Memorias Ram Actualizando 2023

ENSAMBLAJE, MANTENIMIENTO Y
SOPORTE TÉCNICO DE COMPUTADORAS
MEMORIA RAM
La memoria RAM (Random Access Memory Module o memoria de acceso aleatorio) es un tipo de memoria que
utilizan los ordenadores para almacenar los datos y programas a los que necesita tener un rápido acceso. Se
trata de una memoria de tipo volátil, es decir, que se borra cuando apagamos el ordenador, aunque también hay
memorias RAM no volátiles (como por ejemplo las memorias de tipo flash.
Los datos almacenados en la memoria RAM no sólo se borran cuando apagamos el ordenador, sino que también
deben eliminarse de esta cuando dejamos de utilizarlos (por ejemplo, cuando cerramos el fichero que contiene
estos datos).
Estas memorias tienen unos tiempos de acceso y un ancho de banda mucho más rápido que el disco duro, por
lo que se han convertido en un factor determinante para la velocidad de un ordenador. Esto quiere decir que,
dentro de unos límites, un ordenador irá más rápido cuanta mayor sea la cantidad de memoria RAM que tenga
instalada, expresada en MegaBytes o GigaBytes.
Los chips de memoria suelen ir conectados a unas plaquitas denominadas módulos, pero no siempre esto ha
sido así, ya que hasta los ordenadores del tipo 8086 los chips de memoria RAM estaban soldados directamente
a la placa base.
Con los ordenadores del tipo 80386 aparecen las primeras memorias en módulos, conectados a la placa base
mediante zócalos, normalmente denominados bancos de memoria, y con la posibilidad de ampliarla (esto, con
los ordenadores anteriores, era prácticamente imposible).
En cuanto a los tipos de memoria, la clasificación que podemos hacer es la siguiente:
DRAM:
Las memorias DRAM (Dynamic RAM) fueron las utilizadas en los primeros módulos (tanto en los SIMM como en
los primeros DIMM). Es un tipo de memoria más barata que la SDRAM, pero también bastante más lenta, por lo
que con el paso del tiempo ha dejado de utilizarse. Esta memoria es del tipo asíncronas, es decir, que iban a
diferente velocidad que el sistema, y sus tiempos de refresco eran bastante altos (del orden de entre 80ns y
70ns), llegando en sus últimas versiones, las memorias EDO-RAM a unos tiempos de refresco de entre 40ns y
30ns.
SDRAM:
Las memorias SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) son las utilizadas actualmente (aunque por SDRAM se
suele identificar a un tipo concreto de módulos, en realidad todos los módulos actuales son SDRAM).
Son un tipo de memorias síncronas, es decir, que van a la misma velocidad del sistema, con unos tiempos de
acceso que en los tipos más recientes son inferiores a los 10ns, llegando a los 5ns en los más rápidos.
Módulos SIMM. Podemos ver a la Izda. un módulo de 30 contactos y a la drcha. uno de 72 contactos.
DOCENTE. Peter G. Núñez Gonzales

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ZÓCALOS – RANURAS - MÓDULOS O BANCOS DE MEMORIA
Lugar o conector para la instalación de la memoria

principal (RAM) del ordenador, estos módulos han ido
variando en tamaño, color, capacidad y forma de
conectarse desde los 8,5 – 10,5 y 13cm de largo en los
módulos de SIMM (30) y (72) DIMM (168) RIMM (184)
contactos.
RANURAS SIMM (Single In-line Memory Module –

Modulo de memoria de línea única)
SIMM 30
• 30 Contactos
• Zócalo de color blanco
• Broches metálicos
• Sin muesca
• Trabajan a 8 bits
• Placas: 286, 386, 486
• Capacidades: 1MB, 2MB, 4MB, 8MB
• Longitud de 8.5 cm.
SIMM 72
• 72 Contactos
• Zócalo de color blanco
• Broches metálicos
• 1 muesca
• Trabajan a 32 bits
• Placas: 386, 486, Pentium, Pentium II
• Capacidades: 4MB, 8MB, 16MB, 32MB,
• Longitud de 10.5 cm.

