COMPONENTES PC

SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA – REGIONAL NARIÑO

TEGNOLOGO EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO, DISEÑO E
INSTALACIÓN DE CABLEADO ESTRUCTURADO
PASTO- NARIÑO
2015
INFORME COMPONENTES PC
CONSULTA
 SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA – REGIONAL NARIÑO
TEGNOLOGO EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO, DISEÑO E
INSTALACIÓN DE CABLEADO ESTRUCTURADO
PASTO- NARIÑO
2015
 CONTENIDO

INTRODUCCIÓN ..................................................................................................... 6
TIPOS DE CHASIS DE ACUERDO A SU FACTOR FORMA .................................. 7
TIPO ESCRITORIO .............................................................................................. 7
MINI ................................................................................................................... 7
DESKTOP: ........................................................................................................ 7
TIPO TORRE ........................................................................................................ 8
MINITORRE: ..................................................................................................... 8
MEDIA TORRE: ................................................................................................ 8
TORRE .............................................................................................................. 9
FULLTORRE ................................................................................................... 10
COMPARACION ............................................................................................. 10
TIPOS DE FUENTE DE PODER CARACTERISTICAS ......................................... 11
AT ....................................................................................................................... 11
CARACTERISTICAS ....................................................................................... 11
ATX..................................................................................................................... 12
CARACTERISTICAS ....................................................................................... 12
ATX12V .............................................................................................................. 12
CARACTERISTICAS ....................................................................................... 12
TIPO PROPIETARIO .......................................................................................... 13
CARACTERISTICAS ....................................................................................... 13
DIFERENTES TIPOS MOTHERBOARD FACTOR FORMA Y COMPONENTES . 14
AT ....................................................................................................................... 14
ATX..................................................................................................................... 14
Mini - ATX ........................................................................................................... 15
Micro - ATX......................................................................................................... 15
LPX ..................................................................................................................... 16
NLX..................................................................................................................... 16
BTX..................................................................................................................... 17
Mini ITX .............................................................................................................. 17
Nano ITX ............................................................................................................ 18
Pico ITX .............................................................................................................. 18

3
 Mobile ITX .......................................................................................................... 19
COMPARACIÓNES ............................................................................................ 19
COMPONENTES MOTHERBOARD .................................................................. 20
TIPOS DE PROCESADORES PARA PC .............................................................. 21
PROCESADORES AMD .................................................................................... 21
AMD FX: .......................................................................................................... 21
AMD ATHLON: ................................................................................................ 21
APU AMD ATHLON: ....................................................................................... 22
AMD ATHLON II: ............................................................................................. 22
PROCESADORES AMD PHENOM™: ............................................................ 25
APU AMD SEMPRON™: ................................................................................ 28
PROCESADORES INTEL .................................................................................. 30
INTEL PENTIUM II: ......................................................................................... 30
INTEL PENTIUM III: ........................................................................................ 30
INTEL CELERON: ........................................................................................... 30
INTEL PENTIUM 4: ......................................................................................... 31
INTEL PENTIUM D: ........................................................................................ 32
INTEL CORE DUO: ......................................................................................... 32
INTEL PENTIUM DUAL- CORE: ..................................................................... 33
INTEL CORE 2: ............................................................................................... 34
INTEL ITANIUM 2 ........................................................................................... 34
INTEL CORE I 3: ............................................................................................. 35
INTEL CORE I 5 (NEHALEM): ........................................................................ 35
INTEL CORE I 7: ............................................................................................. 36
SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN PARA PC ....................................................... 38
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN PASIVA ......................................................... 38
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN ACTIVA POR AIRE ....................................... 38
SISTEMA WATER COOLING (REFRIGERACIÓN LÍQUIDA) ............................ 39
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA POR INMERSIÓN .......................... 41
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO .................................. 41
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA ..................................... 42
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR HEATPIPES ......................................... 42
SISTEMA DE CAMBIO DE FASE....................................................................... 43

4
 SISTEMA DE CRIOGENIA ................................................................................. 44
TIPOS Y CARACTERISTICAS COMUNES DE LAS MEMORIAS RAM ................ 44
TIPOS DE RANURAS DE EXPANSIÓN CARACTERÍSTICAS ............................. 45
PCI...................................................................................................................... 46
CARACTERISTICAS ....................................................................................... 46
AGP .................................................................................................................... 46
CARACTERÍSTICAS: ...................................................................................... 47
PCI Express ........................................................................................................ 47
CARACTERISTICAS: ...................................................................................... 48
ISA ...................................................................................................................... 48
CARACTERÍSTICAS: ...................................................................................... 49
EISA ................................................................................................................... 49
CARACTERÍSTICAS: ...................................................................................... 50
MCA.................................................................................................................... 50
CARACTERÍSTICAS: ...................................................................................... 51
PCI EXTENDED PCI-X....................................................................................... 51
CARACTERÍSTICAS: ...................................................................................... 52
MINI PCI ............................................................................................................. 53
CARACTERÍSTICAS: ...................................................................................... 53
COMPARACIÓN TARJETAS PCI ...................................................................... 54
UNIDADES DE INFORMACIÓN DEL BYTE .......................................................... 54
CONCLUSIONES .................................................................................................. 56
REFERENCIAS ..................................................................................................... 58

5
INTRODUCCIÓN

6
 TIPOS DE CHASIS DE ACUERDO A SU FACTOR FORMA

TIPO ESCRITORIO

• Está diseñado para colocarse "acostado" sobre una superficie firme.

• Tiene pocas posibilidades de colocarle unidades ópticas, lectoras de
memorias digitales, discos duros y disqueteras adicionales.
• Está diseñado para soportar el peso de un monitor CRT encima de el.
• Ahorra espacio, ya que el monitor y el gabinete están uno sobre el otro.
• No permite colocar más ventiladores internos más que los integrados de
fábrica.
• Actualmente tienen integrados puertos frontales para evitar colocar
dispositivos de uso frecuente en los puertos traseros (puertos USB,
puertos FireWire, Jack 3.5" para audífonos, entre otros).

MINI

DESKTOP:

Se diferencian poco de las minitorres, en lugar de estar en posición vertical se

colocan en horizontal sobre la mesa o escritorio. Se usaban mucho, pero están cada
vez más en desuso. Sobre ella se solía colocar el monitor.

7
TIPO TORRE

MINITORRE:
• Esta diseñado para colocarse "de pie" sobre una superficie firme.
• Tiene las posibilidades de expandir sus funciones con unidades ópticas,
lectoras de memorias digitales, discos duros y disqueteras adicionales.
• No esta diseñado para colocar un monitor CRT sobre sus costados, por
lo que debe de colocarse de manera independiente.
• Los gabinetes actuales tienen una entrada de aire lateral, que conduce
directamente el aire hasta el microprocesador.
• Regularmente ocupa más espacio, ya que se coloca encima del escritorio,
esto porque en el suelo no debe de colocarse.
• Permite colocar varios ventiladores internos, permitiendo que los
dispositivos no se sobrecalienten y pierdan vida útil.
• Actualmente tienen integrados puertos frontales para evitar colocar
dispositivos de uso frecuente en los puertos traseros (puertos USB,
puertos FireWire, Jack 3.5" para audífonos, entre otros).

MEDIA TORRE:
Aumenta su tamaño para poder colocar más dispositivos. Normalmente son de
cuatro bahías de 5¼" y cuatro de 3½" y un gran número de huecos para poder
colocar tarjetas y demás, aunque esto depende siempre de la placa base.

8
TORRE
 En servidores, vienen ensamblados de fábrica, en el caso de duplicadoras
cuentan con una unidad óptica lectora (CD, DVD, HD-DVD ó Blu-Ray Disc) y
varias unidades de grabado (quemadores"); esto para generar varias copias
de un solo disco de manera sincronizada.
 Esta diseñado para colocarse "de pie" sobre una superficie firme, su altura
varía de acuerdo a la cantidad de bahías con que cuente, llegando a tener
hasta 11.
 Estos equipos pueden ó no contar con un panel superior, equipado con una
pequeña pantalla LCD y botones de funciones, por lo que desde él es posible
manipular los procesos de grabado sin necesidad de accesorios como
monitores CRT, teclados, ratónes (Mouse), etc.
 Tienen internamente la arquitectura de una computadora convencional (disco
duro, tarjeta principal especial ("motherboard"), microprocesador, memoria
RAM, fuente de alimentación), solo que este tipo de torres tienen un uso
específico.
 Tienen una tarjeta principal (Motherboard) especial, que soporta la conexión
de varias unidades ópticas a diferencia de una convencional que permite
como máximo hasta 6 (combinando unidades tipo IDE (discos duros y
unidades ópticas con interfaz de 40 pines) y tipo SATA (discos duros y
unidades ópticas con interfaz de 7 terminales)).
 Regularmente ocupa mucho espacio, ya que sus dimensiones son grandes
y comúnmente se coloca en el suelo, porque pesa mucho.
 Permite colocar varios ventiladores internos, permitiendo que los dispositivos
no se sobrecalienten y pierdan vida útil.

