INTRODUCCIÓN A LA

PLACA BASE
El chipset y
los bancos de memoria
El chipset
Es un conjunto de circuitos integrados (Chips) que ayudan a que el procesador y los
componentes del PC se comuniquen con los dispositivos conectados a la placa base y los
controlen.

Realiza las funciones siguientes:

 Controla la transmisión de datos, las instrucciones y las señales de control entre la CU y el
resto de elementos del sistema.
 Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los periféricos.
 Ofrece soporte para el bus de expansión.

Se les puede identificar porque llevan un disipador y el nombre del fabricante impreso.
Los fabricantes actuales: Intel, VIA, Nvidia, AMD, …(principalmente Intel y AMD)

Según el chipset que tengamos, nuestro sistema será compatible con diferentes
procesadores, modelos de discos duros, SSD y tarjetas gráficas. También
determina que y cuántos periféricos soporta el sistema.
Composición y tipos
Antes el chipset estaba formado por dos chips, el North Bridge, puente norte, y el South
Bridge, el puente sur.

El puente norte se ubica en la parte superior (norte) de la placa, de ahí su nombre. Está
próximo al socket y a los zócalos de memoria. Entre las funciones de este chip destacan:
• Gestionar la memoria RAM.
• Gestionar los buses gráficos (AGP o PCI-Express).
• Controlar la conexión del FSB (bus que comunica el chipset con el microprocesador.)
• Mantener la comunicación con el microprocesador y el puente sur.

El gran rendimiento al que trabaja este chip, hace que alcance altas velocidades y, en consecuencia,
altas temperaturas. Por este motivo, suele estar cubierto por un disipador, y puede ir
acompañado de un ventilador e incluso llegar a compartir el sistema de refrigeración del
microprocesador.
Composición y tipos

 El puente sur se encuentra en la parte inferior (sur) de la placa, próximo a los slots de
expansión y a las conexiones de E/S. Este chip controla la gran mayoría de componentes
de E/S. Las principales funciones del puente sur son:
• Controlar los chips especializados (audio, SATA, Ethernet, USB, etc.).
• Gestionar los buses ISA y PCI (slots de expansión).
• Controlar el bus LPC (conecta dispositivos de baja velocidad (teclado, ratón…).
• Mantener la comunicación con el puente norte.

La carga de dispositivos, cada vez mayor, que tiene el puente sur puede propiciar la aparición de
cuellos de botella en la comunicación con el puente norte, ya que utiliza el mismo bus para
comunicarse con todos. Para evitar esto los fabricantes han desarrollado diferentes tecnologías como
HyperTransport, DMI o V-Link, basadas en la creación de un bus específico de alta velocidad para
comunicar ambos puentes.
Actualmente el avance de los microprocesadores ha hecho que se rediseñe el chipset:

 El puente norte desaparece: la mayoría de las funciones pasan al microprocesador.

 Se crea el chip PCH que sustituye al puente sur y toma además algunas funciones del puente norte.
 El canal de comunicación entre PCH con microprocesador es DMI con capacidad de hasta 20 GBps.

Distribución tradicional del chipset Chipset de nueva generación

de Intel
Chipset Intel Z68 Express, Disposición del chipset en
de una placa base una placa base con puente
ASUS P8Z68-V PRO norte y puente sur
Para saber más debes tener en cuenta algunos conceptos:

Al puente norte se le llama también MCH o concentrador de controlador de memoria.

ICH concentrador de controladores de E/S (puente sur de Intel).

LPC es un bus que conecta dispositivos como el teclado, ratón….al puente sur.

HyperTransport. Lo puedes encontrar tanto en quipos de AMD, como de Nvidia, o Apple. AMD decide
incluir el controlador de memoria dentro del chip y debido a esto descarga el bus de un gran trasiego
de información.

DMI (Direct Media Interface). Es la respuesta de Intel al Hypertransport de AMD. Canal de

comunicación entre el nuevo chipset con el micro.

QPI (Quick Path Interconnet). Surge para cubrir básicamente dos tipos de configuraciones. Los equipos
que utilizan varias tarjetas graficas y en los cuales el controlador PCIe no esta dentro del procesador,
y cuando nos encontramos con varios procesadores en la misma placa base. Para esto, se hace
necesario tener un gran ancho de banda de salida desde la CPU.

UMI, es el canal de comunicación entre la APU (Unidad de procesamiento acelerado) de AMD y FCH (el
puente sur de AMD). Es similar a DMI de Intel.

FDI (Flexible Display Interface). Este enlace surge al tener una tarjeta gráfica integrada en el propio
procesador. Ahora necesitamos llevar los gráficos desde ese elemento a la pantalla. Obviamente, el
procesador no tiene una conexión HDMI o VGA ya que esta la proporciona la placa base. Este enlace lleva
esos datos desde el procesador hasta las partes del chipset encargadas de darte este servicio.
Los bancos de memoria
También llamados zócalos de memoria, es el
lugar donde se instala la memoria principal del
ordenador, esto es, donde van insertados los
módulos de memoria RAM.

Su número varía entre 2 y 6 bancos y pueden

ser del tipo DDR, de 184 contactos o DDR2 y
DDR3, de 240 contactos. Ya se están vendiendo
placas base con bancos para memorias DDR4,
también de 284 contactos

En muchas placas se emplea la tecnología Dual

Channel, Triple Channel o Quad Channel, lo
que permite acceder a varios bancos de
memoria a la vez, incrementando notablemente
la velocidad de comunicación de la memoria.

Para que esto funcione, además de estar

implementados en la placa base, los módulos
deben ser iguales, tanto en capacidad como en
diseño y a ser posible en marca. Se distinguen
porque, para 4 slots, dos son del mismo color y
los otros dos de otro color, debiéndose cubrir los
bancos del mismo color.
Los bancos de memoria
Los bancos de memoria
Las memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos
DIMM convencionales. Debido a su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse
en computadores portátiles, PDAs y notebooks, aunque han comenzado a sustituir a los SIMM/DIMM en
impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos con placa base miniatura (Mini-ITX).

Los módulos SO-DIMM tienen 100, 144 ó 200 pines. Los de 100 pines soportan transferencias de
datos de 32 bits, mientras que los de 144 y 200 lo hacen a 64 bits. Estas últimas se comparan con los
DIMM de 168 pines (que también realizan transferencias de 64 bits). A simple vista se diferencian porque
las de 100 tienen 2 hendiduras guía, las de 144 una sola hendidura casi en el centro y las de 200 una
hendidura parecida a la de 144 pero más desplazada hacia un extremo.

Los SO-DIMM tienen más o menos las mismas características en voltaje y potencia que las DIMM
corrientes, utilizando además los mismos avances en la tecnología de memorias.
Los bancos de memoria
SO-DIMM vs DIMM

SO-DIMM DDR 4