INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECANICA Y ELECTRICA

“ESIME AZCAPOTZALCO”

INGENIERIA EN ROBOTICA INDUSTRIAL

QUIMICA APLICADA

METODO FOTOGRAFICO Y SERIGRAFICO

ALUMNO

RAMOS MACHORRO JOSUE ISAAC

PROFESOR

FERIA REYES CESAR VICTOR

2RVI

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 INDICE

METODO SERIGRAFICO…………………………………pág3-9

METODO FOTOGRAFICO…………………………………pág10-11

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 METODO SERIGRAFICO
Serigrafía
La serigrafía es una técnica muy antigua, que permite imprimir imágenes sobre cualquier
material. Básicamente es transferir una tinta a través de una malla de seda templada en un
marco de madera. La seda ha sido tratada previamente con una emulsión que bloquea el
paso de la tinta en las áreas donde no habrá imagen, quedando libre la zona donde pasará
la tinta. Este sistema de impresión se usa para imprimir muchas cantidades, sin perder
definición.

La técnica de producción de circuitos impresos con serigrafía se usa industrialmente, ya

que se pueden obtener impresos de muy buena calidad y a muy bajo costo. Una vez se
tienen revelados los marcos de seda o más conocidos como bastidores, se pueden realizar
múltiples copias del mismo diseño. Esto permite la producción en serie de circuitos
impresos.

El bastidor
El bastidor es un marco de madera construido con listones de 3 x 3 centímetros, que
soporta una seda fina, muy templada y sin arrugas, que al colocarlo cobre una superficie
plana, apoya uniformemente. La seda debe quedar bien templada y sin arrugas. Esta seda
se pega al marco usando una grapadora, reforzándola con cinta de enmascarar y pegante.
Se debe hacer tres bastidores; uno para el circuito impreso con seda de 120 hilos. El
segundo bastidor es para la máscara de componentes y el tercero para la máscara
antisoldante este debe ser de 90 hilos.

Aplicando la emulsión
Después de tener los bastidores listos, se mezclan 9 partes de emulsión por 1 de bicromato
o revelador, hasta obtener una mezcla uniforme. Se debe mezclar lentamente. Una vez

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obtenida una mezcla uniforme, se esparce a lo largo y ancho de la seda, usando un
emulsionador, se aplican tres capas de emulsión; Una capa por el lado de posterior del
bastidor y dos por el frente. La emulsión se debe aplicar de forma uniforme sobre la seda,
teniendo en cuenta que no queden espacios sin emulsión o burbujas.

Luego secamos la seda con la emulsión utilizando un secador de pelo que ayuda a
minimizar el tiempo de secado.

Una vez seca la emulsión, se colocan el acetato,

o en este caso los acetatos, con los diseños del
impreso sobre la seda, por el lado posterior del
bastidor y se fijan con cinta pegante
transparente. Todos los acetatos van al revés,
es decir; por el lado contrario al que se verá el
impreso, cuando esté hecho.

Para hacer los acetatos con el diseño del circuito impreso, máscara de componentes y
máscara antisoldante, se debe imprimir en un sitio donde tengan máquina de quemado de
planchas fotomecánicas.

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Revelado de la emulsión
Ahora le damos la vuelta al bastidor, le colocamos una espuma delgada, luego le
colocamos un vidrio que cubra la totalidad de la seda y para terminar le colocamos peso
encima y así evitar que haya una separación entre los acetatos, la seda, la espuma y el
vidrio.

Todo esto va sobre una mesa de revelado, al cual le colocamos en el fondo, a unos 50
centímetros del vidrio superior, un reflector, con un bombillo de luz ultravioleta o rayos
UV.

Exponemos el conjunto de; marco, acetato y vidrio a La luz durante 13 minutos

Después de exponer el marco a la luz, inmediatamente

cubrimos la seda y la llevamos a una fuente de agua a
presión, para enjugarla por ambos lados. Después de unos
cuantos segundos se observa como la seda revela el dibujo
del circuito impreso, a medida que se cae la emulsión de
las zonas donde no entró la luz por el cubrimiento que
daba el acetato.

Una vez revelada la seda la secamos con el secador de pelo

durante 10. El secado de la emulsión se distingue porque el
brillo disminuye al secar.

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Cortando la Baquelita
Procedemos a cortar la placa fenólica al tamaño del circuito impreso, teniendo en cuenta
de dejar un pequeño borde de unos 5 milímetros que sirve como margen a la hora de
imprimir. Cuando la placa es de baquelita, se debe calentar antes de cortar para facilitar el
corte y evitar que se parta.

Imprimiendo las pistas sobre la baquelita

Colocamos el bastidor sobre una superficie plana, dura y uniforme, fijándolo con unas
prensas de bisagra, que permitan levantarlo fácilmente sin que se corra de posición.
Colocamos la placa fenólica exactamente debajo del dibujo del circuito impreso con las
pistas y la ajustamos con cinta adhesiva o colocándole unos topes construidos de trozos de
baquelita sobrantes, para que al imprimir no se corra de sitio. Colocamos el marco encima
de la placa, dejándolo al menos unos 5 milímetros levantado de esta. Luego aplicamos la
tinta UV o en su defecto pintura de polietileno, por la parte de encima de la seda, haciendo
un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la espátula el diseño del
circuito impreso sobre la superficie de las tarjetas.