9
FULLTORRE
Más grande que los gabinetes típicos, este permite agregar más discos duros,
dispositivos ópticos (Quemadoras, DVD), y tiene más espacio adentro.

COMPARACION

10
 TIPOS DE FUENTE DE PODER CARACTERISTICAS

AT

CARACTERISTICAS

 Para su encendido y apagado, cuenta con un interruptor mecánico.

 Algunos modelos integraban un conector de tres terminales para alimentar
adicionalmente al monitor CRT desde la misma fuente.
 Este tipo de fuentes se integran desde equipos tan antiguos
con microprocesador Intel® 8026 hasta equipos con microprocesador Intel®
Pentium MMX.
 Es una fuente ahorradora de electricidad, ya que no se queda en modo
"Stand by" ó en estado de espera; esto porque al oprimir el interruptor se
corta totalmente el suministro.
 Es una fuente segura, ya que al oprimir el botón de encendido se interrumpe
la electricidad dentro de los circuitos, evitando problemas de cortos al
manipular su interior.
 Aunque si el usuario manipula directamente el interruptor para realizar alguna
modificación, corre el riesgo de choque eléctrico, ya que esa parte trabaja
directamente con la electricidad de la red eléctrica.

11
ATX

CARACTERISTICAS
Fuente de Poder ATX: Se caracteriza porque es Digital para encender y apagar, es
decir se debe pulsar el botón de encendido de la CPU para encenderla y cuando
queramos apagar el equipo le ordenamos al computador que se apague desde
Windows y el equipo se apaga sin necesidad de pulsar botones manualmente. Son
los más comunes en dañarse porque son más delicados a fluctuaciones de voltaje.
Son usadas con gabinetes y motherboards ATX.
En ATX, es un poco distinto, ya que se moderniza el circuito de la fuente, y siempre
está activa, aunque el ordenador no esté funcionando, la fuente siempre está
alimentada con una tensión pequeña para mantenerla en espera.

ATX12V

CARACTERISTICAS
Ya con los CPU modernos requiriendo más potencia, se agregaron dos conectores
extras a las fuentes ATX:
• Un conector de cuatro terminales de 12V y un conector auxiliar de seis terminales
proporcionando cables de +3.3.V y +5V . Este conector auxiliar de seis terminales
fue usado básicamente por las primeros motherboards de Pentium 4 (motherboard
con socket 423)
• Este tipo de fuentes son usadas por las motherboards ATX12V v1.x y mantienen
el mismo tamaño físico que las fuentes de poder ATX.
• La ATX12V versión 1.3 introdujo el conector de potencia Serial ATA, que tiene 15
terminales.

12
Esta nueva versión de ATX12V cambió el conector de potencia del motherboard de
20 a 24 terminales. También eliminó el conector auxiliar de seis terminales, ya que
no se usó más, y ratificó el uso del conector Serial ATA.
• Sin embargo, algunas motherboards ATX12V v2.x , permiten usar fuentes de poder
de 20 terminales, esto es, fuentes ATX12V v1.x.
• Las fuentes ATX12V v2.x pueden usarse en motherboards ATX12V v1.x con el
uso de un adaptador.
• El tamaño físico de las fuentes ATX12V v2.x es el mismo que las fuentes de poder
ATX originales y conservan el conector extra de cuatro terminales introducido en la
ATX12V v1.x.

TIPO PROPIETARIO

CARACTERISTICAS
Pueden ser AT, ATX o ATX12V, la diferencia con las otras es su forma y tamaño de
acuerdo al fabricante del equipo.

13
 DIFERENTES TIPOS MOTHERBOARD FACTOR FORMA Y COMPONENTES

AT

Su tamaño es de 30,5 cm de ancho x 31,1 cm de profundo.

ATX

Su tamaño es de 30,5 cm de ancho x 24,4 cm de profundo.

14
Mini - ATX

Su tamaño es de 15 cm de ancho x 15 cm de profundo.

Micro - ATX

Su tamaño es de 24 cm de ancho x 24 cm de profundo.

15
LPX

Su tamaño es de 33 cm de ancho x 22,9 cm de profundo.

NLX

Su tamaño es de 20,3 cm de ancho x 25,4 cm de profundo hasta 22,9de ancho X

34,5 de profundo.

16
BTX

Su tamaño es de 32,5 cm de ancho x 26,6 cm de profundo

Mini ITX

Su tamaño es de 17 cm de ancho x 17 cm de profundo

17
Nano ITX

Su tamaño es de 12 cm de ancho x 12 cm de profundo

Pico ITX

Su tamaño es de 9,9 cm de ancho x 7,1 cm de profundo

18
Mobile ITX

Su tamaño es de 6 cm de ancho x 6 cm de profundo

COMPARACIÓNES

19
COMPONENTES MOTHERBOARD

20
 TIPOS DE PROCESADORES PARA PC

PROCESADORES AMD

AMD FX:
la tecnología de APU más avanzada de AMD. La AMD A10-7870K desafía la misma
definición de un procesador con 12 núcleos de procesamiento (4 CPU + 8 GPU)* y
la innovadora arquitectura Graphics Core Next (GCN)

Las APU Serie A de AMD utilizan las últimas tecnologías Turbo Core de AMD para
maximizar el rendimiento de la CPU y GPU en las aplicaciones más novedosas,
ofreciendo un rendimiento de CPU de hasta 4,1 GHz para que disfrutes de una
experiencia impresionante.

AMD ATHLON:
Hasta cuatro núcleos de rendimiento de alta frecuencia. Las opciones disponibles
incluyen procesadores desbloqueados para overclocking, así como compatibilidad
con la memoria DDR3 de alta velocidad. Combinados con la gráfica AMD Radeon™

Procesadores AMD Athlon™ X4 Quad-Core

.
NÚMERO FRECUENCIA TECNOLOGÍA CACHÉ L2 SOCKET DISEÑO
DE CMOS TOTAL TÉRMICO
MODELO DEDICADO

860K 4.0GHz/3.7GHz 28nm 4MB FM2+ 95W

840 3.8GHz/3.1GHz 28nm 4MB FM2+ 65W

760K 4.1GHz/3.8GHz 32nm 4MB FM2/FM2+ 100W

750 3.9GHz/3.4GHz 32nm 4MB FM2/FM2+ 65W

750K 4.0GHz/3.4GHz 32nm 4MB FM2/FM2+ 100W

740 3.7GHz/3.2GHz 32nm 4MB FM2/FM2+ 65W

Procesadores AMD Athlon™ X2 Dual-Core

21
NÚMERO FRECUENCIA TECNOLOGÍA CACHÉ L2 SOCKET DISEÑO
DE CMOS TOTAL TÉRMICO
MODELO DEDICADO

450 3.9GHz/3.5GHz 28nm 1MB FM2+ 65W

370K 4.2GHz/4.0GHz 32nm 1MB FM2/FM2+ 65W

350 3.9GHz/3.5GHz 32nm 1MB FM2/FM2+ 65W

340 3.6GHz/3.2GHz 32nm 1MB FM2/FM2+ 65W

APU AMD ATHLON:

Rendimiento de cuatro núcleos con las potentes gráficas AMD Radeon™ R3: todo
en un único procesador

Microsoft® DirectX® 11.2 y compatibilidad para Windows 8.1 para lograr una
experiencia más intensa en la mayoría de los SO
Video Codec Engine (VCE) permite la rápida codificación en varios dispositivos para
que disfrutes de tu multimedia prácticamente en cualquier lugar
Compatible con las conexiones USB 3.0 y SATA de 6 GB/s para que accedas a tu
contenido cuando lo necesites

AMD ATHLON II:

Rendimiento multinúcleo y la eficiencia energética de los sistemas para equipos de
sobremesa basados en procesadores AMD Athlon™ II. En combinación con la
tecnología de tarjetas gráficas ATI Radeon™ HD, los sistemas basados en el
procesador AMD Athlon™ II ofrecen una intensa experiencia visual, capacidades
multitarea superiores y un rendimiento excepcional en medios digitales con
eficiencia energética de última generación.

