SPR Efectos Secundarios Sistemas Electrónicos

Protección contra Efectos Secundarios de Rayos
sobre Sistemas Electrónicos
Protección contra Efectos

Secundarios de Rayos sobre
Sistemas Electrónicos
Presentar las prácticas vigentes de IEC e IEEE

para la protección de los sistemas electrónicos
modernos contra los efectos secundarios de los
rayos.
• Introducción
Contenido
• Componentes de un SPR
• Referencias IEC & IEEE
• Diseño del SPR Interno
• Conclusiones
EVENTOS DEL 09/09/99 y 08/10/99
MANEJO
DE PEQUIVEN
SOLIDOS COMPLEJO
PETROQUIMICO TAEJ
COMPLEJO
Salida
CRIOGENICO
de
Crudo
Lote 1
Lote 2
Petro
Zuata Sincor Lote 3 BITOR
S H
PEQUIVEN Lote Lote Lote
Lote SUR 4 5 6
Lote 7
Cerro Ameriven
Negro Expansión
Almacenamiento Lote 8
Area de
de Crudos Reserva
1.000.000 US$
Autopista Rómulo Betancourt

EVENTO DEL 08/10/99

EVENTO DEL 08/10/99

Planta Efectos
Daños en la sala de control asociados a instrumentación de campo:
Tarjeta salida controlador básico de 12-FY-276
Tarjeta MUX box de termocuplas
Superoctanos
Transductor de temperatura de 11-TE-238

Fuente de poder PLC 110-PSA
Daños a instrumentos en campo:
11-FT-101,11-FT-187A,11-GD-5, 11-PT-502A/C
Parada de planta.
Disparo erróneo del compresor de síntesis por supuestas vibraciones.

metanol
Super-
Señal errónea en la sala de control, sin alarmas en monitor local.

Parada de planta.
EVENTO DEL 08/10/99
Planta Efectos
Falla de aislamiento relé interposición en sala de control,
asociado con el dispositivo LSHL-7003 en la fosa de
efluentes del laboratorio.
Desactivación de los relés indicadores de disparo de las
Metor
calderas de vapor. Activación de lógica de parada segura.

Parada de planta.
Daño a totalizador de flujo en la planta de tratamiento de

Indust.
Aguas
agua cruda
Daño de PLC de control de la planta de tratamiento de aguas
servidas.
INTRODUCCIÓN
• Nivel ceráunico en aumento a escala mundial
• Proliferación de sistemas electrónicos digitales
• 6 billones $ en pérdidas anuales en EE.UU.
• No basta con proveer SPR externo tradicional
• Necesidad de una guía práctica actualizada

COMPONENTES DEL SPR

 SPR Externo (contra impactos
directos)
 Terminaciones Aéreas
 Conductores Bajantes
 Sistemas de Puesta a Tierra
 SPR Interno (contra efectos

electromag.)
 Anillos Equipotenciales
 Separación de Seguridad

DOCUMENTOS DE REFERENCIA
• ANSI / NFPA 780: Estándar de Instalación
• IEEE 1100: Sum. Potencia y Puesta a Tierra
•IEEE C62.41, 64 &72: Protectores Sobretensiones
• IEC 61024: Protección de Estructuras
• IEC 61312: Prot. contra Impulsos Electromagn.
• IEC 61662: Análisis de Riesgos de Daños

DISEÑO DEL SPR INTERNO
Acoplamientos con Fenómeno del Rayo

Zonas de Protección
Puesta a Tierra y Apantallamiento
Uniones Equipotenciales
Dispositivos de Protección
Configuraciones para Interconexiones

ACOPLAMIENTO CON FENÓMENOS DEL RAYO
 Acoplamiento Resistivo
Potencial transferido desde tierra remota
 Acoplamiento Inductivo
L<100m H  di/dt H  1/d
V ind. en lazos metálicos  di/dt = kilovolts
 Acoplamiento Capacitivo
L<100m E = 500 kV/m 1° descarga
E disminuye a una tasa de 500 kV/m/µs
ZONAS DE PROTECCIÓN CONTRA RAYOS
ZPR 0A: elementos sujetos a impactos directos.

