“Ciencia y Tecnología al Servicio del País”

22-I

Facultad de Ingeniería Eléctrica y

Electrónica
Curso: Introducción a la Computación

Docente: Carolyn Rojas Vargas

Ciclo Académico
MICROPROCESADOR
 ¿Qué es el procesador?

• También conocido como Microprocesador o

CPU (Central Processing Unit), es un chip o
componente electrónico en cuyo interior hay
millones de transistores sobre una oblea de
silicio; en donde se llevan a cabo las
operaciones lógicas o aritméticas (cálculos)
para permitir la ejecución de los programas,
desde el Sistema Operativo hasta el Software
de aplicación.
• Se puede decir que el Microprocesador es el
cerebro de un ordenador o computadora,
NANO: capaz de leer e interpretar las señales que les
Este prefijo viene del latín “nanus” que significa manda el usuario a través de los distintos
“enano” y se utiliza en términos científicos para componentes y resto de aplicaciones. Todo
hablar de la milmillonésima parte de algo, lo que
equivale a tomar el número 1 y dividirlo entre ello en cuestión de nanosegundos y en código
1.000.000.000 millones. binario. También se encarga de generar
información de salida en formato de vídeo a
Ejemplo: Un nanómetro es la mil millonésima
(billonésima) parte de un metro través de una pantalla o un monitor.
Fabricación
La miniaturización es una tendencia siempre presentes en el diseño y producción de
microprocesadores. A fin de poder alojar una cantidad mayor de transistores y así poder complejizar
sus diseños, los fabricantes de chips tienden a reducir constantemente el tamaño de los
componentes internos.
El proceso de fabricación de microprocesadores se suele nombrar según las dimensiones de las
partes más pequeñas que se encuentran en un chip. Así, los fabricantes pueden decir que tal o cual
procesador está realizado en 45 o 32 nanómetros Para darnos una idea del acelerado progreso de la
miniaturización, pensemos que el primer procesador Pentium, lanzado en 1993 estaba fabricado en
un proceso de 800 nanómetros y contenía 3.1 millones de transistores, en el 2007 se pasó de los 65
nm a los 45 nm. En 2010, se dio el salto a los 32 nm. En 2012, a los 22 nm y, en 2014, se pasó a los
14 nm. En aquel momento, el progreso se ralentizó, priorizando la optimización en la litografía de 14
nm que se mantiene a día de hoy. Las siguientes iteraciones serán las de 7 nm y las de 5 nm,
Para el usuario
previstas de PC,a partir
para Intel la miniaturización
de 2022. tiene algunos LA LITOGRAFIA es la forma de construir chips electrónicos
beneficios interesantes, Para empezar. un procesador sumamente pequeños. Lo que actualmente se hace, es una
creado en un proceso de fabricación más avanzado técnica donde se utilizan obleas de silicio de nanómetros de
suele consumir menos energía eléctrica y permite espesor que, a través de procesos basados en la exposición
mayores velocidades de funcionamiento. Además, al a la luz de determinados componentes y el uso de otros
reducirse el tamaño de los transistores que conforman compuestos químicos, son capaces de crear circuitos de
tamaños microscópicos. A su vez, se van apilando estas
los chips. se pueden agregar más núcleos y más
obleas hasta conseguir un chip 3D muy complejo.
memoria caché dentro de ellos.
Fabricación
Microprocesadores, sobre la oblea de silicio,
antes de ser cortados para encapsularlos.
OBLEA:
En microelectrónica, una oblea o lámina
es una placa fina de un material
semiconductor, por ejemplo el silicio, con
la que construyen microcircuitos
mediante técnicas de dopado (por
ejemplo, difusión o implantación de
iones), grabado químico y deposición de
varios materiales.
A continuación se unen la base con los
conectores, el trozo de oblea y la tapa
disipadora de calor, para formar un
procesador completo
SILICIO: Es el material con el que se fabrican, al menos en su
mayoría, tanto los procesadores de PC como casi todos los chips
en la industria.
Mucho se ha hablado de posibles sustitutos más eficientes que el
silicio, como el grafeno, pero aún se encuentra en desarrollo. Por
lo tanto, el Silicio sigue siendo el material con el que se fabrican los
procesadores debido a que es abundante, es barato y además
actúa como semiconductor de manera natural.

