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Análisis Termico de Una Lampara Luminaria LED-chip PDF
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Ingeniería Mecánica
Alumnos:
Chávez Cerna Jorge Luis
Flores Zarco Juan Eduardo
Mora Molinero Reginaldo
Rodríguez Jaimes Sofia Fernanda
Grupo: Mecánica A
Semestre 9no
Contenido
1.- Introducción ................................................................................................................................... 2
2.- Análisis de la lámpara .................................................................................................................... 3
Geometría de los componentes de la lámpara ............................................................................... 3
Diseño en CAD ................................................................................................................................. 3
Materiales de los compuestos de la lámpara LED-chip .................................................................. 4
4.- Análisis térmico de la lámpara LED en ANSYS................................................................................ 6
¿Cómo se genera el calor en la lámpara? ....................................................................................... 6
Suposiciones .................................................................................................................................... 7
Mecanismos de transferencia de calor: .......................................................................................... 7
ANSYS: Steady-State Thermal ......................................................................................................... 7
Mallado: .......................................................................................................................................... 9
5.- Resultados .................................................................................................................................... 10
6.- Conclusiones ................................................................................................................................ 12
7.- Bibliografía ................................................................................................................................... 12
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1.- Introducción
¿Qué es un LED?
El diodo emisor de luz, también conocido como LED, es un dispositivo semiconductor que emite luz
incoherente de espectro reducido cuando se polariza de forma directa la unión PN del mismo y
circula por él una corriente eléctrica. Este fenómeno es una forma de electroluminiscencia. El color,
depende del material semiconductor empleado en la construcción del diodo y puede variar desde
el ultravioleta, pasando por el visible, hasta el infrarrojo.
Las lámparas convencionales pierden entre el 20% y el 50% de la luz generada debido a la falta de
direccionamiento en la fuente de luz, perdida que se convierte en contaminación lumínica en el
ambiente. Los LEDs superan este problema, al disponer de una fuente de luz direccional. Por tanto,
no contaminan el espacio con luz innecesaria. La contaminación lumínica es la que por las noche en
las ciudades no permite ver el cielo estrellado.
Proporciona un mayor o menor ángulo de difusión de la luz. La óptica de las luminarias está
compuesta de un conjunto de lentes que determinan la distribución de la luz emitida del LED. Las
lentes pueden variar en forma y composición en función de las necesidades de distribución de la luz
que requiera la luminaria. Suelen ser de plástico.
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Genera la luz cuando se le aplica una corriente eléctrica. El LED está fabricado con un material
semiconductor (carburo de silicio) de unos 5 milímetros. Sobre su base se depositan diferentes
materiales, cuya mezcla es la que da el color y la calidad de la luz.
Disipa el calor del LED-chip. Los LEDs en si no emiten calor (se llama luz fría), pero eso no significa
que la luminaria no genere calor y es precisamente la gestión de ese calor lo que influye en la
duración y funcionamiento de la lámpara LED-chip. En el caso de los LEDs, el calor (al contrario de
una bombilla incandescente) sale en la dirección contraria a la luz. Por este motivo es necesario
“extraer” ese calor mediante un difusor de calor, ya que hasta un 90 % de la energía puede llegar a
perderse en calor.
Controla la alimentación eléctrica del LED-chip y proporciona una correcta eficiencia energética y
estabilidad en el funcionamiento. Las luminarias basadas en la tecnología LED a diferencia de la
tecnología incandescente, no se conectan directamente a la corriente eléctrica, sino que requieren
de una fuente de alimentación para adaptar la tensión eléctrica, lo que hace de la tecnología LED
mucho más efectiva del resto, aprovechando de mejor manera la energía eléctrica gracias a este
convertidor.
5.- Base
Sujeta todas las conexiones de los demás componentes de la luminaria, conexiones como el chip o
el sistema de disipación del calor. Dependiendo del tipo de gestión térmica utilizada la placa puede
estar fabricada de diferentes componentes conductores (aluminio o cobre) o diferentes capas.
