Descripcin General Este es un pequeo amplificador de seal, de banda ancha, que cubre las frecuencias de 40 a 900 MHz.

Estas frecuencias incluyen las de TV en VHF(aire) y UHF(cable) y tambin las frecuencias de radiodifusin en los 88 - 108 Mhz en la banda FM. Est conectado entre la antena y la entrada de su receptor y aumenta las seales hasta por 20 dB, lo que permite recibir incluso las seales ms dbiles.

Dimensiones (4,3 cm x 5,4 cm)

Especificaciones Tcnicas-Caractersticas Respuesta de frecuencia: 40 - 900 MHz Ganancia: 20 dB Mximo nivel de salida: 90 uV Impedancia de entrada-salida: 75 ohmios

Cmo funciona El circuito est construido en torno a un nico transistor,un dispositivo de baja seal de UHF, el BFW 92. Este transistor puede operar a frecuencias tan altas como 1,6 GHz, y tiene una ganancia de 23 dB. La seal de la antena se aplica a la entrada del circuito y a travs de C5 y se alimenta a la base del transistor. Es amplificado y desde el colector del BFW 92 a travs de C1 y C2 llevado a la entrada de la radio o el receptor de TV. El circuito opera con una pequea pila de 9 V que, debido al muy bajo consumo de energa del circuito, va a durar mucho tiempo.

Esta imagen dibujada a mano nos muestra donde ubicar el transistor, ya que el plano azul no lo dice. Aparte, dice como ubicar cada contacto (colector,base y emisor)

Construccin En primer lugar vamos a considerar algunas cosas bsicas en la construccin de circuitos electrnicos en una placa de circuito impreso. La placa est hecha de un fino material aislante revestido con una capa delgada de cobre, al que se le da forma de manera tal que se forme la conduccin necesaria entre los diversos componentes del circuito. El uso de un circuito impreso bien diseado es muy deseable, ya que aumenta la velocidad de construccin y reduce considerablemente la posibilidad de hacer errores. Las placas SmartKit tambin vienen pre-perforadas y con el esbozo de los componentes y su identificacin impreso en el lado de los componentes para hacer ms fcil la construccin. Para proteger la placa durante el

almacenamiento de la oxidacin y asegurar que llegue a usted en perfectas condiciones el cobre es estaado durante la fabricacin y cubierto con un barniz especial que lo protege de oxidarse y tambin hace ms fcil la soldadura. Soldar los componentes a la placa es la nica manera de construir su circuito y de su forma de hacerlo depende en gran medida su xito o fracaso. Este trabajo no es muy difcil y si se atiene a unas cuantas reglas no debera tener ningn problema. El soldador que se utilizan debe ser ligero y su poder no debe exceder los 25 vatios. La punta debe estar bien y debe mantenerse limpia en todo momento. Con este fin, son muy tiles unas esponjas especialmente diseadas que se mantienen hmedas y de vez en cuando se puede limpiar la punta caliente sobre ellas para eliminar todos los residuos que tienden a acumularse en ella (la punta del soldador). NO lime ni lije una punta sucia o desgastada.. Si la punta no se puede limpiar, sustituirla. Hay diferentes tipos de soldadores en el mercado y usted debe elegir uno de buena calidad que contenga el flujo necesario en su ncleo, para asegurar una perfecta soldadura todo el tiempo. NO use fluido de soldadura, aparte de la que ya est incluido en su soldador. El exceso de fluido puede causar muchos problemas y es una de las principales causas de mal funcionamiento del circuito. Si, no obstante, usted tiene que utilizar el fluido extra, como es el caso cuando usted tiene que estaar alambres de cobre, limpie muy a fondo despus de que termine su trabajo. Con el fin de soldar un componente correctamente usted debe hacer lo siguiente: - Limpie los contactos (patitas) del componente con un pequeo trozo de tela esmeril. -Dblelos a la distancia correcta del cuerpo del componente e inserte el componente en su lugar en la placa. -Usted puede encontrar a veces un componente con contactos de un calibre mayor que el habitual, que son demasiado gruesos para entrar en los orificios de la placa. En este caso utilizar un mini taladro para agrandar ligeramente los agujeros. No haga los agujeros demasiado grandes porque esto va a hacer difcil despus de soldadura. -Tome el soldador caliente y apoye su punta en el contacto componente, mientras que mantiene el final del alambre de estao en el punto en que el contacto surge de la plaqueta. La punta de hierro debe tocar el contacto ligeramente por encima de la plaqueta. -Cuando el estao comienza a derretirse y fluir, espere hasta que abarque por igual la zona que rodea el orificio y el fluido hierva y salga de debajo de la soldadura. El total de la operacin no debe tardar ms de 5 segundos. Quitar el soldador y dejar que la soldadura se enfre naturalmente sin soplar sobre ella o moviendo el componente. If everything was done properly the surface of the joint must have a bright metallic finish and its edges should be smoothly ended on the component lead and the board track. Si todo se hizo correctamente la superficie del conjunto debe tener un brillante acabado metlico y sus bordes deben tener una terminacin suave entre el contacto del componente y la pista de la plaqueta. Si la soldadura se ve desafilada(perdn jeje), agrietada, o si tiene la forma de un blob(wtf?) entonces le han hecho una soldadura seca y debera eliminar la soldadura (con una bomba, o una mecha de soldadura) y rehacerla. -Tenga cuidado de no sobrecalentar las pistas, ya que es muy fcil de levantarlas del tablero y romperlas. -Cuando se suelda un componente sensible es una buena prctica de agarrar el contacto del componente del lado de la plaqueta con un par de pinzas largas de punta fina para desviar cualquier calor que podra daar al componente. -Asegrese de que usted no utiliza ms estao del necesario, ya que usted est corriendo el riesgo de cortocircuitar pistas adyacentes en la plaqueta, especialmente si son muy prximos entre s. -Cuando termine su trabajo, corte el exceso del contacto del componente y limpie la plaqueta a fondo con un disolvente adecuado para eliminar todos los residuos del fluido que todava pueden permanecer en l. El proyecto es muy fcil, ya que los componentes que forman el circuito son muy pocos y sus esquemas han sido claramente representados en el tablero para usted. La nica cosa inusual es que el transistor debe estar soldado del lado de cobre del tablero. Sin embargo, esto es comn con los dispositivos de UHF y se suele hacer para evitar la introduccin de capacitancias entre los contactos del transistor que pudieran alterar el comportamiento del circuito. Tmese el tiempo necesario para hacer buenas soldaduras y tratar de mantener los contactos del componente lo ms cortos posible debido a las muy altas frecuencias involucradas. Soldar primero de todos los pins y las resistencias. Las bobinas se suministran