PROCESADOR AMD ATHLON™ II X4 QUAD-CORE

Número de Frecuencia Tecnología Caché L2 dedicada Paquete Potencia de diseño

modelo CMOS total térmico

651 3.0 GHz 32nm SOI 4MB socket 100W

FM1

645 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket 95W

AM3

22
641 2.8 GHz 32nm SOI 4MB socket 100W
FM1

640 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket 95W

AM3

638 2.7 GHz 32nm SOI 4MB socket 65W

FM1

631 2.6 GHz 32nm SOI 4MB socket 100W

FM1

PROCESADOR AMD ATHLON™ II X4 QUAD-CORE ENERGY EFFICIENT

Número de Frecuencia Tecnología Caché L2 dedicada Paquete Potencia de diseño

modelo CMOS total térmico

620e 2.6 GHz 45nm SOI 2MB socket 45W

AM3

615e 2.5 GHz 45nm SOI 2MB socket 45W

AM3

PROCESADOR AMD ATHLON™ II X3 TRIPLE-CORE

Número de Frecuencia Tecnología Caché L2 dedicada Paquete Potencia de diseño

modelo CMOS total térmico

460 3.4 GHz 45nm SOI 1.5MB socket 95W

AM3

455 3.3 GHz 45nm SOI 1.5MB socket 95W

AM3

450 3.2 GHz 45nm SOI 1.5MB socket 95W

AM3

PROCESADOR AMD ATHLON™ II X3 TRIPLE-CORE ENERGY EFFICIENT

23
Número de Frecuencia Tecnología Caché L2 dedicada Paquete Potencia de diseño
modelo CMOS total térmico

425e 2.7 GHz 45nm SOI 1.5MB socket 45W

AM3

420e 2.6 GHz 45nm SOI 1.5MB socket 45W

AM3

PROCESADOR AMD ATHLON™ II X2 DUAL-CORE

Número de Frecuencia Tecnología Caché L2 dedicada Paquete Potencia de diseño

modelo CMOS total térmico

270 3.4 GHz 45nm SOI 2MB socket 65W

AM3

265 3.3 GHz 45nm SOI 2MB socket 65W

AM3

260 3.2 GHz 45nm SOI 2MB socket 65W

AM3

255 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket 65W

AM3

250 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket 65W

AM3

240 2.8 GHz 45nm SOI 2MB socket 65W

AM3

PROCESADOR AMD ATHLON™ II X2 DUAL-CORE ENERGY EFFICIENT

Número de Frecuencia Tecnología Caché L2 dedicada Paquete Potencia de diseño

modelo CMOS total térmico

250e 3.0GHz 45nm SOI 2MB socket 45W

AM3

24
245e 2.9GHz 45nm SOI 2MB socket 45W
AM3

Tecnología AMD64 Sí

Capacidad Sí
simultánea para 32
y 64 bits

Caché L1 64 K de instrucción L1 y 64 K de caché de datos L1 por núcleo - X2 – L1 total de

(Instrucción + 256 KB por procesador - X2 – L1 total de 512 KB por procesador
Datos)

Caché L2 (dedicada X2 - 2MB - X3 – 1.5MB - X4 - 2MB

total)

Controlador de Sí
memoria DDR
integrado

Ancho de 128 bits

controlador de
memoria

Tipo de memoria X2 – Admite DIMMs sin registrar hasta PC2-8500 (DDR2-1066 MHz) -Y- PC3-8500
compatible (DDR3-1.066 MHz) - X3 + X4 – Admite DIMMs sin registrar hasta PC2-8500 (DDR2-
1066 MHz) -Y- PC3 10600 (DDR3-1.333 MHz)

Ancho de banda de X2 – Hasta 33,1GB/s de ancho de banda [Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda
procesador a total (DDR3-1066) + 16,0 GB/s (HT3)] - Hasta 28,8 GB/s de ancho de banda [Hasta
sistema total 12,8 GB/s de ancho de banda total (DDR2-800) + 16,0 GB/s (HT3)] - X3 + X4 –
Hasta 37,3 GB/s de ancho de banda total [Hasta 21,3 GB/s de ancho de banda de
memoria (DDR3-1333) + 16,0 GB/s (HT3)] - Hasta 28,8 GB/s de ancho de banda
[Hasta 12,8 GB/s de ancho de banda total (DDR2-800) + 16,0 GB/s (HT3)]

Potencia de diseño 45W, 65 W y 95 W

térmico

Sitios de fabricación GLOBALFOUNDRIES (fábrica 1, módulo 1).

PROCESADORES AMD PHENOM™:

PROCESADOR AMD PHENOM™ II X6

25
Número de Frecuencia Caché L2 Caché Paquete Potencia de diseño Tecnología
modelo total L3 térmico CMOS

1100T* 3.3 GHz 3MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

1090T* 3.2 GHz 3MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

1075T 3.0 GHz 3MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

1065T 2.9 GHz 3MB 6MB socket 95W 45nm SOI

AM3

1055T 2.8 GHz 3MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

1045T 2.7 GHz 3MB 6MB socket 95W 45nm SOI

AM3

PROCESADOR AMD PHENOM™ II X4

Número de Frecuencia Caché L2 Caché Paquete Potencia de diseño Tecnología

modelo total L3 térmico CMOS

980* 3.7 GHz 2MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

975* 3.6 GHz 2MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

970* 3.5 GHz 2MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

965* 3.4 GHz 2MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

955* 3.2 GHz 2MB 6MB socket 125W 45nm SOI

AM3

26
850 2.8 GHz 2MB 6MB socket 95W 45nm SOI
AM3

COMPARATIVAS DE MODELOS DE PROCESADORES EFICIENTES CON LA ENERGÍA

AMD PHENOM™ II X4

Número de Frecuencia Caché L2 Caché L3 Paquete Potencia de Tecnología CMOS

modelo total diseño
térmico

910e 2.6GHz 2MB 6MB socket AM3 65W 45nm SOI

PROCESADOR AMD PHENOM™ II X2

Número de Frecuencia Caché L2 Paquete Potencia de Tecnología CMOS

modelo total diseño
térmico

565* 3.4GHz 1MB socket AM3 80W 45nm SOI

560* 3.3GHz 1MB socket AM3 80W 45nm SOI

PROCESADOR AMD PHENOM II X4 SERIE B

Núme Núcle Frecuen Velocid Encapsul Velocid Volta Tem TD Caché Cac Tecnolo
ro de os cia de ad de ado ad de la je p. P L2 hé gía de
model reloj bus de memor máx. dedica L3 proceso
o E/S11 ia da

B97 4 3.2GHz 4.0GT/s Socket DDR3- 0.80- 71'C 95 2 6 45nm

AM3 1333 1.425 W SOI
V

B95 4 3.0GHz 4.0GT/s Socket DDR3- 0.80 - 71'C 95 2 6 45nm

AM3 1333 1.425 W SOI
V

B93 4 2.8GHz 4.0GT/s Socket DDR3- 0.80 - 71'C 95 2 6 45nm

AM3 1333 1.425 W SOI
V

27
Tecnología AMD64 Sí

Capacidad simultánea para 32 y 64 bits Sí

Caché L1 (Instrucción + Datos) por núcleo 128 KB (64 KB + 64 KB)

Caché L2 (512 KB por núcleo) 2 MB o 1,5 MB o 1MB

Caché L3 6 MB (L3 compartida)

Tecnología HyperTransport™ Tecnología HyperTransport™ hasta 4.000 MT/s con

sistema full dúplex, o hasta 16,0 GB/s de ancho de
banda de E/S

Integra un controlador de memoria DDR2 Sí

Ancho de controlador de memoria 128 bits

Tipo de memoria compatible Admite DIMM sin registrar hasta PC2 8500 (DDR2-
1066MHz) y PC3 10600 (DDR3-1333MHz) (sólo AM3).

Ancho de banda de memoria Hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria de

doble canal (AM3).

Ancho de banda de procesador a sistema total Hasta 37 GB/s (AM3).

(HyperTransport más ancho de banda de
memoria)

Tecnología de proceso 45 nanómetros, tecnología SOI (aislamiento sobre

silicona)

Paquete PGA micro orgánico (de 938 pins) en AM3.

Potencia de diseño térmico 140W, 125W, 95W, 80W o 65W

Sitios de fabricación GLOBALFOUNDRIES en Dresden, Alemania

APU AMD SEMPRON™:

El AMD Sempron™ CPU ofrece el máximo rendimiento de su categoría al ejecutarse
en la mayoría de aplicaciones domésticas y comerciales. Entre las completas
características del AMD Sempron™ CPU pueden incluirse la tecnología AMD64, la
tecnología HyperTransport™, caché de alto rendimiento de hasta 256 KB totales,

28
tecnología de bus con sistema full dúplex de un enlace de 16 bits/16 bits a hasta
1.600 MHz y un controlador de memoria integrado DDR2.

El AMD Sempron™ CPU ofrece el rendimiento de mejora de la productividad que

necesitas en tus aplicaciones cotidianas. En él pueden ejecutarse más de 60.000
de las aplicaciones más habituales del mundo, por lo que podrás disfrutar de un
rendimiento fiable. Con 35 años de experiencia en diseño y fabricación y envíos de
más de 240 millones de procesadores para PC, puedes contar con AMD para
obtener soluciones fiables para tu hogar o negocio.

