Presentacion BSC e3 & TCU e3

GSM

BSC e3 & TCU e3 Presentation

Vision global Descripcion del equipo Dependencia Respaldos

i
Caracteristicas claves
Producto de alta capacidad : 3000 E, 1000 TRX, 126 E1
Arquitectura con toleracia de fallas y disponibilidad de portadora

Beneficios al cliente

Adecuado para el cresimiento del sistema Equipo con menores dimensiones , mantenimiento y operacion rapido y sensillo

Nesesario para nuevas opciones tales como AMR, EDGE

BSC e3 & TCU e3 Presentacion

Vision Global Descripcion del equipo Dependencia Respaldo
Descripcion del equipo Caracteristicas Claves

Ventajas

Descripcion del Equipo

BSC TCU

Control Node

Transcoding Node

Modulos de insercion en vivo PLUG&PLAY N+P Redundancia para los modulos TMU Balance de carga Fexibilidad y Modularidad Panel frontal amigable
Upgrades y mantenimiento sin tiempo fuera de servicio Modelo de trafico independiente de la capacidad

Interface Node

PCM cabling interface

Facil Ingenieria de BSS

BSCe3 Control Node

2G vs 3G
Max TRX Max BTS Max Cells Max E1/T1

BSC/TCU2G

BSC/TCU3G

OMU
Spare

OMU
OAM&P

ATM

ATM

Max Erlang Max A circuits Pow er cons. BSC

TMU
GSM

TMU
GSM GSM

TMU
GSM

TMU
GSM GSM

Cabinet dimens (cm) Floor load BSC Foot-print (3000E)

320 139 160 48 1200 480 1,7 kW W:78 D:60 H:200 600 kg/m2 14 cabinets

1000 500 600 126/168 3000 3200 2,0 kW W:90 D:60 H:220 1000 kg/m2 2 cabinets

Capacidad BSC e3 & TCU e3

Big city with 600 8-TRX cells = 30 BSC12000 = 10 BSC e3

3 TIMES LESS BSC

TCU 2G

BSC&TCU e3
BSC 2G

3000 Erlang: 6 TIMES LESS FOOT-PRINT

FROM 600 E to 3000 E: ADEQUATE PRODUCTS FOR GSM DENSIFICATION

Disponibilidad del sistema

Disponibilidad SWITCH-CLASS
Menos de tres minutos anuales

Arquitectura tolerante de fallas

N + P (Distribucion de cargas) or 1+1 (hot stand-by) Redundancia Deteccion de fallas rapida y eficiente y restablecimiento (5 sec) Cambio de modulos Daados Hot-insert Balance de cargas de los modulos TMU
TMU GSM spare TMU spare GSM TMU GSM spare TMU GSM spare TMU GSM GSM TMU GSM spare

Ventajas para la O & M

Shelf 1
1

Rapida deteccion del modulo daado Reporte preciso de la falla Representacion del HW en el OMC-R Reparacion sin interrupcion de servicio

Shelf 2

15

Manejo del HARDWARE

Nuevo modelo de los objetos (Q3) Informacion de inventario de HW Acceso remoto en los modulos de hardware (get, tests, reset...) TML remoto (en Ethernet/IP)

TMU board version xx shelf 2 slot 3 serial xxxxxx

SIM A

TMU MMS MMS

MMS MMS

TMU TMU

TMU TMU TMU

TMU TMU TMU TMU SIM B

15

OMU

OMU

CC 1 CC 1

TMU

TMU TMU TMU

Deteccion de fallas precisa

Valor de Producto
Capacidad
Menos Equipo Menos espacio y consumo Ingenieria efectiva en costo 1 BSC/TCU e3 = 2 cabinets

I&C
3 BSC/TCU 2G = 14 cabinets

*
* * * *

5 x LESS
10 x LESS 3 x LESS

Espacio de piso (foot-print + espacio de trabajo)

1 BSC/TCU e3 = 2,1 m2 3 BSC/TCU 2G = 22 m2

OA&M
Gran disponibilidad (QoS) Reporte de fallas preciso Manejo de Hardware TML Remoto (via Ethernet) Upgrades rapidos de BSS

