Soldadura de Prototipos con BGA en

INTI-Electrónica e Informática

Revision : 1,9
Autores: Diego Javier Brengi, Matı́as Emmanuel Parra Visentin y Salvador Eduardo Tropea

Contacto: brengi@inti.gob.ar

INTI - Electrónica e Informática

3 de agosto de 2011

1
Índice

Índice 2

1. Introducción 3
1.1. Caso de aplicación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2. Equipos y accesorios utilizados 3

2.1. Equipos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.2. Insumos y accesorios . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.3. Elementos a soldar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3. Pasos para realizar la soldadura 5

3.1. Preparar el espacio de trabajo . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.2. Limpiar la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.3. Proteger elementos del PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.4. Aplicar Flux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.5. Posicionar el PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.6. Encender el equipo de soldadura . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.7. Posicionar el componente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.8. Colocar las termocuplas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.9. Registrar la temperatura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.9.1. Registro de temperatura utilizando Temperal . . . . . 9
3.10. Soldar el componente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.11. Limpiar la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.12. Terminar la tarea de soldadura . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4. Verificaciones y pruebas 13
4.1. Inspección visual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.2. Análisis del perfil de temperatura aplicado . . . . . . . . . . . 14
4.3. Inspección radiográfica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.4. Prueba del chip BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5. Perfil de temperatura 22

6. Lectura de referencia 24

Índice de figuras 27

2
1. Introducción
En este documento se presenta la información relevante para realizar
la soldadura de dispositivos BGA, en prototipos, con las herramientas y
elementos que posee el “Laboratorio de Desarrollo Electrónico con
Software Libre” (DESoL) del “Instituto Nacional de Tecnologı́a
Industrial” (INTI), “Centro de Electrónica e Informática” .
Se trata de un documento pensado originalmente para uso interno, pero
que puede servir de ayuda o guı́a a cualquiera que desee replicar la expe-
riencia.

1.1. Caso de aplicación

Esta guı́a está basada en la soldadura de un dispositivo FPGA (Field
Programmable Gate Array) Spartan 3E de Xilinx (XC3S1600E-FGG320)
en un PCB de 4 capas de 7 x 7 cm. Se trata del proyecto en curso llamado
“S3PROTO” que busca brindar una placa de desarrollo para FPGA bajo la
metodologı́a de Hardware Libre y abierto, que además será utilizada como
base para soluciones a medida. El circuito impreso multicapa es un diseño
propio, realizado con Kicad, una herramienta de software libre, y fue fabri-
cado por una empresa1 que realiza la todo el proceso de fabricación dentro
del paı́s.

2. Equipos y accesorios utilizados

2.1. Equipos
Estación de soldadura por infrarrojos. En nuestro caso se utiliza un
equipo Jovy RE-7500.
Mesa XY para sujeción del PCB (Viene con el equipo antes mencio-
nado).
Medidor de temperatura2 . Se utiliza en nuestro caso una PC con una
placa de adquisición, termocuplas tipo J y software de registro. Este
equipo, desarrollado en el laboratorio, se lo menciona con el nombre
de Temperal. Se debe utilizar termocuplas de respuesta rápida (poca
masa), y se debe tener cuidado que ambos extremos de las termocu-
plas no estén soldados con estaño, ya que en ese caso, su respuesta
será más lenta al llegar a la temperatura de fundición del estaño (por
ejemplo: 232◦ C). Este es el caso de las termocuplas de que vienen con
los multı́metros y registradores de bajo costo.
1
El PCB fue fabricado por la empresa INARCI S.A.
2
La estación posee una termocupla con un visor integrado, sin embargo presenta varios
problemas: alta inercia térmica, alto error de medición en las temperaturas de interés y el
software no permite guardar la curva obtenida, en un formato útil, para posterior análisis.

3
 Equipo de inspección. Luego del proceso de soldadura es conveniente
realizar algún tipo de inspección para verificar que las bolitas se han
fundido. Los equipos de rayos X son el equipo ideal para visualizar
fallas de conexión, pero poseen un costo muy alto. Otros equipos ofre-
cen inspección lateral, especı́fica para BGA, que permiten ver incluso
algunas bolitas en los niveles internos del BGA. En nuestro caso uti-
lizamos un videoscopio de propósitos generales (Digimess DMS-133),
que nos permitirá observar solamente el nivel exterior, pero que nos
dará una idea de como ha resultado el proceso.

