Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
Informe Radomiro Tomic PDF
Informe Radomiro Tomic PDF
Introducción
Las placas madres sufren diversos daños en todo el proceso, esto quiere
decir en cada etapa de trabajo, desde la siembra hasta su posterior cosecha y
despegue en el patio norte, por lo que es necesario crear un mecanismo que
permita identificar las zonas de mayor impacto, evaluar los tipos de daños y
tratamientos que se realizan a la placa antes de ingresar a la nave. El control
de las placas disponibles y por reparar lo mantiene un nuevo sistema de
registro de la vida útil de la placa, este procedimiento consiste en la
trazabilidad de placas (en stock), la solución mencionada la propuso la
nueva empresa contratista encargada del remanejo de las placas madres
(ICL Ltda.). Esta idea permitirá disminuir el deterioro de las placas madres,
pudiendo tener un stock que permita a la nave trabajar sin interrupciones.
1
las placas que se desplacan, se debe mantener un control directamente en el
patio norte, contando además las placas blancas o con bajo depósito, para
comprobar si es posible cumplir con la estimación que propone Codelco con
respecto a la masa depositada de cobre por placa (50 Kg de Cu).
2
Capítulo II
• Explotación de la Mina.
Las operaciones asociadas al Área Húmeda, denominada planta Hidronorte, son las
siguientes:
3
• Lixiviación Primaria del Mineral en pilas dinámicas.
• Lixiviación de Minerales de Baja Ley (OBL) Dump 2 y mixtos en Dump 2 fase III.
• Electro-obtención (EW).
4
La nueva división de Codelco anotó el año 2010 un récord en la producción de
cátodos de cobre. El total fue de 309 mil 400 toneladas de cátodos de cobre fino durante el
año 2010. La producción rompió la marca impuesta que era de 304 mil 705 toneladas, es
decir casi 4 mil 700 toneladas más de lo proyectado. Radomiro Tomic marca un récord
histórico, superior al del año 2009, al realizar una producción comercial de 309 mil 400
toneladas de cobre catódico.
Los recursos geológicos superan los 800 millones de toneladas de mineral del tipo
óxidos principalmente atacamita (CuCl2*3Cu(OH)2), arcillas de cobre y crisocola
(CuSiO3*2H2O), con una ley promedio de 0,59% de cobre.
5
mm) se enviará directamente al Dump 2 para su apilamiento y posterior lixiviación,
mientras que los minerales mixtos se enviarán a un stock de mixtos ubicado cercano al
sector de acopios, desde donde serán cargados a un chancador móvil que reducirá el tamaño
del mineral a 1 pulgada, con una tasa de tratamiento de 15 ktpd. Una vez chancado, los
minerales mixtos serán cargados en camión para su traslado y disposición en pila de sector
carpeta OBL al costado Dump 2 Fase III. El proceso actual de lixiviación del OBL, la
recuperación de soluciones (ILS, Intermediate Leach Solution) y el envío de éstas hacia las
pilas de lixiviación dinámicas de mineral de RT no sufren modificaciones. Estas
instalaciones fueron diseñadas para permitir el beneficio de 81 millones de toneladas de
mineral, proceso que se encuentra autorizado ambientalmente mediante las Resoluciones
Exentas N° 216/02 y la Resolución Exenta N° 276/06, ambas de COREMA Región de
Antofagasta, para la lixiviación de minerales de baja ley Dump 2 y lixiviación de minerales
de baja ley Dump 2 Fase III, respectivamente. Dado que el plan minero quinquenio 2008-
2012 considerará la continuidad de las operaciones de lixiviación de minerales OBL, se
requerirá una ampliación de la superficie que será intervenida con el propósito de extender
la vida útil del Dump 2 actualmente en operación, lo cual permitirá recibir las toneladas de
mineral adicionales a las 81 millones de toneladas proyectadas originalmente, que serán
aproximadamente 50 millones de toneladas.(2)
6
Durante el período 2008-2009 los minerales sulfurados extraídos de la mina RT serán
transportados en camiones de extracción de alto tonelaje (300 toneladas) hasta el
chancador primario E4 de la planta concentradora existente en Chuquicamata. En esta
planta se procesa actualmente el mineral correspondiente a sulfuros enviados desde la mina
Chuquicamata, mediante etapas de reducción de tamaño y posterior tratamiento en etapas