Consumo de energia
1 BSC/TCU e3 = 4 kW 3 BSC/TCU 2G = 12 kW

ATER & A-INT LINKS REDUNDANTES

0 (TCUe3 is internally redundant) 3 Ater & 12 A-int (TCU2G)

- 15 PCM

Mantenimiento (correctivo, preventivo)

Hasta 4 veces mas barato que con 2G

Cresimiento
AMR vocoding EDGE Datos de alta velocidad

4 x LESS

* Comparacion para una configuracion A 3000 E

BSC/TCUe3 BSC/TCU2G

BSC e3 & TCU e3 Product Presentation Agenda

Vision Global Descipcion del equipo Dependencias Respaldo
Impacto de introducion del equipo
Arquitectura de las tarjetas

Reglas de Equipamiento
Ejemplo de dimensionamiento Modelos comerciales y paquetes

Impacto de introduccion del producto

Control Node

Sobresalientes de Ing. De sitio

20 cm mas alto que BSC 2G

2 veces mas pesado que 2G

Doble A&B alimentacion Ethernet OMC link (vs X25 for BSC 2G)

Service Area Interface

Interface Node

BSC12000HC SW equivalente a la evolucion de BSC e3 hasta 2003

Exepcion: AMR y EDGE

ETSI Gabinete (90x60x220 cm - 1000 kg/m2) (3x2x72" - 2,400 lb/sq.m)

Arquitectura de las tarjetas e interconeccion

OMU OA&M

BSC (CN & IN)

CEM

CEM

TCU (TN)

ATM

TMU GSM

TMU GSM

..

TMU GSM

ATM RM

8K

LSA LSA

..

LSA

TRM DSP

LSA LSA

..

LSA

BSC CONTROL NODE (CN) T M U T T O T T O T T T T S MM M M M M MMMM I UU U S S U UU UU M

WW

BSC INTERFACE NODE (IN)

A T M R M A T M R M

TRANSCODING NODE (TN) S I M T T LSA RR MM T S LSA LSA R I M M

A A

LSA

LSA LSA

T M U

T T MM M M MM U U SS

MM T T T T S MM M M M M I SS UU UU M

C C LSA LSA E E MM

8 K S W

8 K S W

S LSA I M

T T T CCT T T T T T S RRR LSAEERR R RR R I MMM MMM M M M M M M

TMU : Traffic Management Unit, OMU : Operation&Maintenance Unit ATM : ATM Switch, TRM : Transcoding Resource Module

CEM : Common Equipment Module, LSA : Low Speed Access (PCM) ATM RM : ATM Resource Module, 8K : Circuit switching matrix

Reglas de equipamiento
OMU OA&M CEM CEM

ATM TMU GSM TMU GSM TMU GSM ATM 8K LSA LSA

..

..

LSA

TRM DSP
TRM: N+1 redundant Max: 10

LSA LSA

..

LSA

TMU: N+P redundant - Max: 12

LSA: 21 E1 & 28 T1 - Max: 6

LSA: 21 E1 & 28 T1 - Max: 4

BSC modular HW: TMU & LSA

TCU modular HW: TRM & LSA

BSC e3 modular hardware:

TMU (Traffic Mgt Unit): GSM traffic module 3 to 12 modules N+P redundant in one BSC 1 TMU = 300 Erl, 62 LAPD & 2 SS7 links

LSA (Low Speed Access): PCM module 2 to 6 modules internally redundant 1 LSA = Up to 21 E1 or 28 T1

TCU e3 modular hardware:

TRM (Transcoder Resource Module) 2 to 10 modules N+1 redundant in one TCU 1 TRM = 216 EFR calls

LSA (Low Speed Access): PCM module 1 to 4 modules internally redundant 1 LSA = Up to 21 E1 or 28 T1