Diseño en CAD
En la figura 2 se muestra cada uno de los componentes de la lámpara LED-chip, así como su
ensamble final, cabe destacar que el driver y el socket de la base no poseen importancia para el
análisis térmico por lo que se desprecia su existencia.
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Figura 2. Diseño en CAD de los componentes seleccionados de la lámpara LED-chip para el análisis térmico y
su respectivo ensamblable.
d) Base e) Ensamble
2.- LED-chip
El componente LED-chip está constituido por los LEDs y la base de los mismo, es decir el sustrato (a
la unión de estos dos componentes se les llama die-attach). A continuación, se abordan estos dos
elementos por separados. Además de incluir en este aparto la pasta térmica, un elemento no
tratado anteriormente que es indispensable en para realizar un completo análisis térmico.
LEDs:
Para fines prácticos de análisis se considera a cada LED, compuesto solamente de silicio, existen el
LED-chip 6 LEDs separados entre sí por una distancia de 2 mm, como se muestra en la figura 2 b).
Pasta térmica:
La pasta térmica es una de masilla que puede presentarse en múltiples formatos, donde el más
común es una especie de líquido muy denso y espeso. Generalmente tiene un color metálico debido
a sus componentes, aunque también hay otras variantes que presentan una tonalidad blanca.
Conecta el LED-chip y el disipador de calor. Su finalidad es “mover” el calor del primer componente
al segundo, dado que en las superficies metálicas existen irregularidades dando lugar a una
resistencia térmica de aire, la cual es eliminada con la implementación de la pasta térmica logrado
un mejor contacto entre ambas superficies.
En la tabla 1 se muestran las propiedades térmicas y dimensiones de cada una de las partes del LED-
chip.
Tabla 1. Details of structural dimensions and thermal conductivities at 25°C. (Ha, 2009)
4.- Drive
Encargado de controlar la alimentación del LED-chip está constituido por un circuito electrónico.
5.-Base
Encargada de sostener todas las conexiones de los demás componentes, está integrada por dos
partes: la parte blanca hecha de algún tipo de plástico, el cual es desconocido y el socket hecho de
aluminio.
Figura 3. Partes de una bombilla LED-chip y la Figure 4. Schematic of thermal path of (b) LED
generación de calor producida (Energible, 2014) package (Ha, 2009).
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Suposiciones
1. Materiales isotrópicos y homogéneos.
2. Materiales con conductividad térmica constante, a excepción del aluminio.
3. Coeficiente de convección global constante.
4. Temperatura ambiente constante, T_ambiente =25°C.
5. Todo el calor de salida es emitido por el disipador mediante convección natural.
6. La base y el difusor óptico no son tomados en el análisis térmico por se materiales aislantes y
no representan importancia en este presente análisis.
Se sabe que cada uno de los LEDs pose una potencia de 1.1 W y que su eficiencia es lumínica varia
de 20 a 30 % por lo tanto, suponemos un calor generado por cada LED de
𝑞𝐿𝐸𝐷 = 0.8 𝑊
Y una generación de calor global de
Figura 5. Boundary conditions; Uniform heat flux on top of the die, uniform convection heat transfer
coefficient around heat sink, and all other surfaces adiabatic (Ha, 2009).
Por lo tanto, se colocó un Heat Flow de entrada de 0.8 W en cada una en las caras superiores de
cada LED, ver figura 6.
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Figura 6. Heat Flow para un LED a) Datos del Heat Flow b) Cara donde es aplicado el Heat Flow. ANSYS
Steady-State Thermal
a) b)
La conducción de calor en la lámpara es un flujo de calor que ésta dirigido desde la base de cada
LED hacia el disipador de calor, pasando por cada una de las capas del sustrato y por dos resistencias
de contacto, la primera ubicada en la unión de cada LED con el sustrato y la segunda entre el sustrato
y el disipador de calor, ver figura 7.