Figura 1: Equipo de soldadura por infrarrojos.

2.2. Insumos y accesorios

Pinza Bruselas curva o recta antiestática.
Cepillo antiestático.
Alcohol isopropı́lico.
Flux. En nuestro caso hemos utilizado un flux del tipo NC (no-clean),
de la empresa Norson EFD (Engineered Fluid Dispensing), modelo
6-412-A.
Removedor de flux (opcional, si el flux necesita limpieza).
Pulsera o talonera antiestática.
Cinta térmica. Tipo Kapton, resistente a altas temperaturas.
Pinzas cocodrilo. Para sujetar y posicionar la termocupla.

4
2.3. Elementos a soldar
Circuito impreso. En general el PCB para un BGA será multicapa. Se
recomienda acabado superficial por proceso de electrólisis (no HASL,
Hot Air) para lograr pads bien planos. En nuestro caso para la primera
experiencia se utilizó terminación de Ni/Au.
Componente BGA a soldar. Buscar información sobre la curva de tem-
peratura necesaria para su soldadura, los lı́mites máximos, tipo de
soldadura lead-free (sin plomo) o tradicional (con plomo), etc.

Figura 2: Detalle de los pads BGA en el PCB.

Figura 3: Bolitas del dispositivo BGA a soldar.

3. Pasos para realizar la soldadura

3.1. Preparar el espacio de trabajo
Para comenzar el trabajo, necesitamos apagar el aire acondicionado para
que no se produzcan fluctuaciones de temperatura. Apagar ventiladores en lo

5
posible y en caso de que existieran corrientes de aire (ventilación, ventanas,
etc.) colocar paneles que las frenen.
Proveer una buena iluminación sobre el equipo, con ayuda de varias
lámparas si fuera necesario.
Ordenar el banco de trabajo para poder trabajar cómodos y sin estorbos
visuales.
Reunir las herramientas necesarias y distribuirlas de forma práctica y de
fácil acceso sobre la mesa de trabajo, a un lado de la estación de soldadura.
Colocarse la pulsera o la talonera antiestática.
Se recomienda también utilizar un mantel anti-estático (no se ha utili-
zado en las primeras pruebas).
Se aconseja, las primeras veces, que realicen el procedimiento dos perso-
nas. Una operando el equipo y la otra revisando y apuntando la secuencia
de pasos, ayudando en la etapa de soldadura a medir tiempos o controlan-
do y avisando cuando se llegue a los niveles donde es necesario cambiar la
potencia del equipo.

Figura 4: Mesa de trabajo preparada para soldar el BGA.

3.2. Limpiar la placa

Limpiar adherencias o suciedades en los pads de la placa mediante alcohol
isopropı́lico y el cepillo antiestático. Una vez realizada la limpieza, secar el
alcohol con un papel que no deje fibras o restos del mismo.

3.3. Proteger elementos del PCB

En el PCB, colocar cinta térmica en el caso de que existan componentes
soldados en el lado opuesto de la placa para que no se desuelden. De tener
conectores plásticos u otros componentes que no resistan calor, protegerlos
con dicha cinta.

6
3.4. Aplicar Flux
Se aconseja utilizar un Flux especı́fico para este tipo de aplicación (solda-
dura de BGA), que no necesite limpieza posterior, ya que resulta complicado
hacerlo en estos dispositivos.
Aplicar una pequeña cantidad de flux sobre los pads del PCB. Distri-
buirlo con el pincel antiestático hasta que quede una fina pelı́cula de flux
sobre la placa.
Retirar sobrantes, limpiar el pincel con alcohol isopropı́lico y tapar el
flux.
Mucho flux puede ocasionar desplazamientos del BGA al entrar en ebu-
llición. Muy poco flux puede impedir que las bolitas se acomoden y queden
soldadas adecuadamente al pad correspondiente.

Figura 5: (Izq.) Flux NC utilizado. (Der.) Aplicación con pincel.

3.5. Posicionar el PCB

Colocar el PCB en la mesa XY y centrarlo. En nuestro equipo, el centro
de calor se encuentra desplazado hacia el frente con respecto al puntero láser.
Para obtener una correcta distribución del calor, centrar el PCB en la zo-
na de mayor calor indicada en la hoja de calibración, alineando previamente
la hoja de calibración con el puntero láser.
La hoja de calibración se encuentra adjunta en este procedimiento. Se
trata de una hoja de papel, donde se marca un punto que luego se ali-
neará con el puntero láser. Se enciende la máquina y se espera a que el
papel comience a quemarse en la zona de mayor calor3 .