listas para ser soldadas sobre el circuito impreso y usted debe tener cuidado de no deformarlas en el proceso (aclaracin: las bobinas vienen armadas si uno se lo compra a SmartKit, sino debe armarlas uno mismo, con un cilindro de hierro y alambre de cobre, que mas abajo esta especificado).Coloque entonces los capacitores y suelde los diodos con cuidado tratando de evitar sobre-calentarlos y asegurndose de que estn correctamente alineados. Soldar el transistor en su lugar, despus de haber terminado la soldadura de los otros componentes, para evitar los sobre-calentarlo, y ser cuidadosos para alinearlo de acuerdo con el diagrama incluido en las instrucciones. (Las letras sobre el cuerpo del transistor deberan estar enfrentadas lejos del cobre). La entrada del circuito se encuentra en el punto 4 y el contacto a tierra y la salida en el punto 1 y en tierra. La batera se conecta usando el clip de batera suministrada en los puntos 2 (-) y 3 (+), y es una pila de 9 V miniatura, alcalina, si lo prefiere. . Para obtener un mejor rendimiento y para evitar interferencias no deseadas durante la operacin se recomienda colocar el circuito en una pequea caja de metal, y el uso adecuado de conectores montados en la caja para las conexiones externas. Puede utilizar una caja lo suficientemente grande como para albergar el amplificador y la batera o puede utilizar una fuente de alimentacin externa, pero recuerde usar un capacitor de alimentacin (FEED THROUGH???) positivo en la lnea de suministro, donde pasa a travs de la caja de metal. Si usted planea utilizar el amplificador para recepcin de VHF Y UHF debe usar un mezclador VHF/UHF antes de la entrada del amplificador. PARTS PARTES R1 = 120 Ohm (marrn, rojo, marrn) R2 = 1,5 kOhm (marrn, verde, rojo) R3 = 270 Ohm (rojo, violeta, marrn) R4 = 82 kOhm (gris, rojo, naranja) C1, C5 = 100pF (cermica) C2, C3 = 1nF (cermica) C4 = 2,2 pF (cermica) D1, D2 = 1N4148 diodo Transistor = BFR90, BFR91, BFW92 Varios = PCB, 6 pins, soldador,estao,clip batera de 9V L1, L2: Dimetro: 5 mm grosor de alambre: 0,5 mm vueltas: 8

Referencias R===>Resistencia C===>Capacitor(o condensador) D===>Diodo T===>Transistor L===>Bobina PARA EL ARMADO DE LA BOBINA Segn tengo entendido, con dimetro se refiere al dimetro del ncleo de hierro (o sea vamos a usar un cilindro de hierro de 5mm de dimetro para cada bobina).El grosor del alambre es el del alambre de cobre que va enroscado alrededor del cilindro de 5mm . La cantidad de vueltas son las que va a haber de cobre alrededor del hierro.

Esto fue todo, espero que les sirva y me comentan como les fue!!