de flotación, obteniéndose concentrados de cobre y de molibdeno, que son tratados en la
Fundición de Concentrados y Planta de Molibdeno, respectivamente. El mineral sulfurado
de RT será procesado en conjunto con el mineral proveniente de Chuquicamata,
manteniendo la capacidad actual de procesamiento de 182 ktpd. Por lo tanto, no se
modificarán las condiciones operacionales actuales de la concentradora, sólo se modificará
el origen de los minerales alimentados a proceso. Desde el año 2010 al 2012, se
reemplazará el transporte de sulfuros RT vía camiones, por un sistema que consistirá en una
estación de chancado primario en superficie del tipo estacionario o semi móvil, ubicado
fuera del límite final del rajo RT, seguido de un sistema de correas transportadoras tipo
sobre terreno (overland) y en descenso hacia el área de Chuquicamata, donde descargarán a
un nuevo silo de almacenamiento (Stockpile), ubicado al sureste de la Estación de
Transferencia Principal (MTS) en Chuquicamata. Este silo contará con su correspondiente
conexión al sistema de correas aguas abajo de la MTS, con destino a las plantas
concentradoras A0, A1 y A2 existentes en Chuquicamata.(2)
7
líneas con una capacidad de 1600 ton/hora. Cada línea está compuesta por una correa
transportadora, un harnero terciario tipo banana y un chancador terciario de cabeza corta
tipo Swedala. La siguiente figura (fig. 3) muestra el diagrama de flujo del proceso
mencionado.
Fig. 3: Diagrama de flujo del circuito de trituración con sus respectivos Números
TAGs.
9
(fig 7), las que posteriormente envían el flujo hacia tres piscinas desarenadoras y luego a
tres piscinas de almacenamiento (fig. 8)
Fig. 6: Montaje del sistema de irrigación, en algunos sectores de las pila es posible
operar con aspersores.
10
Fig. 8: Diagrama de flujo en el cual se muestra el ordenamiento de los ponds dentro
del área de lixiviación.
Las soluciones provenientes lixiviación, deben ser purificadas ya que además de ser
rica en cobre también tienen un alto contenido de impurezas. Para esto las soluciones pasan
por una etapa de extracción por solventes, la cual está compuesta por 4 trenes, tres de estos
son dos etapas de extracción, una de reextracción y una de lavado. Operando en base a la
tecnología VSF, cada tren es alimentado con un flujo medio de 1650 m3/hora de solución
(fig. 9).
11
Fig. 9: Diagrama de flujo de los 4 trenes en el proceso de extracción por solventes.
12
Capítulo III
El edificio mide 450 mts de largo por 60 mts de ancho. La Capacidad de diseño de
la planta alcanza las 300.000 t/a. Comprende tres circuitos hidráulicos y tres circuitos
eléctricos, cada uno con dos T/R en paralelo. 1000 celdas distribuidas en seis bancos, del
banco 1 al 4 hay 88 filas, las cuales cada fila hay dos celdas; mientras que en el banco 5 y 6
hay 74 filas. Existen 149 de las cuales son de limpieza y se encuentran en el banco 1. La
descarga y alimentación del flujo en la celda se realizan por el mismo sector (fig. 10).(4)
13
Fig. 10: disposición de los flujos de alimentación y salida en la celda.
14
Fig. 12: Composición química del acero 316L.
15
Dentro de los aditivos debe añadirse el DXG, cuyo objetivo es disminuir las
concentraciones de Pb, O y S en el cátodo de cobre, su dosificación está entre los 100 a 150
mg/l. Además, se incorporará un nuevo sistema de aireación dentro de las celdas que
permitirá evitar el ocluimiento de materiales particulados en el cátodo.(5)
16
- Confección de briquetas de cobre.
- Reemplazo de esferas antinebulizantes.
- Lavado de esferas antinebulizantes.
- Despegue manual de cobre.
17
Capítulo IV
18
Fuera de uso: Cátodos de acero inoxidable chatarra, deformación y rotura de cuerpo,
perdida completa de memoria.
Se debió hacer una serie de observaciones en el patio norte, en donde se realizan los
trabajos de mantención menor, despegue duro de cobre y recientemente trazabilidad de
cátodos. El objetivo de la investigación es identificar como se maximiza la calidad
física del cobre depositado en las placas de acero inoxidable o electrodos, producto de
una adecuada mantención de éstas. En definitiva se verificó si se cuenta con un stock
de electrodos que garantice la continuidad normal del proceso.
