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Instituto Tecnológico de Morelia

“José María Morelos y Pavón”

Ingeniería Mecánica

Análisis de una lámpara luminaria LED-chip

Clase: Ingeniería asistida por computadora

Profesor: Dr. Daniel Cahue Díaz

Alumnos:
Chávez Cerna Jorge Luis
Flores Zarco Juan Eduardo
Mora Molinero Reginaldo
Rodríguez Jaimes Sofia Fernanda

Grupo: Mecánica A
Semestre 9no

14 de Noviembre del 2019

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Contenido
1.- Introducción ............................................................................................................................. 2
2.- Análisis de la lámpara ............................................................................................................... 3
Geometría de los componentes de la lámpara ........................................................................... 3
Diseño en CAD ........................................................................................................................... 3
Materiales de los compuestos de la lámpara LED-chip................................................................ 4
4.- Análisis térmico de la lámpara LED en ANSYS ............................................................................ 6
¿Cómo se genera el calor en la lámpara?.................................................................................... 6
Suposiciones .............................................................................................................................. 7
Mecanismos de transferencia de calor: ...................................................................................... 7
ANSYS: Steady-State Thermal ..................................................................................................... 7
Mallado: .................................................................................................................................... 9
5.- Resultados .............................................................................................................................. 10
6.- Conclusiones ........................................................................................................................... 12
7.- Bibliografía.............................................................................................................................. 12
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1.- Introducción
¿Qué es un LED?
El diodo emisor de luz, también conocido como LED, es un dispositivo semiconductor que emite luz
incoherente de espectro reducido cuando se polariza de forma directa la unión PN del mismo y
circula por él una corriente eléctrica. Este fenómeno es una forma de electroluminiscencia. El color,
depende del material semiconductor empleado en la construcción del diodo y puede variar desde
el ultravioleta, pasando por el visible, hasta el infrarrojo.

Las lámparas convencionales pierden entre el 20% y el 50% de la luz generada debido a la falta de
direccionamiento en la fuente de luz, perdida que se convierte en contaminación lumínica en el
ambiente. Los LEDs superan este problema, al disponer de una fuente de luz direccional. Por tanto,
no contaminan el espacio con luz innecesaria. La contaminación lumínica es la que por las noche en
las ciudades no permite ver el cielo estrellado.

A continuación, se presentan los 5 elementos fundamentales de una luminaria LED-chip de alta

calidad (ver figura 1):

Figura 1.- Parts of a modern LED lamp vector image. VectorStock

1.- Difusor óptico:

Proporciona un mayor o menor ángulo de difusión de la luz. La óptica de las luminarias está
compuesta de un conjunto de lentes que determinan la distribución de la luz emitida del LED. Las
lentes pueden variar en forma y composición en función de las necesidades de distribución de la luz
que requiera la luminaria. Suelen ser de plástico.
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2.- LED-chip (matriz de LEDs):

Genera la luz cuando se le aplica una corriente eléctrica. El LED está fabricado con un material
semiconductor (carburo de silicio) de unos 5 milímetros. Sobre su base se depositan diferentes
materiales, cuya mezcla es la que da el color y la calidad de la luz.

3.- Disipador de calor:

Disipa el calor del LED-chip. Los LEDs en si no emiten calor (se llama luz fría), pero eso no significa
que la luminaria no genere calor y es precisamente la gestión de ese calor lo que influye en la
duración y funcionamiento de la lámpara LED-chip. En el caso de los LEDs, el calor (al contrario de
una bombilla incandescente) sale en la dirección contraria a la luz. Por este motivo es necesario
“extraer” ese calor mediante un difusor de calor, ya que hasta un 90 % de la energía puede llegar a
perderse en calor.

4.- Driver (mecanismo de control o alimentación del LED-chip):

Controla la alimentación eléctrica del LED-chip y proporciona una correcta eficiencia energética y
estabilidad en el funcionamiento. Las luminarias basadas en la tecnología LED a diferencia de la
tecnología incandescente, no se conectan directamente a la corriente eléctrica, sino que requieren
de una fuente de alimentación para adaptar la tensión eléctrica, lo que hace de la tecnología LED
mucho más efectiva del resto, aprovechando de mejor manera la energía eléctrica gracias a este
convertidor.