Nota: Las propiedades para la conducción de calor y resistencias de contacto son abordadas en la
tabla 1 y 2.
Figura 7. Resistencia de contacto la unión del sustrato y el disipador de calor: a) datos de la resistencia de
contacto y b) caras en contacto. ANSYS Steady-State Thermal
a) b)
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3.-Convección natural
La convección natural sucede en cada una de las caras expuestas a convección como se muestra en
la figura 8 b).
Para conocer el coeficiente de convección natural se reviso la bibliografía, obteniendo los siguientes
datos:
Tabla 3. Comparación del coeficiente de convección natural de diversos autores.
Por lo que al final de analizar los datos obtenidos se opto por usar un coeficiente de convección h
igual a
ℎ = 5 𝑊/𝑚2 °𝐶
Como se muestra en la figura 8 a).
Figura 8. Convección natural: a) datos para la convección natural y b) caras expuestas a convección
natural. ANSYS Steady-State Thermal
a) b)
Mallado:
Para mallar la pieza correctamente se necesito revisar las conexiones entre cada cara de contacto
del ensamble para después aplicar un mallado automático de “Mechanical”. Se intento mejorar la
malla con CFD, si embargo no se obtuvieron mejoras contundentes en los resultados. Por lo que por
simplicidad se uso en mallado automático de “Mechanical”, ver figura 9.
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Figura 9. Mallado automático con “Mechanical” del ensamble en ANSYS Steady-State Thermal
5.- Resultados
A continuación, se presentan dos resultados obtenidos, tomando como principal el resultado 1:
La temperatura máxima obtenida se encuentra ubicada en los dos LEDs del centro del LED-chip y la
temperatura mínima al final del disipador de calor, ver figura 10. Obteniendo como resultado una
temperatura máxima y mínima de de:
𝑇𝑚á𝑥 = 74.966 °𝐶
𝑇𝑚𝑖𝑛 = 52.964 °𝐶
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𝑇𝑚á𝑥 = 59.854 °𝐶
𝑇𝑚𝑖𝑛 = 37.815 °𝐶
6.- Conclusiones
La temperatura de los LEDs obtenida de la simulación en Ansys puede variar respecto a la
temperatura real, debido a los siguientes factores:
• Los materiales utilizados en la simulación difieren de los reales y por lo tanto no poseen las
mismas propiedades térmicas, además, de que éstas se mantienen constantes a pesar de
los cambios de temperatura, a excepción del aluminio.
• Se consideró un coeficiente de convección global y no se conoce con exactitud dicho
coeficiente.
• Se consideró una temperatura ambiente a 25 °C constante y en la realidad puede variar
dicha temperatura ambiente.
• La calidad de la malla utilizada en la simulación.
• No se conoce con exactitud la eficiencia de la lámpara.
• Se despreció el calor generado por el driver.
7.- Bibliografía
1. Daniel Cahue Díaz. 2013. Análisis mediante modelación computacional de la influencia
térmica de las fuentes de alimentación en luminarias LEDs
2. Daniel Cahue Díaz. 2014. Diseño óptimo de un disipador de calor para luminaria LED
mediante moderación modelación computacional
3. Min Seok Ha. 2009. THERMAL ANALYSIS OF HIGH POWER LED ARRAYS
4. LI Ju-hua. Co-simulation of ANSYS and Pro/E in Thermal analysis of HB-LED lamp
5. GoodFellow. Elastomero de silicona. Liga de la página online:
http://www.goodfellow.com/S/Elastomero-de-Silicona.html
6. Energible. 2014. ¿Qué bombillas led emplear? Liga de la página online:
http://energible.com/que-bombillas-led-emplear/
7. Yunus A. Cengel. Transferencia de calor y masa, 4ta ed. Mc Graw Hill
8. Frank P. Incropera. Fundamentals of heat and mass transfer, 7th edition. John Wiley &
Sons