ENCAPSULADO
La comunicación de la CPU con el resto del sistema
se realiza mediante señales de información y
señales de control que son enviadas por impulsos
eléctricos a través de las muchas patillas (pines)
que tiene.
Posteriormente, estas señales viajarán por el los
buses del sistema que comunica al procesador con
los demás componentes situados en la placa base,
pasando a continuación al bus de E/S hasta llegar al
periférico correspondiente.
El número y tamaño de las patillas ha ido variando
con el tiempo según las necesidades y las
tecnologías utilizadas. Se define como encapsulado
la forma en que se empaqueta la oblea de silicio
para efectuar su conexión con el sistema.
Existen tres modelos de encapsulado: PGA, LGA,
BGA. Esto quiere decir el socket que debe tener la
placa madre.
PGA: Este es el más antiguo. Los
procesadores tienen unos pequeños pines
que se acoplan en el socket. El problema es
que si un pin se rompía, el procesador
quedaba inutilizable.
(Land Grid Array)
LGA: Es el sistema que actualmente está
utilizando Intel para todos sus procesadores
de escritorio Intel Core y AMD para sus
Threadripper. Esta compuesto por pines en el
socket de la placa madre, y en el procesador
está compuesto con una pequeñas laminas
que hace contactos con estos pines.
(Pin Grid Array)
BGA: Es el sucesor del PGA, en este caso en vez de ver pines de cobre,
veremos unas bolitas que se sueldan directamente a la placa base. De
esta forma no hace falta un socket haciendo que todo sea más pequeño
y reduciendo costes. Es lo que se suele utilizar para fabricación de
SmartPhones, debido a su reducido tamaño. En los procesadores BGA, es
imposible cualquier actualización que queramos realizar en nuestro CPU.
(Ball Grid Array)
VELOCIDAD DE RELOJ Y VELOCIDAD
DEl BUS DEL MICROPROCESADOR
• La velocidad del reloj, se refiere a la velocidad del microprocesador.
• La velocidad del micro se expresa en Hz (hercios) que es la cantidad de
operaciones que puede realizar en un segundo. Por ejemplo, una CPU con una
velocidad de reloj de 3,2 GHz ejecuta 3200 millones de ciclos por segundo.
Ejemplo:
Para procesar una instrucción “X”, el microprocesador requiere “Y” ciclos de reloj, entonces una vez
procesado, el dato es enviado a través del bus para alojarlo en la memoria RAM. Pero una cosa es qué
tan rápido se realicen esos ciclos de reloj y otra es qué tan rápido son enviados a la memoria.
• La velocidad del bus es la velocidad máxima con la que se transfieren los datos
procesados en el microprocesador hacia otros periféricos como la memoria.
Núcleos (cores)
Originalmente, los procesadores se fabricaban con un solo núcleo que hacía todo el trabajo, pero con el paso
del tiempo se dieron cuenta de que uno solo no podía hacer todo el trabajo y gracias a la reducción de las
litografías, pudieron integrar cada vez más núcleos dentro de los procesadores.
Los núcleos del procesador son unidades de procesamiento individuales dentro de la unidad central de
procesamiento (CPU) de la computadora. El núcleo del procesador recibe instrucciones de una sola tarea del
procesador, trabajando con la velocidad del reloj para procesar rápidamente esta información y almacenarla
temporalmente en la memoria de acceso aleatorio (RAM). La información permanente se guarda en tu disco
duro cuando lo solicitas.
La mayoría de las computadoras actuales tienen múltiples núcleos de procesador que le permiten a tu
computadora completar múltiples tareas a la vez. Tener la capacidad de ejecutar numerosos programas y
solicitar múltiples tareas, como hacer ediciones en un documento, mientras miras un video, mientras abres
un nuevo programa, esto es posible con múltiples unidades centrales de procesador.
Para videojuegos o programas complejos, es esencial tener una CPU que sea capaz de procesar información
como la distribución rápida en una transmisión de audio y video. En una era digital en la que todos somos
expertos en llevar a cabo múltiples tareas, los núcleos de procesador se han vuelto cada vez más importantes
para los usuarios de computadoras.
hilos (threads)
Es una tecnología mediante el cual el sistema operativo ve
al procesador como si tuviera el doble de núcleos de los
que realmente posee. Así, se distinguen los "núcleos
físicos" de los "núcleos virtuales". Al ver más núcleos en el
chip, el sistema operativo envía más datos al procesador,
que así puede trabajar mas eficientemente y evitar cilcos
de reloj ociosos.
Si un procesador tiene HT (Hyper-threading) en el caso de
Intel o SMT (Simultaneous Multi-Threading) en el caso de
AMD, significa que cada uno de los núcleos es capaz de
realizar dos tareas de manera simultánea, lo que se
conoce como hilos de proceso. Por lo tanto, un procesador
de cuatro núcleos físicos con Hyperthreading tendría ocho
hilos de proceso, y sería capaz de ejecutar ocho órdenes al
mismo tiempo. El número de hilos siempre es el doble que
el de núcleos.
¿cómo funciona?
• Cada trabajo que el microprocesador hace se divide en muchas
pequeñas operaciones llamadas “Instrucciones”.
• La lista completa de “instrucciones” necesarias para que el
microprocesador haga un buen trabajo se llama “Programa”.
INSTRUCCIONES
• El CPU es acrónimo de Central Processing Unit (Unidad Central de
Procesamiento).
• Dos de las principales arquitecturas de CPU relacionadas a la
instrucción establece :
- Reduced Instruction Set Computer (RISC) Computadora con Conjunto de
instrucciones Reducido.
- Complex Instruction Set Computer (CISC) Computadora con Conjunto de
instrucciones Complejo
PARTES INTERNAS DEL
MICROPROCESADOR
Aunque la arquitectura del microprocesador varía considerablemente de un
diseño a otro, los elementos principales del microprocesador son los siguientes:

- Memoria Cache
- Unidad Aritmético - Lógica
- Unidad de Coma Flotante
- Registros
- Unidad de Control
- Buses
Memoria cache
A la hora de “recordar” cualquier tarea, la propia
computadora hace uso de la memoria RAM. Sin
embargo, a veces esto no es del todo suficiente y por
tanto es necesario que utilice la memoria caché de la
propia CPU. Se caracteriza porque se llega a ella de
forma más rápida y puede ser tipo L1, L2 y L3.
• Es una memoria volátil integrada en el núcleo del
procesador, que puede trabajar a la misma
velocidad del micro o a la mitad. Su función es
almacenar los datos más frecuentes para una mayor
rapidez en la localización y ejecución de estos.
• Las cachés mejoran los tiempos de acceso a
memoria. En general, una mayor capacidad de
caché es beneficiosa para el rendimiento. Es usada Foto microscópica de Chip de CPU de 4 núcleos .
por el microprocesador para reducir el tiempo
promedio necesario para acceder a los datos de la
memoria principal, en ellas se almacenan las últimas
instrucciones procesadas o las futuras a procesar
junto con sus datos.
Memoria cache
La mayor parte de las CPUs de PC actuales incorporan tres niveles de caché dentro del mismo chip de la CPU:
Caché L1: Se trata de la más rápida, porque es la que más cerca está de los núcleos.
También es la que menos capacidad tiene y la variación de tamaño depende en parte de
la potencia de la CPU. Por ejemplo un procesador Intel Pentium Gold 5405U de 2 núcleos
y 4 hilos tiene 128 KB en total (64 KB por núcleo) y un procesador AMD Epyc 7763 tiene en
total de 4MB.
La caché L1 se divide en dos tipos: Una de datos y otra de instrucciones. La primera
almacena los datos que se procesan y la segunda la información sobre la operación que se
tiene que hacer. Además, hay que tener en cuenta que cada uno de los núcleos tiene su
propia caché L1. Por tanto, en un procesador de 6 núcleos, nos encontramos con un total
de seis caché L1.
Caché L2: Es un nivel intermedio que presenta un buen equilibrio entre capacidad,
cercanía y velocidad. Tiene una mayor capacidad de almacenamiento, aunque es más Cuando la CPU o la GPU busque un dato o una
lenta que la anterior. El tamaño puede ser pequeña como la L1 o incluso llegar a los 32 instrucción, lo primero que hará será mirar en la
caché más cercana al procesador y por tanto la de
MB.
menor nivel para ir incrementando hasta llegar al
Caché L3: Se posiciona en un nivel inferior a la anterior tanto en cercanía como en dato esperado. La idea es que no tenga que
acceder a la memoria
velocidad, pero tiene una capacidad mucho mayor. El tamaño puede variar de 4 a 256 MB.
Memoria cache
Caché L4:
• Es un tipo de memoria caché poco habitual en equipos desktops y laptops; que se utiliza normalmente como apoyo para
mejorar el rendimiento de GPUs integradas. Por ejemplo, el procesador Core i7-5775C venía con 128 MB de eDRAM como
caché L4, que se utilizaba como buffer para la gráfica Intel Iris Pro 6200 que integraba. Así se mejoraba el ancho de banda
y se reducía el impacto de tener que recurrir a la RAM como memoria gráfica.
• En equipos usados para mainframes y supercomputadoras, algunos procesadores como el IBM z15 tienen hasta 960 MB
de caché L4 eDRAM.

