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Memoria Formación VALEO / JUAN CARLOS FERNÁNDEZ LÓPEZ
1º Mantenimiento electrónico / IES Fernando III- Martos (Jaén)
MANUFACTURA SUBMOUNT
Memoria Formación VALEO / Juan Carlos Fernández López
Memoria Manufactura Submount VALEO / JUAN CARLOS FERNÁNDEZ LÓPEZ
ÍNDICE
TANTO LAS IMÁGENES COMO PARTE DEL CONTENIDO DE ESTE TRABAJO
ES TOTALMENTE CONFIDENCIAL, POR LO QUE SOLO PUEDE SER
SUPERVISADO POR PROFESORES Y PERSONAL CUALIFICADO DE VALEO.
Mantenimiento de Equipos de Electrónica Industrial .............................. 4
Identificación y descripción del proceso seguido en la fabricación de placas PCB que
incluya una descripción de la maquinaria empleada. ............................................... 4
1. Limpieza del Heatsink en Ionizador .............................................................................. 5
2. Plasma .............................................................................................................................. 5
3. Etiquetado para Trazabilidad ......................................................................................... 6
4. Carrier y Magazine .......................................................................................................... 7
5. Pegado del LED ............................................................................................................... 7
6. Inspección AOI ................................................................................................................ 9
7. Trazabilidad entre AOI y Horno ................................................................................... 10
8. Horno (OVEN) y Dry Cabinet ........................................................................................ 10
9. Insertar placa PCB ........................................................................................................ 14
10. La Ribbon ....................................................................................................................... 14
11. Test de prueba ............................................................................................................... 16
Mantenimiento de Equipos de Radiocomunicaciones .......................... 17

Explicar qué tecnologías y tipos de disipadores se utilizan en la fabricación de placas
con LEDs. Busca información sobre las características técnicas más importantes
del tipo de Leds utilizados. ...................................................................................... 17
Los disipadores o HEATSINK ............................................................................................ 17
El LED ................................................................................................................................... 19
DRL (Daytime Running Light) ............................................................................................ 20
Proyectores y pilotos posteriores FULL LED .................................................................. 20
Diodo Láser ......................................................................................................................... 21
Mantenimiento de Equipos de Vídeo ...................................................... 23

Describir el proceso de AOI (Automated Optical Inspection). Explicar qué es, cómo se
realiza, ventajas e inconvenientes, medios que utiliza o emplea, etc ..................... 23
La Inspección Óptica Automatizada (AOI) ....................................................................... 23
Proceso de Inspección ....................................................................................................... 25
ANEXOS: ................................................................................................... 28
Programa formativo ............................................................................................................ 29
Horario en la sección W05 a W09 ...................................................................................... 40
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Datasheet Cabina Limpieza Electroestática ..................................................................... 49
Datasheet Nordson March PD-1000 .................................................................................. 50
Datasheet pegamento DOW CORNING DA-6534 Adhesive ............................................ 52
Datasheet Datacon 2200 Evo ............................................................................................. 55
Datasheet Cyberoptics SQ 3000 ........................................................................................ 57
Datasheet Guantes de Nitrilo ............................................................................................. 59
Catálogo Hornos ELMETHERM ......................................................................................... 60
Datasheet Dry Cabinet Dr. STORAGE X2B ....................................................................... 69
Datasheet Dry Cabinet Dr. STORAGE F1 ULTRA ............................................................ 70
Datasheet ORTHODYNE 3600 PLUS ................................................................................. 71
Datasheet Lde NICHIA NC3W321AT .................................................................................. 73
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Empresa: Valeo Iluminación S.A. Departamento: Manufactura Submount
Tutor/a Miguel Ángel Palencia

Duración 5 Semanas
Laboral:
Mantenimiento de Equipos de Electrónica Industrial
Identificación y descripción del proceso seguido en la fabricación de placas

PCB que incluya una descripción de la maquinaria empleada.
La siguiente descripción que se

presenta en esta memoria,
pertenece a la fabricación de
THIN LENS de la LINE 1 de
SUBMOUNT en la factoría
VALEO.
La fabricación de placas PCB,
pertenece a la línea 1 de SMD,
explicada en la memoria
perteneciente a esa sección de la
línea de electrónica de VALEO.
En la sección de electrónica de
VALEO se denomina Submount a
la tecnología que se utiliza, cuando el Led se pega a un disipador y queda por debajo de
la placa PCB, utilizando cable Ribbon para unir el ánodo y cátodo a los Pads
correspondientes.
Un PAD es una superficie de cobre en un circuito impreso o PCB que permite soldar o
fijar la componente a la placa. Existen dos tipos de Pads; los thru-hole y los smd
(montaje de superficie).
Los Pads thru-hole están pensados para introducir el pin de la componente para luego
soldarla por el lado opuesto al cual se introdujo. Este tipo de Pads es muy similar a una
via thru-hole.
Los Pads smd están pensados para montaje superficial, es decir, soldar la componente
por el mismo lado de la placa en donde se emplazó.
En esta línea se fabrican dos tipos de piezas

denominadas HIGH BEAM y LOW BEAM,
correspondientes a la luz larga y luz corta del
vehículo.
Las piezas se componen del disipador o

HEATSINK, los LEDS y la placa PCB y se
monta de la siguiente manera:
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1. Limpieza del Heatsink en Ionizador
Se utiliza una Cabina de Limpieza Electroestática (Datasheet en

Anexo) para soplar con aire ionizado para prevenir la dispersión de
polvo y neutralizar y limpiar la superficie.
Para eliminar la electroestática se generan iones en ambas
polaridades y se proyectan hacia la superficie que se pretende
neutralizar, donde se recombinan los de signo opuesto y se
rechazan los de mismo signo.
2. Plasma
En la Nordson March PD-1000 (Datasheet

en Anexo) se realiza el proceso conocido
como Plasma.
La adhesión puede resultar tremendamente
complicados si ha de llevarse a cabo sobre
un material inerte. Mediante la activación
por plasma se crean lugares con radicales en
los cuales reaccionan productos como
pinturas o PEGAMENTOS facilitando
enormemente la adhesión de superficies no
reactivas o no humedecibles. El tratamiento
de activación superficial con plasma es
sumamente rápido, efectivo, económico y
respetuoso con el medio ambiente.
La activación de superficies por plasma
actúa de la siguiente manera:
Muchos polímeros son químicamente

inertes y muestran mala adherencia a tintas,
pinturas y adhesivos. La activación de la
superficie por plasma es muy eficaz en la alteración de la superficie de un polímero,
haciendo que muchos polímeros se vuelvan receptivos a agentes de unión y
revestimientos.
P á g i n a 5 | 28
El tiempo que dura la activación en la

superficie es muy variado, desde sólo unos
pocos minutos hasta varios meses,
dependiendo del material que haya sido
tratado y del tipo de plasma generado.
Materiales como el polipropileno, por
ejemplo, puede ser reprocesado varias
semanas después del tratamiento.
En los procesos de activación de superficie
por plasma, las roturas o fracturas en los
materiales es mínima o inexistente, lo que permite activar las mismas superficies más de
una vez si fuera necesario.
Para la activación se pueden utilizar distintos gases,
Argón, Oxígeno e Hidrógeno, en nuestro caso es el Argón
(Ar) ya que se elimina continuamente átomos individuales
de la superficie por impacto. Los sitios radicales que
quedan son altamente reactivos y favorecen la adhesión al
pegamento, parte importante en la fabricación, ya que de
ello depende un buen pegado de los Leds en los
radiadores.
3. Etiquetado para Trazabilidad
La trazabilidad de cada pieza

fabricada es como el DNI, se puede
saber en cualquier momento los
procesos que se le han realizado,
los posibles errores que ha tenido,
al igual que la hora y fecha de cada
proceso de fabricación, y las
distintas piezas que componen el
producto final.
Se saca una etiqueta con un código
QR (Quick Response code,
"código de respuesta rápida"), el
nombre del producto, la referencia del producto, la fecha y el número de pieza de ese
día, por lo que en el ordenador hay que fijarse al iniciar el turno, en el número que se ha
quedado el turno anterior.
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4. Carrier y Magazine
Tanto la pieza High Beam como la Low

Beam, se cargan juntas en un Carrier, que
sirve para que pase por la cinta transportadora
de todo el circuito del proceso, desde el inicio
hasta el empaquetado anterior al test final.
Una vez montados en el Carrier, se leen los
códigos QR y se memorizan en el programa de
trazabilidad.
A continuación, se cargan de 6 en 6 en los Magazines a espera que el Conveyor los
introduzca en la Pick&Place.
5. Pegado del LED
La Pick&Place DATACON 2200 Evo (Datasheet en Anexo) se encarga con un nivel de

precisión milimétrico de aplicar el
Glue (pegamento) DOW
CORNING DA-6534 Adhesive
(Datasheet en Anexo) en forma de
X sobre las superficies a través de
una aguja dispensadora, donde
posteriormente, ella misma se
encarga de poner los diferentes
Leds, cogiéndolos de los Reel por
absorción y a través de un sistema
de alineamiento por visión de unas
cámaras, los deposita en su lugar
correspondiente.
The Datacon 2200 evoplus die
bonder for Multi Module Attach
assembles all kinds of technologies
on a tried-and-tested platform,
enhanced with key features for
higher bonding accuracy and lower
cost-of-ownership.
Besides unbeaten flexibility and full customization
possibilities, this evolutionary machine offers higher
accuracy with long-term stability using a new camera
system and thermal compensation algorithm, higher
speed through a new image processing unit, and improved cleanroom capabilities.
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El Glue que se utiliza es el DA-6534 de la empresa DOW CORNING, al igual que pasa
con la pasta de estaño, cuando se cambia tiene que estar una hora fuera de la cámara
frigorífica para temperarse.
Dow Corning silicone microelectronics adhesive products are designed to meet key
criteria in the micro- and optoelectronic
packaging industry, including
high purity, moisture
resistance and thermal and
electrical stability. Dow
Corning silicone
microelectronics adhesive
products deliver outstanding
stress relief and high-
temperature stability, with
excellent primer less
adhesion to a wide range of
substrate materials and
components. These products
are ideally suited for microelectronic devices requiring low-modulus materials, for lead-
free
solder reflow temperatures (260°C), or other high-reliability applications.
With both wet dispensed and procured film product forms available these materials
meet a wide range of needs for device packaging applications. Dow Corning silicone
microelectronics adhesive products are supplied as convenient, one-part
materials, with specific formulations developed for electrical conductivity, electrical
insulation or thermal conductivity, all of which.
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6. Inspección AOI
A través de un Conveyor el Carrier con las dos piezas se introduce dentro de la AOI.
La máquina encargada de hacer la inspección es la CYBEROPTICS SQ 3000
(Datasheet en Anexo).
La inspección consiste en hacer una
fotografía, como se puede ver en la
pantalla anterior, y compara con otra
memorizada , si los Leds están bien
colocados, marcándolos de color verde,
si el Glue rodea proporcionalmente el
Led y sobretodo es necesario que los
FIDUCIALES corresponde exactamente
en su lugar, si los marca en rojo la pieza
se da como KO, al no ser que los errores
estén dentro del porcentaje admitido, en
este caso el operario es el encargado de
darle paso.
¿Qué son Fiduciales?

