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1.1. RESISTENCIAS.
El problema con los componentes SMD es el marcado. Debido a que hay tan
poco espacio en el paquete, los fabricantes han recurrido a todo tipo de códigos
“encriptados” para indicar el “part number” o número de parte, y estos no son
fáciles de descifrar.
Valor: 10Nf
Tolerancia: ± 10%
Voltaje: 50V
Empaquetado: SMD/SMT
Dimensiones: 0805 (Pulgadas)
Código Dieléctrico: X7R
Fabricación: Cerámico Multicapa MLCC
RoHS: Libre de Plomo
3.1. ENCAPSULADOS.
Los encapsulados son las diferentes formas y tamaños que se utilizan para
proteger los materiales internos de los diferentes componentes electrónicos de
tipo SMD.
Diodo SMD
El diodo está encapsulado en una resina semi-rígida que se suelda al circuito de
forma superficial. Son mucho más pequeños y eficientes que los originales chips
DIP.
3.3. ENCAPSULADOS DE TRANSISTORES.
Transistores SMD
Con el avance de la tecnología cada vez se pueden crear encapsulados más
pequeños, esto beneficia a los creadores de circuitos ya que pueden reducir el
tamaño de sus placas impresas utilizando estos dispositivos llamados SMD.
.
3.4. ENCAPSULADOS DE MOSFET.
Mosfet SMD
En algunos casos nos encontramos con Mosfet SMD con encapsulado SOT-223
o TO-261AA cuyo número indicado en el encapsulado son 2 letras y 3 números
como por ejemplo LL014 o FL016, para poder ubicar su hoja de datos debemos
agregarle el prefijo IR