09 Evaluación

Evaluación

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1. La estructura de la red LON adopta una arquitectura…: 8. Una de las siguientes afirmaciones no es cierta:
a) descentralizada. a) la estructura de la red LON adopta una arquitectura centra-
b) integral. lizada.
c) centralizada. b) todo nodo está físicamente conectado a un canal.
d) distribuida. c) el Neuron Chip procesa todos los mensajes del protocolo Lon
Talk®.
2. Cada Neuron Chip tiene un número de identificación de…: d) en un dominio se pueden definir hasta 255 subredes.
a) 48 bits (ID).
b) 27 dígitos. 9. Los temporizadores se pueden controlar a través de…:
c) 256 bits. a) el módulo de visualización.
d) 1024 bits (ID). b) la sonda de temperatura.
c) el módulo de terminación de red.
3. Los transceivers sirven de interfase entre…: d) la topología bus.
a) dos salidas.
b) un dominio y un nodo. 10. El led de servicio es de color…:
c) el Neuron Chip y el medio físico. a) azul.
d) dos nodos. b) violeta.
c) amarillo.
4. Un dominio puede tener un número máximo de nodos LON® d) negro.
de…:
a) 1024. 11. El sistema SimonVIT@ utiliza un protocolo…:
b) 48. a) Neuron Chip.
c) 256. b) transceiver.
d) 32385. c) centralizado.
d) Lon Talk®.
5. SimonVIT@ es un sistema de inteligencia…:
a) con controlador central. 12. En la tecnología LONWORKS, los transceivers…:
b) distribuida. a) son protocolos.
c) biológica. b) actúan como interfase.
d) natural. c) son puertos.
d) son todas las respuestas anteriores.
6. Una de las principales características de la tecnología LON es
su…: 13. En el sistema SimonVIT@ no es un componente adicional…:
a) elevado coste. a) el mando a distancia.
b) gran dificultad de aplicación. b) la botonera multifuncional.
c) interoperatividad. c) el detector crepuscular.
d) poca fiabilidad. d) la electroválvula de gas.

7. La siguiente no es una característica del protocolo Lon Talk®: 14. ¿Cuál de los siguientes módulos dispone de un selector que
a) fiabilidad. deba configurarse según el tipo de topología que tengamos?
b) variedad de medios de comunicación. a) Módulo de visualización de carril DIN.
c) interoperatividad. b) Módulo de visualización para empotrar.
d) alto coste de los productos. c) Módulo de receptor de IR.
d) Módulo de terminación de red.

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