En futuros diseños a nivel de CPU se ha planteado la posibilidad de integrar TSV (Through Silicon Vias): las vías
memoria caché L4 como apoyo total a la CPU y también la integración de memoria a través del silicio son conexiones
mediante el apilado 3D. En ese sentido, la compañía AMD pretende introducir una que atraviesen verticalmente los
memoria caché L4 compartida entre todos los grupos de núcleos, lo que en la chips y permiten la
teoría debería mejorar la comunicación entre los mismos y sobretodo los entornos intercomunicación vertical entre
de virtualización en la que varios usuarios comparten grupos de procesadores. Así ellos.
Chiplet: Es un encapsulado que
mismo, está desarrollando incorporar la tecnología 3D V-Cache a procesadores alberga varios chips bajo un mismo
basados en la arquitectura Zen 3. La tecnología 3D V-Cache se trata de un diseño die.
de chiplet 3D por el que se apila memoria caché L3 una encima de otra, Die del procesador: Es la parte
interconectándolas a través de un TSV para aumentar el ancho de banda de la donde se encuentra todo el circuito y
misma, así como su capacidad. De este modo, el procesador mejoraría su ancho de componentes internos del
banda, pero, además, lograría poder equipar mucha más memoria caché L3. procesador.
Unidad Aritmético - Lógica
• Conocida también como ALU (Arithmetic/Logic Unit.). La ALU es
la parte del microprocesador que lleva a cabo las operaciones
aritméticas y lógicas en los datos binarios.
• La mayoría de las ALU pueden realizar las siguientes operaciones:
- Operaciones aritméticas de números enteros tales como la adición,
sustracción, multiplicación y división.
- Operaciones lógicas de bits tales como AND, NOT, OR,XOR, XNOR.
- Operaciones de desplazamiento de bits, desplazan o rotan una palabra
en un número específico de bits hacia la izquierda o la derecha.
Unidad Aritmético - Lógica (ALU)
La ALU se compone básicamente de: Circuito Operacional, Registros de Entradas, Registro Acumulador y un
Registro de Estados, conjunto de registros que hacen posible la realización de cada una de las operaciones.

• Circuito operacional : Realiza las operaciones con los datos

de los registros de entrada.
• Registros de entradas: Contiene los operandos de la
operación.
• Registro acumulador: Almacena los resultados de las
operaciones.
• Registro de estado (flag) : Registra las condiciones de la
operación anterior.
FLAGS (BANDERAS):
FLIP-FLOP: Es el nombre común
Conjunto de flip-flops que
que se le da a los dispositivos de
guardan la información
dos estados (biestables), que
relacionada con el resultado
sirven como memoria básica
de la ejecución de una
para las operaciones de lógica
operación aritmética o
secuencial.
lógica.
Unidad de Coma Flotante