3.6. Encender el equipo de soldadura

Verificar que la estación de soldado se encuentre en la posición de Park
Mode, encenderla, esperar al menos 5 minutos para que se estabilice la tem-
3
¡¡¡Retirar el papel antes que se prenda fuego!!!

7
peratura de pre-heat antes de iniciar el soldado del BGA (Instrucciones del
fabricante del equipo).

Figura 6: Panel de control manual del equipo de soldadura utilizado.

3.7. Posicionar el componente

Desplazar la placa mediante los rieles de la mesa XY hacia un lado para
poder centrar el componente sin que molesten los cabezales de la solda-
dora. Esto es necesario ya que alinear el componente visualmente requiere
observarlo exactamente desde arriba.
Tomar y colocar el componente BGA sobre el PCB con una pinza bru-
selas antiestática o la bomba de vacı́o de la estación4 .
Centrarlo con respecto a las marcas de la placa 5 . Utilizar pinza bruselas
o algún elemento que permita desplazar lateralmente en forma precisa el
componente, una vez apoyado el mismo.

3.8. Colocar las termocuplas

Fijamos una de las termocuplas, con ayuda de las puntas cocodrilo, a
un lado del componente a soldar, apoyando sobre un pad de cobre expuesto
en el PCB. Como las termocuplas son flexibles, le daremos una forma de
arco similar a como se muestra en la fig.8 para que toda la superficie que no
tiene vaina (punta) quede apoyada y haciendo presión sobre el pad. También
4
Se trata de una sopapita, con un mango tipo lápiz conectada a una bomba de succión
5
Es muy importante colocar en la serigrafı́a las marcas de posicionamiento, según las
instrucciones de la hoja de datos de nuestro componente BGA a soldar

8
pueden sujetarse con cinta Kapton, pero teniendo en cuenta que superados
los 200◦ C la termocupla podrı́a correrse o perder presión contra la superficie
a medir.
Si disponemos de otra termocupla (y otro canal de medición) podemos
registrar la temperatura ambiente o una zona distinta de la placa (por ejem-
plo la temperatura inferior).

Figura 7: Termocuplas colocadas sobre el PCB. Una corresponde al equipo

de soldadura (no se utiliza) y la otra al registrador.

3.9. Registrar la temperatura

Preparar el sistema de registro de temperatura. El sistema debe permitir
visualizar en el momento la temperatura medida, y es aconsejable que los
datos se guarden para luego poder verificar la curva aplicada.

3.9.1. Registro de temperatura utilizando Temperal

Se mencionan los pasos especı́ficos para nuestro sistema de registro. En-
cender Temperal y loguearse en dos terminales. Para comenzar a obtener
lecturas de temperatura y guardarlas en un archivo, en la primer terminal
de Temperal ponemos:

t15c -b -d 1 -H 1 -n 1000 > Nombre_Archivo

El significado de este comando es el siguiente:

9
 Figura 8: Detalle del posicionamiento de la termocupla.

Figura 9: Visualización de los datos del registrador de temperatura. Atrás

se observa la placa interfaz con PC de Temperal.

10
t15c: Es el nombre del ejecutable.
-b: No ir a background.
-d 1 -H 1: desde termocupla 1 hasta termocupla 1.
-n 1000: número de mediciones (una medición por segundo).
Nombre Archivo: redirigimos la salida del comando a un archivo para
guardar los valores obtenidos.

Para visualizar las mediciones y los tiempos, en la segunda terminal

ponemos:

tail -f Nombre_Archivo

Se imprimirá en pantalla las últimas mediciones con sus respectivos tiem-

pos. Sugerencia de formato de “Nombre Archivo”:

AAAA_MM_DD_DESC.log

Donde:
AAAA=A~no
MM=Mes
DD=Dı́a
DESC=Descripción corta de la operación, una a tres palabras
solamente (sin espacios, usar _ para separar palabras).