Control de rugosidad: Cuando la placa se encuentra muy dañada, ésta debe ser
sometida a un proceso de pulido. Después de dicho proceso, para que la placa quede
aceptada, el rugosímetro debe arrojar valores entre los 0.3 – 0.5 micrones.
Resistencia eléctrica cuerpo barra: Esta medida se utiliza para evaluar la calidad de
la soldadura cuerpo-barra, los valores esperados deben ser inferiores a 150 m-Ohm.
Esta medida se realiza antes de la mantención, para rechazar aquellas que están fuera
de rango.
19
Instalación de cinta para cubre bordes: Esta cinta se utiliza en cubre bordes usados
que lo requieran.
Pulido del cuerpo: Este pulido consiste en eliminar los residuos y/o imperfecciones
de las caras de los electrodos, aplicando un agente abrasivo con la ayuda de una
máquina pulidora (rodillos de pulido). Las placas deben ser pulidas en la totalidad de
área de depósito y su interfase, no incluye el área de cubrebordes.
Enderezado de ganchos: Los ganchos (orejas) deben estar rectos, para poder ser
enganchados por las grúas en la siembra y para ello se utiliza un mecanismo que no
produce desgaste ni deterioro en los ganchos.
20
Cuantificables: pandeo, resistencia, verticalidad, rugosidad. Para aquello se dispuso
de un nivel, pie de metro, rugosímetro y un medidor de resistencia.
Visuales: presencia de corrosión por pitting.
Los racks a prueba formaban parte de los bancos 1 y 2, por lo que después de su
organización al ingreso a la nave, estas fueron enviadas al banco 1. Según nuestros
procedimientos de medición, las placas madres se midieron antes y después de estar en
la nave para su cosecha. Este procedimiento fue necesario para observar el impacto de
éstas en la nave. No todas las placas llegaban al patio comercial, ya que la stripping, a
través de sus estaciones, rechazaba placas como también las reingresaba nuevamente a
los bancos, de manera que las que se iban de reingreso a la nave se les asumía una
buena condición para su posterior depositación. Además de las mediciones que
anteriormente se describieron, se hizo una observación visual en el stripping machine,
patio norte (zona de despegue manual) y manipulación del puente de grúa.
Primer Rack:
Resistencia
Nº de Pandeo Verticalidad Eléctrica Rugosidad
Placas (mm) (mm) (μΩ) µm
1 1.2 1.8 108.20 0.427
2 1.9 2.2 114.47 0.400
3 2.8 1.6 108.03 0.374
4 1.6 2.1 111.93 0.399
5 2.6 2.8 111.40 0.469
6 2.3 2.4 101.93 0.459
7 2.3 1.9 118.23 0.452
8 1.2 2.1 124.23 0.416
9 1.5 1.9 123.17 0.404
10 1.8 1.7 121.70 0.468
11 1.2 1.5 111.40 0.389
12 2.1 2.7 114.67 0.349
13 1.2 1.7 113.73 0.416
14 1.6 1.3 113.13 0.363
15 1.1 1.4 110.90 0.321
21
Segundo Rack:
Resistencia
Nº de Pandeo Verticalidad Eléctrica Rugosidad
Placas (mm) (mm) (μΩ) µm
1 1.7 2.7 117.67 0.387
2 2.3 2.5 117.20 0.411
3 2.3 1.5 112.80 0.392
4 1.3 2.8 109.33 0.380
5 2.3 1.9 111.23 0.408
6 2.5 1.4 114.67 0.393
7 2.2 2.4 112.77 0.421
8 1.7 2 125.10 0.435
9 2.7 1.9 104.73 0.421
10 2.1 1.8 109.07 0.440
11 0.7 1.2 120.00 0.361
12 1.3 0.9 120.67 0.334
13 1 1.2 109.00 0.411
14 1.1 0.7 111.33 0.359
15 1.1 0.9 97.33 0.342
Tercer Rack:
Resistencia
Nº de Pandeo Verticalidad Eléctrica Rugosidad
Placas (mm) (mm) (μΩ) µm
1 1.4 0.9 115.00 0.359
2 0.9 0.6 110.33 0.396
3 1.4 1.6 102.00 0.392
4 1.1 1.3 101.67 0.390
5 0.5 0.9 114.00 0.373
6 1.1 0.7 100.33 0.408
7 0.9 1.6 108.33 0.340
8 0.7 0.2 106.67 0.391
9 1.2 1.3 103.00 0.410
10 1 1.2 100.33 0.377
11 0.7 1.4 103.33 0.341
12 0.3 1 108.67 0.422
13 0.7 0.9 96.67 0.358
14 0.9 1.6 103.33 0.427