Fiduciales son unos símbolos o marcas
que deben tener las tarjetas de circuitos
impresos (en este caso taladros en los
Heatsink) cuando van a ser sometidas a
procesos automáticos de montaje de
componentes, de inspección de calidad
de soldaduras, de test eléctrico etc... Las
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máquinas utilizadas en dichos procesos necesitan esas marcas como puntos de

referencia para alinearse automáticamente con la tarjeta que se va a procesar y lograr
posicionarse precisamente sobre las coordenadas y poder efectuar la labor requerida.
7. Trazabilidad entre AOI y Horno
En el Conveyor que transporta el Carrier

con las dos piezas entre la AOI y el
Horno, tiene un pequeño ascensor para
subir el Carrier y poder leer de nuevo las
etiquetas con los códigos QR (Quick
Response code, "código de respuesta
rápida") y pasar la información en el
programa de trazabilidad.
Durante todo el proceso de Submount es
obligatorio el uso de guantes de Nitrilo
antiestáticos (Datasheet en Anexo) y
mascarilla y no llevar colocado el reloj, anillos o pulseras, para no perjudicar la calidad
de los Leds con grasa de las huellas o vaho de la boca.
8. Horno (OVEN) y Dry Cabinet
El proceso de secado del Glue en el Horno ELMETHERM dura unos 90 minutos y tiene
capacidad para poder montar en su encadenado 4 Carrier cada 200 segundos.
El recorrido tiene varias partes entre 205º y 210º C. con una parte final a 38º C.
Es importante tener bien engrasado el encadenado que transporta los Carrier durante el
proceso de secado del adhesivo.
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ELMETHERM is a manufacturer of INDUSTRILA OVENS for the AUTOMOTIVE

and railway industry since 1975. (Catálogo en Anexo)
Our batch ovens, continuous ovens,
vertical ovens, paternosters ovens,
rotating ovens and other equipments
are used for all types of applications:
•Curing oven for brake
pads, clutches and other friction
components
•Drying oven for evaporation of
solvents.
•Polymerization, curing and drying
oven for forming of composite
materials.
•Vulcanisation oven for rubber
parts and other elastomers : hose,
seals, pipes, pneumatic tubes.
•Preheating and drying
oven, polymerization
oven for resin for protection
of electronic equipment: ignition
coils, diode bridges, alternators,
starters, calculators, sensors,
insulators, stators, injectors.
•Polymerization and drying
oven for painting and powder coating
•Thermal stabilizing oven for
signalling lights and lighting devices
in polymers
•Heat treatment oven (stabilization,
tempering, annealing) for head
gaskets, shafts, pinions, clutch
gearwheel, pistons.
• Drying oven for particle filters.
• Tempering oven for windscreen wipers with polymer coating.
• Preheating oven for felt and sound-proofing before forming.
• High frequency drying
tunnels of polyurethane foam.
• Gluing production
line: coating or use of ready
coated parts, preheating
oven, polymerization oven of
glue for metal, rubber, felt
parts, sound proofing materials,
carpets for car seats.
• Degreasing, fluxing and drying
oven of air-conditioning parts
(exchangers, radiators,
evaporators).
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• Drying and polymerization oven for silicon coating of head gaskets

• Sintering oven for powders.
Trusted by manufacturers and suppliers:
Una vez pasan 90 minutos en el horno (OVEN

en inglés) los Carrier salen por la parte final y
se apilan en Magazines, el operario pone las
piezas en su bandeja correspondiente y se
preparan para insertarle la placa PCB, por lo
que se guardan en Cámaras Secas, conocidas
en VALEO como “Nitrogeno” (Precisamente
las cabinas que se utilizan, son las que no
necesitan Nitrógeno de la marca Dr. Storage).
Las Cámaras secas o DRY CABINET Dr.
Storage (Datasheet en Anexo), que se utilizan son la F1 que tienen menos de 1% de
Humedad Relativa y la X2B que tienen igual o menos de un 5% de Humedad Relativa,
para conservar en las mejores condiciones ambientales, tanto los radiadores con los
Leds pegados, como las placas PCB, teniendo en cuenta que en la planta de Submount
se trabaja a unos 23ºC y con una Humedad Relativa entorno al 30-40 %.
Do you know”that trace moisture”has great impact on the quality of electronic

components and electronic circuits? Results from surveys suggest that more than 25%
of industrial defects, including defects from the industries of photonics, semi-
conductors, electronics, biotechnology, food, drugs, and optics, are caused by a lack of
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low humidity storage. At present,

manufacturing defects encountered
by the electronic industry, can
happen at the following stages：
1. Damage due to micro-cracks in
the heating process during SND/IC
sealing and packaging;
2. The water hazard during SMT
reflow soldering because of returned
water temperature in the baking
process;
3. IC oxidation caused by damped
packaging materials;
4. Damp and moldy LCD boards;
5. Delamination of PCB multilayer printing and circuit boards caused by temperature
difference and humidity;
6. Weld leg oxidation due to humidity caused poor solderability...。
Therefore improving the condition of trace moisture for manufacturing, quality control,
R&D, and warehousing is indispensible.
Following crack problems are caused by being lack of precise humidity

control in manufacturing process.
Dr. Storage provides dry cabinets with no nitrogen needed, no vacuum needed and low power
consumption. Customers can even upgrade their existing cabinets in the future. This provides
the customer with a better cost effective and environmental friendly solution.
Dr. Storage proporciona cabinas secas sin necesidad de nitrógeno, sin necesidad de
vacío y bajo consumo de energía. Los clientes pueden incluso actualizar sus cabinas
existentes en el futuro. Esto proporciona al cliente una mejor solución rentable y
amigable con el medio ambiente.
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9. Insertar placa PCB
El siguiente paso
es insertar la
Placa PCB en el
Heatsink
(Disipador), este
proceso se puede
hacer de forma
manual o a través de la máquina automatizada
de la imagen.
Se coloca una pegatina con la forma de la PCB
en el disipador de forma manual, y en la PCB de forma automática, se pega y se colocan
dos tornillos con la presión adecuada, de forma que si se hace manualmente se utiliza un
torquímetro.
En la máquina se puede hacer de forma automática con dos Carriers sobre una
plataforma giratoria, una High Beam y una Low Beam a la vez, para ello se utilizan dos
brazos que insertan las PCB´s sobre las piezas , gira el disco y en la otra parte mientras
un atornillador coloca los cuatro tornillos, dos por pieza.
10. La Ribbon
Conocida coloquialmente por los operarios de Valeo
como “La Ribbon”, palabra inglesa para denominar el
cable plano (Ribbon cable) es la que se encarga de soldar
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el hilo que conecta los Pads de la PCB, con el ánodo y cátodo del Led.
En VALEO se utiliza la Ribbon para Soldadura por Ultrasonido Orthodyne Electronics

3600 plus (DataSheet en Anexo) y la empresa gpsynergy.it es la encargada de acoplarla
a la línea de montaje.
Hay que observar que durante el proceso que no deje manchado el Pad (Lift-off-pcb)o
que no se rompa el cable Ribbon (Heel crack).
El Ribbon se coloca al estilo de una máquina de coser y el hilo queda arqueado entre los
Pads de la PCB y del LED, para no producir un cortocircuito, de tal forma que el
proceso se convierte a partir de ese momento en “superdelicado” ya que un manejo
incorrecto de la pieza, lleva a un aplastamiento del Ribbon.
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11. Test de prueba

La empresa EIIT ( http://www.eiit.com/ ) es la encargada con un alto grado de
especialización y conocimiento
de las tecnologías, el uso
optimizado y adecuado para un
TEST correcto, con puestos
denominados FCT (Funcional
Control Test) y utillajes
funcionales o como parte
integrante o total de un proceso
o sistema de automatización.
Las piezas terminadas se colocan
en el Fixture y durante unos 25
segundos va testeando el
encendido de los Leds, el
consumo de corriente (mA), los lúmenes, etc.
Primero se pasa la pistola para leer el código QR, se pasa el test y en la pantalla del
ordenador, nos indica el final del Test y si la pieza es OK o KO.
En caso de KO, la pieza se pasa hasta tres veces, para ver si alguno de los parámetros
está en el límite y termina siendo una pieza buena.
Para finalizar el proceso se empaqueta para pasar a la línea de montaje del Proyector.
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Mantenimiento de Equipos de Radiocomunicaciones
Explicar qué tecnologías y tipos de disipadores se utilizan en la fabricación de

placas con LEDs. Busca información sobre las características técnicas más
importantes del tipo de Leds utilizados.
Los disipadores o HEATSINK son

fabricados con ALUMINIO 1050,
es decir con un 99,5 % de aluminio
en su composición, conocido
también como Aluminio Puro.
Esta aleación presenta una
excelente resistencia a los agentes
atmosféricos, una conductividad
térmica y eléctrica elevada y una
excelente aptitud a la deformación,
sus características mecánicas son
relativamente modestas.
El aluminio (Al) es el elemento
metálico más abundante que está presente en la corteza terrestre y, dentro del grupo de
los metales no férreos, es el material más ampliamente utilizado tanto en la industria
como en otras muchas aplicaciones de la vida cotidiana.
La aleación 1050 es conocida por su conductividad eléctrica y sirve para guarniciones
de automóviles, maquinaria para la industria química y de la alimentación, reflectores
de luz y bandas para intercambiadores de calor.
Las aleaciones de aluminio se designan con un número de 4 dígitos (YXXX) de acuerdo
con el sistema adoptado por la Aluminum Association. El primer dígito (Y) indica el
tipo de aleación de acuerdo con el elemento aleante principal, en este caso el 1
corresponde con Aluminio sin alear 99%, los demás dígitos que designan la serie
indican la aleación específica de aluminio o la pureza de éste.
COMPOSICIÓN QUIMICA EN %
% Si Fe Cu Mn Mg Cr Zn Ti Otros Al
Max. 0.25 0,40 0,05 0,05 0,05 0 0,07 0,05 0,03 Resto
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PROPIEDADES FÍSICAS
Coef. De dilatación (0
Densidad [gr/cm3] 2.70 a 100 23.6
ºC) [ºC-1 x 106]
Conductividad
Rango de fusión [ºC] 646 – 657 Temple 0/H18:
Térmica (0 a 100 ºC) 231
[W/m ºC]
Módulo de Resistividad a
69000 Temple 0/H18:
elasticidad 20 ºC [µΩcm]
2.8
[MPa]
Calor específico (0 a
Coeficiente de Poisson 0.33 100 945
ºC)
PROPIEDADES TECNOLÓGICAS
Clasificación: (A) Muy buena - (B) Buena - (C) Aceptable - (D) Pobre o No
Recomendado
Proceso Clasificación Proceso Clasificación
Soldabilidad: Electrón Beam Maquinabilidad (Temple
H18) Corte de viruta
Gas Inerte (TIG o MIG) Por AAAA CA
resistencia Brazing Brillo de sup. mecanizada
Embutido Profundo Recocido Resistencia a la corrosión

Agentes atmosféricos
Semi duro Duro ABD AB
Ambiente marino
Repujado Temple 0 Anodizado Protección

Brillante Duro
A ABA
Los principales elementos de aleación del aluminio son los siguientes y se enumeran las
ventajas que proporcionan.
• Cromo (Cr) Aumenta la resistencia mecánica cuando está combinado con otros
elementos Cu, Mn, Mg.
• Cobre (Cu) Incrementa las propiedades mecánicas pero reduce la resistencia a la
corrosión.
• Hierro (Fe). Aumenta la resistencia mecánica.
• Magnesio (Mg) Tiene una gran resistencia tras el conformado en frío.
• Manganeso (Mn) Incrementa las propiedades mecánicas y reduce la calidad de
embutición.
• Silicio (Si) Combinado con magnesio (Mg), tiene mayor resistencia mecánica.
• Titanio (Ti) Aumenta la resistencia mecánica.
• Zinc (Zn) Aumenta la resistencia a la corrosión.
• Escandio (Sc) Mejora la soldadura
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El LED que más se utiliza en la Línea de Submount

es el NICHIA NC3W321AT (DataSheet en
Anexo) también los de la marca OSRAM OSTAR
KW C2L5L1.TE Y KW C3L5L1.TE CON UN
Bin 8Q-ebzB46-0-00A.
Los LEDs emiten luz en una banda de longitudes
de onda muy estrecha, fuertemente coloreada. El
color es característico de la banda prohibida de
energía de un material semiconductor usado para
fabricar el LED. Para emitir luz blanca es preciso
combinar LEDs de color azul y usar fósforo para convertirla.
Un solo led es un dispositivo de estado sólido de baja tensión (voltaje) y no puede
funcionar directamente en una corriente
alterna estándar sin algún tipo de
circuito para controlar el voltaje
aplicado y el flujo de corriente a través
de la lámpara. Una serie
de diodos y resistores (resistencias)
podrían ser usadas para controlar la
polaridad del voltaje y limitar la
corriente.
A pesar de que los LED forman parte de nuestra vida desde hace tiempo, no fue hasta
1992 cuando se introdujeron en automoción en unos pilotos posteriores. Hoy en día su
penetración en el mercado es tal, que han ido desplazando poco a poco a otras
tecnologías de iluminación modernas como, por ejemplo, las lámparas de descarga HID
Xenón, aunque siguen conviviendo con las bombillas halógenas debido a su bajo coste.
Los primeros faros formados íntegramente por LEDS llegaron en 2007 al mercado. A
partir de ahí, prácticamente, todas las marcas utilizan la tecnología LED en sus faros,
pilotos y/o iluminación interior ya sea en todas sus funcionalidades o en únicamente
algunas.
La iluminación LED presenta ventajas y desventajas frente a la iluminación
convencional en automoción.
Básicamente, existen dos configuraciones principales de trabajo en automoción con
LEDs:
Reflexión: La luz del LED se proyecta sobre una superficie reflectora que está diseñada
de forma que el haz de luz se proyecte en la dirección deseada. Encima del LED se
puede apreciar un disipador pasivo de calor. El haz de luz pasa por lo general a través de
una tulipa transparente que no debería modificar su dirección.
Proyección: Es la tecnología que normalmente se utiliza en los viejos faros de Xenón.
La luz del LED atraviesa una lente, visible desde el exterior, que hace que los rayos de
luz que la atraviesa se orienten de forma adecuada y no se dispersen provocando
deslumbramientos y pérdida de campo iluminado.
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DRL (Daytime Running Light)

