METODOLOGÍA PARA LA RECUPERACIÓN DE COBRE DE

TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE COMPUTADOR

DAIRO ERNESTO CHAVERRA ARIAS, OSCAR JAIME RESTREPO BAENA
Universidad Nacional de Colombia – Sede Medellín
Calle 59A No 63 - 20 Medellín, Colombia
dechaverraa@unal.edu.co, ojrestre@unal.edu.co

RESUMEN

La vida útil de los equipos electrónicos es cada vez más corta y su reemplazo
genera una cantidad de residuos siempre en aumento, dando pie a un
problema de carácter ambiental y siendo necesarias nuevas opciones de
manejo de residuos sólidos que contribuyan a un desarrollo sostenible global.

Parte de estos residuos son las tarjetas de circuitos impresos (TCI), que con
un contenido de elementos peligrosos, les convierte en un material
contaminante del suelo, el agua, el aire, y perjudicial para la salud humana
si no se disponen de una manera adecuada y responsable.

Se propuso una metodología de reciclaje de las TCI de computadores para

recuperar el cobre contenido en ellas, como un primer aporte a un proceso
de reciclaje completo los residuos electrónicos. El proceso consistió en una
reducción de tamaño y clasificación, separación magnética y electrostática,
electrolixiviación y electrodeposición del cobre.

Se desarrolló la metodología a nivel de laboratorio, obteniendo concentrados

con 63 % y 58 % de cobre para las fracciones de tamaño 0.3 mm < T2 < 0.8
mm y 0.8 mm < T3 < 2 mm respectivamente, con una recuperación promedio
del 79 %. Se recuperó cobre con una pureza superior al 99 %.

Palabras clave: tarjetas de circuitos impresos, cobre, manejo de residuos

sólidos, desarrollo sostenible.

METHODOLOGY FOR THE RECOVERY OF COPPER FROM

COMPUTER CIRCUIT BOARDS
ABSTRACT

The lifetime of electronic equipment is progressively shorter and its

replacement generates an ever increasing amount of residues, giving rise to
an environmental problem. New options are needed for solid waste
management that contribute to global sustainable development. Some of
these residues are the printed circuit boards (PCB) that contain hazardous
elements, which become soil, water and air contaminants, if they do not
receive adequate and responsible disposal.

1
A methodology was developed in the laboratory for copper recovery from
computer circuit boards (PCB), as a first step in a complete process of
recycling of waste electrical and electronic equipment. The process consisted
of a size reduction and classification, magnetic separation and electrostatics,
electrolixiviación and electrowinning of copper.

Concentrates were obtained with 63% and 58% of the copper in the size
fractions 0.3 mm < T2 < 0.8 mm and 0.8 mm < T3 < 2 mm, respectively, with
an average recovery of 79% was obtained. Copper with a purity exceeding
99% was recovered.

Keywords: printed circuit boards, copper, solid waste management,

sustainable development.

INTRODUCCIÓN

Los equipos electrónicos y eléctricos hacen parte de la vida diaria de la

mayor parte de la población mundial, permiten mejorar las comunicaciones,
desarrollar las actividades cotidianas y son insustituibles en los procesos
productivos. Gracias al rápido avance tecnológico, a mejoras en diseño y a
tendencias del mercado, se descartan gran cantidad de equipos, en especial
los electrónicos (computadores, celulares, tabletas, etc.), que no
necesariamente han cumplido su vida útil; generando así una cantidad
considerable de residuos sólidos. Para el año 2013 se proyectan 75000 t de
estos residuos en Colombia (Blaser, 2009).

La chatarra electrónica conocida como RAEE (Residuos de Aparatos

Eléctricos y Electrónicos), o como e-waste (electronic waste), está
compuesta principalmente de metales, plásticos y cerámicos. El contenido de
metales peligrosos como cadmio, plomo, mercurio, arsénico y productos
como bifenilos policlorados, policloruro de vinilo (PVC), entre otros, convierte
los RAEE en un material contaminante del suelo, el agua, el aire, y peligroso
para la salud humana si no se disponen de una manera adecuada y
responsable; lo cual los hace importantes desde un punto de vista ambiental.
Por otro lado, el contenido de metales preciosos y de gran valor económico
como oro, plata, platino y cobre (Tabla I), hace que los RAEE sean
importantes desde un punto de vista económico.