• Conocida también como FPU (Floating Point Unit) o Coprocesador

matemático. La FPU ejecuta cálculos complejos. Resulta ser el
ayudante del procesador para realizar las operaciones matemáticas de
punto flotante, es decir que se encarga de realizar las operaciones
numéricas con números fraccionarios. Existen unidades que incluso
pueden llegar a realizar cálculos trigonométricos o exponenciales.
• Básicamente es una adaptación para aumentar el rendimiento de los
procesadores en el procesamiento de gráficos en donde los cálculos a
realizar con mucho más pesados y complejos que en los programas
normales. En algunos casos, las funciones de la FPU las realiza la
propia ALU mediante un microcódigo de instrucción.
Registros
• Es una memoria integrada en el microprocesador, ultrarrápida y de poca capacidad, normalmente de 8, 16, 32
y actualmente de 64 y 128 bits en el cual se almacenan de forma temporal los datos que son o van a ser
procesador por la ALU.
• El tamaño de estos registros es muy importante y determina el rendimiento del procesador. Cuando decimos
que un procesador tiene una arquitectura de 64 bits es por que sus registros tienen espacio para almacenar 64
bits.
• Existen múltiples tipos de registros como pueden ser:
- Registro de memoria: almacenan exclusivamente direcciones de memoria.
- Registro de datos: almacenan números enteros.
- Registro de propósito general (GPR o General Purpose Registers): permiten almacenar tanto datos como
direcciones. La mayoría de las computadoras modernas emplean este tipo de registros.
- Registro de coma flotante: almacenan datos en formato de coma flotante.
- Registro de constantes: almacenan datos constantes (que no se cambian).
- Registro de propósito específico: almacenan información específica sobre el estado del sistema, como el
puntero de pila o el registro de estado.
- Registro vectorial.
Unidad de Control
•En inglés llamada Control Unit o CU, es la encargada de dirigir el funcionamiento del procesador. Lo hace
impartiendo órdenes en forma de señales de control a la memoria RAM, la unidad aritmético-lógica y los
dispositivos de entrada y salida para que sepan cómo gestionar la información e instrucciones que se
envían al procesador. Por ejemplo, que recojan datos, lleven a cabo los cálculos y almacenen resultados.
•Después de que una instrucción ha sido obtenida y decodificada por el microprocesador, la circuitería de
control envía las señales apropiadas a dispositivos tanto internos como externos a la CPU, para iniciar la
acción de procesamiento indicada por la instrucción.
•Esta unidad se asegura que el resto de componente funcionen de forma sincronizada mediante señales de
reloj y temporización. Prácticamente la totalidad de procesadores cuentan con esta unidad en su interior,
pero digamos que está fuera de lo que es el núcleo de procesamiento en sí mismo. A su vez, podemos
distinguir dentro de él las siguientes partes:
- Reloj (CLK): se encarga de generar una señal cuadrada que
sincroniza los componentes internos.
- Contador de programa (CP): contiene la dirección de memoria
de la siguiente instrucción que se va a ejecutar.
- Registro de instrucciones (RI): guarda la instrucción que se está
ejecutando.
- Secuenciador y Decodificador: interpreta y ejecuta las
instrucciones a través de órdenes
Buses
Buses externos o Buses del sistema:
Al conjunto de líneas encaminadas a realizar una misma función se la denomina BUS. Los buses suelen nacer
en el interior del microprocesador y se extienden por todo el sistema, hasta llegar a los dispositivos de
entrada/salida y a los dispositivos de memoria. En un microprocesador se distinguen tres tipos de buses:
-Bus de datos: Es el bus por donde circulan los datos que envían y reciben los distintos componentes, hacia o
desde el procesador. Esto significa que es un bus bidireccional y por el circularán palabras con una longitud de
64 bits, la longitud que el procesador es capaz de manejar. Un ejemplo de bus de datos son los LANES o
Líneas PCI Express, que comunican la CPU con las ranuras PCI, por ejemplo, para una tarjeta gráfica.
-Bus de direcciones: por el bus de direcciones no circulan datos, sino direcciones de memoria para ubicar
dónde están los datos almacenados en la memoria. La memoria RAM es como un gran almacén de datos
dividido en celdas, y cada una de estas celdas tiene su propia dirección. Será el procesador el que pida a la
memoria el dato mediante el envío de una dirección de memoria, esta dirección debe ser tan grande como
celdas tenga la memoria RAM. Actualmente un procesador puede direccionar direcciones de memoria de
hasta 64 bits, es decir, podríamos manejar memorias de hasta 264 celdas.
-Bus de control: el bus de control es el encargado de gestionar los dos buses anteriores, mediante señales de
control y temporización para hacer un uso sincronizado y eficiente de toda la información que circular desde
o hacia el procesador. Sería como la torre de control aéreo de un aeropuerto.
Buses
Buses Internos:
• En este bloque se consideran todas las líneas de unión o buses
que unen los distintos bloques que constituyen el
microprocesador. Podría incluirse en la unidad de control.
• Es importante saber que los procesadores actuales no cuentan
con el tradicional FSB o Bus Frontal, el cual servía para comunicar
el CPU con el resto de elementos de la placa base, por ejemplo,
chipset y periféricos a través del puente norte y el puente sur.
Esto se debe a que el propio bus se ha introducido dentro de la
CPU como una unidad de administración de datos de entrada y
salida (I/O) que comunica directamente la memoria RAM con el
procesador como si del antiguo puente norte se tratase.
Tecnologías como HyperTransport de AMD o HyperThreading de
Intel se encargan de gestionar el intercambio de información en
los procesadores de alto rendimiento.
• El BSB o Back Side Bus es el bus que se encarga de conectar el
microprocesador con su propia memoria caché, normalmente la
de L2. De esta forma se puede liberar el Bus Frontal de bastante
carga, y así acercar aún más la velocidad de las memorias caché a
la velocidad del núcleo.
Overclocking
MULTIPLICADORES: Son una
•Es un proceso que fuerza a la CPU de su equipo a operar a una velocidad serie de elementos ubicados
mayor de la configuración de fábrica. dentro o fuera del
•El overclocking consiste en aumentar la frecuencia del reloj de su CPU. procesador que se encargan
Cuanto mayor sea el número, se estará mejorando su rendimiento ya que de medir la relación entre el
procesará las tareas a una frecuencia mayor. Este mismo razonamiento se reloj de la CPU y el reloj de
puede aplicar a su unidad de procesamiento gráfico (GPU). los buses externos. Se sabe
que la CPU está conectada
•Una mayor frecuencia se traduce en más calor, por lo que se debe tener
con elementos como la
en cuenta este exceso de calor para evitar dañar los delicados memoria RAM, el chipset y
componentes del equipo. Además, es probable que anule la garantía del otros periféricos a través de
fabricante de su chip. Por ello es importante contar con sistemas buses. Gracias a estos
profesionales de enfriamiento. multiplicadores, es posible
•No todas las CPUs se pueden overclocked debido a los multiplicadores que la frecuencia de la CPU
bloqueados que impiden la modificación. Intel y AMD tienen algunos sea muchísimo más rápida
modelos de procesadores que traen esta función bloqueada y la única que los buses externos, para
así ser capaz de procesar
forma de forzar la mejora de su rendimiento, es haciendo cambios
más datos.
directamente en el bus frontal de la placa base, pero esto podría provocar
fallas en el funcionamiento del equipo. Un multiplicador de x10 por
•Las modernas placas base pueden equiparse con una serie de ejemplo, permitirá que un
configuraciones automatizadas en la Bios, diseñadas para facilitar el sistema que trabaje a 200
overclocking. MHz, lo haga en la CPU a
2000 MHz.
Arquitecturas y procesos de fabricación en los procesadores Intel y AMD:
Consideraciones previas