PROCESADORES AMD SEMPRON™

Socket/Tecnología Número de modelo Frecuencia Caché L2 Potencia de diseño térmico

Socket AM3 150 2.9GHz 1MB 45W

Socket AM3 145 2.8GHz 1MB 45W

Socket AM3 140 2.7GHz 1MB 45W

FUNCIONALIDADES AMD SEMPRON™ CPU (SOCKET INTEL CELERON®

AM3) D LGA775

Ancho de banda de procesador Bus de sistema: hasta 6,4 GB/s Controlador Total: hasta 8,0 GB/s
a sistema total de memoria: hasta 10,6 GB/s Total: hasta
17,0 GB/s

Instrucciones para 3D y Tecnología 3DNow!™ Profesional, SSE, SSE, SSE2, SSE3

multimedia SSE2, SSE3

Caché L2 Caché L2: 1MB Caché total: 256KB o

512 KB

Caché L1 (instrucciones + datos) 128KB (64KB + 64KB) 32KB o 64KB

Tecnología de proceso Tecnología SOI de 45 nanómetros 65 nanómetros

Potencia de diseño térmico 45W 65W

(TDP)

29
PROCESADORES INTEL

INTEL PENTIUM II:

• Velocidad de 233MHz a
450MHz
• Slot 1, MMC1, MMC2, Mini
Cartridge
• Versión modificada del núcleo
P6
• Mejoró el rendimiento de
ejecución de código de 16 bits
• Añadió instrucciones MMX
• Colocó el caché L2 fuera del
procesador
• 32Kb de caché L1, 16Kb para
datos y 16Kb para
instrucciones

INTEL PENTIUM III:

• Velocidad de 400MHz a
1.5GHz
• Slot 1, socket 370
• Instrucciones SSE
• Versiones Celeron y Xeon
• Variantes
• Katmai
• Coppermine
• Tualatin

INTEL CELERON:
Celeron es el nombre que lleva la línea de microprocesadores de bajo costo de Intel.
El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados
cerrados a los Pentium, de mayor rendimiento y precio.
El primer Celeron fue lanzado en agosto de 1998, y estaba basado en el Intel
Pentium II. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías
Intel Pentium III, Intel Pentium 4 e Intel Core 2 Duo. El más reciente esta basado en
el Core 2 Duo (Allendale).
En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a Intel la ya
mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder adquisitivo

30
(low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado Socket 7 y lo
reemplazaron por elSlot 1. Las demás marcas (AMD, Cyrix) tuvieron dificultades de
índole técnica y legal para fabricar microprocesadores compatibles.
Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros,
pero su rendimiento es inferior. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos
memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas
diferencias impactan variablemente en el rendimiento general del procesador.
Aunque muchos Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros
procesadores, algunas aplicaciones avanzadas (videojuegos, edición de vídeo,
programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.
Se dividen en tres categorías, las cuales se dividen a su vez en varias subclases:

• P6: Basada en los • Intel Core (Core 2 Duo)

procesadores Pentium II y
Pentium III
• Netburst: Basada en los
procesadores Pentium 4
• Intel Core: Basados en los
procesadores Intel Core 2
Duo
• Velocidad de 266MHz a
3.6GHz
• Slot1, Socket 370, 348, M,
LGA775
• Tres categorias:
• P6 (PII y PIII)
• NetBurst (P4)

INTEL PENTIUM 4:
El Pentium 4 fue una línea de microprocesadores de séptima generación basado en
la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primer microprocesador con un diseño
completamente nuevo desde el Pentium Pro de 1995. El Pentium 4 original,
denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado el 20 de noviembre
de2000. El 8 de agosto de 2008 se realiza el último envío de Pentium 4, siendo
sustituido por los Intel Core Duo
Para la sorpresa de la industria informática, la nueva microarquitectura NetBurst
del Pentium 4 no mejoró el viejo diseño de la microarquitectura Intel P6 según las
dos tradicionales formas para medir el rendimiento: velocidad en el proceso de
enteros u operaciones de coma flotante. La estrategia de Intel fue sacrificar el
rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por
segundo y una mejora en las instrucciones SSE. En 2004, se agregó el conjunto de
instrucciones x86-64 de64 bits al tradicional set x86 de 32 bits. Al igual que los
Pentium II y Pentium III, el Pentium 4 se comercializa en una versión para equipos
de bajo presupuesto (Celeron), y una orientada a servidores de gama alta (Xeon).

31
Las nombres en código, a partir de la evolución de las distintas versiones, son:
Willamette (180 nanómetros), Northwood (130 nm), Gallatin (Extreme Edition,
también 130 nm), Prescott (90 nm) y Cedar Mill (65 nm).

• Velocidad de 1.4GHz a 3.6GHz • Cedar

• Socket 423, 478, LGA775
• Arquitectura NetBurst
• Mejora en instrucciones SSE
• Instrucciones x86-64
• Contaba con Celeron y Xeon
• Versiones:
• Willamette
• Northwood
• Gallatin
• Prescott

INTEL PENTIUM D:
Los procesadores Pentium D fueron introducidos por Intel en el Spring 2005 Intel
Developer Forum. Un chip Pentium D consiste básicamente en 2 procesadores
Pentium 4 metidos en un solo encapsulado (2 núcleos Prescott para el core
Smithfield y 2 núcleos Cedar Mill para el core Presler) y comunicados a través del
FSB. Su proceso de fabricación fue inicialmente de 90 nm y en su segunda
generación de 65 nm. El nombre en clave del Pentium D antes de su lanzamiento
era "Smithfield". Hubo un rumor que decía que estos chips incluían una tecnología
DRM (Digital Rights Management) para hacer posible un sistema de protección
anticopia de la mano de Microsoft, lo cual Intel desmintió, si bien aclarando que
algunos de sus chipsets sí tenían dicha tecnología, pero no en la dimensión que se
había planteado.
Los procesadores Pentium D no son monolíticos, es decir, los núcleos no comparten
una única caché y la comunicación entre ellos no es directa, sino se realiza a través
del bus del sistema.

• Velocidad de 2.66GHz a
3.73GHZ
• Zócalo LGA775
• Microarquitectura NetBurst
• La comunicación entre los dos
núcleos de realiza a través del
bus del sistema
• No comparten una única caché

INTEL CORE DUO:

Intel Core Duo es un microprocesador de sexta generación lanzado en enero del
2006 por Intel, posterior al Pentium D y antecesor al Core 2 Duo. Dispone de dos

32
núcleos de ejecución lo cual hace de este procesador especial para las aplicaciones
desubprocesos múltiples y para multitarea. Puede ejecutar varias aplicaciones
exigentes simultáneamente, como juegos con gráficos potentes o programas que
requieran muchos cálculos, al mismo tiempo que permite descargar música o
analizar el PC con un antivirus en segundo plano, por ejemplo.
Este microprocesador implementa 2 MiB de caché compartida para ambos núcleos
más un bus frontal de 667 ó 553 MHz; además implementa el juego de
instruccionesSSE3 y mejoras en las unidades de ejecución de SSE y SSE2. Sin
embargo, el desempeño con enteros es ligeramente inferior debido a su caché con
mayor latencia, además no es compatible con EM64T por lo que sólo trabaja a 32
bits.
El Core Duo contiene 151 millones de transistores, incluyendo a la memoria caché
de 2MiB. El núcleo de ejecución del procesador contiene un pipeline de 12 etapas
con velocidades previstas de ejecución entre 1,06 y 2,50 GHz. La comunicación
entre la caché L2 y los dos núcleos de ejecución es controlada por un módulo de
bus árbitro que elimina el tráfico de coherencia a través del bus frontal (FSB), con
el costo de elevar la latencia de la comunicación de núcleo-a-L2 de 10 ciclos de reloj
(en el Pentium M) a 14 ciclos de reloj. El incremento de la frecuencia de reloj
contrapesa el impacto del incremento en la latencia.
Intel Core Duo fue el primer microprocesador de Intel usado en las computadoras
Apple Macintosh. Existe también una versión con sólo un núcleo denominada Core
Solo.

• Velocidad de 1.06GHz a
2.5GHz
• Socket M
• Caché de 2Mb
• Instrucciones SSE3
• Mejoras en ejecución de
instrucciones SSE y SSE2
• Pipeline de 12 etapas
• Acceso a la caché L” por medio
de un bus frontal (FSB)
• Arquitectura de 32 bits

INTEL PENTIUM DUAL- CORE:

El procesador Intel Pentium Dual-Core es parte de la familia de microprocesadores
creados por la empresa Intel que utilizan la tecnología de doble núcleo. En principio
fue lanzado después de la serie de procesadores Pentium D y de las primeras series
delCore 2 Duo.
Fue diseñado para trabajar en equipos portátiles (Laptops) y en equipos de
escritorio (Desktops), permitiendo la ejecución de aplicaciones múltiples a un bajo
costo, con un bajo consumo energético y sin sacrificar el desempeño.

33
En su lanzamiento fueron designados como Pentium Dual-Core, a manera de
aprovechar la fama de la marca Pentium y transmitir al mundo que se habían
renovado y pasado a ser de doble núcleo. La designación Pentium Dual-Core se
utilizó hasta los procesadores de la serie E5xxx incluida. Actualmente intel, a todos
los procesadores nuevos, y a los ya existentes dual-core, los designa únicamente
como Intel Pentium, si bien en este artículo vamos a seguir refiriéndonos a ellos
como Pentium Dual Core para no confundirlos con otros procesadores de la familia
Pentium.
Los procesadores con designación comercial Pentium, en la actualidad, están
supeditados a los procesadores designados como "Core", siendo los procesadores
Pentium diseñados con la misma tecnología de estos últimos en sus diferentes
versiones y revisiones, pero recortados en cuanto a funciones, velocidad de
reloj,conjunto de instrucciones y memoria caché.