BSC/TCUe3 Ejemplos de Dimencionamiento

BSC e3 TMU LSA
Nb of LAPD Nb of E1/T1

600 E 2+1 2
120 42/56

1500 E 5+1 3
300 63/84

2400 E 8+2 5
480 105/140

3000 E 10+2 6
600 126/168

TCU e3 Node TRM LSA

Nb of E1/T1

200 E 1+1 1
21/28

600 E 3+1 2
42/56

1200 E 6+1 3
63/84

1800 E 9+1 4
84/112

BSS Configuration Nb of BTS BSC capacity (Erl) Nb of TRX

#TMU #LSA # Abis E1/T1 # Ater E1/T1 # Agprs E1/T1

S111 200 1300 600

6 6 105/139 11/15 10/14

S222 125 3000 750

12 6 93/124 26/34 7/10

S333 70 3000 630

12 5 70/70 26/34 7/10

S444 50 3000 600

12 4 50/62 26/34 5/7

S888 20 3000 480

12 4 40/46 26/34 4/6

Los datos en rojo son los factores de dimensionamiento para S111 & S222, Abis PCM se asume concentration Para dimensionamiento de Agprs se supone que el numero de GPRS CS1/CS2 TS por sitio varia de 2 (rural) to 8 (urban)

Modelos Comerciales y Paquetes

Market models
BSC e3 (E1 75&120 Ohms and T1) TMU LSA
Nb of E1/T1

1500 E 6 3
63/84

2400 E 10 4
84/112

TCU e3 (E1 75&120 Ohms and T1) TRM LSA

Nb of E1/T1

1200 E
(single shelf )

2400 E
(dual shelf )

7 3
63/84

14 6
126/168

Market packages
TMU upgrade kit TRM upgrade kit LSA upgrade kit 1 TMU module (RU) 1 TRM module (RU) 1 LSA + CTUs, CTMs, cables

BSC e3 & TCU e3 Product Presentation Agenda

Vista General Descripcion del equipo Dependencias Respaldo
Arquitectura del sistema Desarrollo V13.2 Reemplazo de BSC2G con BSCe3

OPEX saving example

Arquitectura del sistema

OMC Control Node

Interface Node E1 / T1

MSC / HLR

E1 / T1

TCU
Transcoding Node

BTS Transcoding Node

BSCe3 Arquitectura del SW

TMU/SBC OMU-SBC

BTS-OAM

Traffic Mgt

IN-OAM IN-ACCESS AAL5

OMU/TM

IN-ACCESS AAL5 / AAL1

TMU/TM

ATM

ATM

ATM SWT

ATM SWT CN

ATM

CN_ACCESS IN-OAM SWITCHING

CEM

ATM

ATM RM

ATM RM

IN

Arquitectura del SW del Nodo de control

Application & Services layer Common layer Core layer Hardware Abstraction layer Hardware

OMU (SBC) functional architecture

TMU (SBC) functional architecture

Service & Application layer (GSM) ADM IN-OAM TN-OAM A-acc Ater-acc Agprs-acc

Service & Application layer (GSM) Traffic Mgt BTS-OAM LAPD-access SS7-access

Common layer (BSC platform) IN-access Common layer (CN platform) CN-OAM Test&Diag OAM Services Config Mgt Perf Mgt Fault Tolerance Overload Mgt Softw Mgt OSIAM Messaging Lib Database Access SS7-ADM APE

Common layer (BSC platform) IN-access Common layer (CN platform) OAM Services Config Mgt Perf Mgt Fault Tolerance Overload Mgt Softw Mgt SS7-ADM LAPD

Fault Mgt

Hardw Mgt

Fault Mgt

Hardw Mgt

Messaging Lib Core layer (Operating System) VxWorks Librairies

Core layer (Operating System) AIX Librairies

Hardware Abstraction layer BSP OS Kernel

Hardware Abstraction layer BSP OS Kernel

Hardware layer

Hardware layer

Arquitectura del Sw del Nodo de Interfase

CEM IN-OAM Switch Mgt

CN-ACCESS

RM-OAM

RM-OAM AAL5

RM-OAM Timeswitch control

Carrier Maintenance

ATM Mgt

LSA
OAM channels

ATM RM
Signalling channels

8K RM
timeswitch channels