Sin duda alguna, la
obligatoriedad de equipar
sistemas de luz diurna en los
vehículos nuevos a partir de
2011, ha favorecido la
penetración de la tecnología
LED en la automoción.
El hecho de que las luces DRL
estén encendidas desde el
comienzo de la marcha, hace
que el consumo energético de
las mismas haya pasado a un
primer plano. Gracias a sus características, las luces DRL LED han permitido un
consumo energético muy inferior a las bombillas, lo que redunda en una carga menor al
alternador y, por ende, una reducción en el consumo de carburante del vehículo.
Diferencia en el consumo: La diferencia de
consumo entre un DRL de LED y una
bombilla de incandescencia puede llegar a ser
de un 95%. Algunos estudios han cifrado esta
diferencia en consumo de carburante entre
0,01 y 0,02 l/100km.
Además, el reciente uso de guías de luz,
basadas en el principio físico de la reflexión total, ha permitido que la luz se pueda
mostrar de forma mucho más homogénea, dando lugar a una gran variabilidad en el
diseño, de forma que cada marca puede marcar su propia línea de estilo.
Proyectores y pilotos posteriores FULL LED
El Lexus LS600h fue el primer vehículo del mercado en equipar LED en las funciones
principales de sus faros, complementándolos con luces de carretera de Xenón. A partir
de ese momento, muchos fabricantes han ido optando por sustituir sus faros de gama
alta, habitualmente equipados con Xenón, por versiones en las que todas las
funcionalidades del faro son realizadas por diodos LED, surgiendo el concepto FULL
LED.
Un ejemplo reciente de esta aplicación integral se encuentra en el Seat León, que cuenta
con 6 LEDs en la parte superior, que realizan la función de luz de cruce, y otros 3 LEDs
en la parte inferior, que corresponden a la luz de carretera. En este caso, los LED
utilizan la tecnología de reflexión óptica, siendo proyectada la luz en un colector que a
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su vez la refleja finalmente en el reflector, o -según el ángulo de salida del rayo de luz-
siendo directamente reflejada en el reflector.
Así mismo, se observa como la luz DRL y el indicador de dirección están realizados en
LED, completando todo el conjunto FULL LED.
Nuevas funciones incorporadas en faros FULL LED en la actualidad:
Controlando el encendido y apagado de los diferentes LEDs se pueden realizar
funcionalidades imposibles con una óptica simple convencional como, por ejemplo:
• Cornering light: Luz que ilumina la carretera cuando se describe una curva
• All-weather light: luz para condiciones adversas que ilumina el plano más
cercano
• Antideslumbramiento (Matrix): el apagado selectivo de LEDs puede evitar el
deslumbramiento de otros vehículos que circulen en dirección contraria.
Estas funciones se realizan desde el único faro
FULL LED, minimizando así los costes al no
tener que incorporar luces exteriores añadidas
que realicen estas funciones.
Los pilotos posteriores han sido los grandes
beneficiados de la gran rapidez en tiempo de
respuesta de los sistemas LED, permitiendo
que la iluminación, por ejemplo, de las luces de freno, se realice de forma prácticamente
instantánea.
Diodo Láser
Uno de los trabajos que he tenido que realizar en mi
estancia en Submount, ha sido probar la nueva línea
de montaje del LASER DIODE.
Con este tipo de iluminación, bastante cara por el
fósforo que se utiliza (el diodo pasa de 40 a 200 €)
se puede llegar a un rango de iluminación de 600
metros, con seguridad es la iluminación en
automoción del futuro y está implantada en muy
pocos vehículos y de gama muy alta.
Los diodos láser pueden generar una gran cantidad de luz en un espacio muy pequeño.
Un diodo láser genera un flujo casi puntiforme en unas pocas micras, por lo tanto las
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lentes utilizadas pueden llegar a ser muy pequeños. La intensidad de luz tan alta
también permite un largo alcance.
La base para el haz láser es un Diodos de láser azul, con poder suficiente de al menos un
vatio. Se basan en la tecnología de nitruro de galio indio y fueron desarrollados
originalmente para tecnologías de proyección profesional. El color luminoso en tales
diodos láser puede mejorarse aún más mediante el ajuste de la relación de mezcla de los
elementos de indio y galio.
No es fácil, sin embargo, el uso de los diodos láser para vehículos ya que deben
funcionar en una ventana de temperatura de - 40 a 100 ° C.
Los diodos láser emite luz monocromática con una longitud de onda de 450
nanómetros, que se percibe como azul por el ojo humano. Esta luz no sería adecuada
para su uso en vehículos. Conviene por lo tanto, la luz blanca, preferiblemente con una
temperatura de color de aproximadamente 5500 grados Kelvin. Por lo tanto, se ha
desarrollado un módulo en el que la luz del láser de diodo golpea inicialmente un
convertidor. Con la ayuda de una sustancia fluorescente se convierte la luz azul en
blanco,exactamente como en los modernos diodos emisores de luz.
La luz del láser genera extremadamente una alta luminosidad, que es mucho más que el
resplandor de las tecnologías convencionales. El brillo también es cuatro veces mayor
que la de los LED. El brillo extremo permite el uso de componentes ópticos muy
pequeñas. Estos se pueden organizar como se requiere en el faro, creando así una gran
libertad de diseño para el diseñador de los Proyectores. Por el contrario, los sistemas
ópticos de tamaño similar, como se usa en aplicaciones de LED, conducen a rangos
extremos. Los vehículos de producción en serie actuales alcanzan distancias de hasta
600 metros.
P á g i n a 22 | 28
Mantenimiento de Equipos de Vídeo
Describir el proceso de AOI (Automated Optical Inspection). Explicar qué es,

cómo se realiza, ventajas e inconvenientes, medios que utiliza o emplea, etc.
La Inspección Óptica Automatizada (AOI)
Es un proceso simple e importante que trata de una revisión visual realizada de forma
automática a través de una fotografía, para productos, como circuitos impresos,
Heatsink con Leds, la posición de los fiduciales, etiquetas y los Ribbon, etc.
En la línea de Submount se pasan dos procesos de AOI con sendas CYBEROPTICS SQ
3000 (DataSheet en Anexo) en cada línea, la primera inspecciona la posición de los
Leds en el Houtsink o radiador, y la segunda comprueba que los cables Ribbon están
bien posicionados entre el Led y la PCB, como muestra la imagen de arriba.
SQ3000 3D Automated Optical Inspection (AOI) system maximizes ROI and line
utilization with 3D multi-view sensors that enable fastest 3D inspection in the industry.
SQ3000 incorporates Multi-Reflection Suppression technology (MRS) and highly
sophisticated 3D algorithms offering microscopic image quality at production speeds.
MRS technology suppresses any reflections that can distort the data, especially on shiny
components, enabling precise 3D representation while the architecturally superior
sensor design captures and transmits data simultaneously and in parallel. The result is
unmatched speed and accuracy.
P á g i n a 23 | 28
Los sistemas AOI se utilizan para la inspección de partes que pueden sufrir variaciones
durante su fabricación. Para detectar los errores, los sistemas AOI, comparan con una
fotografía que realizan en el momento de la inspección, las diferencias del producto
inspeccionado con fotografías de los modelos guardados.
En cada proceso se memoriza las zonas que tienen que ser inspeccionadas, marcando de
color verde si es correcta, amarilla un porcentaje de error y roja si el error por
desplazamiento del componente, o glue mal repartido, etc, es KO.
En este ejemplo se puede observar que inspecciona la colocación de cuatro Leds, y seis
puntos fiduciales que coinciden con agujeros del disipador, de tal forma que controla la
correcta posición y que tanto el Heatsink como los Leds están en perfecto estado, para
seguir la fabricación.
Con la AOI SQ 3000 se consiguen las siguientes característica y beneficios:
• Fastest 3D inspection in the industry with architecturally faster 3D sensor
• Microscopic image quality at production speed enabled by Multi-Reflection
Suppression (MRS) technology
• Inhibits reflection issues with MRS technology
• Generates high precision images of entire PCB in full color with 3D image
fusing algorithms
• Simpler and faster inspection with AI² technology using 2D/3D images
• Delivers precision accuracy, GR&R and lowest false call rates
• Accurate pin height/package coplanarity measurement
• Easy-to-use with simple intuitive interface and touch control
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▪ La inspección 3D más
rápida en la industria con
un sensor 3D
arquitectónicamente más
rápido
▪ Calidad de imagen
microscópica a velocidad
de producción permitida
por la tecnología Multi-
Reflection Suppression
(MRS)
▪ Inhibe los problemas de
reflexión con la
tecnología MRS
▪ Genera imágenes de alta
precisión de todo el PCB
a todo color con
algoritmos de fusión de
imágenes en 3D
▪ Inspección más sencilla y
rápida con la tecnología
AI² mediante imágenes
2D / 3D
▪ Proporciona precisión de
precisión, GR & R y tasas de llamadas falsas más bajas
▪ Medición exacta de la coplanaridad de la altura / empaque del pasador
▪ Fácil de usar con interfaz intuitiva sencilla y control táctil
En la AO I(Automated Optical Inspection) se inspeccionan las zonas críticas del

producto y la posición o colocación de los componentes mediante un software de la
propia marca CYBEROPTICS, tanto en el proceso de producción de Submount como
en SMD.
Proceso de Inspección
Utilizando sensores 3D de múltiples vistas y proyección paralela, es posible capturar

más a un ritmo más rápido en comparación con la adquisición de imágenes en serie que
es más demorada.
La representación precisa de la imagen 3D puede ser generada mediante sofisticados
algoritmos de fusión de las múltiples imágenes capturadas uniéndolas en una sola
Imagen 3D precisa.
El resultado es una inspección en 3D de alta velocidad.
Multi-reflection suppression (MRS) technology enables highly accurate 3D

measurement by meticulously identifying and rejecting reflections caused by shiny
components and reflective solder joints. MRS algorithms use a very rich data set from
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multiple cameras at every location. Combined with sophisticated algorithms that fuse
the image data from multiple cameras, multiple reflections are effectively suppressed.
By contrast, 3D sensing solutions that use triangulation illumination without MRS run
into measurement accuracy issues since solder joints create multiple reflections that can
corrupt height image. This technology is a key building block for achieving high
accuracy at production speed in an Automated Optical Inspection (AOI) system.
La mayoría de los sistemas 3D

modernos dependen de alguna forma de
triangulación, usualmente perfilometría
de fase, para obtener la velocidad y
precisión necesarias para conseguir un
buen resultado.
La placa es prendida por varias fuentes
de luces y observada por un escáner o
por un grupo de cámaras de alta definición.
La luz proyectada y la óptica de recepción están situadas en un ángulo y el
desplazamiento detectado determina la altura del objeto como se muestra en la anterior
figura. El alcance de esta técnica de detección está determinado por la distancia de
desplazamiento antes de que se alcance la siguiente franja, como se ilustra en la
siguiente imagen. Este es el rango de altura. Los factores de diseño como el ángulo de
triangulación y la frecuencia de las franjas contribuyen al rango de altura total.
SENSOR ARCHITECTURE OVERCOMING ACQUISITION CHALLENGES

Many of the challenges described above are related to the ability to obtain high-quality
accurate 2D and 3D input images for high quality accurate inspection output results.
The primary contributor is the sensor design.
Parallel Image Acquisition
3D phase shift profilometry (sometimes referred to as 3D phase shift Moiré) has a
unique potential for both speed and accuracy, if applied properly, compared with other
3D technologies such as white light interferometry or confocal scanning. Even still, the
two factors that typically limit inspection speed for phase shift technology are the image
acquisition time and also the amount of time to process the images. For example, it is
not uncommon for a 3D phase shift Moiré system to sequentially acquire 32 or more
P á g i n a 26 | 28
images of different fringe patterns with multiple frequencies and from four projection
directions.
To address the requirement for improved acquisition
speed, the 3D phase shift profilometry system can be
architected with a single fringe projector and
multiple oblique viewing cameras as shown in Fig 6.
Since each of the oblique cameras can acquire the
image of a particular fringe pattern simultaneously,
this results in a degree of parallelization in the image
acquisition with a typical 4X reduction in image
acquisition time.
The entire 3D field of view is completely illuminated

by the vertical projector with no areas of shadow. The projected fringes are then imaged
simultaneously by the oblique view cameras as illustrated.
Although there is a tremendous speed advantage to the multiple camera architecture, it

can be seen from Figure 6 that the X,Y coordinates for a given camera pixel are a
function of the Z height. To overcome this challenge, the 3D phase shift profilometry
system must accurately calibrate the X,Y locations for every pixel in every camera
throughout the entire Z measurement range. This essentially amounts to calibrating the
ray slope for every camera pixel. If the calibration is performed accurately, then the X,
Y locations may be unambiguously decoded to micron level accuracies.
Por último la AOI es muy ventajosa ya que la inspección programada es completa y la

revisión es minuciosa agilizando el trabajo y reduciendo la inspección visual del
operario, aunque su gran desventaja es no hacer TEST de pruebas de los componentes
colocados
P á g i n a 27 | 28
ANEXOS:
Programa formativo
Horario en la sección W05 a W09
Datasheet Cabina Limpieza Electroestática
Datasheet Nordson March PD-1000
Datasheet Datacon 2200 Evo
Datasheet pegamento DOW CORNING DA-6534 Adhesive
Datasheet Cyberoptics SQ 3000
Datasheet Guantes de Nitrilo
Catálogo Hornos ELMETHERM
Datasheet Dry Cabinet Dr. STORAGE X2B
Datasheet Dry Cabinet Dr. STORAGE F1 ULTRA
Datasheet ORTHODYNE 3600 PLUS
Datasheet Lde NICHIA NC3W321AT
P á g i n a 28 | 28
Alumno: Juan Carlos Fernández López
W5/ 6 de febrero al 10 de
Semana: Sección Manufactura Submount
febrero de 2017
1. Jornada laboral (Describe el horario que has mantenido durante la semana)

