Consultores: Arrubla Ruiz Diana Carolina 1620660096

Bonza Sanchez Sandra Milena 1521021193

Hernández Vélez Fredy 1521020719
Moreno Cruz Manuel Fernando 1611980723
Munevar Espinel Julián Camilo 1521020813

modelo conceptual de la situación planteada

La compañía está desarrollando un nuevo sistema automatizado de producción se semiconductores, el cual
consta de 6 máquinas y una estación de montaje, a cada una de ellas se identificó y se recopiló los tiempos
después de un periodo de seis semanas, con el fin de conocer la distribución de tiempos de procesamiento de
cada una. De la misma manera se identificaron los tiempos de entrada al sistema, la cual se hace mediante una
operación manual de un operario que demora un minuto. Se instala un waffer a la vez, sobre un soporte de los
cuales solo se tienen 3, por lo que cada máquina solo puede procesar una waffer a la vez. Una vez finalizada
la producción de la waffer se retira por parte del operario, se almacena en un depósito con capacidad para 5000
unidades finalmente se libera el soporte para iniciar otro proceso.

Hay que tener en cuenta que aunque los procesos son automatizados, se requiere de un operario, donde las
maquinas trabajan siete días semanales durante 24 horas al día. El proceso solo para en dos ocasiones: 1)
cuando se completan las 5000 waffers en el almacén o cada 24 horas cuando hay mantenimiento de las
maquinas.

Entrada:
Operario Uno (Transporte Montaje Cleaning Oxidation Lithograpy
1 waffer/minuto
del soporte) Normal(45, 12) Gamma(40, 3) Triangular(90,120,180) Weibull(15,5)
3 Soportes Ak

Photoresist Strip Ion Implatation Etching

Operario dos
Uniforme(120,180) Normal(90,10) Normal(120,20)

Operario dos (Transporte

de la waffer)

Bodega de
almacenamiento
(Capacidad Max. 5000
unidades)

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

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Descripción construcción modelo sistema actual en Arena®

Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado

En el modulo de créate se inicia el modelo de la simulación, aquí se

establecieron las entradas en el sistema.

El modulo de process permite establecer las diferentes estaciones que

conforman el proceso productivo, en el además de las estaciones también se
crearon los transportes de la waffer entres estaciones.

En este modulo se guarda la información de cuantas waffer se van

produciendo, esto para llevar un registro estadístico.
Record 1

Este módulo se usa para asignar nuevos valores a variables, atributos de

entidades, tipos de entidades, imágenes de entidades u otras variables del
Assign 1
sistema.

Con el fin de simular la acción de que el operario devuelva el soporte a la

estación de montaje y que la waffer terminada vaya a bodega, es necesario
este modulo para realizar dicha separación en el proceso productivo.

En este modulo se simuló la bodega de almacenamiento de las waffer, donde

se estableción una capacidad máxima de 5000 unidades,

Aquí se establecieron los recursos que serán usados en el proceso

productivo de las waffers.

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 Stock Center

Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado

Es aquí donde se definen las entradas que serán usados en el modelo de

simulación, en nuestro caso se usó para establecer las waffer que entraban
en el proceso

En este módulo se definen los datos del sistema productivo de la simulación,

se usó para registrar el movimiento la información de los soported

Estas estadísticas se registran durante la ejecución de la simulación y se

muestran en un informe que puede ver en cualquier momento Durante la
ejecución o después de que se completa la ejecución.

Con este modulo se simula la estación en la cual se tarda mas en realizar su

proceso, con el fin de identificar el recurso cuello de botella

Tabla 1. Descripción de los módulos empleados en la construcción del modelo de simulación del sistema
actual

Parámetros de corrida del modelo del sistema actual y los de los proveedores en Arena®

Nivel de Nivel de Precisión Longitud de la corrida Número de

Modelo
confianza (error máximo) (horas) réplicas

Sistema Actual
(10 soportes) 0.95 - Infinita 10

Propuesta
Mejora 0.95 0.8 2
(Número
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óptimo de 400
soportes)

Tabla 2. Parámetros de corrida de los modelos de simulación del sistema actual y la propuesta