Frente a una disposición final inadecuada (i.e. relleno sanitario, incineración,

procesos de reciclaje informales o artesanales) (Blaser, 2009) es importante
desarrollar un proceso que permita recuperar metales valiosos disminuyendo
así la cantidad de residuos electrónicos para su disposición, y además con
ventajas económicas y ambientales.

Las tarjetas de circuitos impresos (TCI) son una parte importante de los
RAEE y su procesamiento es complejo debido a la heterogeneidad en su
2
composición. Harue y col. (2011) muestran que la composición en peso de
las TCI de computadores es 45% metales, 27% polímeros y 28% cerámicos.
La concentración de cobre es alrededor del 20% en peso y tiende a
permanecer constante.

Tabla I. Composiciones representativas de los materiales de las tarjetas de

circuitos impresos. a, b, c, d, e, f y g hacen referencia a distintos autores.
Materiales %a %b %c %d %e %f %g
Metales (Max. 40 %)
Cu 20 26.8 10 15.6 22 17.85 23.47
Al 2 4.7 7 - - 4.78 1.33
Pb 2 - 1.2 1.35 1.55 4.19 0.99
Zn 1 1.5 1.6 0.16 - 2.17 1.51
Ni 2 0.47 0.85 0.28 0.32 1.63 2.35
Fe 8 5.3 - 1.4 3.6 2.0 1.22
Sn 4 1.0 - 3.24 2.6 5.28 1.54
Sb 0.4 0.06 - - - - -
Au/ppm 1000 80 280 420 350 350 570
Pt/ppm - - - - - 4.6 30
Ag/ppm 2000 3300 110 1240 - 1300 3301
Pd/ppm 50 - - 10 - 250 294
Cerámicos (Max.
30%)
SiO2 15 15 41.86 30 - -
Al2O3 6 - - 6.97 -
CaO
Óxidos alcalinos y 9.95,
6 - - -
alcalinotérreos MgO
0.48
Titanatos, micas,
3 - - - - - -
etc.
Plásticos (Max.
30%)
Polietileno 9.9 - - 16 - -
Polipropileno 4.8
Poliéster 4.8
Epóxicos 4.8
Cloruro de polivinilo 2.4
Politetra-fluoroetano 2.4
Nylon 0.9

Veit y col. (2005) presentan una propuesta de procesamiento de las TCI que
involucra técnicas de procesamiento y concentración mecánica y física
(trituración, clasificación, separación magnética y electrostática). Muestran
que con estos procesos es factible separar la fracción metálica de los
polímeros y cerámicos; y que es posible obtener una fracción metálica

3
concentrada con un contenido de más de 50% cobre, 24% estaño y 8%
plomo.

Cui y Zhang (2008) presentan un estado del arte de la recuperación de

metales preciosos y valiosos de las TCI por procesos pirometalúrgicos,
hidrometalúrgicos y biometalúrgicos. Realizan una comparación crítica entre
los principales métodos de lixiviación para una factibilidad económica y de
impacto ambiental.

Para la lixiviación de cobre de las TCI, Yang y col. (2011) han propuesto
principalmente el uso de ácido sulfúrico con peróxido de hidrógeno como
agente oxidante. También se proponen técnicas de biolixiviación por Xiang y
col. (2010). Otras propuestas para el procesamiento de TCI están basadas
en procesos hidrometalúrgicos, pirometalúrgicos (Long y col., 2010), (Zhou y
Qiu, 2010), (Havlik y col., 2011) y biometalúrgicos (Liang y col., 2010), (Chi y
col., 2011), (Zhu y col., 2011).

En el presente trabajo se desarrolla una prueba de factibilidad técnica, a

escala de laboratorio, como una metodología para la recuperación de cobre
metálico a partir de tarjetas de circuitos impresos de computadores con un
grado de pureza superior al 99% y amigable con el medio ambiente. Esta
propuesta es hecha como un primer aporte a un proceso completo de
reciclaje que permita el aprovechamiento de la mayor cantidad posible de los
RAEE. La metodología propuesta está basada en operaciones físicas y
químicas propias del procesamiento de minerales, tales como reducción de
tamaño y clasificación, concentración por separación magnética y
electrostática, electrolixiviación y electrodeposición.