Turno de tarde, en el Front de la Line 1.
DÍA ENTRADA SALIDA HORAS

06-00-2017 12:50 HORAS 22:30 HORAS 8 h. 40´
07-02-2017 13:50 HORAS 22:35 HORAS 8 h. 45´
08-02-2017 13:50 HORAS 22:20 HORAS 8 h. 30´
09-02-2017 13:53 HORAS 22:33 HORAS 8 h. 40´
10-02-2017 13:48 HORAS 18:42 HORAS 4 h. 54´
TOTAL DE HORAS 39 h. 29´
TOTAL DE HORAS EN LA SECCIÓN SUBMOUNT…………….…………. 39 h. 29´
TOTAL HORAS 2º CURSO EN VALEO A 10 DE FEBRERO…………. 183 h. 11´
TOTAL HORAS EN VALEO A 10 DE FEBRERO…………………………. 771h. 11´
2. Faltas o ausencias (En su caso, indica los días o tramos que has faltado, justificando el motivo)
Ninguna falta, ni ausencia.
3. Informe semanal (Indica si has tenido algún problema durante la semana, para que se adopten las
medidas oportunas. También realiza las propuestas que consideres interesantes)
4. Documentación para revisión (Actividades realizadas al finalizar la sección, etc)

Pagado 2 Euros por el logo del Instituto, para poner encima del logo de VALEO.
5. Ruegos y preguntas
¿Posibilidad de hacer turno de noche?
No olvidar ir cumplimentando en Drive las actividades reales realizadas durante la semana.
W6/13 de febrero al 17 de
febrero de 2017

Turno de mañana, en el Front de la Line 1 y Pre-Assembly

13-02-2017 05:55 HORAS 14:20 HORAS 8 h. 25´
14-02-2017 05:50 HORAS 14:45 HORAS 8 h. 55´
15-02-2017 05:50 HORAS 14:15 HORAS 8 h. 25´
16-02-2017 05:55 HORAS 12:10 HORAS 6 h. 15´
17-02-2017 05:55 HORAS 10:40 HORAS 4 h. 45´
TOTAL DE HORAS EN LA SECCIÓN SUBMOUNT…………….…………. 76 h. 14´
TOTAL HORAS 2º CURSO EN VALEO A 17 DE FEBRERO………… 219 h. 56´
TOTAL HORAS EN VALEO A 17 DE FEBRERO…………………………. 807 h. 56´
Núm. 43 página 38 Boletín Oficial de la Junta de Andalucía 4 de marzo 2016

b) Por parte de la Administración educativa mediante las convocatorias de becas o ayudas que
se establezcan al efecto.
Sexto. Características y duración de los proyectos.
1. Con carácter general, la duración de los proyectos de Formación Profesional dual será la
misma que tenga el ciclo formativo de Formación Profesional Básica, de Grado Medio y Grado
Superior, es decir, 2000 horas distribuidas en dos cursos escolares. Contemplarán una estancia
mínima de formación en la empresa de 530 horas y máxima de 800 horas sin incluir las horas
del módulo profesional de formación en centros de trabajo, que responde a criterios
integradores de las competencias adquiridas.
Ausencia de 1 h. 45´por el motivo: Trabajo de fotografía de vuelta ciclista para medio de
comunicación.
Tengo horas a mi favor tanto en la Sección, en la semana, como en el general de horas de
este año.
4. Documentación para revisión (Actividades realizadas al finalizar la sección, etc.)
Entregada esta semana la memoria de Laboratorio de Pruebas II

W7/20 de febrero al 24 de
febrero de 2017

Turno de mañana, en el Front de la Line 1 y 3 días en Láser Spot

20-02-2017 05:55 HORAS 14:10 HORAS 8 h. 15´
21-02-2017 05:57 HORAS 14:27 HORAS 8 h. 30´
22-02-2017 06:03 HORAS 14:23 HORAS 8 h. 20´
23-02-2017 05:55 HORAS 14:10 HORAS 8 h. 15´
24-02-2017 06:00 HORAS 14:10 HORAS 8 h. 10´
TOTAL DE HORAS EN LA SECCIÓN SUBMOUNT…………….………. 117 h. 44´
TOTAL HORAS 2º CURSO EN VALEO A 24 DE FEBRERO………… 261 h. 26´
TOTAL HORAS EN VALEO A 24 DE FEBRERO…………………………. 849 h. 26´

Ausencia en la clase del viernes por el motivo: Urgente pedido a Valeo de 100 piezas Láser
Spot, y ser uno de los dos encargados en realizarla, por encargo expreso de Miguel Ángel
Palencia.

W8/27 de febrero al 3 de marzo
de 2017

Turno de tarde, en el Front de la Line

27-02-2017 FIESTA
28-02-2017 FIESTA
01-03-2017 FIESTA
02-03-2017 13:38 HORAS 22:12 HORAS 8 h. 34´
03-03-2017 13:50 HORAS 22:10 HORAS 8 h. 20´
TOTAL DE HORAS EN LA SECCIÓN SUBMOUNT…………….………. 134 h. 38´
TOTAL HORAS 2º CURSO EN VALEO A 3 DE MARZO…………....… 278 h. 20´
TOTAL HORAS EN VALEO A 3 DE MARZO…..…………………………. 866 h. 20´

El viernes NO hay que asistir a clase por lo que hago turno de tarde completo.


W9/6 de marzo al 10 de marzo Manufactura Submount
Semana: Sección
de 2017 Laboratorio Electrónica II

Turno de mañana, en el Front de la Line 1

06-03-2017 FORMACIÓN
ESCUELA
07-03-2017 06:12 HORAS 14:12 HORAS 8 h. 00´
08-03-2017 05:59 HORAS 14:21 HORAS 8 h. 22´
09-03-2017 06:00 HORAS 14:28 HORAS 8 h. 28´
10-03-2017 08:30 HORAS 10:30 HORAS 2 h. 00´
TOTAL DE HORAS EN LA SECCIÓN SUBMOUNT…………….……………... 159 h. 28´
TOTAL DE HORAS EN LA SECCIÓN LABORATORIO ELECTRÓNICA II… 2 h. 00´
TOTAL HORAS 2º CURSO EN VALEO A 10 DE MARZO………..……….… 305 h. 10´
TOTAL HORAS EN VALEO A 10 DE MARZO…..……………………………... 893 h. 10´

El lunes charlas en la escuela sobre empleabilidad.
El viernes no funcionaban las tarjetas y tiempo de espera para volver a ponerla en uso
En la sección de Submount no nos han dejado la documentación firmada
y nos la entregarán dentro de unos días

15/2/2017 Cabina de limpieza ionizada mediana Electrostatica
Tel. 93 208 09 54
Tel. 91 161 07 01
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Inicio > Soluciones Electrónica > Ionización > Sist. de limpieza: Soplado y aspiración Buscar
Protección personal
Ficha producto Doc. Técnica Aplicaciones Contacto
Protección EPA
Suelos antielectrostáticos
Cabina de limpieza ionizada mediana
Ionización
Cabina para la limpieza de disipositivos electrónicos, con ventana en la parte frontal del filtro para
Limpieza y orden prevenir la dispersión del polvo y asegurar una visión clara de la pieza. La cabina dispone de una placa
adhesiva de gel fijada mediante imanes a la base. Esta base es extraible para facilitar su mantenimiento
Transporte antielectrost. y limpieza. En la parte trasera de la cabina puede instalarse un filtro de papel o una manguera para la
recolección del polvo.
Almacenaje electrostatico
En la parte superior hay dos boquillas ionizadoras que permiten limpiar y neutralizar la pieza, cuando el
Salas Limpias sensor de la cabina detecta la movimiento, activando la electroválvula.

CARACTERÍSTICAS
Embalaje antielectrostático
· Dimensiones: 411mm(alto)x420mm(ancho)x300mm(profundo)
· Peso: 9,5 kg
Instrumentación electrost. Ampliar imagen · Input voltage：DC24V±5％
· Power consumption：22 W
· Current consumption：900mA
· Air Flow：1.13 m3/min（Builtin fan）
· Static Pressure：460Pa（Builtin fan）
· Ionizer：Super Slim NozzleType N1 ×2pcs.
· Applied fluid：0.1Mpa to 0.7MPa (use clesn air)
· Air consumption：220L/min（0.3MPa)
· Air supply hose diameter：φ8mm ×φ5mm
· Noise：70.0 dBA（0.3MPa）
· Operating temperature and humidity：5℃ to 40℃ 35 to 65%RH（noncondensing）
· Materials：Booth: Steel, Hard PVC plates / Plates: Stainless steel / Adhesive gel: Polyurethane
· Accesories：Power supply transformer、Duct flenge (for φ75mm)、Paper pack filter (6pc.)
Imprimir
Código Descripción
650.63100 Transformador 24V
650.63130 Cabina de limpieza
650.63150 Pack de filtros de papel (6U)
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Cabina de limpieza ionizada XXL
Cabina de limpieza ionizada XXL, con sistema de recolección del polvo
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© Soluciones electrostáticas, S.L Tel 93 208 09 54 Tel 91 161 07 01 info@electrostatica.net
http://www.electrostatica.net/cabinadelimpiezaionizadamedianac200p537.html 1/1
 13.56 MHz RF generator has automatic
impedance matching for high quality films
 Pulsed RF to enhance the properties of
plasma polymerized films
 Gas vapor, or heated liquid monomer
vapor delivery system to deposit coatings
 Flexible shelf architecture allows
processing of a wide variety of parts
 Proprietary software control system
generates process and production data
for statistical process control
 PLC controller with touch screen
provides an intuitive graphical interface
and real-time process representation
 Optional intraluminal deposition capability
The Nordson MARCH PD-1000 system is designed to The PD-1000 system combines the reliability and process
meet the rigorous demands of 24-hour operation in high quality of the AP-1000 system and proven benefits of
performance manufacturing environments. The system Nordson MARCH’s industry leading design. The PD-1000
delivers uniform plasma deposition with unmatched system optimizes use of the reactive ions found in RF
reliability, safety and ease of operation. plasma, increasing deposition uniformity while decreasing
process time.
The PD-1000 system is completely self-contained,
requiring minimal floor space. The pump, chamber, The PD-1000 system allows selection from a range of
control electronics, and 13.56 MHz RF generator are process gases such as Argon, Hydrogen and Helium. It
housed in a single enclosure. The vapor delivery system is comes standard equipped with two mass flow controllers
expertly integrated into the base system for ease of access, for optimal gas control. Additionally, various liquid agents
maintenance and control. Full front access allows for can be heated, vaporized and deposited.
convenient access to all interior components. The pump is
positioned on rollers for easy removal.
The plasma chamber is constructed of 11-gauge stainless

