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Electronica 111127074324 Phpapp02 PDF
Electronica 111127074324 Phpapp02 PDF
Maquina Electrónica
/
Para su funcionamiento
necesita ELECTRICIDAD
COMPONENTES ELECTONICOS
RESISTENCIAS
CONDESADORES
CIRCUITOS
INTEGRADOS
PILAS, FUSIBLES
CLASIFICACION COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Dispositivo que forma parte de un circuito electrónico. Se diseñan para ser
conectados entre ellos, normalmente mediante soldadura, a un circuito impreso,
para formar el mencionado circuito.
Según su funcionamiento
NO
INTEGRADOS PASIVOS ELECTRO ACÚSTICOS
SEMICONDUCTORES
OPTO ELÉCTRICOS
COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Según su estructura física
Discretos
Son aquellos que están
encapsulados uno a uno, como es
el caso de los
resistores, condensadores, diodos,
transistores,forman
•Integrados: etc. conjuntos más complejos, como por ejemplo un
amplificador operacional o una puerta lógica, que pueden contener desde unos
pocos componentes discretos hasta millones de ellos. Son los denominados
circuitos integrados.
Integrados
Forman conjuntos más
complejos, como por ejemplo un
amplificador operacional o una
puerta lógica, que pueden contener
desde unos pocos componentes
discretos hasta millones de ellos.
Son los denominados circuitos
integrados.
COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Según el material base de fabricación
No semiconductores
Resistencias, condensadores, boninas
COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Según su funcionamiento
Transistores
Circuitos Integrados
Diodo
Pila
Pasivos: son los encargados de la conexión entre los diferentes componentes activos, asegurando la
transmisión de las señales eléctricas o modificando su nivel. Aquellos que suponen un gasto de
energía
Resistencias
Pulsador
Condensador (Capacitores)
Altavoz
Cable
Fusible
Bobinas,I nductor
Interruptor
Transductor
Transformador
Visualizador
COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Según Tipo de energía
Electromagnéticos: aquellos
que aprovechan las propiedades
electromagnéticas de los
materiales fundamentalmente
transformadores e inductores.
Sistema Internacional
de Unidades es el
ohmio (Ω)
NTC
BOBINADAS POTENCIOMETRO TERMISTORES
PTC
PELICULA DE
REOSTATO VARISTORES
CARBÓN
MAGNETORESISTORES
TIPO
TIPO DE
DE
RESISTENCIAS
RESISTENCIAS
FIJAS
FIJAS VARIABLES
VARIABLES ESPECIALES
ESPECIALES
TERMISTORES
TERMISTORES
TIPOS DE RESISTENCIAS
Resistencias fijas:
de película de carbón
Resistencias fijas:
de película metálica Símbolo
Resistencias fijas:
bobinadas
TIPOS DE RESISTENCIAS
Símbolo
Reóstato
Potenciómetro
TIPOS DE RESISTENCIAS
Termistores Símbolo
Un termistor es un sensor resistivo de temperatura. Su
funcionamiento se basa en la variación de la resistividad
que presenta un semiconductor con la
temperatura.Existen dos tipos de termistor:
Resistencias Especiales:
Varistores, VDR (Voltage Depended Resitor): Son resistencias
cuyo valor óhmico depende con la tensión. Mientras mayor es la
tensión aplicada en sus extremos, menor es el valor de la
resistencia del componente.
Símbolo
TIPOS DE RESISTENCIAS
Resistencias Especiales:
Fotoresistores
LDR (Light Depended Resistor): El valor óhmico del componente
disminuye al aumentar la intensidad de luz que incide sobre el
componente.
Símbolo
TIPOS DE RESISTENCIAS
Resistencias Especiales:
Magnetoresistores
El valor óhmico aumenta en función del campo magnético aplicado
perpendicularmente a su superficie. Es decir la resistencia varía en
función de la dirección del campo magnético (Un campo magnético
es un campo de fuerza creado como consecuencia del movimiento
de cargas eléctricas).