Pudieran conducir toda la corriente del rayo.
Sin atenuación del campo electromagnético.
ZPR 0B: no sujetos a impactos directos de rayo,

pero sin atenuación del campo electromagnético.
ZPR 1: no sujetos a impactos directos de rayo.

Corrientes reducidas en comparación con ZPR 0B y
campo electromag. atenuado por apantallamientos.
ZPR2, etc: adicionales, si complejidad estructura

e instalaciones exige reducir corriente del rayo.

ZPR 0A
ZPR 0B
Estructura = pantalla 1 SPR
ZPR 1 Externo
Sala computación= pantalla 2

ZPR 2 Junta de unión 2
local en el límite de
ZPR1 y ZPR2 Cables
externos
Junta de unión 1
en límite de ZPR0A, ZPR0B y ZPR1
PUESTA A TIERRA Y APANTALLAMIENTO
Interconectar sistemas puesta tierra de estructuras

adyacentes entre las que existan cables.
Preferible múltiples trayectorias (malla).
Instalar cables en conduits metálicos o ductos de

concreto reforzado, integrados a SPT.
Apantallamiento: lo más efectivo para reducir la

interferencia electromagnética.
Partes metálicas estruct. conectadas entre sí / SPR.
Unir todos los SPT (neutros, SPR, pantallas de

cables, gabinetes metálicos, referencia funcional o
“tierra electrónica”, etc.).
SPT separados violan NEC: 250-50, 250-58, 250-

60, 645-15 y 800-40(d). Ocasionan V ( arcos,
riesgos personales y daños a equipos electrónicos.
Pantallas de cables interconectadas en ambos

extremos y en las fronteras entre zonas.
Cables (y pantallas) entre estructuras separadas:

en ductos metálicos, continuos extremo-extremo y
conectados a juntas de unión de las estructuras.
Circuitos ramales con su propio conductor de SPT,

conectado a tierra en ambos extremos.

IEEE 1100-1999: pantallas de cables con señales
digitales puestos a tierra en ambos extremos.
Riesgo de corrientes circulatorias por V.
Si pantalla puesta a tierra en un extremo para evitar

corrientes parásitas, existen riesgos de arcos o
accidentes personales por tensión inducida en
circuito abierto.
Se recomienda extremo abierto PAT mediante

dispositivo protección contra sobretensiones (DPS).
UNIONES EQUIPOTENCIALES
Reducen V entre partes metálicas y sistemas

dentro del volumen a proteger.
Instalar en fronteras de los ZPRs y unir todas las

partes metálicas que crucen las fronteras y
sistemas dentro del ZPR.
Cuando entren por varios lugares, colocar varias

juntas de unión, conectadas al SPT en anillo, al
acero de refuerzo y a fachadas metálicas.
Entrada de circuitos eléctricos y de señales a

estructura a nivel del suelo y por el mismo lugar.
Junta de unión en entrada cerca del SPT.
(disminuye V por altas corrientes con alto di/dt).
Conectar acero de refuerzo y otros elementos de

apantallamiento al anillo cada 5 m.
Juntas de unión de cobre o acero galv.> 50 mm2.

Lámina metálica rectangular (menor L que circular),
DISPOSITIVOS DE PROTECCIÓN CONTRA SOBRETENSIONES
DPS no protegen contra impactos directos de rayos.

Controlan tensiones inducidas en cables y dirigen a
tierra corrientes de acoplamiento por descargas de
rayos cercanas.
Instalar DPS donde otros métodos de mitigación

son insuficientes o no se pueden implantar.
Conectar DPS a junta de unión con conductores

cortos.
Coordinar DPS en cascada, desde tableros

principales (Categoría C de IEEE o ZPR 0B de IEC),
continuando con tableros que alimentan equipos
electrónicos (Categoría B de IEEE o ZPR 1 de IEC)
y finalizando en el extremo de los cables de señales
en los equipos electrónicos (Categoría A de IEEE o
ZPR 2 de IEC).
Cables de DPS cortos y de baja inductancia.