• Velocidad de 1.3GHz a
3.33GHz
• Socket T, H, H2, M, P
• Ejecución de aplicaciones
múltiples a bajo costo

INTEL CORE 2:

• Velocidad de 1.06GHz a • Extreme

3.33GHz
• Socket T, M, P, Micro-FCBGA
• Procesador a 64 bits
• Doble núcleo y 2x2 MCM
(Módulo Multi Chip) de cuatro
núcleos
• Instrucciones x86-64
• Líneas
• Solo (un núcleo)
• Duo (dos núcleos)
• Quad (cuatro núcleos)

INTEL ITANIUM 2
El Itanium 2 es un procesador de arquitectura Itanium que fue desarrollada
conjuntamente por Intel y Hewlett-Packard, introducida en julio de 2000

34
Todos los procesadores Itanium 2 comparten una misma jerarquía de memoria
caché. Todos tenían una caché de nivel 1 de 16 KB para instrucciones y otra de 16
KB para datos. La caché de nivel 2 está unificada (es la misma para datos e
instrucciones) y tiene un tamaño de 256 KB. La caché de nivel 3 también está
unificada y varía el tamaño desde los 1,5 MB hasta los 9 MB. En una elección
interesante del diseño, la caché de nivel 2 contenía suficiente lógica para el manejo
de las operaciones de los semáforos (mecanismos de sincronización del kernel) sin
molestar a la ALU. El bus del Itanium 2 tenía velocidades desde 200 MHz hasta los
533 MHz

INTEL CORE I 3:
Core i3 es una línea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32 nm,
los primeros se empezaron a comercializar a principios de 2010.
El 7 de enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador Core i3: son procesadores
de doble núcleo con procesador gráfico integrado, la GPU, denominada Intel HD
que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de
memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. La función Turbo Boost no está habilitada,
pero la tecnologíaHyper-Threading se encuentra activada.

• 2 núcleos y 4 subprocesos
• Velocidad desde 1.2GHz hasta
3.4GHz
• Caché de 3 y 4Mb
• Tecnología Hyper-Threading

INTEL CORE I 5 (NEHALEM):

Nehalem es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de
procesadores Intel, sucesora de la microarquitecturaIntel Core. El primer
procesador lanzado con la arquitectura Nehalem ha sido el procesador de
sobremesa Intel Core i7, lanzado el día15 de noviembre de 2008 en Tokio y el 17
de noviembre de 2008 en los Estados Unidos. El primer ordenador en usar
procesadoresXeon basados en Nehalem ha sido la estación de trabajo Mac Pro en
el día 3 de marzo del 2009. Los procesadores Xeon EX basados en Nehalem que
son para grandes servidores están previstos para el cuarto trimestre de 2009. Los
procesadores para los portátiles basados en Nehalem se empezaron a ver a partir
de 2010.
Los iniciales procesadores basados en Nehalem usan los mismos métodos de
fabricación de 45 nm como Penryn. En el Intel Developer Forum Fall 2007, se
presentó un sistema funcionando con dos procesadores basados en Nehalem, y un
largo número de ordenadores basados en procesadores Nehalem se mostraron en
el Computex del junio de 2008.
Varias fuentes han listado las especificaciones de los procesadores de la familia
Nehalem:

35
 • Procesadores de dos, cuatro, seis u ocho núcleos
• 731 millones de transistores para la variante de cuatro núcleos y 1170
millones de transistores para la variante de seis núcleos (Core i7 980XE)
• Proceso de fabricación a 45 nm o 32 nm
• Controlador de memoria integrado soportando 2 o 3 canales de memoria
deDDR3 SDRAM o cuatro canales FB-DIMM
• Procesador de gráficos integrado (IGP) localizado en off-die, pero en el
mismo paquete de CPU.
• Un nuevo procesador de interconexión punto-a-punto, el Intel QuickPath
Interconnect, reemplazando al FSB.
• Algunos procesadores implementan DMI en cambio del FSB y lo hace con
el northbridge de la placa base.
• Multihilo simultáneo por múltiples núcleos, llamado Hyper-Threading, que
activa dos hilos por núcleo. Multithreading simultaneo no ha estado
presente en los procesadores de ordenadores de consumo desde 2006
con el Pentium 4 y el Pentium XE. Intel ha reintroducido SMT con la
arquitectura Intel Atom.
• Nativos (monolíticos, es decir, todos los procesadores en un encapsulo)
procesador de doble-núcleo y cuádruple-núcleo.
• Las siguientes capacidades de la memoria caché: 32 KiB L1 de
instrucción y 32 KiB L1 de cache para datos por núcleo; 256 KiB L2 cache
por núcleo, 2 MiB L3 cache por núcleo.

• Velocidad de 1.07GHz a
3.46GHz
• 2 y 4 núcleos
• Capacidad para 4
subprocesos
• Caché de 3Mb, 4Mb , 6Mb y
8MB
• Tecnología Hyper-
Threading

INTEL CORE I 7:
Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura
Intelx86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la
microarquitecturaNehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core El
identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con el nombre
clave Bloomfield.

Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de

procesadores Intel x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem
tiene muchas nuevas características. La primera representa un cambio significativo
desde elCore 2:

36
• FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y
sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el
NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 lineas en total)
directamente, debido a que es mas complejo y caro. Las placas base
deben utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está
disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI , EVGA , GigaByte ,
Intel , MSI y XFX.
• El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo
procesador.
• Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede
soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles
con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o
cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos.
• Soporte para DDR3 únicamente.
• Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente"
por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras
que los requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los
predeterminados.
• Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y
la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado.
• HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede
procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece
como ocho CPU desde el sistema operativo. Esta característica estaba
presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los
Pentium 4 HT.
• Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base
multiprocesador.
• Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
• 731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6
núcleos y 12 MiB de memoria caché).
• Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no
utilizado en modo sin energía.
• Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin
problemas hasta los 4-4,1 GHz).
• Velocidad de 1.06GHz a 3.6GHz
• 2, 4 y 8 núcleos
• Capacidad para 4, 8 y 12 subprocesos
• Caché de 4Mb, 8Mb y 12Mb
• Tecnología Turbo Boost en algunos modelos
• Tecnología Hyper-Threading

37
 SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN PARA PC

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN PASIVA

La refrigeración pasiva es el método más común para enfriar cualquier cosa. La idea
es que el aire a temperatura ambiente enfríe los componentes de la computadora
cuando se produce un intercambio de calor. Las técnicas pasivas de enfriamiento
consisten en incrementar la superficie de contacto con el aire para maximizar el
calor que éste es capaz de retirar. Justamente con el objeto de maximizar la
superficie de contacto, los heatsinks consisten en cientos de aletas delgadas.
Mientras más aletas, más disipación. Mientras más delgadas, mejor.

Las ventajas de la disipación pasiva son su simplicidad (es un pedazo de metal), su

durabilidad y su bajo costo. Además no producen ruido. La desventaja es su
habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los
heatsinks modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPU de gama alta,
sin mencionar GPU de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN ACTIVA POR AIRE

La refrigeración activa por aire es, agarrar un sistema pasivo y agregar un ventilador
que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Aunque también se
ha visto que en vez de utilizar un ventilador se han utilizados turbinas.

Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la
solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles es
susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables en el sistema si es
que esta avería no se detecta a tiempo. También todos los ventiladores hacen ruido.

38
Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos que los
cero decibeles que produce una solución pasiva.

SISTEMA WATER COOLING (REFRIGERACIÓN LÍQUIDA)

Otra forma mas compleja y menos común es la refrigeración por agua El agua tiene
una mejor conductividad térmica que el aire, por lo cual puede transferir calor más
eficientemente y a mayores distancias que el aire. Bombeando agua alrededor de
un procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco
tiempo, para que después sea disipado por un radiador ubicado en algún lugar
dentro o fuera de la pc. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su
habilidad para enfriar hasta los componentes más calientes de un computador.

Sin embargo la refrigeración por agua es cara, compleja y peligrosa en manos sin
experiencia. Aunque son menos ruidosos que los basados en refrigeración por aire,
los sistemas de water cooling tienen partes móviles y en consecuencia pueden sufrir
problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería en un sistema de Water
cooling, no es tan grave como en el caso de la refrigeración por aire, por que la
inercia térmica del fluido es bastante alta e incluso encontrándose estático no será
fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.

39
Un sistema de refrigeración puede tener dos o más componentes, pero lo que
vamos a abordar cuenta con cinco ítems principales. El primero de ellos es la bomba
integrada. Esta pieza va instalada encima del procesador, cubriendo totalmente y
manteniendo otros componentes escondidos. La bomba integrada sirve para halar
y empujar el fluido que va a refrescar el CPU.
Debajo de la bomba integrada tenemos un disipador, también conocido como “plato
frio”. Este ítem funciona de forma idéntica a los disipadores comunes, pero no tiene
el mismo tamaño. El objetivo de este disipador es “absorber” el calor del procesador.
A pesar de parecer una tarea compleja, el disipador no necesita realizar
absolutamente nada.