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RANURAS RIMM (Rambus Inline Memory Module)
• 168 Contactos
• Zócalo color negro y algunos color marrón
• Broches plásticos
• 2 muescas casi juntas
• Placas: Pentium 4 (GB 850)
• Capacidades: 64MB, 128MB, 256MB,
• 512MB, 1 GB.
• Longitud de 13 cm.
RANURAS DIMM (Dual In-line Memory Module - Módulo de Memoria lineal doble)
Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso
que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son
reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los
SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.
TIPOS DE MEMORIA:
▪ MEMORIAS DIMM SDR
• 168 Contactos
• Zócalo de color negro
• 2 muescas separadas
• Placas: Pentium, Pentium II, Pentium
III,
• Pentium 4 (GB 845)
• Capacidades: 16MB, 32MB, 64MB,
128MB,
• 256MB, 512MB, 1GB

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Los módulos SDR (Single Data Rate) son los conocidos normalmente como SDRAM, aunque, como ya hemos
dicho, todas las memorias actuales son SDRAM.
Se trata de módulos del tipo DIMM, de 168 contactos, y con una velocidad de bus de memoria que va desde los
66MHz a los 133MHz. Estos módulos realizan un acceso por ciclo de reloj.
Empiezan a utilizarse con los Pentium II y su utilización llega hasta la salida de los Pentium 4 de Intel y los
procesadores Athlon XP de AMD, aunque las primeras versiones de este último podían utilizar memorias SDR.
Este tipo de módulos se denominan por su frecuencia, es decir, PC66, PC100 o PC133.
▪ MEMORIAS DIMM DDR (Double Data Rate - memoria de doble tasa de transferencia de datos)
• 184 Contactos
• Zócalo de varios colores
• 1 muesca
• Placas: Pentium 4 para adelante
• Capacidades: 64MB, 128MB, 256MB, 512MB, 1 GB.
Con una velocidad de bus de memoria de entre 100MHz y 200MHz, pero al realizar dos accesos por ciclo de
reloj las velocidades efectivas de trabajo se sitúan entre los 200MHz y los 400MHz. Este es un punto que a veces
lleva a una cierta confusión, ya que tanto las placas base como los programas de información de sistemas las
reconocen unas veces por su velocidad nominal y otras por su velocidad efectiva.
Comienzan a utilizarse con la salida de los Pentium 4 y Thlon XP, tras el fracasado intento por parte de Intel de
imponer para los P4 un tipo de memoria denominado RIMM, que pasó con más pena que gloria y tan sólo llegó
a utilizarse en las primeras versiones de este tipo de procesadores (Pentium 4Willamette con socket 423).
Módulo DDR. Vemos

que tiene una sola
muesca de
posicionamiento,
situada a la derecha del
centro del módulo.

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▪ MEMORIAS DIMM DDR2
• 240 Contactos Y 64 bits

• Zócalo de varios colores
• 1 muesca
• Placas: Pentium 4 para adelante
• Capacidades: 64MB, 128MB, 256MB, 512MB,
Módulo DDR2. Vemos que tiene una sola muesca
1 GB, 2 GB.
de posicionamiento, situada a la derecha del
• Longitud de 13 cm. centro del módulo, aunque más hacia en centro
que en los módulos DDR. También se puede
apreciar la mayor densidad de contactos.
Los módulos DDR2 SDRAM son una evolución de los módulos DDR SDRAM. Se trata de módulos del
tipo DIMM, en este caso de 240 contactos y 64bits. Tienen unas velocidades de bus de memoria real de entre
100MHz y 266MHz, aunque los primeros no se comercializan.
La principal característica de estos módulos es que son capaces de realizar cuatro accesos por ciclo de reloj
(dos de ida y dos de vuelta), lo que hace que su velocidad de bus de memoria efectiva sea el resultado de
multiplicar su velocidad de bus de memoria real por 4.
Esto duplica la velocidad en relación a una memoria del tipo DDR, pero también hace que los tiempos de latencia
sean bastante más altos (pueden llegar a ser el doble que en una memoria DDR).
El consumo de estas memorias se sitúa entre los 0 y 1.8 voltios, es decir, casi la mitad que una memoria DDR.
Tanto las memorias DDR como las memorias DDR2 se suelen denominar de dos formas diferentes, o bien en
base a su velocidad de bus de memoria efectiva (DDR-266, DDR-333, DDR-400, DDR2-533, DDR2-667, DDR2-
800) o bien por su ancho de banda teórico, es decir, por su máxima capacidad de transferencia (PC-2100, PC-
2700 y PC-3200 en el caso de los módulos DDR y PC-4200, PC-5300 y PC-6400 en el caso de los módulos
DDR2).
El Ancho de banda de los módulos DDR y DDR2 se puede calcular multiplicando su velocidad de bus de
memoria efectiva por 8 (DDR-400 por 8 = PC-3200).