V = 100 V/m/kA para descarga de 100 A/s.
Un metro de cable es una longitud “grande”.
Calibre no influye. Planos mejores que circulares.
Láminas de los gabinetes altamente efectivas
Entradas digitales de reserva cortocircuitadas.

Salidas digitales no deben cortocircuitarse.
Salidas analógicas de reserva terminadas con una
resistencia de carga de 250 ohms.

CONFIGURACIONES PARA INTERCONEXIONES
Dos maneras de conectar componentes metálicos de

un sistema de información (gabinetes, bastidores) a un
sistema de puesta a tierra, según IEC:
Config. en estrella S
(o radial)
Config. mallada M
CONFIGURACION TIPO S
Componentes metálicos del sistema de información

aislados de componentes del sistema común de
puesta a tierra, excepto en punto de unión.
Para sistemas pequeños, donde todos los servicios y

cables entran a la estructura por un solo punto.
Evitar corrientes de bajas frecuencias.
Punto único de unión es ideal para conectar DPS.

CONFIGURACION TIPO M
Componentes metálicos no deben aislarse de los

componentes de puesta a tierra común.
Para sistemas con muchos cables entre equipos, y

donde servicios/cables entran por diferentes puntos.
Logra baja impedancia para altas frecuencias y reduce

campos magnéticos.
En sistemas complejos, se pueden combinar ambas

configuraciones.
CONFIGURACIONES SEGUN IEEE 1100
Plano de tierra de referencia para señales (SRGP) y

malla de tierra de referencia para señales (SRGG),
cuando se tengan equipos analógicos (bajas
frecuencias) y equipos digitales (altas frecuencias) en
la misma estructura.
Métodos “un solo punto” (SPG) y “árbol” (TREE):

casos de solo señales analógicas.
PLANO DE REFERENCIA PARA SEÑALES

MEDIANTE LÁMINA GALVANIZADA
MALLA DE REFERENCIA PARA SEÑALES

MEDIANTE MALLA ELECTROSOLDADA
PLANO DE REFERENCIA PARA SEÑALES

MEDIANTE LÁMINA GALVANIZADA Y RIELES DE NIVELACIÓN
ESTRUCTURA DE REFERENCIA PARA SEÑALES

MEDIANTE CANALES PORTACABLES
Típico SRGG: estructura metálica interconectada de

piso falso, retícula 0.6 x 0.6 m. Efectivo desde señales
dc hasta de 25-30 MHz. Variantes constructivas con
malla de conductores debajo del piso falso.
Ningún equipo electrónico a menos de 1 m de

extremos de un SRGP o SRGG o de entradas/salidas
de conductores de puesta a tierra u otros objetos
metálicos (puntos de entrada/salida de corrientes
transitorias).
Conexiones de gabinetes metálicos a estructura de

piso falso o a otra forma de SRGP o SRGG hecha con
mallas trenzadas anchas (baja impedancia a altas
frecuencias).
Conductores redondos = alta reactancia a altas

frecuencias.
No colocar aislantes entre piso falso y gabinetes,

pues actúan como capacitancias (bajas impedancias
a altas frecuencias).
MEJORAS EN ESTRUCTURAS EXISTENTES
Al actualizar SPR de estructura existente:
• Integrar las fachadas y techos metálicos al SPR,
• Usar acero de vigas/columnas/fundaciones inter-

conectado hasta sistema de puesta a tierra,
• Reducir espacio entre bajantes y reducir tamaño de

malla del sistema de terminación aérea a
separaciones entre 1 y 5 m,
MEJORAS EN ESTRUCTURAS EXISTENTES
• Instalar láminas flexibles de unión a través de las

juntas de expansión entre estructuras adyacentes,.
Distancia entre láminas = 1/2 distancia entre
bajantes,
• Unir juntas de expansión entre una estructura y

cualquier corredor de cables.
• Proteger accesorios en techo contra impactos

directos de rayos.
CONCLUSIONES
Sistemas electrónicos susceptibles a daños por

impulsos electromagnéticos durante tormentas.
SPR tradicionales no aportan suficiente protección.
Zonas de protección = práctica efectiva, al combinar