LIXIVIACIÓN Y ELECTRODEPOSICIÓN DE COBRE

El diagrama de Pourbaix para el cobre (Figura 1) define las condiciones bajo

las cuales existen las distintas especies del cobre en medio acuoso. Se
puede ver que el cobre es estable en medio ácido oxidante (hasta
potenciales de 0.34 V para concentración 1 M). Además, el cobre puede ser
corroído por soluciones ácidas o fuertemente básicas que contengan agentes
oxidantes apropiados (Ruiz, 2007).

4
 Figura 1. Diagrama de Pourbaix para el cobre.

La lixiviación ácida oxidante de Cu con O2 gaseoso a 1atm de presión es

posible ya que la línea del equilibrio O2/H2O está muy por encima de la línea
de oxidación del cobre. Es necesaria una cierta acidez de la solución para
evitar la formación de otros productos de oxidación como CuO y Cu(OH)2
(Ruiz, 2007). La reacción a pH < 4 es:

[1]

La disolución de cobre en solución acuosa es un proceso electroquímico

heterogéneo, el cual consta de varias etapas:

1. Transporte de masa de los reactivos a través de la capa límite

solución/sólido hacia la superficie del sólido.

2. Reacción electroquímica en la superficie del sólido, incluyendo adsorción

y desorción en la superficie del sólido y/o a través de la doble capa
electroquímica.

3. Transporte de masa de las especies producidas a través de la capa límite

hacia el seno de la solución.

La reacción total de disolución de cobre en el sistema ácido sulfúrico y

peróxido de hidrógeno propuesta por Yang y col. (2011) se puede expresar
como:

[2]

Se considera esta reacción para la disolución del cobre metálico (no

oxidado).

5
De la posición relativa de los equilibrios Cu2+/Cu y H+/H2 se concluye que es
posible reducir Cu2+ en solución a Cu0 mediante hidrógeno gaseoso. La
reacción de reducción es:

[3]

La precipitación de cobre a partir de la solución electrolítica se lleva a cabo

en una celda electrolítica. El electrolito está compuesto por los iones de
cobre, , que van a ser depositados y otros iones, principalmente ,
que migran permitiendo el paso de la corriente entre los electrodos. La fuente
externa de energía eléctrica proporciona los electrones necesarios para
lograr la reacción de reducción:

[4]

En el proceso los cationes, , se desplazan hacia el cátodo (con carga

negativa) y los aniones van hacia el ánodo (cargado positivamente). En el
cátodo ocurre la reacción de reducción del cobre principalmente y en el
ánodo ocurre la oxidación (generación de oxígeno):

Reacción catódica
Reacción anódica
Reacción de celda (iónica)
La reacción global de la celda es

Los resultados del proceso de electrodeposición de cobre son entonces:

deposición del cobre en el cátodo, evolución de oxígeno en el ánodo y
enriquecimiento del electrolito en ácido sulfúrico y empobrecimiento en
cobre.

DESARROLLO EXPERIMENTAL

Para el desarrollo experimental de la metodología propuesta se procesaron

4300 g de material conformado por tarjetas de video, placas base
(mainboard), módem, módulos de memoria RAM y tarjetas controladoras de
disco duro. Se tomaron partes de distintas marcas comerciales como
muestra representativa. Estas tarjetas están conformadas prácticamente por
los mismos dispositivos electrónicos (condensadores, resistencias,
transistores, circuitos integrados, etc.) y difieren sólo en el contenido de uno
u otro.

El procesamiento completo consistió de una preparación, reducción de

tamaño y clasificación, separación magnética y electrostática, lixiviación
electroquímica y electrodeposición del cobre (Figura 2).

