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Años 70:
Años 80:
Biblioteca
Diseño a nivel
de celdas
nivel físico estructural
Verificación y análisis
Fabricación test
Fabricación
y producción
Test de prototipos
Flujo genérico de diseño
ascendente de circuitos
Producción semicustom ASIC y FPGA
Diseño físico distinto en ASIC y FPGA, Los FPGA no necesitan test estructural
EVOLUCIÓN DEL DISEÑO ELECTRÓNICO.
Años 90:
• Tecnologías utilizadas: CMOS 75% de mercado.
Bipolares/ECL 15%
BiCMOS crece hasta un 5%
NMOS, TTL, AsGa 5%
• Nuevas tecnologías de encapsulado: módulos multichip (MCM multichip
modules): Chips en forma de dado sobre diversos tipos de sustratos en los que
previamente se habrán implementado las conexiones entre los distintos chips.
Técnica que aumenta las prestaciones (consumo, velocidad) y reduce el tamaño
de los sistemas electrónicos.
• Avances en tecnologías submicrónicas (procesos CMOS capaces de albergar
millones de transistores en pocos mm2). Posibilidad de incluir sistemas completos
en un chip de silicio (SoC, systems on chip;SoS systems on silicon). El cuello de
botella está más en el diseño que en la tecnología.
• Los diseños complejos se basan en macro bloques funcionales (CPU, DSP,
microcontrolador...) desarrollados a nivel Sw (ejem. Código VHDL sintetizable) u
optimizados a nivel Hw (layout o topografías específicas).
• Aumento del diseño A/D (BiCMOS). Avances en diseños A/D/P.
• Los ASIC (custom y semicustom) pierden relevancia frente a las enormes
prestaciones y complejidad de los dispositivos programables. Solo se utilizan en
producciones elevadas o con requisitos muy restrictivos.
EVOLUCIÓN DEL DISEÑO ELECTRÓNICO.
Años 90:
• Metodologías:
–Implantación progresiva de lenguajes de descripción de software (Verilog y
VHDL) que junto con herramientas de simulación y síntesis promueven
metodologías de diseño descendente (top-down).
–El esfuerzo del diseño se concentra en el nivel funcional arquitectural →
diseños independientes de la tecnología.
–Simulación mixta multinivel (funcional, RT y lógica).
–Síntesis: comportamental en fase de desarrollo. RT, lógica y física conocida y
utilizada.
–Globalización del diseño electrónico ha permitido la evolución y
especialización del CAD genérico en EDA que a su vez desarrolla la
ingeniería concurrente: simultanear las diferentes fases del desarrollo de un
diseño, de forma que los resultados de algunas de ellas puedan influir en
pasos previos.
ESTRUCTURAL FUNCIONAL
Procesador
memoria
Transferencia Algortimos
de registros
Lenguaje de transfe-
rencia de registros
Puertas lógicas
Ecuaciones lógicas
transistores
Ecuaciones diferenciales
Trazado (Layout)
Plano base
Grupo de bloques
Particiones físicas
- +
GEOMÉTRICO
ABSTRACCIÓN
MODELADO CON HDL:
NIVELES DE ABSTRACCIÓN Y ESTILOS DESCRIPTIVOS.
Nivel de abstracción: grado de detalle de una descripción HDL
respecto a la implementación física.
Funcional o comportamental:
Abstractos y
def. usuario
Sistema: relación entre las entradas y salidas sin hacer
Relaciones causales
sin planificación referencia a la implementación. Descripciones al estilo
TIPOS DE DATOS
de Sw de alto nivel, que reflejan la funcionalidad de los
PRECISIÓN TEMPORAL
temporal
módulos (algorítmicas)
Arquitectural o de transferencia de registros (RT).
División en bloques funcionales, con planificación en el
Enteros
Acciones agrupadas
en distintos estados tiempo de las acciones a desarrollar (ciclos de reloj).
sincronizadas por un Descripciones basadas en ecuaciones y expresiones
reloj que reflejan el flujo de datos y las dependencias entre
datos y operaciones.
Lógico o de puertas.
Componentes del circuito expresados en términos de
Retrasos de
Bits
componentes y ecuaciones lógicas o puertas y elementos de una
conexiones biblioteca. Descripciones estructurales: se espe-
cifican componentes, conexiones y puertos de E/S
LENGUAJES DE DESCRIPCIÓN DE HARDWARE.
• Lenguajes de alto nivel con sintaxis similar a los lenguajes de alto nivel (C,
ADA, PASCAL) con una semántica y sintaxis orientada al modelado y
descripción de circuitos electrónicos.
• Los HDL permiten descripciones de circuitos con alto nivel de abstracción e
independientes de la implementación tecnológica final, que puede ser detallada
en distintas fases del diseño hasta llegar a la implementación física dependiente
de la tecnología.
• En la actualidad se utilizan fundamentalmente VHDL, Verilog y SystemC . Otro
HDL, el UDI/L se utiliza exclusivamente en Japón.
•VHDL (Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language).
Nace como proyecto del Departamento de Defensa (DoD) de EEUU (año 82)
para disponer de una herramienta estándar, independiente para la
especificación (modelado y/o descripción) y documentación de los sistemas
electrónicos. El IEEE lo adopta y estandariza.
•Verilog: Sw de la firma Gateway y posteriormente de Cadence. Estándar
industrial hasta que apareció el VHDL como estándar IEEE. En 1990 Cadence
lo hace público y el IEEE lo estandariza en 1995.
•SystemC: es una extensión del C++, que utiliza unas bibliotecas de clase para
describir y simular circuitos digitales. Se publicó en 1.999 .
VENTAJAS DE USAR HDL
•Interpretable
por personas:
Modelado intercambiable de diseños, documentación de
proyectos, mantenimiento de diseños etc.
por máquinas:
Simulación, síntesis y verificación.
•Disponibilidad pública: definidos, documentados y mantenidos por institu-
ciones como IEEE.
•Descripciones con múltiples niveles de abstracción.
•Utilizar un solo lenguaje a lo largo de todo el proceso de diseño
(modelado, simulación, verificación, etc.) reduce el número de herramientas
y formatos a utilizar.
•Al ser lenguajes estandarizados proporcionan portabilidad de los modelos
para simulaciones. No tanto en síntesis pues no está totalmente
estandarizada por el IEEE.
•Reutilización del código en diseños sobre distintas tecnologías (CMOS,
BiCMOS; etc) o implementaciones(ASIC, FPGA, CPLD,..)
METODOLOGÍAS Y FLUJOS DE DISEÑO
Diseño Botton-up:
• En la descripción del diseño se empieza por los componentes
(pueden pertenecer a una librería) más pequeños del sistema.
• Se agrupan estos componentes forman o bloques de mayor
complejidad y así sucesivamente.
• Ineficiente para diseños complejos
• Dependiente de la tecnología
De Proceso Proceso
sc manual automático
om
te
po
en
Especicicación sic
nd
ió Composición de mayor
ce
funcional n
as
de complejidad
sc
n ó
en
ci
si
de
po
nt Composición de mayor
e
om
Arquitectura
C complejidad
Diseño Top-down:
•Concepción del sistema a nivel funcional. Incluyendo la descripción
y simulación de especificaciones.
•Se suceden sucesivas etapas de descomposición en susbsistemas
y bloques hasta llegar a una descripción RT que sea sintetizable.
•Descripciones independientes de la tecnología: aumenta la
reutilización del diseño.
METODOLOGÍAS Y
FLUJOS DE DISEÑO Diseño: especificaciones
funcionales en HDL
nivel arquitectural-RT
Síntesis RT-lógica