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MEMORIAS DIMM DDR3
Este tipo de memorias

sustituyeron a las DDR2) son
también memorias del
tipo SDRAM DIMM, de 64bits
y 240 contactos, aunque no son compatibles con las memorias DDR2, ya que se trata de otra tecnología y
además físicamente llevan la muesca de posicionamiento en otra situación.
Según las informaciones disponibles se trata de

Módulo DDR3. Vemos que tiene una sola muesca de
memorias con una velocidad de bus de posicionamiento, situada en esta ocasión a la
memoria real de entre 100MHz y 250MHz, lo izquierda del centro del módulo.
que da una velocidad de bus de memoria
efectiva de entre 800MHz y 2000MHz (el doble
que una memoria DDR2 a la misma velocidad de bus de memoria real), con un consumo de entre 0 y 1.5 voltios
(entre un 16% y un 25% menor que una DDR2) y una capacidad máxima de transferencia de datos de 15.0GB/s.
En cuanto a la medida, en todos los casos de memorias del tipo SDRAM (SDR, DDR, DDR2 y DDR3) se trata
de módulos de 133mm de longitud. (13 centimetros)
Una cuestión a considerar es que estos tipos de módulos no son compatibles entre sí, para empezar porque
es físicamente imposible colocar un módulo en un banco de memoria que no sea de su tipo, debido a la posición
de la muesca de posicionamiento.
Hay en el mercado un tipo de placas base llamadas normalmente duales (OJO, no confundir esto con la
tecnología Dual Channel) que tienen bancos para dos tipos de módulos (ya sean SDR y DDR o DDR y DDR2),
pero en estos casos tan sólo se puede utilizar uno de los tipos. Esto quiere decir que en una placa
base dual DDR - DDR2, que normalmente tiene cuatro bancos (dos para DDR y otros dos para DDR2), podemos
poner dos módulos DDR o dos módulos DDR2, pero NO un módulo DDR y otro DDR2 o ninguna de sus posibles
combinaciones. Es decir, que realmente sólo podemos utilizar uno de los pares de bancos, ya sea el DDR o el
DDR2.

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Modelo de memorias DDR3 Con Disipador.
Diferencias entre tipos de memoria.
Estándares de memorias DDR3:

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RANURAS DIMM DDR4
Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM. La velocidad de datos por pin, va
de un mínimo de 1,6 GT/s hasta un objetivo máximo inicial de 3,2 GT/s. Las memorias DDR4 SDRAM tienen un
mayor rendimiento y menor consumo que las memorias DDR predecesoras. Tienen un gran ancho de banda en
comparación con sus versiones anteriores.
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de
transferencias de datos (2133 a 4266 MT/s en comparación con DDR3 de 1600Mhz a 2.133MT/s), la tensión es
también menor a sus antecesoras (1,2 a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un
cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está
conectado a un módulo único
No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y otros factores. Tiene
una mayor latencia, lo que reduce su rendimiento.
Estándares DDR4:

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MARCAS DE MEMORIAS Y MODELOS LANZADOS EL AÑO 2017
FURY DDR4
Con HyperX® FURY DDR4 ganará hasta la batalla más dura. Reconoce automáticamente su plataforma y realiza
overclocking a la frecuencia más alta publicada (hasta 2666MHz 1) — ¡Esto te permitirá causar estragos! FURY DDR4
funciona a 1,2 V, incluso a 2666MHz, lo cual te ayudará a mantenerte frío mientras juegas. No necesitarás alterar el voltaje
para alcanzar velocidades más altas; lo cual significa que tendrás liberada más potencia para la utilización de otro hardware
en el sistema. El elegante disipador de calor negro asimétrico brinda una mayor disipación térmica para mantener baja la
temperatura y a su vez, destacarte por encima de todos.
CORSAIR DDR4
El conocido fabricante Corsair ha anunciado oficialmente su nuevos kits de memoria DDR4 VENGEANCE RGB, una
renovación de sus soluciones actuales con la que la firma apuesta por ofrecer un nuevo acabado y un sistema
de iluminación LED multicolor totalmente personalizable.
Corsair ha cuidado al máximo la calidad de los acabados de la memoria, ya que como podemos ver en las imágenes cada
módulo viene acompañado de un cuerpo de disipación acabado en metal que protege los chips de memoria y a su vez
contribuye a mantener las temperaturas bajo control.
La iluminación LED se extiende por la parte superior de cada módulo y también se refleja en el logotipo de Corsair. Gracias
a CORSAIR LINK podemos controlar al milímetro esa iluminación y configurar diferentes efectos y colores.
Así, tendremos la posibilidad por ejemplo de fijar un efecto de colores arcoiris y acompañarlo de un fantástico efecto
latido, una combinación que puede quedar muy bien en el interior de prácticamente cualquier torre.
Pero esto no es todo, también tenemos la posibilidad de utilizar los colores como indicadores de temperatura, de manera
que cuando la misma llegue a un nivel excesivo cada módulo de memoria nos lo indique cambiando el color de su
iluminación.