3.10. Soldar el componente

Los pasos aquı́ detallados se definieron luego de realizar repetidas prue-
bas, utilizando un PCB similar y arriba del mismo un chip similar (masa,
tamaño y material). Con estos materiales se realizaron varias pruebas donde
se levantaba la curva final resultante. Se ajustaron los tiempos y los lı́mites
de temperatura para lograr los requisitos de niveles y tiempos recomendados.
Para cada conjunto placa/chip debe repetirse el proceso.
Durante la determinación del perfil adecuado de temperatura fue de gran
ayuda utilizar una segunda termocupla para medir la temperatura del lado
opuesto del PCB. Se deben evitar diferencias importantes de temperatura
entre ambas caras del PCB.
La altura del calentador superior se reguló a 3,25 en la escala graduada
de la columna de sujeción6 .
Realizamos el soldado del componente con la siguiente secuencia:

Ponemos la estación Jovy en Normal Mode y ambos calentadores en

Reflow hasta los 90o C.
Cambiamos el calentador de arriba a Fast reflow hasta los 145◦ C.
El calentador de arriba vuelve a Reflow hasta los 200◦ C.
6
La estación posee un mástil con una escala en centı́metros que va de 1 a 7,5 cm

11
 Volvemos a poner el calentador de arriba en Fast reflow hasta los
235◦ C.
Apagamos el calentador de arriba (pero sin quitarlo de arriba del chip)
y continuamos en Reflow con el calentador inferior por unos 60 segun-
dos. Este paso se puede implementar de dos formas:
Por número de medición: Se apaga el calentador de arriba a la me-
dición número X (es decir, a los X segundos). Entonces tenemos
que esperar hasta la medición número (X+60). Esto es para el
caso de Temperal que mide cada un segundo e informa el número
de medición.
Por cronómetro: Otra forma es utilizar un reloj o cronómetro y me-
dir los 60 segundos.
Apagamos el calentador de abajo y ponemos la estación de soldado en
Park Mode hasta 150◦ C.
Encendemos el ventilador del equipo hasta el enfriado del PCB (aprox.
30◦ C.).

Tabla resumen:

Calentador de Calentador de Hasta Inicio Fin

Abajo Arriba
Reflow Reflow 90 ◦ C
Reflow Fast Reflow 145 ◦ C
Reflow Reflow 200 ◦ C
Reflow Fast Reflow 235 ◦ C
Reflow Apagado Por 60 segundos
Apagado Park Mode 150 ◦ C
Apagado Fan 30 ◦ C

Las columnas de inicio y fin se dejan para anotar el tiempo o el número

de muestra, de forma tal de poder reconstruir luego la curva de temperatura
aplicada, conociendo el momento justo donde se cambia la potencia aplicada
del equipo.

3.11. Limpiar la placa

Con el PCB ya frı́o, procedemos a quitarlo de la mesa XY y si es necesario
limpiar los restos de flux del mismo (Si utilizamos un flux que no necesita
limpieza, esta operación puede ser contraproducente o innecesaria). Limpiar,
por cuestiones estéticas la periferia del chip si fuera necesario.
En caso de necesitar limpieza utilizar alcohol isopropı́lico o removedor
de flux y el pincel antiestático.

12
Figura 10: Proceso de soldadura, con ambos calefactores (superior e inferior)
aplicados.

3.12. Terminar la tarea de soldadura

Ya nos podemos sacar la pulsera o la talonera y encender el aire acondi-
cionado, si lo hemos apagado.
Apagar los equipos utilizados, ordenar y limpiar el sector de trabajo,
como también las herramientas utilizadas.
Todo el proceso puede durar entre 15 y 25 minutos aproximadamente.

4. Verificaciones y pruebas
Mencionaremos muy rápidamente algunas de las posibles verificaciones
y pruebas que podemos realizar luego del proceso de soldadura. Cabe acla-
rar que en nuestro caso se ha soldado primero el chip BGA con el equipo
infrarrojo, y luego se han ido incorporando el resto de los componentes con
una estación de soldadura convencional.

4.1. Inspección visual

Inspeccionamos las bolitas exteriores con un videoscopio. Se pueden com-
parar con imágenes en internet para detectar posibles defectos del proceso.
Tener en cuenta que los chips lead-free se ven un poco distintos (bolitas
menos brillosas y menos aplastadas) que cuando tienen plomo.
En este sitio podemos encontrar algunos de los posibles defectos que
pueden aparecer: http://www.caltexsci.com/bga_scope.htm.