Símbolo
CONDENSADORES O CAPACITOR
Sistema Internacional
de Unidades es el
faradio (f)
Símbolo general
TIPO DE CONDENSADORES
1.ELECTROLÍTICOS
Las diferencias entre ellos es, la capacidad y el voltaje
que aguantan. También algunos son específicos para
aplicaciones concretas, por ejemplo, en las emisoras
2. ELECTROLÍTICOS DE TÁNTALO se suelen usar cerámicos por sus propiedades
O DE GOTA adecuadas para las altas frecuencias, en los circuitos
de alta tensión de los televisores y monitores se usan,
los tipo MKP, en las fuentes de alimentación, para
3. POLIESTER METALIZADO eliminar la componente alterna se usan los
ENCAPSULADO (MKP) electrolíticos.
1.ELECTROLÍTICOS
2. ELECTROLÍTICOS
DE TÁNTALO O DE
GOTA
3. POLIESTER METALIZADO
ENCAPSULADO (MKP)
º
4. POLIÉSTER
5. POLIÉSTER
TUBULAR
6. CERÁMICO "DE
LENTEJA" O "DE
DISCO
7. CERÁMICO "DE
TUBO".
DIODOS
Un diodo es un componente electrónico de dos
terminales que permite la circulación de la corriente
eléctrica a través de él en un sentido.
Los LEDs son dispositivos electrónicos de estado
sólido que convierten la energía eléctrica directamente
en luz de un solo color y sin desperdiciar energía en
calor
Símbolo general
TIPO DE DIODOS
2. DIODOS DE CAPACIDAD
1. DIODOS RECTIFICADORES 3. DIODO ZENER
VARIABLE (CAPACITIVO)
5. DIODOS
4. FOTDIODOS
LED(LUMINISCENTES)
Físicamente, un diodo consiste en la unión de dos materiales
semiconductores, uno de tipo P y otro de tipo N, llamada comúnmente
“unión PN”, a la que se han unido eléctricamente dos terminales. Al que
se encuentra unido eléctricamente al cristal P, se le denomina ánodo, y se
lo representa en los diagramas mediante la letra A; y el que es solidario
con la zona N se lo llama cátodo, simbolizado por la letra K.
El diodo es un componente que se desarrollo como solución al problema
de transformar corriente alterna en corriente continua, por lo que se
encuentra presente en prácticamente cualquier fuente de alimentación.
Dentro de esta función, se incluye la tarea indispensable que desempeñan
en cualquier receptor de radio o TV: la detección o desmodulación.
Las partes del transistor son tres partes: emisor, base y colector.
3. EFECTO DE CAMPO DE
1. UNIÓN POR CRECIMIENTO 2. UNIÓN DIFUSA
UNIÓN (JFET)
TRANSISTORES BIPOLARES
Símbolo general
TIPO DE BOBINAS
FIJAS
VARIABLES
TIPO DE BOBINAS
FIJAS
VARIABLES
PILAS - FUSIBLES
Pilas: mecanismo que convierte la energía química en
eléctrica
Símbolo general
Símbolo general
CIRCUITOS INTEGRADOS
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o
microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor,
de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se
fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante
fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de
plástico o cerámica. El encapsulado posee transistores, diodos,
resistencias, condensadores, conductores, millones de
transistores metálicos apropiados para hacer conexión entre la
pastilla y un circuito impreso por medio de los pines que posee.
SIMBOLO
Fotolitografía : Arte de fijar y reproducir dibujos en piedra litográfica, mediante la acción química de la luz sobre sustancias
convenientemente preparadas
CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
1. SEGÚN EL No DE
2. SEGÚN LA SEÑAL 3. SEGÚN TIPO DE
COMPONENTES
FABRICACIÓN
-SSI
-MSI -MONOLÍTICOS
-LSI -ANALOGIOS -HÍBRIDOS DE
-VLSI -DIGITALES CAPA FINA
-ULSI -HÍBRIDOS DE
-GLSI CAPA GRUESA
APLICACIONES
Algunos de los circuitos
integrados más
avanzados son los
microprocesadores que
controlan múltiples
artefactos: desde
ordenadores hasta
electrodomésticos, pasa
ndo por los teléfonos
móviles. Otra familia
importante de circuitos
integrados la
constituyen las
memorias digitales.
