Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
Topic overview
Carlos Valdivia Miranda. 4th ed. Electricidad-electrónica Madrid: Paraninfo, 2005. p17-22.
COPYRIGHT 2005 Cengage Learning Paraninfo, S.A.
Guardar artículo
Página 17
1.5.6. FAN-OUT
La escala de integración.
La tecnología utilizada.
Desde el punto de vista de la cantidad de componentes que se pueden integrar por mm2 en
un circuito integrado, existen varios grados de integración:
Tecnología bipolar: Utiliza para crear las puertas lógicas transistores bipolares, que
son muy rápidos, pero de un consumo elevado. La familia de circuitos integrados
más conocida (TTL) utiliza esta tecnología de integración.
Tecnología MOS: Es más lenta que la anterior, pero su consumo es menor, lo que
ha hecho aumentar la escala de integración, ya que al consumir poco no requiere un
gran tamaño para disipar el calor. La familia lógica CMOS utiliza este tipo de
tecnología.
Tecnología BiCMOS: Es un híbrido de las dos anteriores, consiguiendo un buen
balance entre velocidad y consumo.
Esta familia lógica creada por Texas Instruments en 1957 utiliza el transistor de unión
bipolar para construir las puertas. Para identificar estos circuitos integrados, llevan una
nomenclatura como la que se muestra en la Figura 1.32.
Las dos primeras cifras indican la serie. En el caso de la TTL existen dos:
Las letras siguientes que aparecen en el circuito integrado indican la tecnología utilizada.
En la familia TTL son:
El resto de los códigos que aparecen en el circuito integrado indican de qué chip se trata.
Por ejemplo: 00 indica que son puertas NAND de dos entradas; 04, que se trata de puertas
NOT, etc. Todas estas familias anteriores tienen el mismo contenido y patillaje, variando
únicamente la velocidad, el consumo y el fan-out.
Esta familia lógica creada por RCA en 1968 utiliza como componente básico para construir
las puertas el transistor MOS de efecto de campo. Este tipo de circuitos ofrece algunas
ventajas respecto a los de tecnología TTL, como una menor potencia de disipación, lo que
supone una mayor densidad de integración y mayor inmunidad a los ruidos. Su mayor
inconveniente hasta ahora es su baja velocidad comparada con la de las puertas TTL,
aunque está en vías de solución. Al igual que la TTL, tiene diversas tecnologías:
a) Serie 4.000 o de puerta metálica: Son las primeras CMOS, no están homologadas y cada
fabricante tiene su patillaje y símbolo.
b) Puerta de silicio: Al inicio, estas puertas eran lentas (20 ns), pero con la ventaja de que
consumían poco (0,1 mW por puerta) y, por tanto, permitían una alta integración.
Actualmente existen familias que han aumentado la velocidad considerablemente. Al igual
que en la familia TTL, dentro de ésta existe un conjunto de series desarrolladas con
posterioridad a la serie básica:
La familia lógica de emisor acoplado fue creada por Motorola en 1962. Utiliza la
tecnología bipolar para obtener el tiempo de propagación más bajo de todas las familias,
pero con un consumo mucho mayor. Esta elevada velocidad la consigue evitando que los
transistores lleguen a la saturación. Para ello, en lugar de utilizar una configuración en
emisor común como la TTL, emplea una configuración en colector común. Otros
inconvenientes de esta familia son: la poca variedad de dispositivos que tiene en
comparación con las familias TTL y CMOS y que requiere de alimentación negativa. Las
series que forman la familia lógica ECL son:
MECL I y MECL II: Son las primeras series de esta familia lógica y actualmente
están obsoletas.
MECL III: Esta serie nace en 1968 para aplicaciones de uso general, con un tiempo
de propagación del orden de 2 ns y un consumo que ronda los 50 mW por puerta.
MECL 10K: Mejora el tiempo de propagación a 1,75 ns y reduce la disipación a 25
mW por puerta. Una importante característica de esta serie es su compatibilidad con
la anterior, lo que facilita el uso de ambas series en un mismo sistema.
MECL 10H: Esta serie dobla la velocidad de la anterior, manteniendo la misma
disipación por puerta y tensión de alimentación (–5,2 V) que la 10K. Con un tiempo
de propagación máximo de 1 ns y una disipación de 25 mW por puerta, hace que
hoy en día aún se siga usando.