13
 Figura 11: Componente BGA soldado.

4.2. Análisis del perfil de temperatura aplicado

Podemos también graficar la curva de temperatura obtenida con el re-
gistrador para comprobar si hemos superado el lı́mite máximo permitido, si
hemos superado la temperatura de fusión de las bolitas durante el tiempo
mı́nimo recomendado, etc.
De observar el perfil obtenido (ver fig.15, fig.16, fig.17) vemos que hemos
superado los 235◦ C durante 16 segundos, Por arriba de 217◦ C ha estado
durante 67 segundos. Y la temperatura máxima fue de aproximadamente
241◦ C.

4.3. Inspección radiográfica

La inspección con rayos X puede brindarnos mucha información sobre
como ha salido la soldadura del BGA. Mediante este método se hacen evi-
dentes los cortocircuitos, bolitas faltantes, deformadas o con menos estaño,
errores de alineación, etc. El equipamiento para realizar este tipo de ins-
pección es costoso y deben tenerse recaudos en cuanto a la seguridad en el
manejo de los equipos.
Se tomaron radiografı́as en INTI-Mecánica7 con la siguiente configura-
ción:

Tubo de rayos modelo PHILIPS MG 225L.

7
Agradecemos la gran ayuda del Sr. Crease, William Sunday para obtener las imágenes
radiográficas.

14
Figura 12: Inspección básica con videoscopio.

15
 Figura 13: Vista lateral de la soldadura.

Figura 14: Detalle de las bolitas luego del proceso de soldadura.

16
 Figura 15: Perfil de temperatura aplicado. Vista general.

Figura 16: Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 217◦ C.

17
 Figura 17: Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 235◦ C.

Figura 18: Radiografı́a de la placa S3Proto-mini con el chip BGA soldado.

18
Figura 19: Radiografı́a de la placa S3Proto-mini, con ajustes de brillo y
contraste. Detalle del BGA.

19
 I de tubo de 3 mA.
Potencial ánodo a cátodo de 40 KV(pico).
Foco de 0,6 x 0,6 mm.
Pelı́cula Structurix D3 de 8,9x43 cm, posteriormente digitalizada.
Distancia del tubo a la placa de 1 m.
Tiempo de exposición de 8 minutos.
Pantalla intensificadora posterior de plomo de 300 µm.
Filtro de protección para el silicio de aluminio8 de 2 mm colocado a 4
cm por encima de la placa.
Reveladora automática GE Nova.
El circuito se ubicó con el chip hacia la placa radiográfica y el PCB
apuntando hacia la fuente de rayos, para minimizar la radiación reci-
bida por el silicio.
Dosis de radiación estimada: 100 a 130 mRems.

En las radiografı́as de la fig.18 y la fig.19 podemos observar que las bolitas

han conservado su forma, no se observan deformaciones ni cortocircuitos
evidentes y se encuentra correctamente alineado el BGA con el PCB ya que
no se observan los pads.

Figura 20: Equipo de rayos X, unidad de control.

Para mayor información sobre este tema consultar los artı́culos de refe-
rencia brindados.

4.4. Prueba del chip BGA

Por supuesto, la prueba final será energizar el dispositivo y observar su
funcionamiento, pero se debe tener en cuenta el SIR (Surface Insulation
Resistance) del flux utilizado y esperar el tiempo recomendado.
Se aconseja, al tratarse de prototipos, soldar los componentes de sopor-
te mı́nimos necesarios para una verificación básica de funcionamiento. Por
8
La mejor alternativa recomendada es una lámina de zinc de 300µm

20
Figura 21: Tubo de rayos X, montaje del dispositivo a radiografiar a 1m de
distancia.

Figura 22: Reveladora automática.

21
ejemplo la red de alimentación y lo necesario para acceder al JTAG si el
dispositivo posee este tipo de sistema de verificación. Para las pruebas del
JTAG se utilizó la herramienta de software libre Openwince GNU JTAG
http://openwince.sourceforge.net/jtag/ agregando el soporte corres-
pondiente para nuestro dispositivo.

Figura 23: Placa S3PROTO-mini finalizada.

5. Perfil de temperatura
Explicaremos brevemente las consideraciones a tener en cuenta a la hora
de definir el perfil de temperatura deseado. Según los documentos de refe-
rencia, debemos armar el perfil de temperatura deseado considerando los
siguientes parámetros:

SnPb: Aleación de estaño y plomo.

SnAgCu: Aleación de estaño, plata y cobre. Es una de las comúnmente

utilizadas para soldadura lead-free.