5.- Base

Sujeta todas las conexiones de los demás componentes de la luminaria, conexiones como el chip o
el sistema de disipación del calor. Dependiendo del tipo de gestión térmica utilizada la placa puede
estar fabricada de diferentes componentes conductores (aluminio o cobre) o diferentes capas.

2.- Análisis de la lámpara

Geometría de los componentes de la lámpara
Se identifico y analizo cada uno de los componentes de la lámpara a detalle para realizar un correcto
análisis térmico. Cada componente fue medido con exactitud con ayuda de un vernier de caratula
para obtener la dimensiones más reales posibles y realizar un modelo en CAD lo mas acercado a la
realidad.

Diseño en CAD
En la figura 2 se muestra cada uno de los componentes de la lámpara LED-chip, así como su
ensamble final, cabe destacar que el driver y el socket de la base no poseen importancia para el
análisis térmico por lo que se desprecia su existencia.
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Figura 2. Diseño en CAD de los componentes seleccionados de la lámpara LED-chip para el análisis térmico y
su respectivo ensamblable.

a) Difusor óptico b) LED-chip

c) Disipador de calor: vista isométrica y vista superior

d) Base e) Ensamble

Materiales de los compuestos de la lámpara LED-chip

1.- Difusor óptico:
Encargados de difundir la luz. Suelen ser polímeros semitransparentes como la silicona.
Nota: conductividad térmica de la silicona a 23 °C: k= 0.22 W/m K (GoodFellow).
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2.- LED-chip
El componente LED-chip está constituido por los LEDs y la base de los mismo, es decir el sustrato (a
la unión de estos dos componentes se les llama die-attach). A continuación, se abordan estos dos
elementos por separados. Además de incluir en este aparto la pasta térmica, un elemento no
tratado anteriormente que es indispensable en para realizar un completo análisis térmico.

LEDs:
Para fines prácticos de análisis se considera a cada LED, compuesto solamente de silicio, existen el
LED-chip 6 LEDs separados entre sí por una distancia de 2 mm, como se muestra en la figura 2 b).

Sustrato (base de los LEDs):

Se considera un sustrato IMS (Insulated Material Substrate) o MCPCB, el cual está compuesto
principalmente de una capa base de aluminio, una capa delgada de material dieléctrico y otra de
cobre.

Pasta térmica:
La pasta térmica es una de masilla que puede presentarse en múltiples formatos, donde el más
común es una especie de líquido muy denso y espeso. Generalmente tiene un color metálico debido
a sus componentes, aunque también hay otras variantes que presentan una tonalidad blanca.

Conecta el LED-chip y el disipador de calor. Su finalidad es “mover” el calor del primer componente
al segundo, dado que en las superficies metálicas existen irregularidades dando lugar a una
resistencia térmica de aire, la cual es eliminada con la implementación de la pasta térmica logrado
un mejor contacto entre ambas superficies.

Propiedades térmicas del LED-chip

En la tabla 1 se muestran las propiedades térmicas y dimensiones de cada una de las partes del LED-
chip.
Tabla 1. Details of structural dimensions and thermal conductivities at 25°C. (Ha, 2009)

Pieza Material Conductividad Espesor

térmica (W/mK) (mm)
LED Silicio 124 0.375
Die-attach (Resistencia de contacto) 33 0.01
Sustrato IMS Cobre 385 0.127
Dieléctrico 1.1 0.075
Aluminio 144 1
Pasta térmica (Resistencia de contacto) 2 0.05

3.- Disipador de calor

Encargado de disipar el calor del LED-chip el disipador de calor. El disipador esta hecho de aluminio
con forma de un cilindro con 36 aletas para disipar una mayor cantidad de calor.
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Tabla 2: Propiedades térmicas no lineales del aluminio. (ANSYS)

4.- Drive

Encargado de controlar la alimentación del LED-chip está constituido por un circuito electrónico.

5.-Base

Encargada de sostener todas las conexiones de los demás componentes, está integrada por dos
partes: la parte blanca hecha de algún tipo de plástico, el cual es desconocido y el socket hecho de
aluminio.