técnicas de uniones equipotenciales, apantallamiento
y protección con DPS.
Modificar SPR para proteger sistemas electrónicos a

instalar en estructuras existentes.
PLAN DE TRABAJO PROPUESTO

Nivelación de conocimientos del equipo de trabajo
Escogencia de instalación para evaluación piloto
Recopilación de información (planos SPR/SPT,
lista y manuales de equipos y sistemas críticos)
Análisis de información
Ejecución de inspecciones (SPR externo/SPR
interno)
Elaboración de informe (acciones/mejoras)
Completación de guía de inspección detallada
Adiestramiento de personal de Mtto y Operaciones
Plan para inspección de las otras instalaciones
Ejecución del resto de inspecciones
Seguimiento a mejoras y resultados.

SPR Efectos Secundarios Sistemas Electrónicos

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Presentar las prácticas vigentes de IEC e IEEE

• Referencias IEC & IEEE

• Diseño del SPR Interno

EVENTOS DEL 09/09/99 y 08/10/99

Autopista Rómulo Betancourt

EVENTO DEL 08/10/99

EVENTO DEL 08/10/99

Transductor de temperatura de 11-TE-238

Disparo erróneo del compresor de síntesis por supuestas vibraciones.

Señal errónea en la sala de control, sin alarmas en monitor local.

EVENTO DEL 08/10/99

calderas de vapor. Activación de lógica de parada segura.

Daño a totalizador de flujo en la planta de tratamiento de

• Nivel ceráunico en aumento a escala mundial

• Proliferación de sistemas electrónicos digitales

• 6 billones $ en pérdidas anuales en EE.UU.

• No basta con proveer SPR externo tradicional

• Necesidad de una guía práctica actualizada

COMPONENTES DEL SPR

 SPR Interno (contra efectos

• ANSI / NFPA 780: Estándar de Instalación

• IEEE 1100: Sum. Potencia y Puesta a Tierra

•IEEE C62.41, 64 &72: Protectores Sobretensiones

• IEC 61024: Protección de Estructuras

• IEC 61312: Prot. contra Impulsos Electromagn.

• IEC 61662: Análisis de Riesgos de Daños

DISEÑO DEL SPR INTERNO

Acoplamientos con Fenómeno del Rayo

Configuraciones para Interconexiones

ACOPLAMIENTO CON FENÓMENOS DEL RAYO

ZONAS DE PROTECCIÓN CONTRA RAYOS

ZPR 0A: elementos sujetos a impactos directos.

ZPR 0B: no sujetos a impactos directos de rayo,

ZONAS DE PROTECCIÓN CONTRA RAYOS

ZPR 1: no sujetos a impactos directos de rayo.

ZPR2, etc: adicionales, si complejidad estructura

ZONAS DE PROTECCIÓN CONTRA RAYOS

Sala computación= pantalla 2

PUESTA A TIERRA Y APANTALLAMIENTO

Interconectar sistemas puesta tierra de estructuras

Preferible múltiples trayectorias (malla).

Instalar cables en conduits metálicos o ductos de

Apantallamiento: lo más efectivo para reducir la

PUESTA A TIERRA Y APANTALLAMIENTO

Partes metálicas estruct. conectadas entre sí / SPR.

Unir todos los SPT (neutros, SPR, pantallas de

SPT separados violan NEC: 250-50, 250-58, 250-

PUESTA A TIERRA Y APANTALLAMIENTO

Pantallas de cables interconectadas en ambos

Cables (y pantallas) entre estructuras separadas:

Circuitos ramales con su propio conductor de SPT,

PUESTA A TIERRA Y APANTALLAMIENTO

Si pantalla puesta a tierra en un extremo para evitar

Se recomienda extremo abierto PAT mediante

Reducen V entre partes metálicas y sistemas

Instalar en fronteras de los ZPRs y unir todas las

Cuando entren por varios lugares, colocar varias

Entrada de circuitos eléctricos y de señales a

Conectar acero de refuerzo y otros elementos de

Juntas de unión de cobre o acero galv.> 50 mm2.