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Corsair ha confirmado que sus kits de memoria DDR4 VENGEANCE RGB soportan perfiles XMP y que ofrecen soporte
pleno con chipsets Z170, Z270 y X99. El soporte en placas AM4 se está llevando a cabo y será una realidad muy pronto.
El lanzamiento inicial se ha limitado a dos kits, uno de 16 GB (2 x 8 GB) y otro de 32 GB (4 x 8 GB) a 3.000 MHz, pero en
las próximas semanas irán llegando nuevas opciones.
GSKILL DDR4
El conocido fabricante G.Skill ha presentado un nuevo kit Trident Z RGB que suma la friolera de 128 GB de memoria
RAM DDR4 funcionando a 3.333 MHz, una frecuencia muy elevada ya que como sabemos se trata de un estándar que
trabaja a una velocidad base de 2.133 MHz.
Este kit está formado por un total de ocho módulos de 16 GB cada uno, lo que significa que para poder aprovecharlo
adecuadamente necesitamos una placa base que cuenta con ocho ranuras DIMM de 288 contactos.
Hemos querido puntualizar esto por una razón muy sencilla, y es que la mayoría de las placas base de gama media y gama
media-alta vienen con cuatro ranuras y soportan un máximo de 64 GB de RAM, así que antes de dejaros llevar por el
entusiasmo aseguraos de que vuestro equipo puede “dar cobijo” a esta pequeña maravilla.
Sus latencias son CL16-18-18-38 con un voltaje de 1,35 V y mantienen la calidad de construcción y el diseño característico
de la gama Trident Z RGB, lo que significa que vienen con acabado en aluminio pulido que no sólo les da un toque único,
sino que además ayuda a disipar el calor.
La iluminación LED pone la guinda al conjunto, aportando un toque de color que quedará fantástico en el interior de cualquier
PC, aunque el software para controlar la iluminación sigue en fase beta y necesita bastantes mejoras.
G.Skill también ha anunciado otro kit de menor capacidad, el Trident Z RGB de 32 GB a 3.866 MHzcon latencias CL18-18-
18-38, dividido en dos módulos de 16 GB cada uno, ideal para sistemas con soporte de configuraciones de memoria en
doble canal.
No tenemos detalles sobre los precios de estos nuevos kits, pero debemos tener en cuenta que hablamos de soluciones de
alto rendimiento con un acabado premium, así que es probable que sea elevado.
Aprovechamos para recordaros el análisis que hicimos en su momento del kit G.Skill Trident Z RGB DDR4 de 32 GB a 3
GHz (4 x 8 GB).

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Pasamos a ver su correspondiente tablita:
Nombre Frecuencia Frecuencia Velocidad de Nombre del Capacidad de

estándar de reloj de bus trasferencia módulo transferencia
DDR4-1600 200 MHz 800 MHz 1600 MHz PC4-12800 12,8 GB/s
DDR4-2133 266 MHz 1066 MHz 2133 MHz PC4-17000 17 GB/s