15 1.2 1 97.33 0.372
22
Cuarto Rack:
Resistencia
Nº de Pandeo Verticalidad Eléctrica Rugosidad
Placas (mm) (mm) (μΩ) µm
1 0.8 0.7 105.00 0.393
2 0.3 1 102.33 0.371
3 0.5 1.4 108.33 0.370
4 0.7 1.2 105.67 0.380
5 0.5 1 98.33 0.337
6 0.8 1.2 120.00 0.396
7 0.3 0.9 117.00 0.467
8 0.3 1 120.00 0.411
9 0.7 1.1 117.00 0.357
10 0.2 0.7 110.67 0.409
11 0.7 0.5 125.00 0.497
12 0.9 1.1 111.67 0.463
13 1.3 1.1 106.00 0.367
14 1 1.6 103.33 0.371
15 1 0.9 91.33 0.362
4.3 Detección de las zonas críticas dentro del ciclo de la placa madre, donde es
potencialmente posible su daño tanto físico como químico:
Esta investigación tiene como objetivo realizar un control de los rechazos de las
placas madres provenientes de la stripping machine. Se debe dejar en claro que existen tres
23
tipos de rechazos: rechazo por carrusel (estación 2), rechazo por atrapamiento y rechazo por
ventana producido por cortocircuitos en la nave. De estos rechazos, sólo se contabiliza por
el PI la salida por carrusel, de manera que para realizar un conteo real de las placas que
ingresan el patio norte es necesario incluir los tres tipos de rechazos. De esta forma se
decidió hacer un conteo directamente en el patio norte, contando además las placas blancas
o con bajo depósito, que es otro de los objetivos de esta investigación, ya que de acuerdo a
este registro se quiere validar la estimación que propone Codelco con respecto a la masa
depositada de cobre por placa (50 Kg de Cu). Según lo observado, a pesar de que la placa
con depósito (con cobre en ambas caras) pase por la estación 13 exitosamente, aún existen
posibilidades de que la placa madre pase a rechazo por la estación 2, llegando de esta forma
como placa blanca al patio norte. Esto dificulta tanto a Socoal como a Codelco.
24
Corroborar la generación de chaparra proveniente del despegue en el patio
norte.
Control de los atriles de disposición de cátodos provenientes del patio norte
(despegue manual) y de las máquinas 1, 2 y 3.
Investigar la falta de remanejo de los cátodos considerados como chaparra
que poseen defectos físicos que se pueden corregir mecánicamente.
25
Capítulo V
Resultados y Discusiones
Desalineamiento de orejas.
Pandeo.
Pitting.
Despegamiento de cubrebordes aislador.
Problemas de desplaque de cobre en la placa madre.
26
Las posibles causas del despegamiento de cubrebordes (aislador) puede ser
causa de la concentración de ácido, ya que éste causa el deterioramiento y
endurecimiento de la banda aisladora.
Las posibles causas de los problemas de desplaque de cobre en la placa madre
son las alteraciones en la rugosidad de la placa madre.
Según los siguientes gráficos las placas ingresadas poseen valores aceptables
(dentro de los límites).
2.5
2 Verticalidad (1º
Rack)
1.5
Tendencia de
1
Verticalidad (2º
0.5 Rack)
0 Tendencia de
0 5 10 15 20 Verticalidad (3º
Rack)
Nº de Placa
27
Tendencia de la Resistencia Eléctrica en
las primeras placas a prueba
130.00
Tendencia de rugosidad
0.600
0.500
Tendencia de la
Rugosidad (μm)
Nº de placas
Después del ingreso de las placas a pruebas se obtuvieron los siguientes registros:
La primera cosecha de las placas a prueba se realizo el 01 de febrero. Salieron
14 rechazadas, todas manchadas con orgánico y en general se vio mucho
pandeo, verticalidad, poco desgaste en los aisladores y mucho pitting. Tres de
estas placas presentaban un brusco impacto en las orejas sujetadoras
(dobladas). El reingreso de las placas que no fueron rechazadas, fue en el
banco 1, subgrupo B.