El “plato frio” no es otra cosa que un pedazo de metal que sigue las leyes de la
física. Básicamente, lo que ocurrirá es que el CPU se va a calentar mucho y con
eso, el calor se expandirá hasta que la temperatura llegue a un punto de equilibrio.
Sin embargo, el procesador no mantiene el calor para sí y lo comparte con el fluido
que está pegado, casi que directamente a él.
El líquido que absorbió el calor necesita ser alejado del procesador y para realizar
esa tarea, la bomba integrada debe entrar en acción. La bomba empuja dicho líquido
bien lejos del procesador. El fluido es guiado por la manguera hasta el radiador.

El radiador es una pieza muy común que está presente en autos, refrigeradores y
otros tantos productos y que tiene la función importante de cambiar el calor entre el
líquido y el aire. En las computadoras la función es la misma, de modo que el fluido
que entra en el radiador (a través de los tunos) es enfriado para luego regresar al
procesador.

Ocurre que no siempre el radiador logra enfriar el fluido, ya que ese enfriamiento
está condicionado al tamaño del radiador y la temperatura del líquido. En esos
casos, algunos sistemas de refrigeración líquida activan un pequeño ventilador en
el gabinete o acoplado al radiador, el cual ayuda a empujar (en caso de que esté en
la parte frontal del gabinete) o extraer (si está instalado en la parte trasera) el aire
caliente para fuera del gabinete.

40
Después de que la temperatura de la solución vuelve a lo normal, el radiador lo
direcciona a través de la manguera hasta la bomba integrada. Esta succiona el
líquido para el procesador, que calentará el fluido nuevamente y así sucesivamente,
siempre en ese ciclo. Solo para aclarar, este proceso no es tan demorado como
parece. Él es continuo, pues la cantidad de líquido en el sistema de refrigeración es
suficiente para que mientras que cierta cantidad está saliendo del procesador, otra
ya esté llegando.

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA POR INMERSIÓN

Una variación de este mecanismo es la inmersión líquida, en la que un pc es

totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el
aceite mineral, o como también he visto agua pura (agua destilada) que no contiene
impurezas y no contiene minerales ni metales que son lo que le dan la conductividad
al agua. El pc se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el
líquido refrigerante y el aire del ambiente.

Aunque este método tiene un es bastante simple (llenar una pecera de aceite
mineral y luego poner la PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar,
debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO

Aunque es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este sistema

está relacionada. Es un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en
Austin, Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado
en un metal líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua.
A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado
electromagnéticamente, eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar

41
de su naturaleza innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una
etapa comercial.

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA

En 1834 un francés llamado Jeab Peltier, descubrió que aplicando una diferencia
eléctrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n) unidas entre sí, se generaba
una diferencia de temperaturas entre la unión de estos. Las uniones p-n tienden a
calentarse y las n-p a enfriarse (figura de abajo). Este método funciona extrayendo
el calor de una determinada superficie y llevándolo hacia su otra cara para disiparlo.
La potencia con que enfría es fácilmente modificable dependiendo del voltaje que
se le aplique y no contamina porque no utiliza gases novicios. Esta forma es
bastante utilizada en el ámbito industrial, pero también se ha llevado al enfriamiento
de la PC, la desventaja es el fuerte gasto eléctrico que necesita.

SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR HEATPIPES

42
Un heatpipes es una máquina térmica que funciona mediante un fenómeno llamado
"convección natural". Este fenómeno, derivado de la expansión volumétrica de los
fluidos, causa que al calentarse los fluidos tiendan a hacerse menos densos, y
viceversa. En un mismo recipiente, el calentamiento de la base producirá la subida
del fluido caliente de abajo y la bajada del fluido aún frío de la parte superior,
produciéndose una circulación. El sistema de heatpipes que se utiliza en los coolers
de CPU es un ciclo cerrado en donde un fluído similar al que recorre nuestros
refrigeradores se calienta en la base, en contacto con el CPU, se evapora, sube por
una tubería hasta el disipador, se condensa y baja como líquido a la base
nuevamente.

El transporte de calor que se logra mediante el uso de heatpipes es muy superior al

que alcanza un heat sink de metal tradicional. Los productos comerciales
complementan su alta capacidad de transporte de calor con voluminosos panales
de aluminio o cobre y ventiladores que mueven bastante caudal de aire.

SISTEMA DE CAMBIO DE FASE

Los sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma máquina

térmica que opera en toda heladera. El principio es el de utilizar a nuestro favor la
ley de los gases perfectos y las propiedades termodinámicas de un gas para
instigarlo a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en distintos puntos del ciclo.

El cambio de fase es el método de enfriamiento preferido en heladeras comerciales

y algunos sistemas de aire acondicionado, pero en el campo de la computación se
ve muy poco. Algunos técnicos en refrigeración aficionados al overclocking
implementaron máquinas artesanales para aplicar refrigeración por cambio de fase
al PC, pero en los últimos años se viene viendo de forma cada vez más frecuente
la aparición de sistemas comerciales, más compactos, estilizados y caros. A los
aficionados no les agrada mucho este sistema, porque las necesidades de
enfriamiento de cada plataforma son distintas y hoy el ciclo clásico se ha refinado y

43
paulatinamente remplazado por circuitos en cascada, en donde hay varios ciclos de
refrigeración por cambio de fase y cada uno enfría al siguiente.

SISTEMA DE CRIOGENIA

A través de nitrógeno líquido (LN2) o hielo seco (Dice). Estos materiales son usados
a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido bullé a los -196ºC y el
hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío.
Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo
debe ser remplazado. Lamentablemente esta forma daña al procesador a lo largo
del tiempo por los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los
que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por
cortos periodos de tiempo.

TIPOS Y CARACTERISTICAS COMUNES DE LAS MEMORIAS RAM

44
 Tipo de Nombre Velocidad Bus en la Capacidad Capacidades
Memoria Industrial máxima de parte Máxima
transferencia delantera
PC 66 SDRAM PC-66 400 MB/s 66 MHz 32MB, 64MB,
PC 100 SDRAM PC-100 800 MB/s 100 MHz 512 MB 128MB, 256MB,
PC 133 SDRAM PC-133 1060 MB/s 133 MHz 512MB
DDR-200 PC-1600 1600 MB/s 200 MHz
DDR-266 PC-2100 2128 MB/s 266 MHz 128MB, 256MB,
DDR-333 PC-2700 2700 MB/s 166 MHz 1 GB 512MB, 1GB
DDR-400 PC-3200 3200 MB/s 200 MHz
DDR-500 PC-4500 4500 MB/s 500 MHz
DDR2-400 PC2-3200 3200 MB/s 400 MHz
DDR2-533 PC2-4200 4264 MB/s 534 MHz
DDR2-667 PC2-5300 5333 MB/s 667 MHz 256MB, 512MB,
DDR2-800 PC2-6400 6400 MB/s 400 MHz 4 GB 1GB, 2GB, 4GB
DDR2-1066 PC2-8600 8530 MB/s 1067 MHz
DDR2-1200 PC2-9600 9600 MB/s 1200 MHz
DDR3-800 PC3-6400 6400 MB/s 800 MHz
DDR3-1066 PC3-8500 8530 MB/s 1067 MHz
DDR3-1333 PC3-10600 10667 MB/s 1333 MHz
DDR3-1600 PC3-12800 12800 MB/s 1600 MHz 1GB, 2GB,
16 GB 4GB, 8GB,
DDR3-1866 PC3-14900 14933 MB/s 1867 MHz
16GB
DDR3-2133 PC3-17000 17066 MB/s 2133 MHz
DDR3-2400 PC3-19200 19200 MB/s 2400 MHz
DDR3- 2666 PC3- 21300 21300 MB/s 2667 MHz
DDR4-14900E PC4-14900E 14900 MB/s 2133- 2 GB 2GB
4266MHz

TIPOS DE RANURAS DE EXPANSIÓN CARACTERÍSTICAS

45
PCI

PCI proviene de las siglas de ("Peripheral Components Interconect") ó componentes

periféricos interconectados. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y
lanzado al mercado en 1993, se comercializa con una capacidad de datos de 32
bits y 64 bits para el microprocesador Intel® Pentium. Los bits en las ranuras de
expansión significan la capacidad de datos que es capaz de proveer, este dato es
importante ya que por medio de una fórmula, es posible determinar la transferencia
máxima de la ranura ó de una tarjeta de expansión.

CARACTERISTICAS

 PCI se podría considerar una ranura de expansión de cuarta generación.