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MEMORIA CACHE
Imagine dos sistemas de memoria A y B, entre los cuales se transfiere información. Suponga que el sistema A
es más rápido y presenta menor
capacidad de almacenamiento que B
(situación típica en un PC). Esto se
traduce en que A debe funcionar a
menor velocidad de la que es capaz de
ofrecer, siempre que se comunique con
B. Se puede mejorar la velocidad de
transferencia introduciendo un nuevo
sistema de memoria C entre A y B, al
que se denomina caché.
La caché debe presentar una capacidad
de almacenamiento mayor que la de A y
menor que la de B. Además, será más
lenta que A, pero más rápida que B. En
otras palabras, sus características son
un término medio entre los sistemas A y B. La aceleración de las transferencias se basa en almacenar la
información intercambiada últimamente entre A y B, puesto que con gran probabilidad será la más empleada en
las próximas transferencias. La aplicación de sistemas de caché recibe el nombre de caching.
Esto ya se introdujo al colocar la memoria RAM entre la CPU (rápida y con poca capacidad) y otros dispositivos
lentos (y de gran capacidad), como es el caso del disco duro.
Como funciona una cache

Una caché de memoria se carga (desde la RAM) con los datos y/o instrucciones que ha buscado la CPU en las
últimas operaciones. La CPU buscará siempre primero la información en la caché, y la encontrará allí la mayoría
de las veces, con lo que el acceso será muy rápido. Si, desgraciadamente, no se encuentra la información en la

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caché, se perderá un tiempo extra en acudir a la RAM y copiar dicha información en la caché para que esté
disponible. Como estos fallos ocurren con una frecuencia relativamente baja, el rendimiento mejora
considerablemente, ya que la CPU accederá más veces a la caché que a la RAM. Lo comentado para la
búsqueda en memoria funciona de forma análoga para la escritura: la CPU escribe en la caché en lugar de la
RAM.
IDENTIFICACION Y DIFERENCIAS ENTRE MEMORIAS
DDR y DDR2
En este caso ya podemos tener algo más de dificultad, pues si bien son diferentes, esa diferencia es algo más
difícil de apreciar.
Ambos tipos de memoria tienen la misma longitud que las SDRAM, es decir, 133 mm. y ambas tienen una sola
muesca prácticamente en el centro, aunque no exactamente en la misma posición. En cuanto al número de
contactos, las del tipo DDR tienen 184 contactos y las del tipo DDR2 tienen 240 contactos.
En el gráfico y la imagen inferior podemos ver la forma de distinguirlas.

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Los principales fabricantes de memorias etiquetan estas con sus características, pero en las memorias sin marca
la cosa cambia y hay muchos que no ponen nada o solo ponen el tipo y la velocidad.
En esta imagen podemos ver una memoria

correctamente etiquetada, donde vemos que se
trata de un módulo de la marca Nanya, DDR,
PC2100 (266Mhz) de 128Mb de capacidad, una
latencia CAS 2 (CL2) y del tipo Umbuffered.
Otros fabricantes utilizan una serie de dígitos

para indicar el tipo de memoria y características
de esta, como es el caso de la información que
suministra Kingston (en la imagen).
La latencia CAS es un dato importante, que puede estar identificado de varias formas (CL, C o solo un número).
Hay un dato importante, pero fácil de saber, y se trata de si los chips de memoria están en una sola cara del
módulo o en las dos.
Con esta información ya tenemos identificada nuestra memoria.
Es muy importante esta identificación no solo a la hora de comprar un módulo, sino también (y bastante más
importante) a la hora de hacer una ampliación de memoria, sobre todo para evitar incompatibilidades.

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Memorias de Portátiles y algunos All in One
Memorias SODIMM
Significado de SODIMM - SDRAM: proviene de ("Small Outline Dual In line Memory Module"), siendo la variante
de memorias DIMM - SDRAM para computadoras portátiles.|
Características de la memoria SODIMM - SDRAM:
Las SO-DIMM son una alternativa más pequeña a las DIMM, siendo aproximadamente de la mitad del tamaño
de las DIMMs estándares. Por esta razón, las SO-DIMM son principalmente usadas en notebooks,
subnotebooks, en impresoras actualizables y hardware de redes como routers.
Una DIMM normal posee 168, 184 o 240 pines y todas soportan transferencias de 64 bits. En tanto las SO-
DIMM tienen 72, 100, 144 o 200 pines. Las de 72 y 100 pines soportan tranferencias de 32 bits, mientras que
los de 144 y 200 soportan 64 bits.
Las memorias SO-DIMM son más o menos iguales en poder y voltaje que las DIMM, e incluso están disponibles
en iguales velocidades y capacidades de almacenamiento.
▪ Todas las memorias SODIMM - SDRAM cuentan con 144 terminales o 200 terminales, especiales para
computadoras portátiles. (*)
▪ Las demás especificaciones como latencia, capacidades de almacenamiento, velocidad, etc., son
iguales a la del formato DIMM - SDRAM para computadora de escritorio.
¿Son los módulos de memoria DDR, DDR2 y DDR3 SO-DIMM intercambiables?