• Intel y AMD utilizan arquitecturas y procesos de fabricación diferentes en sus procesadores. Como
recordarán nuestros lectores (Users) habituales, Intel se mantiene fiel a la arquitectura de núcleo
monolítico, lo que significa que todos los núcleos del procesador se integran en una única pastilla
de silicio, mientras que AMD utiliza una arquitectura MCM (módulo multi-chip), lo que significa que
dichos núcleos pueden quedar repartidos en una, dos o hasta ocho pastillas de silicio, conocidas
como chiplets, que se intercomunican utilizando un sistema conocido como Infinity Fabric.
• La evolución de los procesadores Intel y AMD en términos de arquitectura y de proceso de
fabricación ha sido más intensa, y más interesante, en el caso de la segunda, ya que el diseño MCM
ha vivido cambios muy importantes, no en vano los Ryzen de AMD han pasado por tres procesos
diferentes: 14 nm, 12 nm y 7 nm, y han experimentado ajustes profundos a nivel de silicio, mientras
que Intel se ha mantenido en los 14 nm, y los cambios a nivel de arquitectura han sido menores,
con la única excepción de Rocket Lake-S, que ha dado el salta Cypress Cove, una adaptación de la
arquitectura Sunny Cove al proceso de 14 nm.
¡MUCHAS GRACIAS!