

Gaming Desktops
Aurora R9, R10, & R11
PREDATOR & PREDATOR RGB
DIMM DDR4
8 - 16 - 32 GB
2400Mhz - 4800Mhz
CL12 - CL19

2933Mhz - 4600Mhz

CL15 - CL19

IMPACT
RGB
OMEN DESKTOP 25L and 30L
DDR4 SODIMM PnP
4 - 8 - 16 - 32 GB
2400Mhz-3200Mhz

CL14 - CL20
Programa HyperX Co-Logo

Cantidad de orden mínima (MOQ)

FURY 500, Predator RGB 1,000

Pedidos
Todos los pedidos son no cancelables / no retornables

Devoluciones
Solo productos defectuosos - para ser reemplazados por
piezas normales de HyperX sin logo

Garantía
Igual que la DRAM HyperX estándar: garantía de por vida
HyperX Co-Logo Program
INTERNAL USE ONLY

Ideal for System Integrators looking to

differentiate themselves with co-branded
HyperX modules
Service offering to differentiate HyperX from
the competition

Terms and Conditions

All orders are Non-Cancellable/Non-Returnable

Warranty
Same as standard HyperX DRAM – Lifetime
Warranty

Returns
Defective products only: to be replaced with regular,
non-logo’d HyperX parts

Minimum Order Quantity (MOQ)

500 FURY, 1K Predator RGB

HyperX Co-logo/Customization Database

can be found in Lotus Notes at “KTC_HQ5/Kingston”
 Q3 2020 HyperX DRAM Family Line Up

Speed FURY DDR3 Impact DDR3 FURY DDR4 FURY DDR4 RGB Predator DDR4 Predator DDR4 RGB Impact DDR4
4800MHz CL19
4600MHz CL19 CL19
4266MHz CL19 CL19
4000MHz CL19 CL19
3733MHz CL19 CL19
3600MHz CL17-CL18 CL17-CL18 CL17-CL18 CL17-CL18
3466MHz CL16-CL17 CL16-CL17
3333MHz CL16
3200MHz CL16 CL16 CL16 CL16 CL20
3000MHz CL15-CL16 CL15-CL16 CL15-CL16 CL15-CL16
2933MHz CL15 CL17
2666MHz CL16 CL16 CL13-CL15 CL15-CL16
2400MHz CL15 CL15 CL12 CL14-CL15
2133MHz CL11
1866MHz CL10 CL11 CL11
1600MHz CL10 CL10 CL9
1333MHz CL9
FURY DDR3 Impact DDR3 FURY DDR4 FURY DDR4 RGB Predator DDR4 Predator DDR4 RGB Impact DDR4
Intel XMP No No No Yes Yes Yes Yes Yes
AMD Ryzen No No No Yes Yes Yes Yes Yes
PnP Yes Yes Yes Yes Yes No No Yes
CAS Latencies CL9 - CL10 CL10 - CL11 CL9 - CL11 CL15 - CL19 CL15 - CL19 CL12 - CL19 CL15 - CL19 CL14 - CL20
Voltages 1.5V 1.35V 1.35V or 1.5V 1.2V - 1.35V 1.2V - 1.35V 1.35V - 1.5V 1.35V - 1.5V 1.2V
Module Capacities 4GB - 8GB 4GB - 8GB 4GB - 8GB 4GB - 32GB 8GB - 32GB 8GB - 32GB 8GB - 32GB 4GB - 32GB
Kit Capacities 8GB - 16GB 8GB - 16GB 8GB - 16GB 8GB - 128GB 16GB - 128GB 16GB - 256GB 16GB - 256GB 8GB - 64GB
PCB Color Black Black Black Black Black Black Black Black
Heat Spreader Red,Black,
Black Black Black Black Black Black Black
Color(s) Blue,White
Height 32.8mm 32.8mm 30mm 34.1mm 41.24mm 42.2mm 42.2mm 30mm
Memoria RAM Servidores
Que es (VLP) Very Low Profile?
DIMMS DDR3 Y DDR4 PARA DESKTOP UNBUFFERED

Módulos DDR3 y DDR4 serán fabricados con este

nuevo diseño de PCB de perfil bajo

Próximamente los módulos de memoria propietaria

también se fabricaran con el nuevo VLP

Menos desperdicio de materiales industriales en el

medio ambiente

Cumplen con todos los requerimientos de JEDEC

Nueva transición en PCB en DDR3
Verde Azul Ambos diseños son funcionalmente equivalentes la
unica diferencia es visual.
Libre de Alógenos
Solo cambia la altura del PCB
 “Low Power” (LP)

“Lower Power” memory kits

Category was defined by specific OEMs, not JEDEC

There is no industry definition for “Low Power” or “Green Memory”

Kingston matches OEM-equivalent LP kits for HP, Dell, and IBM servers.

