El código ASCII

ASCII es la sigla para «American Standard Code for Information Interchange» (Código
Standard Norteamericano para Intercambio de Información). Este código fue propuesto por
Robert W. Bemer, buscando crear códigos para caracteres alfanuméricos (letras, símbolos,
números y acentos).

tiene su origen en la segunda guerra mundial. Precisamente en el año 1945, el sistema

telegráfico requería de un método estándar y fiable para transmitir más información de
manera más clara y segura.

los laboratorios Bell desarrollaron un sistema que permitía enviar mensajes utilizando la
infraestructura instalada del telégrafo. En esos años, la pregunta que se hacían en esos
ámbitos era como pasar del código Morse a las computadoras.

Sin embargo la respuesta era bastante sencilla, ya que ambas técnicas tienen algo en
común, el sistema binario. En el caso del telégrafo, el sistema binario estaba conformado
por la señal audible y el silencio, que podrían tomarse como los unos y ceros binarios.

El desarrollo de este código fundamentalmente se debió a la necesidad de que las

computadoras y dispositivos de distintos fabricantes tuvieran un lenguaje común con
el cual comunicarse, y de este modo poder ofrecer una compatibilidad más flexible y segura
entre ellos.
Tiene como propósito establecer un estándar para la transmisión de datos.

El ASCII es un código numérico que representa los caracteres, usando una escala
decimal del 0 al 127. Esos números decimales son convertidos por la computadora en
números binarios para ser posteriormente procesados. Por lo tanto, cada una de las letras
que escribas va a corresponder a uno de estos códigos.
Tal es la importancia que ha cobrado el código ASCII en la informática, que es
prácticamente imposible utilizar una computadora o dispositivo sin que este código
ASCII se encuentre presente, tal es la importancia que tiene todavía en nuestros días.

La carta de Código ASCII 1968 de los EE.UU. fue estructurada con dos columnas de
caracteres de control, una columna con caracteres especiales, una columna con números,
y cuatro columnas de letras

¿Para qué sirve el código ASCII?

codificar combinaciones de caracteres y símbolos, los que usan las computadoras

internamente para gestionar texto, en palabras, instrucciones y letras que los humanos
podamos entender, lo que hace la tarea de usar una computadora lo más sencillo del
mundo.
el código ASCII es una especie de idioma universal de computadoras, no en el sentido
de lenguaje de programación, sino en las más profundas entrañas del aparato, allí donde
el sistema binario traduce nuestras instrucciones en lenguaje entendible por los
procesadores y dispositivos.
el código ASCII nos permite comunicarnos con la computadora en nuestro lenguaje nativo
sin tener que conocer cómo funciona internamente, es decir que la introducción de
órdenes y texto a la computadora es completamente transparente para el usuario, ya
que el sistema traduce de forma automática todas las “A”, “C”, “P” y demás letras y símbolos
que introducimos por el teclado u otro medio a una forma entendible por la electrónica que
la conforma.

El código ASCII en la actualidad

Hoy en día, el código ASCII usa un código de siete bits, lo que se traduce en la utilización
de cadenas de 7 bits que van de 0 a 127 en base decimal, lo que permite representar todos
los caracteres que necesitamos.

Reballing
Reballing es una técnica avanzada desarrollada para dispositivos BGA que consiste en retirar el
componente de la tarjeta donde ha sido soldado, reemplazar sus esferas de soldaduras y efectuar
nuevamente el proceso de soldado del componente manteniendo el control estricto del perfil de
temperatura recomendado por el fabricante del chip. Usualmente este procedimiento se utiliza
cuando se ha detectado el mal funcionamiento del componente por microfacturas en sus esferas de
soldadura y no hay disponible una alternativa diferente para recuperar la funcionalidad de un
producto electrónico. La siguiente gráfica ilustra esta tipo de falla.
¿Por qué realizar este procedimiento?

Este proceso es usado como alternativa de reparación cuando una vez detectada la falla,
retiramos el componente destruyendo sus esferas de soldadura y nos encontramos en uno de
los siguientes escenarios al tratar de adquirir uno nuevo para su reemplazo:

 Por vencimiento de la garantía del producto donde la tarjeta está alojada expirando el
derecho a su reparación sin costo.
 No podemos obtener del fabricante de la tarjeta el mismo componente por tener en su
interior un Firmware de propietario y este se niega a suministrarlo.
 Si se ha detectado que el componente está defectuoso en su interior y se va a reemplazar
por otro extraído de otra tarjeta donde el dispositivo no sea la causa de su mal
funcionamiento.
 Para recuperar la vida útil de un computador, consola de videojuegos o cualquier tarjeta
que tenga componentes BGA.

¿Cómo se realiza profesionalmente este proceso?

Industrialmente se efectúa utilizando sistemas que cumplan como mínimo con las
siguientes características:

 Sistema de alineación de alta precisión para la colocación correcta del componente.

 Que aplique calor controlado para el precalentar la parte inferior de la tarjeta.
 Que el perfil de temperatura que aplique al componente para todo el proceso sea el
recomendado por el fabricante del chip.
 Que tenga trazabilidad impresa del perfil aplicado durante el proceso para soporte al
cliente.
Reflow

Se conoce como soldadura por refusión o de reflow al proceso en que la pasta de soldar
es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus patillas de contacto en la
placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiacción infrarroja por etapas
de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.

La soldadura de reflow es el método más usado para soldar componentes de montaje

superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la
soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar
los componentes electrónicos.

Fases:

En el proceso estándar de soldadura por refusión hay normalmente cinco fases, también
llamadas zonas, cada una con un perfil térmico. Estas fases son:

1. Evaporación: Se evaporaran los disolventes de la pasta de soldar.

2. Activación: Se activa el flux y se deja que actúe.
3. Precalentado (preheat): Se precalientan cuidadosamente los componentes y el
circuito impreso.
4. Reflujo (reflow): Se derrite la soldadura para permitir el mojado de todas las
uniones.
5. Enfriado (cooling): Se enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta
una temperatura aceptable.
¿Qué diferencia hay con el proceso de Reflow?

El Reflow o “soplado” es un proceso simple donde se aplica aire caliente sobre chip que
tiene la falla para lograr eventualmente que las soldaduras intermitentes vuelvan a hacer
contacto.

Este procedimiento es usado en el 99% de los casos cuando llevamos a reparar una tarjeta
con este tipo de problema y por lo tanto tiene muy escasas probabilidades de obtener un
buen funcionamiento a largo plazo al no poder aplicar flux a las superficies a soldar ni
controlar el perfil de temperatura aplicado. En la siguiente imagen se puede observar como
es implementado normalmente este proceso:
Usualmente puede durar unos pocos meses razón por la cual quienes implementan este
proceso dan poco tiempo de garantía y debido a la falta de control de sus parámetros puede
conducir a la pérdida del equipo por sobrecalentamiento del PCB al momento de efectuar el
proceso y a la frustración al recibir eventualmente el mensaje de que el chip ya no sirve o
que es otro daño que no vale la pena reparar. No es nada aconsejable debido a su alto costo
casi similar al proceso de Reballing.