22
Punto de fusión: Es la temperatura donde la aleación deja de ser sólida
(y pasa directamente a lı́quida en el caso de aleaciones eutécticas).
Para Sn63Pb37 es de 183◦ C, para Sn95.6Ag3.5Cu0.9 de 217◦ C (hay
varias aleaciones con mı́nimas diferencias, con similar punto de fusión),
SnAg3.5 de 221◦ C, SnCu0.7 de 227◦ C y Sn62.5Pb36Ag2.5 de 179◦ C.
Ver http://en.wikipedia.org/wiki/Solder para conocer los puntos
de fusión de las distintas aleaciones utilizadas para soldar.

TAL: Time Above Liquidus. Es el tiempo durante el cual se supera la tem-

peratura de fusión. Se recomienda un tiempo entre 60 y 150 segundos.
Este parámetro es similar al wetting time.

PPT: Package Peak Temp. Es la temperatura medida arriba del encapsu-

lado. Importa la máxima a la que se llega (para no estropear el chip).
Es un dato dado por el fabricante del chip y depende del volumen y el
grosor del chip. Normalmente entre 245◦ C y 260◦ C. Para el caso del
chip BGA utilizado en nuestra experiencia el PPT es de 260◦ C.

SJT: Solder Joint Temp. Es la temperatura deseada en la junta de solda-

dura para lograr una correcta unión de soldadura. Importa la mı́nima
necesaria para que se suelde correctamente el BGA. Para SnPb está en-
tre 225◦ C y 235◦ C. Y para SnAgCu entre 234◦ C y 245◦ C. También se
recomienda mantener esta temperatura por lo menos 10 segundos.

Preheat: Es el proceso de precalentamiento de la placa y el chip, antes de

acercarse a las temperaturas de activación de flux. Se dan recomenda-
ciones de gradientes máximos de 1◦ C/s.

Flux activation: El flux comienza a realizar su trabajo alrededor de los

150◦ C, y para cuando lleguemos a los 200◦ C ya deberı́a haber realizado
su función9 . Los fabricantes recomiendan que se mantenga la placa
entre estas dos temperaturas durante 60 a 120 segundos.

Reflow: Es la zona donde ocurre la soldadura.

Enfriamiento: Es la zona siguiente al Reflow donde los materiales y com-

ponentes vuelven a la temperatura ambiente. Se debe tener cuidado
de realizar esta etapa en forma gradual para evitar shock térmico en
los componentes.

Ramp-up: Pendiente de crecimiento. Es la máxima pendiente de crecimien-

to recomendada para no dañar los materiales, pasadas las etapas de
preheat y activación de flux. Se recomienda no superar los 3◦ C/s.
9
Dependiente del tipo de flux utilizado.

23
Ramp-down: Pendiente de caı́da o enfriamiento. Es la máxima pendien-
te de enfriamiento recomendada. Si se superan estos valores pueden
dañarse los materiales involucrados, principalmente el PCB. Se acon-
seja un máximo de 6◦ C/s.

Algunas de estas pautas (o requisitos) fueron tomados de la norma

IPC/JEDEC J-STD-020D.1 (Ver Lectura de referencia).
Para lograr estos requisitos será necesario realizar varias prácticas y ajus-
tar el procedimiento en cada caso (equipo de soldadura, chip, impreso y
condiciones ambientales) hasta lograr un procedimiento que los cumpla.
Varias notas de aplicación recomiendan, para definir y refinar el proce-
dimiento de soldadura, instalar termocuplas en varios puntos claves como
son la superficie de la placa en una zona cercana al BGA, la parte superior
del componente BGA, y dos o tres puntos entre el BGA y el PCB (centro y
esquinas), perforando la placa y pasando la termocuplas desde abajo hacia
arriba. En nuestro caso, solo hemos colocado termocuplas encima del encap-
sulado y en ambos lados del PCB en una zona cercana al BGA, sin realizar
perforaciones en la placa.

Figura 24: Pautas para el perfil de temperatura en soldadura sin plomo.