6
 TARJETAS DE
CIRCUITOS IMPRESOS

Composición general:
Cu, Al, Pb, Zn, Ni, Fe, Sn, Au, Pt, Ag, Pd + cerámicos y
plásticos

Elementos peligrosos y no
Preparación aptos para la reducción de
tamaño

Reducción de tamaño y
clasificación

T1 < 0.3 mm, 0.3 mm < T2 < 0.8 mm

y 0.8 mm < T3 < 2 mm

Magnéticos y no
Separación magnética y
conductores:
electrostática Fe, Ni + no metálicos

Lixiviación de cobre
Residuos
(H2SO4, H2O2)

Solución (CuSO4 + impurezas)

Electrodeposición
de cobre

Figura 2. Diagrama de flujo del proceso experimental.

Se tomaron tres muestras de cada corriente para análisis químico, las cuales
fueron disueltas en agua regia. El análisis de cobre se hizo por adsorción
atómica con el equipo AA Spectrometer iCE 300 SERIES Thermo
SCIENTIFIC.

La lámina de cobre obtenida en el proceso de electrodeposición fue sometida

a análisis de FRX con el equipo BRUKER S1 TURBOSD Handheld XRF
Spectrometer.

PREPARACIÓN

Se retiraron manualmente las partes metálicas de mayor tamaño que no eran

aptas para el equipo de reducción de tamaño seleccionado. Esta fracción
metálica estaba conformada principalmente por aceros magnéticos. Se
retiraron también sockets para microprocesadores, tarjetas controladoras
(módem, video, etc.) y módulos de memoria RAM, los cuales son de pasta y
fáciles de retirar; esto para contribuir a la separación de la fracción metálica.
Por último se retiraron los condensadores electrolíticos de mayor tamaño, los
cuales poseen electrolitos que pueden ser tóxicos y corrosivos.

Estos tres tipos de materiales retirados representaron el 29% de la muestra

total.

REDUCCIÓN DE TAMAÑO Y CLASIFICACIÓN

En primer lugar se realizó una reducción de tamaño manualmente haciendo

uso de una cizalla para corte de láminas metálicas obteniéndose partículas
de tamaño máximo de 1 cm. Posteriormente el material fue pasado una vez
por un pulverizador BRAUN DIRECT DRIVEN PULVERIZER UD32 (Figura

7
3), el cual opera a 400 rpm, para lograr la reducción de tamaños deseada. En
el pulverizador el material es reducido de tamaño por el rozamiento entre las
partículas mismas y con los discos del pulverizador. El tamaño máximo de
partícula para obtener una liberación del 99 % del cobre es de 2 mm (Zhang
y Forssberg, 1997).

El material se clasificó en tres tamaños de partícula: T 1 < 0.3 mm, 0.3 mm <
T2 < 0.8 mm y 0.8 mm < T3 < 2 mm. Cada fracción de tamaño se procesó
separadamente con el fin de evaluar la dependencia del tamaño de partícula
en los procesos físicos de concentración.

SEPARACIÓN MAGNÉTICA Y ELECTROSTÁTICA

Aprovechando las propiedades de susceptibilidad magnética del hierro se

realizó la separación magnética para eliminarlo del material. El hierro es un
elemento de poco valor económico en las TCI y es no deseado para el
proceso de lixiviación y electrodeposición del cobre, pues hace que dichos
procesos sean costosos y el cobre obtenido sea de mala calidad.

De igual manera se aprovechó la propiedad de conductividad eléctrica de los

metales para separarlos de los polímeros y cerámicos. Este proceso fue
llevado a cabo en el separador electrostático.

Figura 3. Pulverizador utilizado en la reducción de tamaño.

Cada fracción de tamaño se procesó en el separador magnético,

obteniéndose una corriente de magnéticos y una de no magnéticos. La
corriente no magnética de cada fracción de tamaños se procesó
posteriormente en el separador electrostático, donde se obtuvo una corriente
de material no conductor y otra de material conductor.

8
La corriente de material conductor corresponde al concentrado final, el cual
está enriquecido en metales. Este concentrado se envió luego al proceso de
lixiviación selectiva, en este caso de cobre.