28
Verticalidad Resistencia Rugosidad
Nº de Placas Pandeo (mm) (mm) Eléctrica (μΩ) µm observaciones
1 2,2 4.4 118.23 0.12 corrosión pitting
2 4.8 6 115.11 0.233 corrosión pitting
3 3.8 5.5 134.05 0.145 corrosión pitting
4 2.9 4.9 139.23 0.112 corrosión pitting
5 4.4 6.8 119.07 0.104 corrosión pitting
6 4.8 5.9 124.42 0.296 corrosión pitting
7 3.6 6.6 123.01 0.156 corrosión pitting
8 3.3 4.5 128.21 0.283 corrosion pitting
9 3.6 5.3 127.02 0.166 corrosion pitting
10 4.2 5.9 125.33 0.187 corrosion pitting
11 4.3 5.7 128.6 0.102 corrosion pitting
12 3.8 5.8 130.55 0.165 corrosion pitting
13 5 7.5 126.36 0.242 corrosion pitting
14 3.9 6.9 128.01 0.164 corrosion pitting
29
La tercera y última cosecha observada se realizó en 12 de febrero. En esta
oportunidad las placas rechazadas fueron 7 y todas presentaron los defectos
que comúnmente sufren las placas por manipulación en la nave de EW.
5.3 Detección de las zonas críticas dentro del ciclo de la placa madre, donde es
potencialmente posible su daño tanto físico como químico:
El seguimiento que se le realizó a las placas permitió reconocer los daños que sufren
las placas en todo el proceso. Desde la siembra hasta su posterior cosecha y despegue en el
patio norte. A continuación se presentarán las fotografías de aquellos lugares en los que las
placas presentan mayor posibilidad a deteriorarse.
Placas a prueba.
30
Fig. 13: placa encintada de color rojo en la fila 26 del banco 1, nótese la presencia
de orgánico en los contactos de la barra horizontal tanto de ánodo como cátodo y
sobre la superficie del electrolito.
Ingreso de las placas a prueba y posible causa de los defectos físicos de la placa.
Fig. 14: En esta fotografía se puede ver el ingreso de las primeras placas a prueba.
Durante el traslado de las placas por el Puente de Grúa, suele pasar que mientras
ingresan en la celda algunas de las placas se doblan al entrar debido a que chocan
con algunos de los ánodos. Esta posibilidad ocurre ocasionalmente, solo en caso de
que algunas de las placas ingresadas tengan demasiado pandeo o verticalidad. Como
consecuencia esto ocasionaría un aumento en los cortos circuitos de las placas
madres.
31
Fig. 15: En esta fotografía se muestra la salida de las placas con depósito de cobre.
En esta parte del ciclo de la placa, el Puente de Grúa traslada las placas con cobre
hacia la zona de despegue por máquina (Strepping Machine). Durante este
movimiento existe la posibilidad de que las placas que traslada el Puente de Grúa,
puedan caer al vacío desde una altura considerable, provocando, generalmente, daños
físicos permanentes a la placa. Cuando estas placas, después de la caída no sueltan el
cobre depositado, se acumulan en unos Racks situados en algunos sectores de la
nave, para posteriormente trasladarlas al sector de despegue manual (patio norte).
Fig. 16: Las placas madres con presencia de corrosión pitting generalmente
presentan mucha dificultad en su despegue, tanto en la stripping machine como en el
despegue manual en el patio norte, de manera que es uno de los motivos de
excesivas deformaciones físicas la placa madre y de cobre.
32
Brazo Robótico que repone las placas por atrapamiento.
Fig. 17: Esta fotografía muestra el brazo robótico, el cual repone aquellas placas que
son rechazadas por la estación 2 (rechazo por carrusel. Además éste repone a las
placas rechazadas por atrapamiento. Algunas de las placas por atrapamiento se
muestran a continuación.