 Es una ranura de tamaño menor a las anteriores tanto el largo como en
ancho.
 Integra una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador
Intel® Pentium.
 Tiene una velocidad de transferencia de hasta 125.88 Megabytes/s (MB/s) a
503.54 MB/s respectivamente.
 Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 33 MHz para 32 bits y 66
MHz para 64 bits.
 Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que
permite trabajar de manera directa con los dispositivos y la memoria RAM sin
que intervenga el microprocesador.
 Las tarjetas diseñadas para la ranura PCI principalmente son tarjetas
controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de
puertos y tarjetas de red entre otras.
 Tarjeta sintonizadora de TV/FM tipo PCI, marca Encore®, con BNC para TV,
RCA para FM, DVI para video y Jack 3.5" para audio

Se utiliza para dar mayores capacidades al equipo, tales como aumentar las
prestaciones de audio, aumentar capacidad de despliegue de gráficos para
videojuegos, aumentar el número de puertos USB ó puertos eSATA, etc.
Actualmente es muy utilizada pero hay una variante llamada ranura de expansión
PCI-Express, de la misma familia pero que esta ganando terreno en el campo de la
aceleración de gráficos.
AGP

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AGP proviene de las siglas de ("Accelerated Graphics Port") ó puerto acelerador de
gráficos. Este tipo de ranura-puerto fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado
en 1997 exclusivamente para soporte de gráficos.

CARACTERÍSTICAS:

• AGP se considera una ranura de expansión, pero no está dentro de la

categoría sino mas bien de un puerto.
• Es una ranura que ocupa muy poco espacio en la tarjeta principal
(Motherboard) mide apenas 8 cm. de largo.
• No está conectado con las ranuras de expansión, por lo que no comparte
recursos y agiliza su función.
• Tiene la capacidad de acceder de manera directa al Chipset (dispositivo que
adecua la velocidad de los microprocesadores con las tarjetas) y por lo tanto
consigue mayor rendimiento.
• Integra un seguro que permite una mejor fijación de la tarjeta aceleradora de
gráficos en la ranura.
• El bus AGP se conecta directamente al FSB ("Front Side Bus") del
microprocesador y utiliza la misma frecuencia, con un ancho de banda más
elevado.
• Integra una capacidad de datos de 32 bits. Tiene una velocidad de
transferencia de 267 Megabytes/s (MB/s) hasta 2000 respectivamente.
• Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 66 MHz.
• Hay varias versiones de esta ranura (1X, 2X, 4X y 8X).
• Cuenta con una función llamada DMA ("Direct Memory Access") lo cuál
permite trabajar de manera directa con los dispositivos y la memoria RAM sin
que intervenga el microprocesador.
• Las tarjetas diseñadas para la ranura AGP son exclusivamente las tarjetas
aceleradoras de gráficos. Se utiliza para dar mayores capacidades
exclusivamente gráficas al equipo, esto es aumentar la capacidad de
despliegue durante la ejecución de videojuegos. Por el hecho de existir 3
versiones de este puerto, se ha prestado mucho a la confusión, ya que las
tarjetas pueden ser ó no compatibles entre sí.

Hay que tener en cuenta que cada versión es compatible con la anterior mas no
en sentido inverso, por ello es posible utilizar tarjetas aceleradoras de gráficos
1X, 2X, 4X en 8X, pero no una tarjeta 8X en un puerto 4X ó 2 X.
PCI Express

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PCI-E proviene de las siglas de ("Peripheral Components Interconect-Express") ó
componentes periféricos interconectados en modo inmediato. Este tipo de ranura
fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 2004, con una forma de
transmisión de tipo serial (mientras el PCI lo hace de forma paralela).

Los bits en las ranuras de expansión significan la capacidad de datos que es capaz
de proveer, este dato es importante ya que por medio de una fórmula, es posible
determinar la transferencia máxima de la ranura ó de una tarjeta de expansión.

Tenemos las siguientes velocidades

de transferencia:

PCI-E 1X = 250 Megabytes/segundo

PCI-E 4X = 1 Gigabytes/segundo
PCI-E 8X = 2 GB/s
PCI-E 16X = 4 GB/s

CARACTERISTICAS:

 PCI-E se podría considerar una ranura de expansión de sexta generación.

 Hay varias versiones de la ranura PCI-E: (1X, 4X, 8X y 16X).
 Por el hecho de tener varias versiones, resulta confuso al usuario el tipo de
tarjetas que puede ó no utilizar.
 PCI-E se podría considerar una ranura de expansión de sexta generación.
 Hay varias versiones de la ranura PCI-E: (1X, 4X, 8X y 16X).
 Por el hecho de tener varias versiones, resulta confuso al usuario el tipo de
tarjetas que puede ó no utilizar.
 Las tarjetas diseñadas para la ranura PCI-E son: tarjetas aceleradoras de
gráficos y algunas tarjetas de red.

Hay que tener en cuenta que cada versión es compatible con la anterior, mas no se
garantiza que lo sea en sentido inverso, por ello es posible utilizar tarjetas
aceleradoras de gráficos 1X, 2X, 4X en 8X, pero no una tarjeta 8X en un puerto 4X
ó 2 X.

Se utiliza para dar mayores capacidades al equipo, principalmente para aumentar

capacidad de despliegue de gráficos para videojuegos, aunque se comienzan a
introducir nuevas funciones como tarjetas de red.
ISA

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ISA proviene de las siglas de ("Industry Standard Architecture") ó arquitectura
estándar de la industria, también llamada en un inicio como bus AT ("Advanced
Tecnology"), esto es, tecnología avanzada. Este tipo de ranura se comercializa en
1980 y hay 2 versiones, una de 8 bits y 16 bits. Compitió directamente en el
mercado contra la ranura de expansión EISA y la ranura de expansión VESA
Fue desplazada del mercado por la ranura de expansión PCI.

Ranura de expansión ISA-8 Ranura de expansión ISA-16

CARACTERÍSTICAS:
• ISA se podría considerar una ranura de expansión de segunda generación.
• Este tipo de ranuras de expansión generan un cuello de botella cuanto mayor
velocidad tenga el microprocesador.
• Son 2 capacidades de datos que manejan: ISA-8 bits e ISA-16 bits.
• Físicamente son diferentes las ranuras de expansión, la de 8 bits es de menor
tamaño que la de 16 bits.
• La ranura ISA 16 bits soporta también dispositivos ISA 8 bits, mas no a la
inversa.
• Tienen una velocidad de transferencia de hasta 20 Megabytes/s (MB/s).
• Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 4.77 MHz, 6 Mhz, 8 MHz y
10 MHz.
• Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que
permite trabajar de manera directa con la memoria RAM.
• Las tarjetas diseñadas para la ranura ISA principalmente eran tarjetas
controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de
puertos y tarjetas de red entre otras.

Anteriormente la mayoría de las tarjetas principales ("Motherboard") carecían de

puertos integrados (conectores traseros que tienen las computadoras), por lo que
para acceder a ellos se hacia uso de tarjetas de expansión (tarjetas de red, tarjetas
de sonido, tarjetas de video, tarjetas de puertos, etc.). Estas tarjetas a su vez se
insertaban en la ranura de expansión ISA pero este fue desplazado por la ranura de
expansión PCI de menores dimensiones.
EISA

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EISA proviene de las siglas de ("Extended Industry Standard Architecture") ó
arquitectura estándar de la industria. Este tipo de ranura se comercializa con una
capacidad de datos de 32 bits.

Se diseñó para competir en el mercado contra la ranura de expansión MCA de

IBM®. Fue desplazada del mercado por la ranura de expansión PCI. Cuenta con
198 terminales.

CARACTERÍSTICAS:

• EISA se podría considerar una ranura de expansión de tercera generación

junto con MCA.
• Se comercializó con un elevado precio, por lo que no fue muy difundido.
• SuS 2 capacidades de datos que maneja es de 32 bits.
• Físicamente tiene 2 secciones de contactos, con buen ajuste al momento de
colocar las tarjetas.
• Tienen una velocidad de transferencia de 33 Megabytes/s (MB/s) hasta 40
MB/s.
• Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 8.33 MHz.
• Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que
permite trabajar de manera directa con los dispositivos sin que intervenga el
microprocesador.
• Las tarjetas diseñadas para la ranura EISA principalmente eran tarjetas
controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de
puertos y tarjetas de redentre otras.

EISA se lanzó para solventar la baja capacidad de otras ranuras en cuanto a la

velocidad de transmisión de datos de video, ya que los nuevos sistemas operativos
gráficos así lo exigían. Estas tarjetas a su vez se insertaban en la ranura de
expansión EISA pero esta no tuvo mucha aceptación y fue desplazado por otras
tecnologías.