Ahora procedemos a dejar secar las tarjetas antes de seguir con el revelado.

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Secado al horno de rayos UV
Las tintas apropiadas para hacer la impresión sobre la placa fenólica, son aquellas que no
se deshacen o corren al momento de sumergir la tarjeta en el ácido de revelado. Para esto
hay que hacer un horno de rayos UV. Los bombillos que se usan en los reflectores de
iluminación exterior, emiten rayos ultravioletas en pocas cantidades. Estos son suficientes
para secar la pintura UV. Se debe dejar la placa impresa al menos unos 10 minutos en el
horno, antes de pasar al revelado del cobre.

Corrosión del cobre en las tarjetas impresas

Una vez seca la tinta se procede a bañar las tarjetas en cloruro férrico.

La acción corrosiva del cloruro férrico actúa sobre las superficies que no están cubiertas
por tinta, obteniendo así el circuito impreso.

Cuando ya vemos que todo el cobre sobrante se ha removido de la tarjeta, la retiramos del
cloruro férrico y procedemos a eliminar la tinta que protegió las pistas de la corrosión,
lavando primero la tarjeta con agua, retirando el cloruro férrico, luego se sumerge en soda
cáustica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla hasta que se haya caído toda la
pintura. posteriormente se lava nuevamente con agua, hasta retirar la soda cáustica.

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Perforaciones
A continuación, se perforan todos los agujeros de las tarjetas, usando un taladro. Se deben
tener brocas de diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen diferentes
diámetros.

Imprimiendo el antisolder sobre la placa

La máscara antisoldante se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el
procedimiento usado al aplicar la pintura para la elaboración de las pistas del circuito
impreso.

Imprimiendo la máscara de componentes

Para imprimir la máscara de componentes,
se coloca cada tarjeta por el lado contrario
al de las pistas y con el bastidor que
previamente revelamos con el acetato de
esta máscara, trazamos con la pintura UV,
con tinta de poliuretano o de polietileno de
color blanco, todas las tarjetas, teniendo en
cuenta que deben coincidir los orificios de
las tarjetas con los dibujos de los
componentes.

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La pintura usada industrialmente para hacer la máscara de componentes también es de
secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos.

Ahora que tenemos los circuitos impresos terminados, debemos aplicarles, por el lado de
las pistas, una mezcla de resina colofonia y thinner, para evitar la oxidación de las pistas
de cobre, además da un acabado a la plaqueta más brillante. También al momento de
soldar, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando así
el deterioro de los componentes y terminales.

Después de hacer todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta
acumulada, de lo contrario se taparía la seda, estropeándola. Para esto utilizamos varsol
con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y
habilitarla para otro diseño, utilice cloro o thinner para remover el circuito plasmado en la
seda.

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 METODO FOTOGRAFICO

El método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a cabo a

partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseño

por computadora impreso.

Material a utilizar:

- 1 frasco de revelador (COPIREV-200B).

- 1 frasco de sensibilizador (COPILAC-206).

- 2 vidrios de 20×20×0.5 cm.

- 1 pincel suave.

- 2 clips.

- 1 bola de fibra metálica.

- 1 botella de cloruro férrico.

- 2 palitos de madera.

Los pasos para el empleo de este método son:

Paso 1.

Limpiar perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metálica, agua y

jabón en polvo

Paso 2.

En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la

tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla. Dejar

secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la cantidad

suficiente de revelador en un recipiente No metálico y preparar otro recipiente con

agua jabonosa.

Paso 3.

Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al revés, situarlos,

situarlo entre los dos cristales y colocar los clips.

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Paso 4.

Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente.

Paso 5.

Meter la tablilla al cuarto obscuro, desmontarla de los cristales y retirar el negativo.

Paso 6.

Sumergir la tablilla en el líquido revelador con los palitos de madera, cuidando no

raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un recipiente con agua

jabonosa agitando la tablilla.

Paso 7.

Retirar la tablilla del líquido revelador con los palitos de madera y meterla en el

recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.

Paso 8.

Encender la luz o salir del cuarto obscuro y limpiarla con un chorro de agua y dejar

secar.

Paso 9.

Se procede a realizar la corrosión del cobre en las tarjetas procesadas.

Una vez trazadas las tarjetas se procede a bañar las mismas en Cloruro Férrico,

con lo cual la acción corrosiva del cloruro férrico actuará sobre las superficies

descubiertas de la tinta metálica, obteniendo así el Circuito impreso. Para obtener

el Circuito Impreso en la versión de Cobre, se procede a eliminar la tinta metálica

de la tarjeta que protegió de la corrosión al Diseño, una técnica rápida y limpia es

mediante un doble baño: Primeramente, en Thinner y posteriormente en Agua.

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