INVENTOR
El primer CI fue desarrollado
en 1958 por el ingeniero
Jack Kilby justo meses
después de haber sido
contratado por la firma
Texas Instruments. Se
trataba de un dispositivo
de germanio que integraba
seis transistores en una
misma base
semiconductora para
formar un oscilador de
rotación de fase.
En el año 2000 Kilby fue
galardonado con el Premio
Nobel de Física por la
contribución de su invento
al desarrollo de la
tecnología de la
información.
VENTAJAS
Presentan muchas
ventajas asociadas a la
reducción de sus
dimensiones (menor peso
y longitud de conexiones,
mayor velocidad de
respuesta, menor número
de componentes
auxiliares, bajo precio y
consumo de energía…)
INCONVENIENTES
En caso de deterioro
se ha de sustituir
completamente el
circuito integrado,
ya que por la
complejidad y
tamaño de los
componentes se
hace inviable su
reparación.
CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
SEGÚN EL No DE COMPONENTES
SEGÚN LA SEÑAL
ENCAPSULADO IC
DE INSERCION
DIP SIP PGA
ENCAPSULADO IC
MONTAJE
SUPERFICIAL
SOJ QFJ QFN
ENCAPSULADO IC
DE INSERCION
ENCAPSULADO
MONTAJE
SUPERFICIAL
ENCAPSULADO DISCRETOS
ENCAPSULADO IC
DE INSERCION
ENCAPSULADO
MONTAJE
SUPERFICIAL
MLP
FABRICACIÓN
Traer al mundo un procesador es sumamente complejo, pero
resumiéndolo mucho podríamos decir que se elaboran de la
siguiente manera:
Exposición. Se expone un capa de dióxido de silicio al calor y a
determinados gases para lograr que crezca y obtener una lámina
u oblea de silicio tan fina que es imperceptible al ojo humano.
Fotolitografía. Se aplica luz ultravioleta sobre la oblea a través de
una plantilla. El dibujo de dióxido de silicio resultante se fija con
productos químicos. Un procesador consta de varias de estas
capas, cada una con una plantilla distinta y cada una más fina
que la anterior.
Implantación de iones. La oblea es bombardeada con iones para
alterar la forma en la que el silicio conduce la electricidad en esas
zonas.
División. En cada oblea se han creado miles de micros. Una vez el
trazado de su circuito ha sido comprobado, se cortan
individualmente con una sierra de diamante.
Empaquetado. La parte más fácil. Cada micro se inserta en el
paquete protector que le da la apariencia que todos conocemos y
que le permitirá ser conectado a otros dispositivos.
FABRICACIÓN
Fabricar un circuito integrado es un
proceso complejo, ya que tiene
una alta integración de
componentes en un espacio muy
reducido. Cada fabricante tiene
sus propias técnicas que guardan
como secreto de empresa, aunque
las técnicas son parecidas. La
fabricación se realiza en las
llamadas salas limpias.
SALA LIMPIA
La principal característica de estas fábricas
es que son inmaculadamente
limpias, ya que una simple mota de
polvo podría echar a perder millares de
microprocesadores. Para evitarlo
cuentan con sistemas de filtración que
renuevan el aire diez veces por minuto.
Es decir, son 10.000 veces más limpias
que un quirófano. Sus trabajadores van
completamente forrados con un traje
estéril que una persona poco
familiarizada tardaría más de media
hora en ponerse.
ALTERNATIVAS DE FABRICACIÓN
Llegada la etapa de la construcción de
la placa en donde montar los
componentes, nos planteamos tres
posibilidades para llevar a cabo dicha
tarea:
Protoboard
Placa universal
PROTOBOAR
Básicamente un protoboard se divide en tres
regiones:
PLACA UNIVERSAL