steel with aluminum fixtures for superior durability. The
chamber has multiple removable and adjustable shelves to
accommodate a range of parts.
Enclosure W x D x H – Footprint 1136W x 1186D x 1890H mm
Dimensions (44.7W x 46.7D x 74.4H in.)
Net Weight 485 kg (1069 lbs)
Chamber Maximum Volume 127 liters (7774 in³)
Variable Electrode Configurations Power-Ground, Ground-Power, Power-Power
Number of Electrode Positions 14
Electrode Pitch 25.4 mm (1 in.) for 600 W
50.8 mm (2 in.) for 1000 W
Electrodes Powered Working Area 349W x 425D mm (13.74W x 16.73D in.)
Ground/Perforated Working Area 384W x 425D mm (15.12W x 16.73D in.)
Floating Working Area 349W x 425D mm (13.74W x 16.73D in.)
RF Power Standard Wattage 600 W
Optional Wattage 1000 W
Frequency 13.56 MHz
Gas Control Available Flow Volumes 10, 25, 50, 100, 250, 500, 1000, 2000 or 5000 sccm
Maximum Number of MFCs 4
Control & Software Control PLC Control with Touch Screen Interface
Interface Remote Interface PlasmaLINK, ProcessLINK, SECS/GEM
Vacuum Standard Purged Dry Pump 63 cfm
Pump
Facilities Power Supply 220 V, 25 A, 50/60 Hz, 3-Phase, 8 AWG, 4-Wire
380 V, 25 A, 50/60 Hz, 3-Phase, 8 AWG, 5-Wire
Process Gas Fitting Size & Type 6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok Tube
Process Gas Purity Industrial Grade or better
Process Gas Pressure 0.69 bar (10 psig) min. to 1.7 bar (25 psig) max., regulated
Purge Gas Fitting Size & Type 6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok Tube
Purge Gas Purity 97% N2
Purge Gas Pressure 2 bar (30 psig) min. to 6.9 bar (100 psig) max., regulated
Pneumatic Valves Fitting Size & Type 6.35 mm (0.25 in.) OD Swagelok Tube
Pneumatic Gas Purity CDA, ISO 8573-1:2010[4:3:2]
Pneumatic Gas Pressure 3.45 bar (50 psig) min. to 6.89 bar (100 psig) max., regulated
Exhaust NW 40 connection Negative Draw, -1.5in/-38.1mm WC Draw,
63SFCM/1780SLM Maximum flow rate
System Coolant 5.52 bar (80 psig) max static
2.76 bar (40 psig) min. differential between machine inlet and
outlet: 3.8 Lpm (1.0 gpm) min.
Inlet temp: 15-35 ºC (60-95 ºF), 5 ºC min above dew point.
Distilled Water; Inlet Fitting: 12.7mm (0.5 in.) OD hose barb,
Outlet Fitting: 12.7mm (0.5 in.) OD hose barb
Compliance SEMI S2/S8 (EH&S/Ergonomics)
International CE Marked
Ancillary Gas Generators Nitrogen, Hydrogen
Equipment (Requires Additional Non-Optional Hardware)
Facilities Chiller, Scrubber
North America China EMEA S.E. Asia Korea Taiwan India

Headquarters Shanghai Maastricht, Singapore Seoul New Taipei City Chennai
Concord, CA +86.21.3866.9166 Netherlands +65.6796.9518 +82.31.739.6374 +886.2.2902.1860 +91.44.4353.9024
+1.925.827.1240 +31.65.155.4996
Product Information
Microelectronics Dow Corning® DA-6534 Adhesive

Adhesives 1-part, thixotropic, gray, heat cure
FEATURES
TYPICAL PROPERTIES
• High viscosity Specification Writers: Please contact your local Dow Corning sales office or your Global
• Non-corrosive Dow Corning Connection before writing specifications on this product.
• Very high thermal conductivity
• Good adhesion
BENEFITS Property Unit Value

Viscosity - Cone and Plate Carrimed cps 101000
• Easy to use one part heat cure mPa 101000
Pa 101
• Increases part reliability by providing
superior heat flow away from sensitive
components Thixotropy NA 2
• Flexible
Rheometer Induction Time @ 150C minutes 14
POTENTIAL USES
Heat Cure Time @ 150ºC minutes 120
• Microelectronics thermal interface
applications NVC (Non Volatile Content) % 96.1
Specific Gravity (Cured) - 4.4

APPLICATION METHODS
Durometer Shore A (JIS) - 92
• Automated needle dispense
Unprimed Adhesion - Lap Shear psi 190
(Glass) MPa 1.3
N/cm2 132
Thermal Conductivity btu/hr ft degF 11.765

W/mK 6.8
Thermal Resistance @ 40 psi ºC*cm2/W 0.13
Impurity (Na+) ppm 0.1
Impurity (K+) ppm 0.2
Impurity (Cl-) ppm 0.5
Shelf Life @ -25 to -10C months 4

DESCRIPTION impossible. To ensure maximum in order. Allow the syringe to sit at
Dow Corning silicone bond strength on a particular least one hour at room temperature on
microelectronics adhesive products substrate, 100 percent cohesive its side and without opening the
are designed to meet key criteria in failure of the adhesive in a lap shear plastic bag. Upon opening the bag,
the micro- and optoelectronic or similar adhesive strength is remove the syringe dust cap right
packaging industry, including high needed. This ensures compatibility of away. The tip plug should be
purity, moisture resistance and the adhesive with the substrate being removed just prior to placing the
thermal and electrical stability. Dow considered. Also, this test can be used syringe in the dispenser. Air pressure
Corning silicone microelectronics to determine minimum cure time or to from 10-30 psi should be used.
adhesive products deliver outstanding detect the presence of surface
stress relief and high-temperature contaminants such as mold release STORAGE AND SHELF
stability, with excellent primerless agents, oils, greases and oxide films.
LIFE
adhesion to a wide range of substrate Shelf life is indicated by the “Use
materials and components. These COMPATIBILITY By” date found on the product label.
products are ideally suited for Certain materials, chemicals, curing For best results, Dow Corning lid seal
microelectronic devices requiring agents and plasticizers can inhibit the adhesives should be stored at or
low-modulus materials, for lead-free cure of addition cure adhesives. Most below the maximum specified storage
solder reflow temperatures (260°C), notable of these include: Organotin temperature. Special precautions
or other high-reliability applications. and other organometallic compounds, must be taken to prevent moisture
With both wet dispensed and pre- Silicone rubber containing organotin from contacting these materials.
cured film product forms available catalyst, Sulfur, polysulfides, Containers should be kept tightly
these materials meet a wide range of polysulfones or other sulfur closed and head or air space
needs for device packaging containing materials, unsaturated minimized. Partially filled containers
applications. Dow Corning silicone hydrocarbon plasitcizers, and some should be purged with dry air or other
microelectronics adhesive products solder flux residues. If a substrate or gases, such as nitrogen. Any special
are supplied as convenient, one-part material is questionable with respect storage and handling instructions will
materials, with specific formulations to potentially causing inhibition of be printed on the product containers.
developed for electrical conductivity, cure, it is recommended that a small
electrical insulation or thermal scale compatibility test be run to
conductivity, all of which cure via ascertain suitability in a given HEALTH AND
heat without byproducts. application. The presence of liquid or ENVIRONMENTAL
uncured product at the interface INFORMATION
PREPARING SURFACES between the questionable substrate To support customers in their
All surfaces should be thoroughly and the cured gel indicates product safety needs, Dow Corning
cleaned and/or degreased with incompatibility and inhibition of cure. has an extensive Product Stewardship
solvents such as Dow Corning® organization and a team of Product
brand OS Fluids, naphtha, mineral REPAIRABILITY Safety and Regulatory Compliance
spirits, or methyl ethyl ketone Removal of Dow Corning electronic (PS&RC) specialists available in each
(MEK). Light surface abrasion is materials to allow for failure analysis area. For further information, please
recommended whenever possible, can be assisted with Dow Corning® see our website,
because it promotes good cleaning brand OS Fluids. Additional www.dowcorning.com, or consult
and increases the surface area for information regarding these products your local Dow Corning
bonding. A final surface wipe with is available from Dow Corning. representative.
acetone or IPA is also useful to
remove residues that may be left LIMITATIONS
behind by other cleaning methods. On PACKAGING
Storage and Handling of Syringes These products are neither tested nor
some surfaces, different cleaning represented as suitable for medical or
techniques will give better results Transportation typically takes 2-4
days and is shipped using blue ice pharmaceutical uses.
than others. Users should determine
the best techniques for their with a temperature recorder. The
applications. recorder should not exceed 10°C at LIMITED WARRANTY
any time during the shipment and INFORMATION PLEASE
should be stored at the recommended READ CAREFULLY
SUBSTRATE TESTING condition, –10 to -25°C, immediately
Due to the wide variety of substrate The information contained herein is
upon arrival. Repeated freezing and offered in good faith and is believed
types and differences in substrate thawing should be avoided. To
surface conditions, general statements to be accurate. However, because
prepare a syringe of material for use, conditions and methods of use of our
on adhesion and bond strength are please follow the following directions products are beyond our control, this
information should not be used in SAFE HANDLING For More Information
substitution for customer’s tests to INFORMATION To learn more about these and other
ensure that Dow Corning’s products PRODUCT SAFETY products available from Dow
are safe, effective, and fully INFORMATION REQUIRED FOR Corning, please visit the Dow
satisfactory for the intended end use. SAFE USE IS NOT INCLUDED IN Corning Electronics website at
Suggestions of use shall not be taken THIS DOCUMENT. BEFORE www.dowcorning.com/ electronics.
as inducements to infringe any patent. HANDLING, READ PRODUCT
Dow Corning’s sole warranty is that AND MATERIAL SAFETY DATA
the product will meet the Dow SHEETS AND CONTAINER
Corning sales specifications in effect LABELS FOR SAFE USE,
at the time of shipment. Your PHYSICAL AND HEALTH
exclusive remedy for breach of such HAZARD INFORMATION. THE
warranty is limited to refund of MATERIAL SAFETY DATA
purchase price or replacement of any SHEET IS AVAILABLE ON THE
product shown to be other than as DOW CORNING WEBSITE AT
warranted. DOW CORNING WWW.DOWCORNING.COM, OR
SPECIFICALLY DISCLAIMS ANY FROM YOUR DOW CORNING
OTHER EXPRESS OR IMPLIED REPRESENTATIVE, OR
WARRANTY OF FITNESS FOR A DISTRIBUTOR, OR BY CALLING
PARTICULAR PURPOSE OR YOUR GLOBAL DOW CORNING
MERCHANTABILITY. DOW CONNECTION.
CORNING DISCLAIMS
LIABILITY FOR ANY
INCIDENTAL OR
CONSEQUENTIAL DAMAGES.
Dow Corning and Sylgard are registered trademarks of Dow Corning Corporation.
All other trademarks or brand names are the property of their respective owners.
©2008 Dow Corning Corporation. All rights reserved. Printed in USA Form No.
11-1527B-01
Datacon 2200 evoplus
Innovative Solution for Innovative Products
The Datacon 2200 evopluss die bonder for Multi Module Attach Future Proof Equipment
assembles all kinds of technologies on a tried-and-tested platform,
enhanced with key features for higher bonding accuracy and lower
cost-of-ownership.
Besides unbeaten flexibility and full customization possibilities,

this evolutionary machine offers higher accuracy with long-term
stability using a new camera system and thermal compensation LED
algorithm, higher speed through a new image processing unit, and Imag
ge
SIP Sens
sor
Hyb
brid
id
d e Die
improved cleanroom capabilities. ns at
pe
ta
Dis
ch
H
Hard
Drive
D
In s
ip
ch
pe
ct
M ob
p
io n Fli
Datacon 2200 evo goes PLUS!
El
il e
ec
e
Enhancements Features tronics
iv
ot
÷PLUS Accuracy ÷Multi-Chip
÷ Multi-Chip Capability to
m
Me
dical Au
÷PLUS Productivity ÷Flexibility
÷ Flexibility for Customizing
÷PLUS Flexibility ÷Open
÷ Open Platform Architecture
INTEGRATED
DISPENSER
FOIL
MOLDING
VISION
ALIGNMENT
PICK&PLACE
PICK & PLACE
HEAD
www.besi.com
www.besi.com - sales@besi.com
Integrated Dispenser Vision Alignment

÷÷Pressure/time
Pressure/time (Musashi®), Auger, Jetter types ÷ New high-speed image processing unit
÷New
available ÷÷Full
Full alignment & Bad mark search
÷÷Epoxy
Epoxy stamping option ÷÷Pre-defined
Pre-defined fiducial geometry & customized teaching
÷÷Filled
Filled and unfilled epoxy, wide viscosity range
÷÷Small
Small footprint, low cost-of-ownership
Automatic Wafer and Tool Changer Pick & Place Head

÷ Fully Automatic cycle for Multi-Chip production
÷Fully ÷÷Die
Die Attach, Flip Chip and Multi-Chip in
÷÷Up
Up to 7 Pick & Place tools (optionally 14), 5 eject tools one machine
÷÷Stamping
Stamping tools and calibration tools possible ÷÷Die
Die pick from: wafer, waffle pack, Gel-Pak®, feeder
÷÷Die
Die place to: substrate, boat, carrier, PCB, leadframe, wafer
÷÷Hot
Hot and cold processes supported:
epoxy, soldering, thermo-compression, eutectic
Performance Footprint ÷÷Substrates

