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Metodologiaparalarecuperaciondecobre PDF
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RESUMEN
La vida útil de los equipos electrónicos es cada vez más corta y su reemplazo
genera una cantidad de residuos siempre en aumento, dando pie a un
problema de carácter ambiental y siendo necesarias nuevas opciones de
manejo de residuos sólidos que contribuyan a un desarrollo sostenible global.
Parte de estos residuos son las tarjetas de circuitos impresos (TCI), que con
un contenido de elementos peligrosos, les convierte en un material
contaminante del suelo, el agua, el aire, y perjudicial para la salud humana
si no se disponen de una manera adecuada y responsable.
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A methodology was developed in the laboratory for copper recovery from
computer circuit boards (PCB), as a first step in a complete process of
recycling of waste electrical and electronic equipment. The process consisted
of a size reduction and classification, magnetic separation and electrostatics,
electrolixiviación and electrowinning of copper.
Concentrates were obtained with 63% and 58% of the copper in the size
fractions 0.3 mm < T2 < 0.8 mm and 0.8 mm < T3 < 2 mm, respectively, with
an average recovery of 79% was obtained. Copper with a purity exceeding
99% was recovered.
INTRODUCCIÓN
Las tarjetas de circuitos impresos (TCI) son una parte importante de los
RAEE y su procesamiento es complejo debido a la heterogeneidad en su
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composición. Harue y col. (2011) muestran que la composición en peso de
las TCI de computadores es 45% metales, 27% polímeros y 28% cerámicos.
La concentración de cobre es alrededor del 20% en peso y tiende a
permanecer constante.
Veit y col. (2005) presentan una propuesta de procesamiento de las TCI que
involucra técnicas de procesamiento y concentración mecánica y física
(trituración, clasificación, separación magnética y electrostática). Muestran
que con estos procesos es factible separar la fracción metálica de los
polímeros y cerámicos; y que es posible obtener una fracción metálica
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concentrada con un contenido de más de 50% cobre, 24% estaño y 8%
plomo.
Para la lixiviación de cobre de las TCI, Yang y col. (2011) han propuesto
principalmente el uso de ácido sulfúrico con peróxido de hidrógeno como
agente oxidante. También se proponen técnicas de biolixiviación por Xiang y
col. (2010). Otras propuestas para el procesamiento de TCI están basadas
en procesos hidrometalúrgicos, pirometalúrgicos (Long y col., 2010), (Zhou y
Qiu, 2010), (Havlik y col., 2011) y biometalúrgicos (Liang y col., 2010), (Chi y
col., 2011), (Zhu y col., 2011).
4
Figura 1. Diagrama de Pourbaix para el cobre.
[1]
[2]
5
De la posición relativa de los equilibrios Cu2+/Cu y H+/H2 se concluye que es
posible reducir Cu2+ en solución a Cu0 mediante hidrógeno gaseoso. La
reacción de reducción es:
[3]
[4]
Reacción catódica
Reacción anódica
Reacción de celda (iónica)
La reacción global de la celda es
DESARROLLO EXPERIMENTAL
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TARJETAS DE
CIRCUITOS IMPRESOS
Composición general:
Cu, Al, Pb, Zn, Ni, Fe, Sn, Au, Pt, Ag, Pd + cerámicos y
plásticos
Elementos peligrosos y no
Preparación aptos para la reducción de
tamaño
Reducción de tamaño y
clasificación
Magnéticos y no
Separación magnética y
conductores:
electrostática Fe, Ni + no metálicos
Lixiviación de cobre
Residuos
(H2SO4, H2O2)
Electrodeposición
de cobre
Se tomaron tres muestras de cada corriente para análisis químico, las cuales
fueron disueltas en agua regia. El análisis de cobre se hizo por adsorción
atómica con el equipo AA Spectrometer iCE 300 SERIES Thermo
SCIENTIFIC.
PREPARACIÓN
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3), el cual opera a 400 rpm, para lograr la reducción de tamaños deseada. En
el pulverizador el material es reducido de tamaño por el rozamiento entre las
partículas mismas y con los discos del pulverizador. El tamaño máximo de
partícula para obtener una liberación del 99 % del cobre es de 2 mm (Zhang
y Forssberg, 1997).
El material se clasificó en tres tamaños de partícula: T 1 < 0.3 mm, 0.3 mm <
T2 < 0.8 mm y 0.8 mm < T3 < 2 mm. Cada fracción de tamaño se procesó
separadamente con el fin de evaluar la dependencia del tamaño de partícula
en los procesos físicos de concentración.
8
La corriente de material conductor corresponde al concentrado final, el cual
está enriquecido en metales. Este concentrado se envió luego al proceso de
lixiviación selectiva, en este caso de cobre.
LIXIVIACIÓN
ELECTRODEPOSICIÓN
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Figura 4. Montaje para la electrodeposición del cobre.
RESULTADOS Y DISCUSIÓN
REDUCCIÓN DE TAMAÑO
10
80.0
% Acumulado retenido
70.0
60.0
50.0
40.0
30.0
20.0
10.0
0.0
0 1 2 3 4
Abertura (mm)
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La fracción de menor tamaño está enriquecida de partículas de polímeros y
cerámicos. Gran parte de esta fracción (78%) va a la corriente de magnéticos
por arrastre y porque al ser tan livianas no alcanzan una velocidad suficiente
para ser arrojadas a la corriente de no magnéticos.
LIXIVIACIÓN
30
Concentración de Cu (g/L)
25
20
15
10
5
0
0 50 100 150
Tiempo (min)
Se puede ver como a los 30 min no hay más lixiviación de cobre y a partir de
los 60 min vuelve a haber disolución debido a que se agregó más peróxido
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de hidrógeno. Esto muestra que el debe ser agregado a intervalos de
tiempo regulados ya que para la adición de una cantidad moderada de
en un intervalo corto de tiempo, la liberación de ocasiona el derrame de la
solución.
ELECTRODEPOSICIÓN
Se obtuvo una lámina de cobre con una masa de 0.92 g (Figura 8), lo cual
representa una eficiencia de corriente del 97%. La lámina de cobre obtenida
presenta uniformidad en su superficie y buenas propiedades mecánicas,
producto de una buena cristalización del cobre.
CONCLUSIONES
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La obtención final del cobre puede realizarse mediante electrodeposición
siendo esta una técnica que no genera grandes efluentes ya que las
soluciones son recirculadas al proceso de lixiviación. El proceso realizado
mostró que es factible técnicamente obtener un cobre sin refinar con una
pureza superior al 99%, a partir de las tarjetas de circuitos impresos de
computador.
BIBLIOGRAFÍA
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