33
Fig. 18: Esta fotografía muestra las placas por atrapamiento, estas son recolectadas
en un rack especial, el cual es trasladado posteriormente a la zona de despegue
manual. Estas placas se encuentran, en general, muy dañadas físicamente por lo que
se catalogan como fuera de uso.
Traslado de las placas madres, por la Grúa Horquilla, hacia los racks de
despegue manual.
Fig. 19: En esta fotografía se muestra el traslado de placas que realiza la Grúa
Horquilla, desde la nave hacia la zona de despegue manual. La Grúa Horquilla
manipula con las uñas a las placas, sosteniéndolas de las orejas, este movimiento
puede causar en ocasiones un gran daño en las orejas de la placas
34
Fig. 20: En esta fotografía se muestra el procedimiento de despegue manual de
cobre. En este proceso los daños ocasionados hacia la placa madre son menores, por
lo que su reparación es viable.
Fig. 21: Los cátodos de cobres despegados de este procedimiento son enviados a un
atril especial para su clasificación de calidad.
Los resultados que se obtuvieron de esta investigación son los que se muestran a
continuación:
35
Registro de placas ingresadas al Patio Norte
16/02/2011
Nº de Placas Madres
800
600
400
200
0
16/02/2011
16/02/2011
Nº Placas Blancas 127
PI 688
Estudiantes 542
36
Tabla correspondiente al registro contabilizado el turno A (TA).
Estudiantes
Fecha Estudiantes Nº placas blancas PI v/s PI (%)
07/02/2011 866 351 742 14,3
10/02/2011 514 214 483 6,0
11/02/2011 884 380 831 6,0
14/02/2011 624 188 627 0,5
16/02/2011 542 254 688 26,9
El conteo de las placas durante el turno de día se comenzaba con un registro de las
placas del turno B que quedaban en el patio norte, este método se utilizó para distinguir el
comienzo de las salidas de placas del turno de día. Además se contabilizaban, a primera
hora, las placas que se encontraban en la estación 2, placas que eran contabilizadas por el PI
del turno noche (TB), pero no eran retiradas antes de comenzar el turno A. Esta situación
dificulta el conteo diario porque integra placas del turno A en racks del turno B. La
consecuencia de este mal registro es la falta de placas en el conteo que realizan los
estudiantes v/s PI (gráficos del registro de los días 14 y 16 de febrero).
37
Fig. 22: Disposición de la chatarra en el patio sur.
Fig. 23: Placas despegadas en un rack, en el patio norte. Esta fotografía muestra una
deformación física como los dobleces, los cuales pueden ser mejorados
mecánicamente.
38
Fig. 25: Cátodos provenientes del despegue manual, éstas estaban en las placas
deformadas por atrapamiento en las máquinas.
Fig. 26: En esta fotografía se puede identificar cátodos con bajos depósitos y con
deformaciones como dobleces en las puntas provocada por el despegue manual.
Bajo depósito.
Quemado de placas.
40
del cátodo. Una de las principales causas del Pitting puede ser debido a
una presencia de concentración de cloruro.
41
Capítulo VI
Conclusiones y Recomendaciones
1. El mayor impacto físico se puede ocasionar en las siguientes partes del proceso,
de mayor a menor grado:
Mayor impacto físico: placas por atrapamiento (stripping machine).
Defectos ocasionalmente irreparables.
Segundo grado de impacto: manipulación de placas en la nave por el
puente de grúa. Este es un problema que ocurre ocasionalmente. La
manipulación de las placas por la grúa horquilla puede originar
deformaciones en las orejas y aumento en la desviación de la verticalidad
y pandeo de las placas madres. Según observaciones, de treinta placas
dispuestas en un rack, sólo tres en promedio se desalinean en las orejas a
causa de la grúa horquilla, el resto no sufre daños mayores.
Mínimo impacto: el despegue manual no causa daños significativos, sólo
un lee aumento de la verticalidad y pandeo de las placas madres, originado
por un dificultoso despegue.
2. Según los datos obtenidos del seguimiento de las placas, las placas son
rechazadas por:
Aumento considerable del pandeo y la verticalidad.
Gran corrosión por pitting.
Mala maniplación del puente de grúa, sin pasar por el stripping machine.
Placas por atrapamiento dentro del stripping machine.