4.- Análisis térmico de la lámpara LED en ANSYS

¿Cómo se genera el calor en la lámpara?
Los LEDs son claramente los responsables del calentamiento, aproximadamente un 20% se genera
luz y el 80% en calor, sin embargo, este calor es dirigido hacia el lado contrario de donde es
proyectada la luz, como se muestra en la figura 3 y 4.

Figura 3. Partes de una bombilla LED-chip y la Figure 4. Schematic of thermal path of (b) LED
generación de calor producida (Energible, 2014) package (Ha, 2009).
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Suposiciones
1. Materiales isotrópicos y homogéneos.
2. Materiales con conductividad térmica constante, a excepción del aluminio.
3. Coeficiente de convección global constante.
4. Temperatura ambiente constante, T_ambiente =25°C.
5. Todo el calor de salida es emitido por el disipador mediante convección natural.
6. La base y el difusor óptico no son tomados en el análisis térmico por se materiales aislantes y
no representan importancia en este presente análisis.

Mecanismos de transferencia de calor:

El calor producido por los LEDs se conduce a través del sustrato y llega al disipador para después ser
transferido al ambiente por convención natural.

ANSYS: Steady-State Thermal

1.- Generación de calor en la lámpara: Heat Flow

Se sabe que cada uno de los LEDs pose una potencia de 1.1 W y que su eficiencia es lumínica varia
de 20 a 30 % por lo tanto, suponemos un calor generado por cada LED de

𝑞𝐿𝐸𝐷 = 0.8 𝑊
Y una generación de calor global de

𝑞 = (6)(𝑞𝐿𝐸𝐷 ) = (6)(0.8 𝑊 ) → 𝑞 = 4.8 𝑊

La generación de calor posee una dirección como menciono anteriormente y se sabe que las caras
laterales de los LEDs y las superficies del sustrato son consideradas adiabáticas (Ha,2009), como se
muestra a continuación en la figura 5.

Figura 5. Boundary conditions; Uniform heat flux on top of the die, uniform convection heat transfer
coefficient around heat sink, and all other surfaces adiabatic (Ha, 2009).

Por lo tanto, se colocó un Heat Flow de entrada de 0.8 W en cada una en las caras superiores de
cada LED, ver figura 6.
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Figura 6. Heat Flow para un LED a) Datos del Heat Flow b) Cara donde es aplicado el Heat Flow. ANSYS
Steady-State Thermal
a) b)

2.- Conducción de calor y resistencias de contacto.

La conducción de calor en la lámpara es un flujo de calor que ésta dirigido desde la base de cada
LED hacia el disipador de calor, pasando por cada una de las capas del sustrato y por dos resistencias
de contacto, la primera ubicada en la unión de cada LED con el sustrato y la segunda entre el sustrato
y el disipador de calor, ver figura 7.

Nota: Las propiedades para la conducción de calor y resistencias de contacto son abordadas en la
tabla 1 y 2.
Figura 7. Resistencia de contacto la unión del sustrato y el disipador de calor: a) datos de la resistencia de
contacto y b) caras en contacto. ANSYS Steady-State Thermal
a) b)
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3.-Convección natural

La convección natural sucede en cada una de las caras expuestas a convección como se muestra en
la figura 8 b).

Para conocer el coeficiente de convección natural se reviso la bibliografía, obteniendo los siguientes
datos:
Tabla 3. Comparación del coeficiente de convección natural de diversos autores.

Autor Libro o articulo Coeficiente de

convección natural, h
Yunus A. Cengel Transferencia de calor y masa, 4ta ed. 2-5 𝑊/𝑚 2 °𝐶
Frank P. Incropera Fundamentals of heat and mass transfer, 7th 2-25 𝑊/𝑚 2 𝐾
edition
LI Ju-hua Co-simulation of ANSYS and Pro/E in Thermal 4 𝑊/𝑚 2 °𝐶
analysis of HB-LED lamp
Min Seok Ha Thermal analysis of high power LED arrays 10 𝑊/𝑚 2 °𝐶
Dr. Daniel Cahue “Comentario” 5-15 𝑊/𝑚 2 °𝐶