Para la prueba se utilizó el separador magnético CARPCO MODEL

MIH(13)111-5 Laboratory High-Intensity Induced-Roll Magnetic Separator
operado a una velocidad de rodillo entre 120 rpm y 125 rpm y control de
vibraciones en 50 unidades. Con una intensidad de corriente de 1.0 A según
manual del equipo y en la clasificación electrostática se utilizó el equipo
Laboratory Electrostatic High-Tension Separator de Carpco con una
intensidad de 20 KV DC y velocidad de rotación del tambor de 50 rpm.

LIXIVIACIÓN

El cobre fue lixiviado en una solución diluida de ácido sulfúrico, . Se

utilizó peróxido de hidrógeno, , como agente oxidante, esto debido a
que el cobre se encuentra en forma metálica y es por tanto estable en
solución ácida según se vio en el diagrama de Pourbaix para el cobre.

La prueba se realizó con 70 g del material concentrado T2 utilizando una

solución acuosa de 1.5 L con comercial al 50 % en exceso y al
100 % en exceso, a una temperatura de operación de 35 °C y con una
agitación de 620 rpm. La prueba se hizo durante 120 min y se adicionó una
cantidad de equivalente al 50 % del estequiométrico a los 60 min de
iniciada la prueba.

Esta prueba se hizo en un beaker de vidrio de dos litros de capacidad sobre

una plancha IKA C-MAG HP 10 y con un agitador Heidolph RZR 2102 control
(Figura 8).

ELECTRODEPOSICIÓN

Para el proceso de electrodeposición se construyó una celda electrolítica en

acrílico y con una capacidad de 270 cm3 (Figura 4). Se utilizó como cátodo
una placa de acero 304 con un área de 18 cm2 a ambos lados, para un área
total de 36 cm2. Para los dos ánodos se utilizó placas de plomo comercial.

9
 Figura 4. Montaje para la electrodeposición del cobre.

La prueba se realizó durante 60 min con una densidad de corriente fija de

222 A/m2 suministrada por una fuente BK PRECISION High Current DC
Regulated Power Supply Model 1796.

RESULTADOS Y DISCUSIÓN

REDUCCIÓN DE TAMAÑO

El material pasado por el pulverizador fue tamizado obteniéndose los

resultados mostrados en la Tabla II.

Tabla II. Resultados del análisis granulométrico.

Retenido %
Tamiz Peso (g) (%) Ac(+) % Ac (-)
+3 3.4 0.1 0.1 99.9
+4 14.8 0.5 0.6 99.4
+6 48.2 1.6 2.2 97.8
+10 202 6.6 8.8 91.2
+12 338 11.0 19.8 80.2
+20 641 20.9 40.7 59.3
+30 480.8 15.7 56.4 43.6
+35 169.3 5.5 61.9 38.1
+50 158.4 5.2 67.1 32.9
-50 1009.4 32.9 100.0 0.0
3065.3 100.0

De la curva granulométrica (Figura 5) se concluye que el 90 % del material es

de tamaño menor a 2 mm, que es el tamaño máximo para una buena
liberación del cobre. Esto muestra como el proceso de reducción de tamaño
realizado en el pulverizador en una sola pasada del material permite obtener
el resultado deseado.

10
 80.0

% Acumulado retenido
70.0
60.0
50.0
40.0
30.0
20.0
10.0
0.0
0 1 2 3 4
Abertura (mm)

Figura 5. Curva granulométrica del material producto del pulverizador.

SEPARACIÓN MAGNÉTICA Y ELECTROSTÁTICA

Los resultados obtenidos en el proceso de concentración mediante

separación magnética y electrostática se resumen en la Figura 6. Se muestra
además el contenido de cobre en cada una de las tres fracciones de tamaño
de partícula.

Figura 6. Resultados de la concentración magnética y electrostática.

Se puede ver como las fracciones de tamaño T 2 y T3 tienen un mayor

contenido de cobre. Esto era de esperar debido a que el cobre no logra ser
reducido de tamaño fácilmente por el pulverizador dado que es un material
maleable y poco frágil.

11
La fracción de menor tamaño está enriquecida de partículas de polímeros y
cerámicos. Gran parte de esta fracción (78%) va a la corriente de magnéticos
por arrastre y porque al ser tan livianas no alcanzan una velocidad suficiente
para ser arrojadas a la corriente de no magnéticos.