Substrates and Carriers
÷X/Y placement accuracy: ± 7 μm @ 3s ÷÷L
L x D x H: 1160 mm x 1225 mm x 1800 mm ÷÷FR4,
FR4, ceramic, BGA, flex, boat, lead
÷Theta placement accuracy: ± 0.15° @ 3s ÷÷Statistics
Statistics frame, waffle pack
UPH ÷÷Uptime
Uptime > 98 % ÷÷Gel-Pak
Gel-Pak®, JEDEC tray, odd-shape
÷Die attach: up to 7,000 UPH/module ÷÷Yield
Yield > 99.95 % substrates
Flip Chip: Wafer ÷÷Substrate
Substrate working range:
÷with dipping up to 2,500 UPH/module ÷÷Die
Die size Die attach: 0.17 mm - 50 mm 13” x 8”(325 mm x 200 mm)
÷without dipping up to 3,200 UPH/ ÷÷Die
Die size Flip chip: 0.5 mm - 50 mm Options
module ÷÷Die
Die thickness: 0.05 mm - 7 mm ÷÷Hardware:
Hardware: Open platform architecture
Bond Heads ÷÷Wafer
Wafer size: 2” - 12” (50 mm - 300 mm) for full customization
÷Standard bond head 0° - 360° rotation ÷÷Frame
Frame size: 5” - 15” (125 mm - 375 mm) ÷÷Software:
Software: Single component tracking,
÷Heated bond head (optional) Chip Trays CAD download, wafer mapping,
÷÷Waffle
Waffle pack / Gel-Pak® 2” x 2” and 4” x 4” substrate mapping, barcode scanner,
÷÷JEDEC
JEDEC tray on request datamatrix recognition and more.
SQ3000™ 3D AOI
Inspection Capabilities
Inspection Speed
Minimum Component Size
MRS Sensor
40 cm2/sec (2D+3D)
0402 mm (01005 in.)
Ultra High Resolution MRS Sensor
15 cm2/sec (2D+3D)
0201 mm (008004 in.)
SQ3000 ™
PCB Size 510 x 510 mm (20 x 20 in.) The Ultimate in Speed and Accuracy
Component Height Clearance 50 mm
PCB Thickness 0.3 - 5 mm Powered by
Component Types Inspected Standard SMT (chips, J-lead, gull-wing, BGA, etc.), through-hole, odd-form, clips, MRS Technology
connectors, header pins, and more
Component Defects Missing, polarity, tombstone, billboard, flipped, wrong part, gross body and lead damage,
and more
Solder Joint and Other Defects Gold finger contamination, excess solder, insufficient solder, bridging, through-hole pins
3D Measurement Inspection Lifted Lead, package coplanarity, polarity dimple and chamfer identification
Measurement Gage R&R <10% @ ±3σ (±80 µm process tolerance)
Z Height Accuracy 1 µm on certification target
Z Height Measurement Range 6 mm at spec, 24 mm capability 3 mm at spec, 10 mm capability
Vision System & Technology
Imagers Multi-3D sensors
Resolution Sub 10 µm 7 µm
Image Processing Autonomous Image Interpretation (AI2) Technology, Coplanarity and Lead Measurement
Programming Time <15 minutes (for established libraries)
CAD Import Any column-separated text file with ref designator, XY, Angle, Part no info; Valor process
preparation
System Specifications
Machine Interface SMEMA, RS232 and Ethernet
Power Requirements 100-120 VAC or 220-240 VAC, 50/60 hz, 10 amp max.
System Dimensions 110 x 127 x 139 cm (W x D x H) AWARD WINNING
Weight ≈965 kg (2127 lbs.)
Options 2015 SMT Vision Award
Barcode Reader, Rework station, SPC Software, Alignment Target
2015 EM Asia Innovation Award
2015 Global Technology Award
Front Side 2016 Global Technology Award
NEW
Ultra-High Res
MRS Sensor
Contact CyberOptics today for more information

800.366.9131 or 763.542.5000 | CSsales@cyberoptics.com | www.cyberoptics.com
Copyright © 2017. CyberOptics Corporation. All rights reserved. Specifications subject to change without notice. 8022394 Rev C
SQ3000 ™
The Ultimate in Speed and Accuracy Intuitive, Easy-to-Use Software
High Precision Accuracy with Multi-Reflection The SQ3000™ software is a powerful yet extremely simple software
designed with an intuitive interface that reduces training efforts
Suppression (MRS) Sensor Technology and minimizes operator interaction – saving time and cost. Based
on the award-winning SPI V5 software, the SQ3000 software
The SQ3000™ is powered by CyberOptics’ breakthrough 3D sensing includes multi-touch controls and 3D image visualization tools,
technology comprising four multi-view 3D sensors and a parallel taking ease-of-use to a whole new level.
projector delivering metrology grade accuracy at production speed.
CyberOptics’ unique sensor architecture simultaneously captures
and transmits multiple images in parallel while proprietary 3D fusing
algorithms merge the images together. The result is ultra-high
quality 3D images and high-speed inspection.
AI2 - Faster, Smarter Programming
AI2 (Autonomous Image Interpretation) technology is all about keeping it simple - no parameters to adjust
Multi-Reflection Suppression (MRS) Technology or algorithms to tune. And, you don’t need to anticipate defects or pre-define variance either - AI2 does it
all for you. With AI2, you have the power to inspect the most comprehensive list of features and identify the
SQ3000™ offers unmatched accuracy with the revolutionary MRS widest variety of defects. AI2 offers precise discrimination with just one panel inspection making it a perfect
technology by meticulously identifying and rejecting reflections caused solution for high-mix and high-volume applications.
by shiny components and reflective solder joints. Effective suppression of
multiple reflections is critical for true height measurement making MRS an Fast, Scalable SPC Solution
ideal technology solution for a wide range of applications including those
with very high quality requirements.
CyberReport™ offers full-fledged machine-level to rep o rt ™
factory-level SPC capability with powerful historical
CyberOptics has advanced the proprietary Multi-Reflection Suppression
analysis and reporting tools delivering complete
Yield
Factory-level SPC
(MRS) sensor to an even finer resolution. The Ultra-High Resolution
traceability for process verification and yield
MRS sensor enhances the SQ3000 3D AOI platform, delivering superior Line-level SPC
improvement. CyberReport™ is easy to setup and simple
inspection performance, ideally suited for the 0201 metric process and
to use while providing fast charting with a compact
micro-electronic applications where an even greater degree of accuracy
database size.
and inspection reliability is critical.
Machine-level SPC
Billboard Lifted Leads Insufficient Solder

15/2/2017 Guantes de nitrilo Electrostatica
Tel. 93 208 09 54
Tel. 91 161 07 01
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Soluciones Electrónica Soluciones Industria Soluciones ATEX Aplicaciones y Doc. Téc. Centro Tecnológico
Inicio > Soluciones Electrónica > Protección personal > Guantes y dediles Buscar
Protección personal
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Protección EPA
Suelos antielectrostáticos
Guantes de nitrilo
Ionización
Guantes extrafinos antielectrostaticos con gran elasticidad que garantiza alto confort y máxima
Limpieza y orden sensibilidad

Transporte antielectrost. CARACTERÍSTICAS
· Rs: 3,7E07 Ohmios/cuadro
Almacenaje electrostatico · Libres de látex
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Salas Limpias · Formato ambidiestro
· Puño con reborde ajustable
· Superficie de actividad microtexturizada
Embalaje antielectrostático
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· Formato de envase: Bolsa 100 U.
Instrumentación electrost. Ampliar imagen
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Código Descripción
933.16511 Caja talla XS
933.16512 Caja talla S
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933.16514 Caja talla L
933.16515 Caja talla XL
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The specialist of
custom industrial ovens
ELMETHERM S.A. Tel. +33 (0)5 55 48 47 47 www.elmetherm.com

87310 Saint-Auvent, France Fax. +33 (0)5 55 48 16 16 contact@elmetherm.com
Design of custom
industrial oven
 Presentation of Elmetherm
Company know-how
• Design and manufacturing of turnkey and custom industrial ovens, with conveying and
handling solutions for all industrial applications
 Thermal expertise up to 650°C (1200°F)

 Mechatronic solutions to load, unload, convey and handle products
Strengths of Elmetherm
• Complete control of the manufacturing:
mechanical and automation studies,
assembling, wiring, testing and set-up in
our workshop ; commissioning on site
• Custom design to match your
specifications
• Thorough aeraulic study for every project
to guarantee the best heat homogeneity,
effective drying of water and solvents
Industrial applications
• Heat treat: hardening, tempering, annealing,
ageing, stabilization
• Heat control: preheating, temperature holding,
cooling
• Drying : water and solvents exhaust
• Material forming and production: polymerization,
vulcanisation, sealing, gelation
• Food industry: baking, dehydration, sterilisation,
pasteurisation, roasting

Design of custom
industrial oven
 Our product range:

the batch oven
Description
• Loading through front door or motorised movable
enclosure or hearth
• Very good heat homogeneity
• Advanced control of temperature ramps: levels
and control of heating and cooling speeds
Technical data
• Useful volume: up to 300 m3
• Temperature: up to 650°C (1200°F), adjustable
• Control of heating and cooling speeds
• Heat source: electrical coils, gas, micro-waves,
high-frequency-waves, water and oil batteries
• Loading: single swing door, double swing doors,
lift door, drawers; motorised movable enclosure or
hearth
Optional features
• Cooling: natural or forced convection ovens, with
room temperature air or cool air (use of cooling
unit or cool water chiller)
• Management of solvent emissions : craquing,
gathering
• Control and recording of operating data : product
and air temperatures, humidity, pressure and
vacuum
• Heat exchanger
• Quick connectors for vacuum and pressure plugs

Design of custom
industrial oven

the conveyor oven
Description
• Oven with a crossing conveyor
• Continuous oven that can be integrated on
an automated production line
Technical data
• Temperature: up to 600°C (1100°F),
adjustable
• Heat source: electrical coils, gas, IR, micro-
waves, high-frequency-waves, water and oil
batteries
• Loading: by operator, robot, or connected
to the upstream and downstream
conveyors ; loading and unloading on
opposite sides or same side
• Kind of conveyor : band (PTFE, metallic,
stainless steel, fiberglass), chain (power,
free), belt (round, flat), motorised rolls or
with specific product holders
• Products transferred alone, on racks or on
pallets
Optional features
• Division in compartments of various
temperatures
• Cooling: natural or forced convection
ovens, with room temperature air or cool
air (use of cooling unit or cool water chiller)
• Management of solvent emissions :
cracking, gathering
• Control and recording of operating data:
air temperature, humidity, pressure
• Heat exchanger

Design of custom
industrial oven

the spiral conveyor oven
Description
• Oven with a conveyor following a
helical pattern; similar to a horizontal
conveyor on several floors
• Small length
• Continuous oven that can be
integrated on an automated
production line
Technical data
• Temperature: up to 300°C (600°F),
adjustable
• Heat source: electrical coils, gas,
water and oil batteries
• Loading: by operator, robot, or
connected to the upstream and
downstream conveyors ; loading and
unloading on opposite sides or same
side
• Kind of conveyor : chain conveyor
Optional features
• Cooling: natural or forced convection
ovens, with room temperature air or
cool air (use of cooling unit or cool
water chiller)
• Management of solvent emissions :
cracking, gathering
• Control and recording of operating
data: air temperature, humidity,
pressure
• Heat exchanger

Design of custom
industrial oven

the Paternoster vertical oven
Description
• Oven with a vertical conveyor: products lay on
swing trays with a Paternoster course
• Minimal footprint
• Continuous oven
Technical data
• Heat source: electrical coils, gas, water and oil
batteries
• Loading: by operator, robot ; loading and
unloading on opposite sides or same side
• Product holders: raw swing trays, rubber
covers, specific holders
Optional features
• Cooling: natural or forced convection ovens,
with room temperature air or cool air (use of
cooling unit or cool water chiller)
• Management of solvent emissions : cracking,
gathering
• Control and recording of air temperature
• Heat exchanger

Design of custom
industrial oven

the tower vertical oven
Description
• Oven with vertical conveyor: products lay on
plates with a vertical move, and automated
transfer to the loading and the unloading
positions
• Minimal footprint and height
• Continuous oven
• Design without any chain, do not need
lubrication
Technical data
batteries
• Loading: by operator, robot ; loading and
unloading on opposite sides or same side
• Product holders: raw trays, rubber covers,
specific holders
Optional features
temperatures
gathering
• Control and recording of operating data : air
temperature, humidity, pressure
• Heat exchanger

Design of custom
industrial oven

the rotating table oven
Description
• Oven with a rotating table composed of slots
on one or several floors to hold the products
• Continuous oven
• One single position to load and unload the
products
Technical data
• Temperatures : up to 250°C (480°F), adjustable
batteries
• Loading: by operator, robot ; one single
position for loading and unloading
Optional features
temperatures
gathering
• Control and recording of operating data :
product and air temperatures, humidity,
pressure
• Heat exchanger