MECL 100K: Consigue reducir el tiempo de propagación a 0,75 ns a costa de
aumentar la disipación a 50 mW por puerta y reducir la tensión de alimentación a –
4,5 V.
ECLinPS: Esta serie reduce el tiempo de propagación a 0,33 ns y reduce la
disipación a 25 mW por puerta con una tensión de alimentación de –5,2 V.
ECLinPS Lite: Es la serie más avanzada de la familia ECL. Reduce el tiempo de
propagación a 0,22 ns manteniendo la tensión de alimentación de –5,2 V y eleva la
potencia disipada por puerta a 73 mW. Esta serie también está disponible como
10EL y 100EL, para compatibilizar con la 10H y la 100K respectivamente.
BiCMOS (Bipolar-CMOS)
A modo de resumen, la Figura 1.33 muestra la posición relativa de las diferentes familias
lógicas en función de los tiempos de propagación y la potencia disipada.
VCC y VDD: Tensión continua de alimentación del circuito. Todos los circuitos
integrados TTL se alimentan con +5 V (VCC), pero en la familia CMOS podemos
variar la tensión de alimentación entre 3 y 18 V (VDD).
IOH: Corriente que entrega un circuito a la salida cuando está a nivel alto.
VOH: Tensión que entrega un circuito a la salida cuando está a nivel alto.
IOL: Corriente que absorbe un circuito por la salida cuando está a nivel bajo.
VOL: Tensión que entrega un circuito a la salida cuando está a nivel bajo.
VIH: Tensión de entrada a nivel alto.
VIL: Tensión de entrada a nivel bajo.
IIH: Corriente que absorbe el circuito a la entrada cuando hay un nivel alto.
IIL: Corriente que entrega el circuito a la entrada cuando hay un nivel bajo.
IOS: Corriente que se mide a la salida cuando está a nivel alto y cortocircuitamos la
salida.
ICCH: Corriente continua que entrega la fuente de alimentación cuando la puerta está
a nivel alto.
ICCL: Corriente continua que absorbe la fuente de alimentación cuando la puerta está
a nivel bajo.
Todas estas tensiones y corrientes se miden y circulan de la forma indicada en la Figura
1.34. Existe un convenio de signo para indicar si la corriente entra en la puerta o si sale, y
es el siguiente: las corrientes entrantes en la puerta se consideran positivas, mientras que las
corrientes salientes se consideran negativas.
Una vez vistos los datos que el fabricante nos suministra, podemos ver las diferencias entre
la familia TTL y CMOS en la Tabla 1.8.
Como se puede apreciar en la Tabla 1.8, una puerta TTL no puede atacar directamente a
una puerta CMOS. Esto es debido a que el margen de tensión de salida de la puerta TTL a
nivel alto puede oscilar entre 2,4 y 5 V y las puertas CMOS necesitan como mínimo 3,5 V
para que se interprete como un nivel alto. Sin embargo, existen familias específicas de
HCMOS que son compatibles con este montaje (74HCTXX). Por el contrario, una puerta
CMOS sí puede atacar directamente a una TTL.
Margen de ruido a nivel alto: Viene dado por la expresión: VN(H) = VOHmín - VIHmín.
Margen de ruido a nivel bajo: Viene dado por la expresión: VN(L) = VILmáx - VOLmáx.
Como ejemplo, la Figura 1.35 muestra el cálculo del margen de ruido a nivel alto y bajo de
las familias TTL y CMOS.
Observando el resultado de ambas familias, podemos deducir que la familia CMOS es más
inmune al ruido, ya que su margen es mayor.
1.5.6. FAN-OUT
Cuando conectamos a la salida de una puerta lógica 1 la entrada de otra puerta lógica 2,
ésta absorbe una corriente cuando la salida de la puerta lógica 1 está a nivel alto. Esta
absorción de corriente por parte de la puerta lógica 2 provoca que el nivel lógico de la
salida de la puerta lógica 1 baje ligeramente.
La potencia media disipada se mide en milivatios (mW) y para la familia lógica TTL este
valor es aproximadamente 10 mW.
En nuevas familias lógicas como la CMOS, las corrientes ICCH e ICCL son despreciables en
comparación con la ICCT. Por lo tanto, la potencia media disipada es:
Como la corriente ICCT es relativamente pequeña, la potencia disipada por las puertas
CMOS es también pequeña. Como es lógico, la potencia disipada aumenta con la
frecuencia a la cual la salida de la puerta cambia. Sin embargo, en los dispositivos TTL es
independiente de la frecuencia.