Como resultado del proceso de separación magnética y electrostática se

obtienen dos concentrados de cobre de 63% para la fracción T 2 y 58% para
T3, lo cual muestra que no es necesario separar el material en estos dos
tamaños. Se podría tomar una fracción de gruesos de tamaño entre 0.3 mm
y 2.0 mm y una fracción de finos < 0.3 mm, que aunque esta última tiene un
44% de cobre, sólo representa el 10% de la cantidad inicial del mismo
tamaño.

Las pérdidas de cobre en la fracción magnética son de 17% y 7% en las

fracciones M2 y M3 respectivamente. Éstas se deben a que algunos pines
son de cobre con recubrimientos de níquel (Oliveros, 2011) y por tanto
responden a campos magnéticos siendo entonces arrojados a la corriente de
magnéticos.

La recuperación de cobre fue de 63%, 73% y 85% para las fracciones de

tamaño T1, T2 y T3 respectivamente, lo cual evidencia que la concentración
por separación magnética y electrostática es una buena alternativa para el
proceso de recuperación del cobre de las TCI.

LIXIVIACIÓN

El resultado del proceso de lixiviación se presenta en la Figura 7. A las dos

horas de lixiviación se obtiene una concentración de cobre 25 g/L equivalente
al 87% del total del cobre en la muestra. A los 30 minutos la lixiviación de
cobre es del 78%.

30
Concentración de Cu (g/L)

25
20
15
10
5
0
0 50 100 150
Tiempo (min)

Figura 7. Curva de concentración de cobre vs tiempo de lixiviación.

Se puede ver como a los 30 min no hay más lixiviación de cobre y a partir de
los 60 min vuelve a haber disolución debido a que se agregó más peróxido

12
de hidrógeno. Esto muestra que el debe ser agregado a intervalos de
tiempo regulados ya que para la adición de una cantidad moderada de
en un intervalo corto de tiempo, la liberación de ocasiona el derrame de la
solución.

ELECTRODEPOSICIÓN

Se obtuvo una lámina de cobre con una masa de 0.92 g (Figura 8), lo cual
representa una eficiencia de corriente del 97%. La lámina de cobre obtenida
presenta uniformidad en su superficie y buenas propiedades mecánicas,
producto de una buena cristalización del cobre.

Los análisis de FRX dieron como resultado un contenido promedio de cobre

del 99.3%, e impurezas menores de hierro y plata principalmente.

Este resultado muestra la efectividad y selectividad del proceso para la

recuperación del cobre a partir de la solución obtenida en el proceso de
lixiviación.

Figura 8. Depósito de cobre obtenido.

CONCLUSIONES

Para una concentración eficiente y posterior recuperación de metales

valiosos de la chatarra electrónica fue necesaria una buena liberación de las
especies de interés en el proceso de reducción de tamaño, donde se
encontró que la fracción gruesa es la más rica en contenido de cobre, un
resultado esperado debido a las propiedades de este metal. Además los
procesos físicos de concentración magnética y electrostática mostraron ser
eficientes en el proceso de reciclaje y representan una excelente alternativa
puesto que no generan contaminación.

La etapa de disolución selectiva permitió obtener una solución rica en sulfato

de cobre apta para la posterior recuperación del mismo. De esta manera se
puede recuperar otros metales valiosos aprovechando los residuos
electrónicos como una fuente secundaria de éstos.

13
La obtención final del cobre puede realizarse mediante electrodeposición
siendo esta una técnica que no genera grandes efluentes ya que las
soluciones son recirculadas al proceso de lixiviación. El proceso realizado
mostró que es factible técnicamente obtener un cobre sin refinar con una
pureza superior al 99%, a partir de las tarjetas de circuitos impresos de
computador.

Es evidente entonces la aplicabilidad de las técnicas de procesamiento de

minerales para separar las fracciones metálicas, cerámicas y polímeros de
las TCI y recuperar el cobre mediante técnicas metalúrgicas, como una
alternativa de solución al problema de disposición final de los RAEE y que
además es amigable con el medio ambiente, contribuyendo así al desarrollo
sostenible global.

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