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 3 soportes AK)

Tiempos en minutos Intervalo de Confianza

Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una

45.82 0.10 45.72 45.92
Waffer

Tiempo promedio de transferencia de

14.50 0.00 14.50 14.50
una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de

10.74 0.01 10.73 10.75
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de

16.58 0.09 16.49 16.67
una Waffer

Tiempo promedio de espera, de una

Waffer, en la estación cuello de 13.99 0.07 13.92 14.06
botella

Factor de utilización de la estación de

14.06% 0.00 14.06% 14.06%
Cleaning

Factor de utilización de la estación de

15.18% 0.00 15.18% 15.18%
Oxidation

Factor de utilización de la estación de

1.61% 0.00 1.61% 1.61%
Lithography

Factor de utilización de la estación de

14.00% 0.00 14.00% 14.00%
Etching

Factor de utilización de la estación de

10.5% 0.00 10.5% 10.5%
Ion Implantation

Factor de utilización de la estación de

14.61% 0.00 14.61% 14.61%
Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 3.98 0.01 3.97 3.99

Tabla 3. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación sistema actual

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Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con Número óptimo de soportes)

Intervalo de Confianza

Indicadores Promedio
Half Width Lim. Inferior Lim. Superior
(minutos)

Tiempo de ciclo promedio de una

159.43 11.02 148.41 170.45
Waffer

Tiempo promedio de transferencia de 14.5 14.5

14.5 0.00
una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de

10.72 0.01 10.71 10.73
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de

128.2 10.86 117.34 139.06
una Waffer

Tiempo promedio de espera, de una

127.54 11.67 115.87 139.21
Waffer, en la estación cuello de botella

Factor de utilización de la estación de

0.14 0.00 0.14 0.14
Cleaning

Factor de utilización de la estación de 0.00

0.15 0.15 0.15
Oxidation

Factor de utilización de la estación de 0.00

0.02 0.02 0.02
Lithography

Factor de utilización de la estación de 0.00

0.14 0.14 0.14
Etching

Factor de utilización de la estación de 0.00

0.10 0.10 0.10
Ion Implantation

Factor de utilización de la estación de 0.00

0.14 0.14 0.14
Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 4.207 0.31 3.897 4.517

Tabla 4. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación con el número óptimo de soportes

Resultados Análisis de Sensibilidad para determinar el número de óptimo de soportes

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Throughput
Número de Soportes AK Promedio
(waffers/hora)

1 2.065

2 4.033

3 4.197

4 4.196

5 4.193

6 4.178

7 4.198

8 4.182

9 4.192

10 4.192

11 4.207

12 4.201

13 4.197

14 4.196

15 4.190

16 4.203

17 4.186

18 4.194

19 4.196

20 4.191

Tabla 5. Resumen del Throughput del modelo de simulación variando el número de soportes

Conclusiones
• Al momento de evaluar los Throughputs que se obtienen variando los soportes desde 1 hasta 20 se
observó que implementando, por ende con el fin de reducir costos y potenciar ganancias, se

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 Stock Center

recomienda a la empresa AMD implementar 11 soportes AK para obtener un Throughput exactamente

de 4.207 unidades por hora.

• Para esta entrega final, se tuvo en cuenta nuevos parámetros que finalmente mejorarían el proceso
productivo de la fabricante de circuitos integrados, como lo fue la estandarización de las distribuciones,
dado que las que se obtuvieron en la primera entrega no satisfacían los parámetros de la prueba de
bondad de ajuste.

• Por otro lado se analizó el proceso de estandarización del sistema para evaluar el tiempo de
calentamiento que se iba a usar, sin embargo al momento de analizar el proceso productivo en el
Output analyzer se obtuvo que el proceso está estable, y que si se añadía tiempo de calentamiento iba
a afectar el Throughput reduciéndolo significativamente, por ende se optó por simular el proceso con
un tiempo de warmup mínimo.

Referencias
Jiménez, E. (2016). Análisis de los sistemas de control de la producción Kanban y Conwip bajo escenarios de
reprocesado. 25–79. Retrieved from http://bit.ly/2TVu6Xd

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