Same voltage as standard DDR2/DDR3 modules

Low Power strategy:

“Half-DRAM” designs
Higher capacity DRAMs so need fewer per DIMM

Use of more power-efficient DRAMs

Newer circuitry shrinks (“die-shrinks”) use less power

Use of other lower-power components

E.g. AMB memory controller on FB-DIMMs
 DDR3 “Low Voltage” (LV)

DDR3L = Low Voltage 1.35V JEDEC (industry spec)

Modules are classified as PC3L-xxx

Reducing memory power consumption 10% by dropping module voltage

requirement, lowering energy costs to data centers

Kingston DDR3L modules are dual-voltage supporting 1.35V / 1.5V

Supported on current and legacy server platforms

DDR3U (1.25V)
Intel SNB/IVB/HSW (Xeon E3+ Series)
Ultra Low Voltage
Intel WSM-EP/SNB-EP/IVB-EP/HSW-EP (Xeon 5600/E5 v1/v2 Series)
Intel WSM-EX/IVB-EX (Xeon E7/v2 Series)
AMD Magny-Cours+ (Opteron 6100/6200/6300 Series), AMD Lisbon+ (Opteron JEDEC Spec
4100/4200/4300 Series) for Mobile, Server

Supported on mobile/desktop platforms from Intel and AMD

Skylake (DDR3L Only), Broadwell, Haswell, & Ivybridge (Core i5 / Core i7)
AMD A-Series

150
Server No Buffer
Tipos de módulos

1P Low end Value Servers

UDIMM ECC
SPD chip
DRAM adicional para ECC
Registered DIMM

RDIMM
2P+ high end servers

Register chip Data Buffers

(Load Reduced DIMM)

LRDIMM
Maxed RAM high end servers
Ventajas de LR-DIMM para elevadas capacidades
Server premier memory decoder

Kingston industry standard memory is built to the specifications outlined by J.E.D.E.C., the Joint Electron
Device Engineering Council, on which Kingston holds a seat. Intel, AMD, and other computing chipset
architects adhere to these standards for industry agreement and cross-platform compatibility. J.E.D.E.C.
provides the specifications for Pin Count, Form Factor, Speed, Power, and Memory Technology Types.

Module Type
R: Registered DIMM DRAM Revision
Kingston L: Load Reduced DIMM DRAM Type A: A Die
Server E: ECC Unbuffered DIMM 4: x4 Capacity in B: B Die
Premier SE: ECC Unbuffered SO-DIMM 8: x8 GigaBytes (GB) E: E Die

KSM 26 R D 4 L / 32 M E I
Speed Ranks PCB Height DRAM Manufacturer Register Manufacturer
24: 2400 S: Single L: Very Low Profile M: Micron I: IDT
26: 2666 D: Dual (18.75mm) H: SK Hynix M: Montage
29: 2933 Q: Quad R: Rambus
32: 3200
160
Server RAM
Características DDR4
Frecuency & 2400 CL17
Latency: 2666 CL19 Ranks: No mezclar en
el mismo canal
Module type: “E” = UDIMM
2933 CL21
No se pueden mezclar “ “ – RDIMM
Impacta ancho de banda y
depende del CPU
“S” = Single
“LQ” - LRDIMM “D”o“ “= Double
“Q” = Quad

DDR4, 2933MHz, CL21, 2R x4, 1.2V, Registered ECC, DIMM 288-pin

KTH-PL429/32G
for HP Proliant DL380 Gen10 36 x 2Gbit x4 chips = 32GB

Chip density:
Impacta la capacidad

512
Voltage: Definido x la
plataforma
Mbit 1 Gbit 2 Gbit

Chip organization: 1,5v = std DDR3

Impacta el nivel de ECC
1.35v = LV DDR3
4 Gbit 8 Gbit
16
Gbit
1.2v = std DDR4
https://www.kingston.com/latam/memory/search?model=96667&devicetype=8&mfr=hew&line=proliant&capacity_2=32
Continuando con la densidad de
16Gb DRAM
rev 8.2/20

0193
Slides marked CONFIDENTIAL require local NDA for viewing and distribution
16Gb DRAM TRANSITION
Beginning in Q4 2019, DRAM semiconductor suppliers began introducing the next generation high density DRAM for
DDR4. Based on new wafer lithography (below 20nm), these new components double the RAM density available,
allowing higher capacity memory modules to be created.
Unfortunately, some legacy chipsets/processors from Intel have not been updated to support memory modules
featuring these new chips. This will present a problem long-term for supporting customers with legacy platforms, as
the DRAM suppliers begin to shift the majority of their DDR4 output to 16Gbit (Gigabit) density wafers.