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El módulo SO-DIMM o "Small Outline Dual In-line Memory Module" es el tipo de memoria utilizada en portátiles
y mini portátiles. A primera vista, los módulos SO-DIMMs podrían parecer idénticos; sin embargo, existen
diferencias sutiles en el diseño que podría impedir que se puedan utilizar intercambiablemente. Estas diferencias
se encuentran en la cantidad de pines y las muescas.
Hay muescas por debajo de los módulos SO-DIMMs que especifican cual tipo de memoria son. Estas muescas
también se utilizan para asegurar que el módulo de memoria sea insertado correctamente.
La cantidad de pines y muescas en los diferentes tipos de módulos SO-DIMMs son como sigue:
Módulos SO-DIMM de 100-pines tienen dos muescas
Módulos SO-DIMM de 144-pines tienen una sola muesca cercana al centro.
Módulos SO-DIMM de 200-pines tienen una sola muesca localizada más hacia un lado. La localización exacta
de la muesca varía según el fabricante de la memoria.
Módulos SO-DIMM de 204-pines tienen una sola muesca más hacia un lado. La cantidad de pines indica que
este tipo de módulo es de la clase de memoria DDR3.
El módulo SO-DIMM de 200 pines tendrá muescas en una de dos localizaciones:
Si la muesca está localizada lejos del centro, esto indica que el módulo es de la clase de memoria DDR.
Si la muesca esta localizada cerca del centro de la placa, esto indica, generalmente, aunque no siempre, que la
memoria es de la clase DDR2.
Nota: Estos dos tipos de módulos SO-DIMMs de 200 pines no son intercambiables. Las localizaciones de las
muescas han sido diseñadas con el propósito de evitar la instalación combinada.
Nota: Las dimensiones mostradas son para propósitos de referencia solamente y como comparación general.
Las dimensiones podrían variar según el fabricante. Este diagrama no es un diagrama técnico exacto.

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Añado una reseña de los principales tipos de módulos que existen en la actualidad.
SDRAM SDR:
Nombre Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")
PC-133 --------------- 133Mhz
SDRAM DDR:

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PC-1600 --------------- DDR-200 ------------ 200Mhz

PC-2100 --------------- DDR-266 ------------ 266Mhz
PC-2700 --------------- DDR-333 ------------ 333Mhz
PC-3200 --------------- DDR-400 ------------ 400Mhz
DDR2:
PC2-4200 --------------- DDR2-533 ------------ 533Mhz (en varias capacidades).

DDR3:
PC3-8500 --------------- 1066 MHz

PC3-10600 --------------- 1333 MHz
PC3-12800 --------------- 1600 MHz
PC3-14900 --------------- 1866 MHz
PC3-16000 --------------- 2000 MHz
PC3-17000 --------------- 2133 MHz
PC3-19400 --------------- 2400 MHz
DDR4:
PC4-12800 --------------- 1600 MHz

PC4-14900 --------------- 1866 MHz
PC4-17000 --------------- 2133 MHz
PC4-19200 --------------- 2400 MHz
PC4-25600 --------------- 2666 MHz
Marcas de Memorias Ram
De las marcas mas recomendadas, Kingston, Fury Best, Corsair, G.Skill, Crucial, Patriot.
Otras marcas como; HP, TEAM GROUP, XPG, T-FORCE, ADATA,

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Descripción general sobre la DDR5
DDR5 es la quinta generación de memoria de acceso aleatorio dinámico síncrono de

velocidad de datos doble, también conocida como DDR5 SDRAM. Comenzó en el
2017 por el organismo de estándares de la industria JEDEC (Joint Electron Device
Engineering Council) con aportes de los principales proveedores mundiales de
arquitectura de conjuntos de chips y semiconductores de memoria, incluido Kingston.
La DDR5 está diseñada con nuevas características para un mayor rendimiento,
menor consumo de energía y una integridad de datos más sólida para la próxima
década de informática. DDR5 debutó en 2021.
Gran rendimiento en velocidad de arranque
DDR5 debuta a 4800MT/s*, mientras que la DDR4 alcanza un máximo de 3200MT/s,

un aumento del 50% en el ancho de banda. De acuerdo con los lanzamientos de la
plataforma informática, DDR5 ha planificado aumentos de rendimiento que se
escalarán a 6400MT/s.