The specialist of custom
industrial ovens
ELMETHERM S.A.
87310 Saint-Auvent, France
Tel. +33 (0)5 55 48 47 47

Fax. +33 (0)5 55 48 16 16
www.elmetherm.com
contact@elmetherm.com
NICHIA STS-DA1-4281A <Cat.No.160603>
NICHIA CORPORATION SPECIFICATIONS FOR WHITE LED
NC3W321AT
● Built-in ESD Protection Device
● RoHS Compliant
● ISO/TS16949 Compliant
SPECIFICATIONS
(1) Absolute Maximum Ratings

Item Symbol Absolute Maximum Rating Unit
Forward Current IF 1200 mA
Pulse Forward Current IFP 1500 mA
Allowable Reverse Current IR 85 mA
Power Dissipation PD 12.6 W
Operating Temperature Topr -40~125 °C
Storage Temperature Tstg -40~125 °C
Junction Temperature TJ 150 °C
* Absolute Maximum Ratings at TC=25°C.
* IFP conditions with pulse width ≤10ms and duty cycle ≤10%.
(2) Initial Electrical/Optical Characteristics

Item Symbol Condition Typ Max Unit
Forward Voltage VF IF=1000mA 9.8 - V
Luminous Flux Φv IF=1000mA 1050 - lm
x - IF=1000mA 0.327 - -
Chromaticity Coordinate
y - IF=1000mA 0.337 - -
RθJC_real - 2.1 2.6 °C/W
Thermal Resistance
RθJC_el - 1.4 1.7 °C/W
* Characteristics at TC=25°C.
* Luminous Flux value as per CIE 127:2007 standard.
* Chromaticity Coordinates as per CIE 1931 Chromaticity Chart.
* RθJC_real are decided by taking into account energy conversion efficiency. Please refer to JESD51.
1
RANKS
Item Rank Min Max Unit

Forward Voltage - 8.4 10.5 V
M1100 1100 1150
M1050 1050 1100
Luminous Flux M1000 1000 1050 lm
M950 950 1000
M900 900 950
Color Ranks
Rank ca2b
x 0.317 0.321 0.335 0.330
y 0.314 0.340 0.333 0.323
Rank ca3b
x 0.321 0.327 0.337 0.340 0.335
y 0.340 0.350 0.357 0.343 0.333
* Ranking at TC=25°C.
* Forward Voltage Tolerance: ±0.09V
* Luminous Flux Tolerance: ±5%
* Chromaticity Coordinate Tolerance: ±0.003
* LEDs from the above ranks will be shipped.
The rank combination ratio per shipment will be decided by Nichia.
2
CHROMATICITY DIAGRAM
0.45
0.40
0.35 ca3b
ca2b
y
0.30
0.25
0.20
0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45
x
3
OUTLINE DIMENSIONS
* 本製品はRoHS指令に適合しております。 NC3W321A
This product complies with RoHS Directive. 管理番号 No. STS-DA7-8999
* 括弧で囲まれた寸法は参考値です。
(単位 Unit:±0.1)
(単位 Unit: mm, 公差 Tolerance: mm)
The dimension(s) in parentheses are for reference purposes.
Anode
Cathode 0.6 1.6 0.1 0.4
1±0.2
0.1
3.5
(2.4)
(1.15)
(0.625)
(0.275) (3.45)
4
0.75
項目 Item 内容 Description
パッケージ材質セラミックス
Package Materials Ceramics
蛍光体板材質
硬質ガラス（蛍光体入り）
Phosphor sheet
Hard Glass (with phosphor)
Materials
封止樹脂材質
シリコーン樹脂
Encapsulating Resin
Silicone Resin
Materials
電極材質アルミニウム
Electrodes Materials Aluminum
質量
Weight 0.026g(TYP)
* バリは寸法に含まないものとします。
Dimensions do not include mold flash.
K A
保護素子
Protection Device
4
TAPE AND REEL DIMENSIONS
Nxxx321x
テーピング部 Tape
管理番号 No. STS-DA7-9000A
1.75±0.1
8±0.1 2±0.05 4±0.1 (単位 Unit: mm)
Φ1.5+0.1
-0 0.2±0.05
4.2±0.1
Cathode Mark
5.5±0.05
12+0.3
-0.1
0.95±0.1
Φ1.5+0.2
-0
(0.02 クロスバー凹部)
(0.02 Crossbar Redcuction)
3.7±0.1 エンボスキャリアテープ
Embossed Carrier Tape
トレーラ部/リーダ部 Trailer and Leader トップカバーテープ

Top Cover Tape
引き出し方向
Feed
Direction
トレーラ部最小160mm（空部） LED装着部引き出し部最小100mm（空部）

Trailer 160mm MIN(Empty Pockets) Loaded Pockets Leader with Top Cover Tape
100mm MIN(Empty Pocket)
リーダ部最小400mm
Leader without Top Cover Tape 400mm MIN
リール部 Reel
180+0
-3
* 数量は1リールにつき 2000個入りです。
13+1
-0
Reel Size: 2000pcs
* 実装作業の中断などでエンボスキャリアテープをリールに巻き取る場合、
Φ
21
エンボスキャリアテープを強く(10N以上)締めないで下さい。
±
0.
LEDがカバーテープに貼り付く可能性があります。
8
When the tape is rewound due to work interruptions,

Φ60+1
-0
no more than 10N should be applied to

the embossed carrier tape.
The LEDs may stick to the top cover tape.
.2
0
13 ±
* JIS C 0806電子部品テーピングに準拠しています。
The tape packing method complies with JIS C 0806
Φ
ラベル 15.4±1 (Packaging of Electronic Components on Continuous Tapes).

Label
5
PACKAGING - TAPE & REEL
シリカゲルとともにリールをアルミ防湿袋に入れ、熱シールにより封をします。 Nxxxxxxx
Reels are shipped with desiccants in heat-sealed moisture-proof bags. 管理番号 No. STS-DA7-0006C
ラベル Label
リール
シリカゲル Reel
Desiccants XXXX LED
TYPE Nxxxxxxx
*******
LOT YMxxxx-RRR
QTY. PCS
RoHS
NICHIA CORPORATION 491 OKA, KAMINAKA, ANAN, TOKUSHIMA, JAPAN
熱シール
Seal
アルミ防湿袋
Moisture-proof Bag
アルミ防湿袋を並べて入れ、ダンボールで仕切ります。
Moisture-proof bags are packed in cardboard boxes
with corrugated partitions.
ラベル Label
XXXX LED
TYPE Nxxxxxxx
*******
RANK RRR
QTY. PCS
RoHS
NICHIA CORPORATION
491 OKA, KAMINAKA, ANAN, TOKUSHIMA, JAPAN
* 客先型名を*******で示します。
Nichia LED 客先型名が設定されていない場合は空白です。
******* is the customer part number.
If not provided, it will not be indicated on the label.
* ロット表記方法についてはロット番号の項を
参照して下さい。
For details, see "LOT NUMBERING CODE"
in this document.
* ランク分けがない場合はランク表記はありません。
The label does not have the RANK field for
un-ranked products.
* 本製品はテーピングしたのち、輸送の衝撃から保護するためダンボールで梱包します。
Products shipped on tape and reel are packed in a moisture-proof bag.
They are shipped in cardboard boxes to protect them from external forces during transportation.
* 取り扱いに際して、落下させたり、強い衝撃を与えたりしますと、製品を損傷させる原因になりますので注意して下さい。
Do not drop or expose the box to external forces as it may damage the products.
* ダンボールには防水加工がされておりませんので、梱包箱が水に濡れないよう注意して下さい。
Do not expose to water. The box is not water-resistant.
* 輸送、運搬に際して弊社よりの梱包状態あるいは同等の梱包を行って下さい。
Using the original package material or equivalent in transit is recommended.
6
LOT NUMBERING CODE
Lot Number is presented by using the following alphanumeric code.

YMxxxx - RRR
Y - Year
Year Y
2015 F
2016 G
2017 H
2018 I
2019 J
2020 K
M - Month
Month M Month M
1 1 7 7
2 2 8 8
3 3 9 9
4 4 10 A
5 5 11 B
6 6 12 C
xxxx-Nichia's Product Number

RRR-Ranking by Color Coordinates, Ranking by Luminous Flux
7
DERATING CHARACTERISTICS
NCxW321A
管理番号 No. STS-DA7-9001B
ケース温度測定部温度-許容順電流特性
Temperature at Measure Point on a Case vs
Derating1
Allowable Forward Current
1500
(125, 1200)
1200
Allowable Forward Current(mA)
900
許容順電流
600
300
0
0 30 60 90 120 150
ケース温度測定部温度
Temperature at Measure Point on a Case(°C)
デューティー比-許容順電流特性
Duty Ratio vs Duty
Allowable Forward Current
T A =25°C
10000
Allowable Forward Current(mA)
1500
許容順電流
1200
1000
100
1 10 100
デューティー比
Duty Ratio(%)
8
OPTICAL CHARACTERISTICS
* 本特性は参考です。 NCxW321A
All characteristics shown are for reference only and are not guaranteed. 管理番号 No. STS-DA7-9002A
発光スペクトル
Spectrum
TA =25°C
Spectrum IFP=1000mA
1.0
0.8
Relative Emission Intensity(a.u.)
0.6
相対発光強度
0.4
0.2
0.0
350 400 450 500 550 600 650 700 750
波長
Wavelength(nm)
Directivity1
指向特性
Directivity TA =25°C
IFP=1000mA
0°
-10° 10°
-20° 20°
-30° 30°
-40° 40°
-50°
50°
Radiation Angle
放射角度
-60° 60°
-70° 70°
-80° 80°
-90° 90°
1 0.5 0 0.5 1
相対照度
Relative Illuminance(a.u.)
9
FORWARD CURRENT CHARACTERISTICS / TEMPERATURE CHARACTERISTICS
* 本特性は参考です。 NC3W321A
All characteristics shown are for reference only and are not guaranteed. 管理番号 No. STS-DA7-9003
順電圧-順電流特性周囲温度-順電圧特性
Forward Voltage vs Ambient Temperature vs
VfIf TaVf
Forward Current Forward Voltage
TA =25°C IFP=1000mA
10000 11
10
Forward Current(mA)
Forward Voltage(V)
1500
順電流
順電圧
1000 9
100 7
7 8 9 10 11 -60 -30 0 30 60 90 120 150
順電圧周囲温度
Forward Voltage(V) Ambient Temperature(°C)
順電流-相対光束特性周囲温度-相対光束特性
Forward Current vs Ambient Temperature vs
Relative Luminous Flux
IfIv Relative Luminous Flux
TaIv
TA =25°C IFP=1000mA
2.0 1.4
Relative Luminous Flux(a.u.)
Relative Luminous Flux(a.u.)
1.5 1.2
相対光束
相対光束
1.0 1.0
0.5 0.8
0.0 0.6
0 300 600 900 1200 1500 1800 -60 -30 0 30 60 90 120 150
順電流周囲温度
Forward Current(mA) Ambient Temperature(°C)
10
FORWARD CURRENT CHARACTERISTICS / TEMPERATURE CHARACTERISTICS
* 本特性は参考です。 NCxW321A
All characteristics shown are for reference only and are not guaranteed. 管理番号 No. STS-DA7-9004A
順電流-色度特性
Forward Current vs
Ifxy
TA =25°C
0.36
100mA
0.35
350mA
0.34
y
1000mA
1200mA
1500mA
0.33
0.32
0.31 0.32 0.33 0.34 0.35
周囲温度-色度特性
Ambient Temperature vs Taxy
IFP= 1000mA
0.36
0.35
0.34 125˚C
y
25˚C
0˚C
0.33
-40˚C
0.32
0.31 0.32 0.33 0.34 0.35
x
11
RELIABILITY
(1) Tests and Results