Module Types with 16Gbit DRAM

8GB Unbuffered DIMM / SODIMM (1Rx16)
8Gbit 16Gbit 16GB Unbuffered DIMM / SODIMM (1Rx8)
512M x16 1Gb x16 32GB Unbuffered DIMM / SODIMM (2Rx8)
16GB ECC Unbuffered DIMM / SODIMM (1Rx8)
1Gb x8 2Gb x8 32GB ECC Unbuffered DIMM / SODIMM (2Rx8)
2Gb x4 4Gb x4 16GB ECC Registered DIMM (1Rx8)
32GB ECC Registered DIMM (2Rx8)
32GB ECC Registered DIMM (1Rx4)
64GB ECC Registered DIMM (2Rx4)
0194
¿Qué es un Rank de Memoria?

Ocho DRAMs x8 almacenan 64 bits o 1 Palabra de datos.

Llamemos a esto un Rank de datos (definición de JEDEC).

El ancho de un Rank es 1 Palabra (64 bits de datos).

x8
1 234 5 678 1 234 5 678 1 234 5 678 1 234 5 678 1 234 5 678 1 234 5 678 1 234 5 678 1 234 5 678
64-bit Memory Loads (aka Ranks) o Ranks are virtual DIMMs on a single physical module

o Ranks are designed to save space on the motherboard

while increasing system and DIMM capacity
Single Rank (1R) o Only one Rank is active at a time, the other ranks on the
DIMM go into standby saving power, so 2R and 4R DIMMs
consume less power than 1R DIMMs which are always
active

o Memory lanes on the motherboard become congested with

64bits more memory ranks, so server systems are limited by the
number of ranks that can be addressed, and the memory
slows down with more ranks populated, just like cars in
Dual Rank (2R)
heavy traffic

64bits 64bits
Quad Rank (4R)

64bits 64bits 64bits 64bits

NOTA : NO MEZCLAR (Modulos DIMM DRAM x4 con DRAM x8)

Los módulos deben de ser instalados en en pares ó modulos Single-Rank x4 con módulos Single-
Rank x4 ó módulos Dual Rank x4 con módulos Dual Rank x4
Banco 1 Banco 2 Banco 3 Banco 4

OK OK NO NO
Canal A
x4 SR x8 DR x4 x4 SR
Canal B
x4 SR x8 DR x8 x4 DR
Cada kit kingston deberá ser instalado en bancos iguales en el canal correspondiente.
Si DRAM x4 y x8 se utilizan en un solo servidor, se tienen que instalar en bancos diferentes.
SR = Single Rank, DR = Dual Rank.
Ejercicio utilizando RANKS

Bloque ó area de datos de 64 bits de ancho

Intel
En módulos de memoria que soportan ECC tenemos 8 Ranks máx.
64 bits + 8 bits de ECC = 72 bits de ancho

Single-Rank Kit AMD

Kit compuesto de 2 módulos single-rank (2 modulos single-rank = 2 ranks en 6, 8 ó + Ranks.
total)

Dual-Rank Kit
Kit compuesto de 2 módulos dual-rank (2 modulos dual-rank = 4 ranks en total)

Los servidores pueden tener un total de 4, 6, 8 ó más ranuras de memoria

agrupadas en pares o tercias, etc. y la memoria deberá ser colocada de manera
idéntica.