Los componentes electrónicos del circuito integrado se fabrican y conectan sobre un trozo
de silicio, que recibe el nombre de sustrato o chip. La Figura 1.38 muestra una sección de
un tipo de encapsulado de CI, donde se ve el chip. Los terminales del chip, que reciben el
nombre de pads, se conectan a los pines del encapsulado mediante unos hilos conductores
(wire bonding) para permitir las conexiones de las entradas, salidas y tomas de
alimentación.
Inserción: Los componentes tienen unos pines (patas) que se insertan en los
taladros de la tarjeta de circuito impreso y se sueldan a las pistas en la cara opuesta.
El encapsulado de inserción más típico es el DIP (Dual Inline Package).
Montaje superficial: Es un método más moderno que permite ahorrar espacio, ya
que no son necesarios los taladros en las tarjetas de circuito impreso. Los pines de
los encapsulados de montaje superficial se sueldan directamente a las pistas de una
cara de la tarjeta, dejando la otra cara libre para añadir circuitos adicionales. Tres
tipos comunes de encapsulado de montaje superficial son: el SOIC (Small-Outline
IC), el PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) y el LCCC (Leadless Ceramic Chip
Carrier). Estos tipos de encapsulado están disponibles en distintos tamaños
dependiendo del número de pines.
Figura 1.39. Ejemplos de encapsulados de
Circuitos Integrados.
Todos los encapsulados de circuito integrado tienen un sistema estándar para numerar los
pines. En la parte superior del encapsulado, se designa el pin 1 mediante un identificador
que puede ser un pequeño punto, una muesca o una esquina biselada. Empezando por el pin
1, el número de pin aumenta a medida que se gira siguiendo el sentido contrario a las agujas
del reloj. La Figura 1.40 ilustra la numeración de los pines para el formato DIP o SOIC de
14 pines y PLCC de 20 pines.
Highlight
Notes
Ir al contenido
Cierre de sesión
Más recursos
Gale Virtual Reference Library
Búsqueda avanzada
Esc. Sup. Politecnica del Chimborazo
Inicio
Marcador
Artículos guardados (1)
Highlighted Articles
Búsquedas anteriores
Lista de títulos
Diccionario
Ayuda
Español
Texto
PDF
Imprimir
Correo electrónico
Descargar
Herramientas de citas
Escuchar
Descargar MP3
Descargar PDF a eReader
Highlights and Notes (0)
Topic overview
Puertas Lógicas
Arquitectura de equipos y sistemas informáticos
Carlos Valdivia Miranda. 4th ed. Electricidad-electrónica Madrid: Paraninfo, 2005. p13-15.
COPYRIGHT 2005 Cengage Learning Paraninfo, S.A.
Guardar artículo
Página 13
Puerta OR (O)
Hasta ahora hemos visto lo que es una función lógica, sus propiedades, algunas formas de
expresarla y simplificarla, pero, ¿cómo se implementa esa función en un circuito? En este
apartado vamos a analizar los componentes básicos que se utilizan para implementar las
funciones lógicas: las puertas lógicas.
Una puerta lógica describe un circuito que realiza una operación lógica básica. Para
identificarlas se utilizan:
Puerta OR (O)
La puerta OR tiene dos o más entradas y una única salida. Realiza la operación que se
conoce como suma lógica. Se la denomina también puerta unión: la salida se pondrá a
nivel alto cuando lo esté al menos una de sus entradas. Dicho de otra forma, la salida Y
estará a nivel alto cuando la variable X o Z lo estén.
La puerta búffer anterior no cambia el valor de la entrada; sólo da más corriente. Sin
embargo, existen otras puertas, denominadas triestado, que tienen una segunda entrada para
provocar que la puerta entre en un tercer estado denominado estado de alta impedancia (en
la Figura 1.26 podemos ver su símbolo lógico).
La utilidad de este tipo de puertas triestado reside en que podemos conectar sus salidas
entre sí, siempre y cuando estén todas menos una en alta impedancia. Más adelante
veremos un ejemplo de esta aplicación, como compartir un bus (conjunto de líneas) por
varias puertas o registros.