6. Lectura de referencia
“Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un
prototipo con chip BGA”. Instituto Nacional de Tecnologı́a Indus-
trial, Centro de Electrónica e Informática, Laboratorio de Desarro-

24
llo Electrónico con Software Libre, Autores: Diego Brengi, Salvador
Tropea, Matı́as Parra Visentin y Christian Huy. Congreso de Micro-
electrónica Aplicada 2011 - uEA2011. (En evaluación)
http://utic.inti.gob.ar/publicaciones/

“General Soldering Temperature Process Guidelines”, “Sol-

der Joint and Package Temperature for Pb-free BGA in SnPB
and Pb-free Solders in IR or Convection Reflow”. Freescale Se-
miconductor. Application Note. Document Number: AN3300. Rev. 0,
07/2006.
http://cache.freescale.com/files/microcontrollers/doc/app_
note/AN3300.pdf

“Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free

Packages”. Author: Mj Lee. Application Note, XAPP427 (v2.5) Fe-
bruary 4, 2010.
http://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/
xapp427.pdf

“Device Package User Guide”, Chapter 7, “Reflow Soldering

Process Guidelines”. Xilinx User Guide UG112 (v3.6), September
22, 2010.
http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug112.
pdf

“Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic

Solid State Surface Mount Devices”, IPC/JEDEC J-STD-
020D.1. JOINT INDUSTRY STANDARD, March 2008.

“6-412 Product Specification”. EFD FluxPlus.

http://www.efdsolder.com.

“Manual del usuario, Rev. 1.21”. JOVY SYSTEMS, RE-7500.

http://www.jovy-systems.com/Customer%20Area/RE-7500-Manual_
rev_r_-Spanish.pdf

“Impact of X-Ray Inspection on Spansion Flash Memory, Ap-

plication Note”. Richard Blish .
http://www.spansion.com/Support/AppNotes/X-ray_inspection_
on_flash_AN_01_e.pdf

“Filter Optimization for X-Ray Inspection of Surface-Mounted

ICs”. Richard C. Blish II, Susan X. Li, and David Lehtonen. IEEE
TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY,
VOL. 2, NO. 4, DECEMBER 2002.
http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=1176469

25
“Prevention of parametic or functional changes to silicon se-
miconductor device properties during x-ray inspection”. Uni-
ted States Patent 6751294. Inventors: Blish II, Richard C., Li, Susan
Xia, Lehtonen, David S., Black, Courtney J., Darling, Don C.
Assignee: Advanced Micro Devices, Inc. (Sunnyvale, CA).
http://www.freepatentsonline.com/6751294.html

“Artı́culos en Wikipedia”.
http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_profiling
http://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
http://en.wikipedia.org/wiki/Solder

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Índice de figuras
1. Equipo de soldadura por infrarrojos. . . . . . . . . . . . . . . 4
2. Detalle de los pads BGA en el PCB. . . . . . . . . . . . . . . 5
3. Bolitas del dispositivo BGA a soldar. . . . . . . . . . . . . . . 5
4. Mesa de trabajo preparada para soldar el BGA. . . . . . . . . 6
5. (Izq.) Flux NC utilizado. (Der.) Aplicación con pincel. . . . . 7
6. Panel de control manual del equipo de soldadura utilizado. . 8
7. Termocuplas colocadas sobre el PCB. Una corresponde al
equipo de soldadura (no se utiliza) y la otra al registrador. . . 9
8. Detalle del posicionamiento de la termocupla. . . . . . . . . . 10
9. Visualización de los datos del registrador de temperatura.
Atrás se observa la placa interfaz con PC de Temperal. . . . . 10
10. Proceso de soldadura, con ambos calefactores (superior e in-
ferior) aplicados. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
11. Componente BGA soldado. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12. Inspección básica con videoscopio. . . . . . . . . . . . . . . . 15
13. Vista lateral de la soldadura. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14. Detalle de las bolitas luego del proceso de soldadura. . . . . . 16
15. Perfil de temperatura aplicado. Vista general. . . . . . . . . . 17
16. Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 217◦ C. . . . . . 17
17. Perfil de temperatura aplicado. Detalle sobre 235◦ C. . . . . . 18
18. Radiografı́a de la placa S3Proto-mini con el chip BGA soldado. 18
19. Radiografı́a de la placa S3Proto-mini, con ajustes de brillo y
contraste. Detalle del BGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
20. Equipo de rayos X, unidad de control. . . . . . . . . . . . . . 20
21. Tubo de rayos X, montaje del dispositivo a radiografiar a 1m
de distancia. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
22. Reveladora automática. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
23. Placa S3PROTO-mini finalizada. . . . . . . . . . . . . . . . . 22
24. Pautas para el perfil de temperatura en soldadura sin plomo. 24

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