Banco 1 Banco 2 Banco 3 Banco 4

Canal A
64GB Máximo
Canal B

2 Slots 2 Slots 2 Slots 2 Slots

 CPU 1 CPU 1

Banco 1

Banco 2

Banco 3

Banco 4

Banco 1

Banco 2

Banco 3

Banco 4
2GB
2GB 4GB 4GB
Channel 1 Channel 1 ND
SR SR DR DR
2GB
2GB 4GB 4GB
Channel 2 Channel 2 ND
SR
SR DR DR

CPU 1 CPU 1

Banco 1

Banco 2

Banco 3

Banco 4
Banco 1

Banco 2

Banco 3

Banco 4

2GB 4GB 4GB 4GB

Channel 1 ND ND
Channel 1
SR DR DR DR
2GB 4GB 4GB 4GB
Channel 2 ND ND
Channel 2
SR DR DR DR
Opción utilizando los módulos de 2GB que ya tenía de base el servidor

CPU 1 CPU 1
Banco 2

Banco 3

Banco 4

Banco 2

Banco 3

Banco 4
Banco 1

Banco 1
2GB 4GB 4GB 4GB
Channel 1 Channel 1 8GB 8GB 8GB 8GB
SR SR SR SR SR SR SR SR
2GB 4GB 4GB 4GB
Channel 2 Channel 2 8GB 8GB 8GB 8GB

SR SR SR SR SR SR SR SR

Esta es la mejor opción

 R R
Intel Xenon Scalable Processors
 R R

Intel Xenon Scalable Processors

DDR4-2400 MHz (vs. 2666 for Gold 61xx) DDR4-2400 MHz) DDR4-2133 MHz)
Intel Xeon E5-2400 Architecture
Triple Channel – up to 6 DIMMs per CPU (12 per 2-CPU System)

3 Channels

2 Banks
Intel Xeon E5-2400 v1/v2 Architecture
Triple Channel – up to 6 DIMMs per CPU (12 per 2-CPU System)

3 DIMMs complete
1 Bank across
3 Channels
each channel is
2 Banks deep
Intel Xeon E5-2600/4600 Architecture
Quad Channel – up to 12 DIMMs per CPU

(24 slots por 2-CPU’s, 48 slots por 4-CPU)

Channel 1
C1

Channel 2
C2
Canales
Channel 3
C3

Channel 4
C4

Bank 1

Bank 2

Bank 3
3 Bancos
248
Intel Xeon E5-2600/4600 /v2/v3/v4 Architecture
Quad Channel – up to 12 DIMMs per CPU

(24 per 2-CPU System, 48 per 4-CPU System)

4 DIMMs complete
1 Bank across
4 Channels
each channel is
3 Banks deep
Next Generation Intel® Xeon® SP (Codename Cascade Lake)

(6 Channel, 12 sockets per CPU, 2 DPC )

1 DIMMs per Channel 2 DIMMs per Channel
Module Type
(No Mixing in a Server)
1 DPC 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
2933 2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)

New Intel Xeon SP Processors

Platinum 82xx
2933
Gold 62xx

Gold 52xx
2666
Silver 42xx

Bronze 32xx 2400

AMD “Naples” Servers – featuring “Zen” Microarchitecture
 AMD EPYC Rome 7xx2 Series - SP3 1P/2P, 16/32 Socket
(8 Channel, 16 sockets per CPU, 2 DPC

1 DIMM per Channel 2 DIMMs per Channel

Module Type / Ranks
1 DPC 2 DPC

Registered DIMM (RDIMM)

3200* 2933
Load Reduced DIMM (LRDIMM)

3DS DIMMs 2933 2666

* 3200 only supported on Rome optimized platforms.

262
Legacy Naples-based systems upgraded to Rome limit speeds to 2933 or less.
 Contacto

Lic. Cristina_Carbajal Ing. Fco. Javier Goytia Vega

General Manager Mexico Certified Trainer México
Tel. oficina: 01(55) 1105 - 0566 Tel. oficina: 01(55) 1105 - 0563
cristina_carbajal@kingston.com javier_goytia@kingston.com

Lic. Pablo Meneses

Lic. Ivette_Barragan HyperX Business Development
Channel Manager Mexico Manager
Tel. oficina: 01(55) 1105 - 0529 Tel. oficina: 01 (55) 1105 - 0521
Ivette_barragan@kingston.com pablo_meneses@hyperxgaming.com

Soporte Técnico México Ing. Armando Galvan

(55) 1105 - 0529/30 Business Development Manager
soporte_mexico@kingston.com Tel. oficina: 01(55) 1105 - 0879
Armando_galvan@kingston.com

Gerente: Equipo de Ingeniería México

KingstonLatam
Ing. Antonio Gomez
Ing. Andres Perez Ing. Luis Pérez KingstonLatam
Ing. Gerardo Lopez luis_perez@Kingston.com
KingstonLatam
Ing. Angel Pérez
angel_perez@Kingston.com KingstonLatam