Failure
Reference Test Units
Test Test Conditions Criteria
Standard Duration Failed/Tested
#
JEITA ED-4701 -40°C to 125°C, 1min dwell,
Thermal Shock 100cycles #1 0/50
300 307 10sec transfer
JEITA ED-4701 -40°C(30min)~25°C(5min)~
Temperature Cycle 100cycles #1 0/10
100 105 125°C(30min)~25°C(5min)
Moisture Resistance JEITA ED-4701 25°C~65°C~-10°C, 90%RH,
10cycles #1 0/10
(Cyclic) 200 203 24hr per cycle
High Temperature JEITA ED-4701
TA=125°C 1000hours #1 0/10
Storage 200 201
Temperature Humidity JEITA ED-4701
TA=85°C, RH=85% 1000hours #1 0/10
Storage 100 103
Low Temperature JEITA ED-4701
TA=-40°C 1000hours #1 0/10
Storage 200 202
Room Temperature
TA=25°C, IF=1200mA 1000hours #1 0/10
Operating Life
High Temperature
TA=125°C, IF=215mA 1000hours #1 0/10
Operating Life
Temperature Humidity
85°C, RH=85%, IF=660mA 1000hours #1 0/10
Operating Life
Low Temperature
TA=-40°C, IF=1200mA 1000hours #1 0/10
Operating Life
JEITA ED-4701 Isopropyl Alcohol, 23±5°C,
Permanence of Marking 1time #1 0/10
500 501 Dipping Time: 5min
JEITA ED-4701 200m/s2, 100~2000~100Hz,
Vibration 48minutes #1 0/10
400 403 4cycles, 4min, each X, Y, Z
JEITA ED-4701 HBM, 2kV, 1.5kΩ, 100pF, 3pulses,
Electrostatic Discharges #1 0/10
300 304 alternately positive or negative
NOTES:
1) RθJA≈11.4°C/W
2) Measurements are performed after allowing the LEDs to return to room temperature.
(2) Failure Criteria

Criteria # Items Conditions Failure Criteria
Forward Voltage(VF) IF=1000mA >U.S.L.×1.1
#1
Luminous Flux(ΦV) IF=1000mA <L.S.L.×0.7
U.S.L. : Upper Specification Limit L.S.L. : Lower Specification Limit
12
CAUTIONS
(1) Storage
Conditions Temperature Humidity Time
Before Opening Aluminum Bag ≤30°C ≤90%RH Within 1 Year from Delivery Date
Storage
After Opening Aluminum Bag ≤30°C ≤70%RH ≤168hours
Baking 65±5°C - ≥24hours
● Product complies with JEDEC MSL 3 or equivalent. See IPC/JEDEC STD-020 for moisture-sensitivity details.
● After opening the moisture-proof aluminum bag, the products should go through the assembly process
within the range of the conditions stated above. Unused remaining LEDs should be stored with silica gel desiccants
in a hermetically sealed container, preferably the original moisture-proof bags for storage.
● After the “Period After Opening” storage time has been exceeded or silica gel desiccants are no longer blue,
the products should be baked. Baking should only be done once.
● Although the leads or electrode pads (anode and cathode) of the product are plated with aluminum,
prolonged exposure to a corrosive environment might cause the aluminum plated the leads or electrode pads to tarnish.
If unused LEDs remain, they must be stored in a hermetically sealed container.
Nichia recommends using the original moisture-proof bag for storage.
● Do not use sulfur-containing materials in commercial products. Some materials, such as seals and adhesives, may contain sulfur.
The contaminated plating of LEDs might cause an open circuit. Silicone rubber is recommended as a material for seals.
Bear in mind, the use of silicones may lead to silicone contamination of electrical contacts inside the products,
caused by low molecular weight volatile siloxane.
● To prevent water condensation, please avoid large temperature and humidity fluctuations for the storage conditions.
● Do not store the LEDs in a dusty environment.
● Do not expose the LEDs to direct sunlight and/or an environment where the temperature is higher than
normal room temperature.
(2) Directions for Use

● When designing a circuit, the current through each LED must not exceed the Absolute Maximum Rating.
Operating at a constant current per LED is recommended. In case of operating at a constant voltage, Circuit B is recommended.
If the LEDs are operated with constant voltage using Circuit A, the current through the LEDs may vary due to the variation
in Forward Voltage characteristics of the LEDs.
(A) (B)
...
...
● This product should be operated using forward current. Ensure that the product is not subjected to
either forward or reverse voltage while it is not in use. In particular, subjecting it to continuous reverse voltage
may cause migration, which may cause damage to the LED die. When used in displays that are not used for a long time,
the main power supply should be switched off for safety.
● It is recommended to operate the LEDs at a current greater than 10% of the sorting current to stabilize the LED characteristics.
● Ensure that excessive voltages such as lightning surges are not applied to the LEDs.
● For outdoor use, necessary measures should be taken to prevent water, moisture and salt air damage.
(3) Handling Precautions

● Do not handle the LEDs with bare hands as it will contaminate the LED surface and may affect the optical characteristics:
it might cause the LED to be deformed and/or the bump to break, which will cause the LED not to illuminate.
● When handling the product with tweezers, be careful not to apply excessive force to the resin.
Otherwise, The resin can be cut, chipped, delaminate or deformed, causing bump-bond breaks and catastrophic failures.
● Dropping the product may cause damage.
● Do not stack assembled PCBs together. Failure to comply can cause the resin portion of the product to be cut, chipped,
delaminated and/or deformed. It may cause bump to break, leading to catastrophic failures.
13
(4) Design Consideration

● PCB warpage after mounting the products onto a PCB can cause the package to break.
The LED should be placed in a way to minimize the stress on the LEDs due to PCB bow and twist.
● The position and orientation of the LEDs affect how much mechanical stress is exerted on the LEDs placed near the score lines.
The LED should be placed in a way to minimize the stress on the LEDs due to board flexing.
● Board separation must be performed using special jigs, not using hands.
(5) Electrostatic Discharge (ESD)

● The products are sensitive to static electricity or surge voltage. ESD can damage a die and its reliability.
When handling the products, the following measures against electrostatic discharge are strongly recommended:
Eliminating the charge
Grounded wrist strap, ESD footwear, clothes, and floors
Grounded workstation equipment and tools
ESD table/shelf mat made of conductive materials
● Ensure that tools, jigs and machines that are being used are properly grounded and
that proper grounding techniques are used in work areas. For devices/equipment that mount the LEDs,
protection against surge voltages should also be used.
● If tools or equipment contain insulating materials such as glass or plastic,
the following measures against electrostatic discharge are strongly recommended:
Dissipating static charge with conductive materials
Preventing charge generation with moisture
Neutralizing the charge with ionizers
● The customer is advised to check if the LEDs are damaged by ESD
when performing the characteristics inspection of the LEDs in the application.
Damage can be detected with a forward voltage measurement or a light-up test at low current (≤1mA).
● ESD damaged LEDs may have current flow at a low voltage or no longer illuminate at a low current.
Failure Criteria: VF<6.0V at IF=0.5mA
(6) Thermal Management

● Proper thermal management is an important when designing products with LEDs. LED die temperature is affected
by PCB thermal resistance and LED spacing on the board. Please design products in a way that the LED die temperature
does not exceed the maximum Junction Temperature (TJ).
● Drive current should be determined for the surrounding ambient temperature (TA) to dissipate the heat from the product.
(7) Cleaning
● The LEDs should not be cleaned with water, benzine, and/or thinner.
● If required, isopropyl alcohol (IPA) should be used. Other solvents may cause premature failure to the LEDs
due to the damage to the resin portion. The effects of such solvents should be verified prior to use.
In addition, the use of CFCs such as Freon is heavily regulated.
● When dust and/or dirt adheres to the LEDs, soak a cloth with Isopropyl alcohol (IPA), then squeeze it before wiping the LEDs.
● Ultrasonic cleaning is not recommended since it may have adverse effects on the LEDs
depending on the ultrasonic power and how LED is assembled.
If ultrasonic cleaning must be used, the customer is advised to make sure the LEDs will not be damaged prior to cleaning.
14
(8) Eye Safety

● In 2006, the International Electrical Commission (IEC) published IEC 62471:2006 Photobiological safety of lamps
and lamp systems, which added LEDs in its scope.
On the other hand, the IEC 60825-1:2007 laser safety standard removed LEDs from its scope.
However, please be advised that some countries and regions have adopted standards
based on the IEC laser safety standard IEC 60825-1:20112001, which still includes LEDs in its scope.
Most of Nichia's LEDs can be classified as belonging into either the Exempt Group or Risk Group 1.
High-power LEDs, that emit light containing blue wavelengths, may be classified as Risk Group 2.
Please proceed with caution when viewing directly any LEDs driven at high current, or viewing LEDs
with optical instruments which may greatly increase the damages to your eyes.
● Viewing a flashing light may cause eye discomfort. When incorporating the LED into your product,
please be careful to avoid adverse effects on the human body caused by light stimulation.
(9) Others
● This product is intended to be used for general lighting, household appliances, electronic devices (e.g. mobile communication
devices) and automobiles; it is not designed or manufactured for use in applications that require safety critical functions
(e.g. aircraft, combustion equipment, life support systems, nuclear reactor control system, safety devices, spacecraft,
submarine repeaters, traffic control equipment, trains, vessels, etc.). If the LEDs are planned to be used for these applications,
unless otherwise detailed in the specification, Nichia will neither guarantee that the product is fit for that purpose nor be
responsible for any resulting property damage, injuries and/or loss of life/health.
● The customer shall not reverse engineer by disassembling or analysis of the LEDs without having prior written consent
from Nichia. When defective LEDs are found, the customer shall inform Nichia directly before disassembling or analysis.
● The specifications and appearance of this product may change without notice;
Nichia does not guarantee the contents of this specification. Both the customer and Nichia
will agree on the official specifications of supplied products before the volume production of a program begins.
15

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Memoria Formación VALEO / JUAN CARLOS FERNÁNDEZ LÓPEZ

1º Mantenimiento electrónico / IES Fernando III- Martos (Jaén)

1. Limpieza del Heatsink en Ionizador .............................................................................. 5

3. Etiquetado para Trazabilidad ......................................................................................... 6

4. Carrier y Magazine .......................................................................................................... 7

5. Pegado del LED ............................................................................................................... 7

6. Inspección AOI ................................................................................................................ 9

7. Trazabilidad entre AOI y Horno ................................................................................... 10

8. Horno (OVEN) y Dry Cabinet ........................................................................................ 10

9. Insertar placa PCB ........................................................................................................ 14

10. La Ribbon ....................................................................................................................... 14

11. Test de prueba ............................................................................................................... 16

Mantenimiento de Equipos de Radiocomunicaciones .......................... 17

Los disipadores o HEATSINK ............................................................................................ 17

DRL (Daytime Running Light) ............................................................................................ 20

Proyectores y pilotos posteriores FULL LED .................................................................. 20

Diodo Láser ......................................................................................................................... 21

Mantenimiento de Equipos de Vídeo ...................................................... 23

La Inspección Óptica Automatizada (AOI) ....................................................................... 23

Proceso de Inspección ....................................................................................................... 25

Horario en la sección W05 a W09 ...................................................................................... 40

Datasheet Cabina Limpieza Electroestática ..................................................................... 49

Datasheet Nordson March PD-1000 .................................................................................. 50

Datasheet pegamento DOW CORNING DA-6534 Adhesive ............................................ 52

Datasheet Datacon 2200 Evo ............................................................................................. 55

Datasheet Cyberoptics SQ 3000 ........................................................................................ 57

Datasheet Guantes de Nitrilo ............................................................................................. 59

Catálogo Hornos ELMETHERM ......................................................................................... 60

Datasheet Dry Cabinet Dr. STORAGE X2B ....................................................................... 69

Datasheet Dry Cabinet Dr. STORAGE F1 ULTRA ............................................................ 70

Datasheet ORTHODYNE 3600 PLUS ................................................................................. 71

Datasheet Lde NICHIA NC3W321AT .................................................................................. 73

Empresa: Valeo Iluminación S.A. Departamento: Manufactura Submount

Tutor/a Miguel Ángel Palencia

Mantenimiento de Equipos de Electrónica Industrial

Identificación y descripción del proceso seguido en la fabricación de placas

La siguiente descripción que se

En esta línea se fabrican dos tipos de piezas

Las piezas se componen del disipador o

1. Limpieza del Heatsink en Ionizador

Se utiliza una Cabina de Limpieza Electroestática (Datasheet en

En la Nordson March PD-1000 (Datasheet

Muchos polímeros son químicamente

El tiempo que dura la activación en la

3. Etiquetado para Trazabilidad

La trazabilidad de cada pieza

Tanto la pieza High Beam como la Low

5. Pegado del LED

La Pick&Place DATACON 2200 Evo (Datasheet en Anexo) se encarga con un nivel de

¿Qué son Fiduciales?

máquinas utilizadas en dichos procesos necesitan esas marcas como puntos de

7. Trazabilidad entre AOI y Horno

En el Conveyor que transporta el Carrier

8. Horno (OVEN) y Dry Cabinet

ELMETHERM is a manufacturer of INDUSTRILA OVENS for the AUTOMOTIVE

• Drying and polymerization oven for silicon coating of head gaskets

Trusted by manufacturers and suppliers:

Una vez pasan 90 minutos en el horno (OVEN

Do you know”that trace moisture”has great impact on the quality of electronic

low humidity storage. At present,

Following crack problems are caused by being lack of precise humidity

9. Insertar placa PCB

En VALEO se utiliza la Ribbon para Soldadura por Ultrasonido Orthodyne Electronics