Por lo que al final de analizar los datos obtenidos se opto por usar un coeficiente de convección h
igual a
ℎ = 5 𝑊/𝑚 2 °𝐶
Como se muestra en la figura 8 a).
Figura 8. Convección natural: a) datos para la convección natural y b) caras expuestas a convección
natural. ANSYS Steady-State Thermal
a) b)

Mallado:
Para mallar la pieza correctamente se necesito revisar las conexiones entre cada cara de contacto
del ensamble para después aplicar un mallado automático de “Mechanical”. Se intento mejorar la
malla con CFD, si embargo no se obtuvieron mejoras contundentes en los resultados. Por lo que por
simplicidad se uso en mallado automático de “Mechanical”, ver figura 9.
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Figura 9. Mallado automático con “Mechanical” del ensamble en ANSYS Steady-State Thermal

5.- Resultados
A continuación, se presentan dos resultados obtenidos, tomando como principal el resultado 1:

Resultado 1 (5 𝑾/𝒎𝟐 °𝑪)

Figura 10. Distribución de temperaturas en la lámpara LED-chip con un h= 5 𝑊/𝑚2 °𝐶

La temperatura máxima obtenida se encuentra ubicada en los dos LEDs del centro del LED-chip y la
temperatura mínima al final del disipador de calor, ver figura 10. Obteniendo como resultado una
temperatura máxima y mínima de de:
𝑇𝑚á𝑥 = 74.966 °𝐶

𝑇𝑚𝑖𝑛 = 52.964 °𝐶
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Resultado 2 (10 𝑾/𝒎𝟐 °𝑪)

Más, sin embargo, debido a una gran y considerable área gris con respecto al coeficiente de
convección natural se decidió aportar un segundo resultado con una única diferencia en el análisis
térmico, la cual fue sustituir el coeficiente de convección natural de 5 𝑊/𝑚2 °𝐶 a 10 𝑊/𝑚 2 °,
obteniendo así el siguiente resultado:

𝑇𝑚á𝑥 = 59.854 °𝐶

𝑇𝑚𝑖𝑛 = 37.815 °𝐶

Figura 11. Distribución de temperaturas en la lámpara LED-chip con un h= 10 𝑊/𝑚2 °𝐶

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6.- Conclusiones
La temperatura de los LEDs obtenida de la simulación en Ansys puede variar respecto a la
temperatura real, debido a los siguientes factores:

• Los materiales utilizados en la simulación difieren de los reales y por lo tanto no poseen las
mismas propiedades térmicas, además, de que éstas se mantienen constantes a pesar de
los cambios de temperatura, a excepción del aluminio.
• Se consideró un coeficiente de convección global y no se conoce con exactitud dicho
coeficiente.
• Se consideró una temperatura ambiente a 25 °C constante y en la realidad puede variar
dicha temperatura ambiente.
• La calidad de la malla utilizada en la simulación.
• No se conoce con exactitud la eficiencia de la lámpara.
• Se despreció el calor generado por el driver.

7.- Bibliografía
1. Daniel Cahue Díaz. 2013. Análisis mediante modelación computacional de la influencia
térmica de las fuentes de alimentación en luminarias LEDs
2. Daniel Cahue Díaz. 2014. Diseño óptimo de un disipador de calor para luminaria LED
mediante moderación modelación computacional
3. Min Seok Ha. 2009. THERMAL ANALYSIS OF HIGH POWER LED ARRAYS
4. LI Ju-hua. Co-simulation of ANSYS and Pro/E in Thermal analysis of HB-LED lamp
5. GoodFellow. Elastomero de silicona. Liga de la página online:
http://www.goodfellow.com/S/Elastomero-de-Silicona.html
6. Energible. 2014. ¿Qué bombillas led emplear? Liga de la página online:
http://energible.com/que-bombillas-led-emplear/
7. Yunus A. Cengel. Transferencia de calor y masa, 4ta ed. Mc Graw Hill
8. Frank P. Incropera. Fundamentals of heat and mass transfer, 7th edition. John Wiley &
Sons