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Menor energía / mayor eficiencia
A 1.1 V, la DDR5 consume aproximadamente un 20% menos de energía que los

componentes equivalentes a la DDR4 a 1.2 V. Si bien conserva la vida útil de la
batería en las computadoras portátiles, también tiene una ventaja significativa para
los servidores empresariales que trabajan las 24 horas.
PMIC
Los módulos DDR5 cuentan con circuitos integrados de administración de energía

(PMIC), que ayudan a regular la energía requerida por los diversos componentes del
módulo de memoria (DRAM, registro, concentrador SPD, etc.). Para los módulos de
clase de servidor, el PMIC usa 12V, y para los módulos de clase de PC, el PMIC usa
5V. Esto permite una mejor distribución de energía que las generaciones anteriores,
mejora la integridad de la señal y reduce el ruido.
Concentrador SPD
La DDR5 utiliza un nuevo dispositivo que integra la EEPROM Detección de presencia

serial “Serial Presence Detect (SPD)” con funciones de concentrador adicionales,
administrando el acceso al controlador externo y desacoplando la carga de memoria
en el bus interno del externo.
Subcanales duales de 32 bits
La DDR5 divide el módulo de memoria en dos subcanales direccionables

independientes de 32 bits para aumentar la eficiencia y reducir las latencias de los
accesos de datos para el controlador de memoria. El ancho de datos del módulo
DDR5 sigue siendo de 64 bits, sin embargo, dividirlo en dos canales direccionables
de 32 bits aumenta el rendimiento general. Para la memoria de clase de servidor
(RDIMM), se agregan 8 bits a cada subcanal para el soporte de ECC para un total
de 40 bits por subcanal u 80 bits por rango. Los módulos Dual Rank cuentan con
cuatro subcanales de 32 bits.
Clave del módulo
La muesca en el centro del módulo actúa como una llave, alineándose con las
ranuras de la DDR5 para evitar que se instalen DDR4, DDR3 u otros tipos de
módulos no compatibles. A diferencia de la DDR4, las claves del módulo DDR5
difieren entre tipos de módulo: UDIMM y RDIMM
On-Die ECC
On-Die ECC (Código de corrección de errores) es una nueva función diseñada para
corregir errores de bits dentro del chip de la DRAM. A medida que aumenta la
densidad de los chips DRAM debido a la reducción de la fotolitografía de obleas,
aumenta el potencial de fuga de datos. On-Die ECC mitiga este riesgo corrigiendo
errores dentro del chip, aumentando la confiabilidad y reduciendo las tasas de
defectos. Esta tecnología no puede corregir errores fuera del chip o que ocurren en

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el bus entre el módulo y el controlador de memoria alojado dentro de la CPU. Los

procesadores habilitados para ECC en servidores y estaciones de trabajo cuentan
con la codificación que puede corregir errores de uno o varios bits sobre la marcha.
Deben estar disponibles bits de DRAM adicionales para permitir que se produzca
esta corrección, incluidos en los tipos de módulo de clase ECC como ECC sin búfer,
registrado y Carga reducida.
Sensores de temperatura adicionales
Los RDIMMs y LRDIMMs DDR5 de clase de servidor agregan sensores de

temperatura a los extremos de los módulos para monitorear las condiciones térmicas
a lo largo del DIMM. Esto permite un control más preciso del enfriamiento del
sistema, a diferencia del rendimiento de aceleración que se ve en la DDR4 por altas
temperaturas.
Bancos aumentados y longitud de ráfaga
La DDR5 duplica los bancos de 16 a 32. Esto permite que se abran más páginas a
la vez, lo que aumenta la eficiencia. También se duplica la longitud mínima de ráfaga
a 16, frente a 8 de la DDR4. Esto mejora la eficiencia del bus de datos,
proporcionando el doble de datos en el bus y, en consecuencia, reduce el número
de lecturas/escrituras para acceder a la misma línea de datos de caché.
Actualizaciones mejoradas
La DDR5 agrega un nuevo comando llamado SAME-BANK Refresh, que permite

actualizar solo un banco por grupo de bancos, en comparación con todos los bancos.
En comparación con la DDR4, este comando permite que la DDR5 mejore aún más
el rendimiento y la eficiencia.
Ecualización por realimentación de decisiones (DFE)
La DDR5 utiliza la Ecualización de retroalimentación de decisiones (DFE) para