42
empresa contratista de mantención para las placas madres, propuso un nuevo
sistema de control que consiste en la trazabilidad de cátodos permanentes, este
nuevo registro permitiría controlar de manera efectiva el stock de placas
disponible para no interrumpir el buen y continuo funcionamiento del proceso de
EW.
5. Es evidente que no hay una concordancia con el conteo realizado por la empresa
remanejadora de cátodos y Codelco con el PI system. Para mejorar el control de
las placas que ingresan al patio norte, es necesario realizar un conteo de rechazos
en las maquinas de despegue (stripping machine), adicionalmente llevar un
control de las salidas de las placas que no son contabilizadas a través del PI
System, como es el caso de las placas salidas por ventana y por atrapamiento
dentro de la máquina despegadora.
6. Dentro de las medidas a tomar, para disminuir el margen de error que SOCOAL
realiza en su contabilización de placas madres en comparación con la
contabilización realizada por CODELCO en su sistema PI son las siguientes:
43
máquinas despegadoras. Durante la contabilización de placas, se
contabilizará adicionalmente las caras que no poseen depósitos
(blancas), puesto que codelco corre con una estimación por placa de 50
Kg, de manera que es muy importante tener información turno tras
turno de la cantidad de blancas que llegan al patio norte.
III. Una vez finalizado el turno, contabilizar las placas que fueron
rechazadas por atrapamiento y cortocircuitos, éstas últimas son
rechazadas por las ventanas de la nave de EW. Con una grúa horquilla
deben de disponerse en el patio norte y marcarlas con cinta para evitar
confusiones.
7. Aquellas placas que llegan para ser manipuladas en el despegue del patio norte
sufren en ocasiones deformaciones producto del desplaque. Estos defectos
pueden ser corregidos mecánicamente y de esta forma recuperar la calidad de la
placa de cobre. De manera que dentro del despegue en el patio norte sí hay
aparición de chaparra.
44
Dichas placas durante su depositación se pasivan en la nave, saliendo con un
deposito bastante insuficiente (muy delgadas) a la hora de cosecharlas,
apareciendo inevitablemente chaparra.
10. La presencia de corrosión pitting en las placas madres con depósito de cobre
puede generar chaparra e incluso comprometer la efectividad del desplaque.
45
Referencias
1.- http://www.equipo-minero.com/index.php/noticias/490-chuquicamata-y-rt-seran-
divisiones-distintas-de-codelco.html
2.- Republica de Chile Comisión Regional del Medio Ambiente la II Región de
Antofagasta; “Extraccion y Movimiento de Minerales de Radomiro Tomic Quinquenio
2008-2012”, Paginas 3 a la 20.
3.- Superintendencia de LX/SX/EW Centro de Trabajo Radomiro Tomic, Diapositivas
“Apuntes Proceso LX/SX/EW.
4.-Superintendencia de LX/SX/EW Centro de Trabajo Radomiro Tomic, Diapositivas
“Proceso de Electroobtención Centro de Trabajo Radomiro Tomic”, páginas 28 a 38.
5.- David Alfaro, información acerca del nuevo sistema de aireciaón y dosificación del
aditivo DXG, 15 de Enero del 2011.
6.- Ronald Farías, Administrador de contrato Socoal, Información del contrato de Socoal en
la Nave de electroobtención y patio de comercialización, 1 de Febrero del 2011.
46
Anexos
Este documento tiene como propósito establecer los requisitos para identificar los
paquetes de cátodos correspondientes a lotes de producción cuya clasificación final
corresponda a Grado A, Estándar1 (STD1), Estándar2 (STD2) , Estándar3 (STD3) y el
off-grade, el cual para la empresa contratista TECHTEAM, es el considerado como
chatarra o chaparra.
47
Los defectos físicos de los cátodos de cobre son los siguientes: A continuación se
muestran los diferentes tipos de defectos que surgen los cátodos de cobre en el proceso de
electroobtención. Los defectos que se mostrarán tienen origen en la condición de las
variables de proceso y en la operación.