MCA

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MCA proviene de las siglas de ("Micro Channel Architecture") ó arquitectura micro
canal de IBM®. Este tipo de ranura se comercializaba con una capacidad de datos
de 16 bits y 32 bits. Compitió directamente en el mercado contra la ranura de
expansión EISA, pero no tuvo mucho éxito y fue superada por ese estándar. Cuenta
con 62 terminales

CARACTERÍSTICAS:
• MCA se podría considerar una ranura de expansión de tercera generación
junto con la ranura EISA.
• Fue una nueva ranura de expansión desarrollada por IBM® para sus equipos
PS/2.
• No cuenta con compatibilidad con las ranuras ISA y ranuras EISA.
• Integra una capacidad de datos de 16 bits y 32 bits.
• Reduce radiaciones emitidas con mayor cantidad de tierras físicas.
• Tienen una velocidad de transferencia de 20 Megabytes/s (MB/s) para 16 bits
y 40 MB/s para 32 bits.
• Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 10 MHz.
• Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que
permite trabajar de manera directa con los dispositivos sin que intervenga el
microprocesador.
• Las tarjetas diseñadas para la ranura MCA principalmente eran tarjetas de
video.

El caso de la ranura MCA buscaba ser la opción para resolver los problemas
provocados en los equipos con los nuevos sistemas operativos gráficos que
necesitaban alta velocidad de transmisión de datos para video. Así las tarjetas de
video se insertaban en la ranura de expansión MCA pero esta no tuvo mucha
aceptación y fue desplazado por otras tecnologías.

PCI EXTENDED PCI-X

51
PCI-X se desarrolló conjuntamente con IBM, HP y Compaq y presentada para su
aprobación en 1998. Se esforzó en codificar extensiones propietarias de servidor al
bus local para incrementar el rendimiento de los dispositivos de banda ancha como
tarjetas Ethernet Gigabit, Canal de Fibra y SCSI y permitir a los procesadores ser
interconectados enclústeres.

PCI-X era necesario ya que algunos dispositivos, como los mencionados

anteriormente, podían saturar por completo el ancho de banda del bus PCI (de sólo
133 MB/s). La primera solución fue ejecutar el bus PCI de 33 MHz al doble de
velocidad, 66 MHz, doblando la tasa de transferencia de manera efectiva a 266
MB/s. Sin embargo, las máquinas con varios dispositivos de banda ancha
necesitaban más tasa, así que se añadieron más pines a la ranura, quedando en
184 de 120, para formar una combinación de 64 bits. Al principio sólo llegaba a los
33 MHz, que básicamente daba la misma tasa de 266 MB/s. Aunque puertos de 64
bits y 66 MHz ya se estaban implementando, estas extensiones eran soportadas a
duras penas como partes opcionales de los estándares PCI 2.x. La compatibilidad
entre dispositivos más allá de los básicos 133 MB/s continuó siendo azarosa.

CARACTERÍSTICAS:
• Tarjeta de Red de puerto doble para ranura única PCI-X para ahorrar espacio y
utilizar el potencial completo del bus PCI-X a 64 bits.
• PCI-X revisó el estándar convencional PCI doblando la velocidad máxima de
procesador (de 66 MHz a 133))1 y de ahí la cantidad datos intercambiada entre
el procesador del ordenador y los periféricos. El bus PCI convencional soporta
hasta 64 bits a 66 MHz (aunque cualquier uso sobre los 32 bits a 33 MHz sólo
se ha visto en sistemas de gama alta) y los estándares de buses adicionales
mueven 32 bits a 66 MHz o 64 bits a 33 MHz. La cantidad de datos máxima
teórica con PCI-X es 1.06 GB/s, comparada con los 133 MB/s del PCI estándar.
PCI-X también mejora la tolerancia a fallos de PCI permitiendo, por ejemplo, a
las tarjetas defectuosas ser reinicializadas o extraídas en caliente (sin el
apagado de la máquina).
• PCI-X normalmente es compatible hacia atrás con la mayoría de tarjetas
basadas en el estándar PCI 2.x o posterior,1 dando lugar a que una tarjeta PCI

52
 se puede instalar en una ranura PCI-X, si dispone de la distribución correcta de
voltajes y (si se inserta en una ranura de 32 bits) nada obstruye la parte saliente
del conector. Originalmente el bus PCI tenía un bus de 5 voltios. Más tarde en
la revisión 2.x, el bus tenía una interconexión de voltaje dual. En 3.0 se cambió
a únicamente 3,3 voltios. El bus PCI-X no es compatible con las tarjetas más
antiguas de 5 voltios pero las nuevas de 3,3 funcionarán en una ranura PCI-X.1
Aparte, normalmente las tarjetas PCI y PCI-X son entremezcladas en un bus
PCI-X, pero se les limita la velocidad a la más lenta de la tarjeta. Por ejemplo,
un dispositivo PCI 2,3 funcionando a 32 bits y 66 MHz en un bus PCI-X de 133
MHz limitará su tasa de transferencia total del bus a 266 MB/s. Para solucionar
esta limitación y los problemas de compatibilidad, muchas placas base han
separado los canales PCI-X de los dedicados exclusivamente a PCI,
consiguiendo una mayor compatilidad hacia atrás manteniendo la máxima
velocidad del ancho de banda del sistema.

MINI PCI

Mini PCI fue añadida a la versión 2.2 PCI para el empleo en ordenadores portátiles
y usa un bus de 32 bits, de 33 MHz con conexiones alimentadas (3,3 V solo) y
soporte de bus mastering y DMA. El tamaño estándar para tarjetas Mini PCI es
aproximadamente 1/4 de sus similares de tamaño completo. Como no hay ningún
acceso externo a la tarjeta de la misma manera que hay para las tarjetas PCI de
sobremesa, hay limitaciones en las funciones que pueden realizar.
Muchos dispositivos Mini PCI han sido desarrollados, tales como Wi-Fi, Ethernet
Rápida, Bluetooth, módems (a menudo Winmodems), tarjetas de sonido,
aceleradores criptográficos, controladores SCSI, IDE/ATA, SATA, tarjetas de
combinación. Las tarjetas regulares PCI pueden ser usadas con el hardware Mini
PCI-equipado y viceversa, usando de-Mini PCI a PCI y de PCI-a los-Mini PCI
convertidores. Mini PCI ha sido reemplazado por PCI Express Mini Card.

CARACTERÍSTICAS:
• Hay tres factores de forma de tarjeta: Tipo I, Tipo II, y Tipo III. El conector de
tarjeta usado para cada tipo incluye: El tipo I y II usan un conector de
colocación de 100 pines, mientras el Tipo III emplea un conector de borde de

53
 124 pines, p. ej: el conector para Tipo I y II se diferencian por esto del Tipo III,
donde el conector está sobre el borde de una tarjeta, como con un SO-DIMM.
• Los 24 pines adicionales proporcionan las señales suplementarias requeridas
a la ruta de entada salida por atrás del sistema conector (audio, el eslabón de
corriente alterna, el LAN, la interfaz de línea telefónica). El tipo II de tarjetas
tienen montados los conectores RJ11 Y RJ45. Estas tarjetas deben ser
localizadas en el borde del ordenador o la estación que se atraca de modo que
el RJ11 y puertos RJ45 puedan ser montados para el acceso externo.

COMPARACIÓN TARJETAS PCI

UNIDADES DE INFORMACIÓN DEL BYTE

Un gigabyte es una unidad de almacenamiento de información cuyo símbolo es el

GB, equivalente a 109 (1.000.000.000 -mil millones-) de bytes. El término giga
proviene del griego γίγας /guígas/ que significa «gigante». En lenguaje coloquial,

54
«gigabyte» se abrevia a menudo como giga: "Esta computadora tiene 2 gigas de
RAM".
Muchas veces se confunde con 230 bytes, igual a un gibibyte de acuerdo con las
normativas IEC 60027-2 y la IEC 80000-13:2008 publicadas por la Comisión
Electrotécnica Internacional. Como resultado de esta confusión, el término
«gigabyte» resulta ambiguo, a no ser que se utilice un solo dígito de precisión.
Conforme aumenta la capacidad de almacenamiento y transmisión de los sistemas
informáticos, se multiplica la diferencia entre el uso binario y el decimal. El uso de
la base binaria, no obstante, tiene ventajas durante el diseño de hardware y
software. La RAM se mide casi siempre en potencias de dos; por otro lado, la gran
mayoría de los dispositivos de almacenamiento se miden en base diez.

Unidades de información (del byte)

Sistema Internacional (decimal) ISO/IEC 80000-13 (binario)

Múltiplo (símbolo) SI Múltiplo (símbolo) ISO/IEC

kilobyte (kB) 103 kibibyte (KiB) 210

megabyte (MB) 106 mebibyte(MiB) 220

gigabyte (GB) 109 gibibyte (GiB) 230

terabyte (TB) 1012 tebibyte (TiB) 240

petabyte (PB) 1015 pebibyte(PiB) 250

exabyte (EB) 1018 exbibyte (EiB) 260

zettabyte (ZB) 1021 zebibyte (ZiB) 270

55
yottabyte (YB) 1024 yobibyte (YiB) 280

CONCLUSIONES

56
57
 REFERENCIAS

http://www.audienciaelectronica.net/2011/04/como-funcionan-los-sistemas-de-
refrigeracion-liquida/

http://www.informaticamoderna.com/

https://sites.google.com/site/mmelasespenyetas/mme/velocidad-de-memorias-ram

58