proporcionar una integridad de señal estable y confiable en el módulo, necesaria
para un ancho de banda elevado.
Factores de forma
Si bien los módulos de memoria en sí parecen similares a la DDR4, hay cambios

significativos que los hacen incompatibles con los sistemas antiguos. La ubicación
de la llave (muesca en el centro) se mueve para evitar que se instalen en ranuras
incompatibles.
• DIMM: 288-pines
• SODIMM: 262-pines
• DIMMs registrados
• DIMMs de carga reducida
• DIMMs ECC sin búfer
• SODIMMs ECC sin búfer
• DIMMs Non- ECC sin búfer

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• SODIMMs Non- ECC sin búfer
Especificaciones estándar de la industria JEDEC
Tasas de datos (velocidad en MT/s) 4000, 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6400 MT/s
Densidades de DRAM monolíticas (Gbit) 8Gb, 16Gb, 24Gb, 32Gb, 48Gb, 64Gb
Tipo de paquete y Ballout (x4, x8 / x16) BGA, 3DS TSV (78, 82/102)
Interfaz
Voltaje (VDD / VDDQ / VPP) 1.1 / 1.1 / 1.8 V
VREF Interno VREFDQ, VREFCA, VREFCS
Comando/dirección POD (drenaje pseudo abierto)
Ecualización DFE (Ecualización por realimentación dinámica)
Longitud de ráfaga BL16 / BC8 / BL32 (opcional)
Arquitectura del núcleo
Número de bancos 32 Bancos (8 Grupos de bancos)
8 BG (grupos de bancos) x 4 bancos (16-64Gb
x4/x8)
x4/x8)
16 Bancos (4 Grupos de bancos)

x16)
4 BG (grupos de bancos) x 2 bancos (8Gb x16)

24

Memorias Ram Actualizando 2023

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ENSAMBLAJE, MANTENIMIENTO Y

SOPORTE TÉCNICO DE COMPUTADORAS

En cuanto a los tipos de memoria, la clasificación que podemos hacer es la siguiente:

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ZÓCALOS – RANURAS - MÓDULOS O BANCOS DE MEMORIA

Lugar o conector para la instalación de la memoria

RANURAS SIMM (Single In-line Memory Module –

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RANURAS RIMM (Rambus Inline Memory Module)

▪ MEMORIAS DIMM SDR

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Módulo DDR. Vemos

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▪ MEMORIAS DIMM DDR2

• 240 Contactos Y 64 bits

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MEMORIAS DIMM DDR3

Este tipo de memorias

Según las informaciones disponibles se trata de

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Modelo de memorias DDR3 Con Disipador.

Diferencias entre tipos de memoria.

Estándares de memorias DDR3:

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RANURAS DIMM DDR4

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MARCAS DE MEMORIAS Y MODELOS LANZADOS EL AÑO 2017

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Pasamos a ver su correspondiente tablita:

Nombre Frecuencia Frecuencia Velocidad de Nombre del Capacidad de

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Como funciona una cache

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IDENTIFICACION Y DIFERENCIAS ENTRE MEMORIAS

En el gráfico y la imagen inferior podemos ver la forma de distinguirlas.

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En esta imagen podemos ver una memoria

Otros fabricantes utilizan una serie de dígitos

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¿Son los módulos de memoria DDR, DDR2 y DDR3 SO-DIMM intercambiables?

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Módulos SO-DIMM de 100-pines tienen dos muescas

Módulos SO-DIMM de 144-pines tienen una sola muesca cercana al centro.

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PC-133 --------------- 133Mhz

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Nombre Velocidad de la memoria (FSB: "Frontal Side Bus")

PC-1600 --------------- DDR-200 ------------ 200Mhz

PC2-4200 --------------- DDR2-533 ------------ 533Mhz (en varias capacidades).

PC3-8500 --------------- 1066 MHz

PC4-12800 --------------- 1600 MHz

Marcas de Memorias Ram

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Descripción general sobre la DDR5

DDR5 es la quinta generación de memoria de acceso aleatorio dinámico síncrono de

Gran rendimiento en velocidad de arranque

DDR5 debuta a 4800MT/s*, mientras que la DDR4 alcanza un máximo de 3200MT/s,

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