Nódulos Superficiales:
Fig. 28: En esta fotografía se muestra una superficie rugosa con sobredepósitos de
cobre, en forma redondeada y tamaño irregular, con unión relativamente fuerte en el
cátodo. Estos nódulos pueden ser removidos mecánicamente. Este defecto físico se
presenta, generalmente, en la parte inferior del cátodo y se origina por ocluimiento
de partículas en la lámina de cobre
Nódulos internos:
48
Fig. 29: En esta fotografía se muestra una superficie rugosa con sobredepósitos de
cobre semicirculares de tamaño regular en el cuerpo del cátodo. Éstos se originan en
el proceso de nucleación y crecimiento anómalo del depósito, ocasionado por la
falta de homogeneidad de carga superficial, la cual se regula con los agentes
afinadores de grano. Su presentación no compromete químicamente al cátodo, a
diferencia del anterior, su forma es media esfera sobrepuesta en el depósito. Al
contrario del defecto anterior, estos nódulos no pueden ser removidos por medios
mecánicos.
Cortocircuito:
49
Cordón:
Fig. 31: Se puede observar que el cordón son sobredepósitos en los bordes
laterales, inferior y superior del cátodo, con un depósito liso, irregular o poroso, se
genera por la pérdida de simetría entre el cátodo y ánodo.
Parche:
50
Falta de Depósito:
Fig. 34: En esta fotografía se muestran zonas de bajo depósito, que provocan
cátodos de menor peso, con poca rigidez, originados por un menor tiempo que el
cátodo permanece en la celda
Quemado:
51
Manchas:
Fig. 36: Las manchas son restos de aceite, grasa, o cualquier elemento contaminante
en la superficie del cátodo.
Doblado:
Fig. 37: El doblado de una o más partes del cuerpo del cuerpo del cátodo dobladas,
se presenta con mayor frecuencia en las esquinas del cátodo. Éste es originado
principalmente por el mal posicionamiento en la máquina despegadora de cátodos.
52
Sulfato:
Fig. 38: La presencia del sulfato se presenta como manchas de electrolitos de color
azul, blancas o celeste en forma total o parcial en la superficie del cátodo, originado
por el incorrecto lavado de cátodos.
Marca Aislador:
Fig. 39: La hendidura en la superficie del cátodo, se ocasionada por la presencia del
aislador anódico, el cual puede perforar el cuerpo.
53
Perforado:
Fig. 40: El perforado, como se puede ver en la fotografía, es una interrupción del
depósito generalmente en la zona baja ocasionada por la presencia de elementos
aislantes o aislador anódico.
Bajo Peso:
Fig. 41: El bajo peso, como se muestra en la fotografía, es un cátodo con depósito
homogéneo (completo) pero cosechado antes del ciclo normal por lo que su peso no
alcanza al establecido, en algunos casos el cátodo no mantiene rigidez.
54
Sobredepósito:
Orgánico:
Fig. 43: Como se puede observar en esta imagen, el orgánico lo constituyen restos
de solvente orgánico de color café, pegajoso al tacto, provenientes de la solución
electrolito, adheridos a la superficie de cátodo, preferentemente se observa en la
parte superior. También puede presentarse de forma chiclosa difícil de remover con
el simple lavado.
55
Doble depósito:
Fig. 44: El doble depósito mostrado en esta figura es producto del orgánico o corte
de corriente en la nave, el cuerpo del cátodo vuelve a depositar cobre en doble
planchada.
Plomo:
56
Esquema de la máquina de despegue
(Stripping machine)
14 N S
13 O
12
11 1 2
10 3
9 4
57
Descripción del Stripping Machine por estación
3
Transferidor 45º (brazo)
4
Espaciador de placas
6
Etapa de pesaje y carga
10
Etapa de martilleo
11
Etapa de flexión y despegue
12
Etapa de reparación
13
Etapa de pliegue y descarga
14
Transportador de placas
Rechazo por ventana: cuyo origen se producen en las celdas, productos de severos
cortocircuitos. No se contabiliza por PI System
Rechazo por atrapamiento de máquina: éste tipo de rechazo se produce en el tren
camino al carrusel. El problema que se produce en este lugar es un mal alineamiento
de las placas madres, lo que genera un atrapamiento y detención de las placas al
carrusel, dejando como única alternativa la remoción de dicha placa. No se
contabiliza por PI System.
58
Rechazo por carrusel: la decisión de este rechazo se produce en la estación 6, en
donde se produce el pesaje y la carga de las placas, si salen con bajo depósito, llegar
a las estación 2, son derivadas a un RAC, en donde una grúa horquilla las lleva al
patio norte para su posterior despegue. Este tipo de rechazo sí es contabilizado por
el PI System.
59