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Presentado a
INGENIERO ELECTRÓNICO
por
- Asesor: Fredy Enrique Segura Quijano Ph. D., Universidad de Los Andes
- Coasesor: Juan Carlos Bohórquez Reyes Ph. D., Universidad de Los Andes
Contenido
INTRODUCCIÓN ...................................................................................................................... 6
1 OBJETIVOS.................................................................................................................... 6
1.1 Objetivo General ...................................................................................................... 6
1.2 Objetivos Específicos .............................................................................................. 6
1.3 Alcance y productos finales ..................................................................................... 7
2 DESCRIPCIÓN DE LA PROBLEMÁTICA Y JUSTIFICACIÓN DEL TRABAJO .... 7
3 MARCO TEÓRICO, CONCEPTUAL E HISTÓRICO .................................................. 8
3.1 Marco Teórico .......................................................................................................... 8
3.2 Marco Conceptual .................................................................................................. 14
3.3 Marco Histórico ..................................................................................................... 14
4 DEFINICION Y ESPECIFICACION DEL TRABAJO .............................................................. 14
4.1 Definición .............................................................................................................. 14
4.2 Especificaciones ..................................................................................................... 14
5 METODOLOGÍA DEL TRABAJO.............................................................................. 15
5.1 Plan de trabajo ....................................................................................................... 15
5.2 Búsqueda de información ...................................................................................... 16
5.3 Alternativas de desarrollo ...................................................................................... 17
6 TRABAJO REALIZADO ..................................................................................................... 17
6.1 Descripción del Resultado Final ............................................................................ 18
6.2 Trabajo computacional .......................................................................................... 18
7 VALIDACIÓN DEL TRABAJO ............................................................................................ 19
7.1 Metodología de prueba .......................................................................................... 19
7.2 Validación de los resultados del trabajo ................................................................ 19
7.3 Evaluación del plan de trabajo ............................................................................... 36
8 DISCUSIÓN ..................................................................................................................... 37
9 CONCLUSIONES ............................................................................................................. 38
10 TRABAJO FUTURO ................................................................................................ 39
11 AGRADECIMIENTOS ................................................................................................... 39
12 REFERENCIAS ............................................................................................................. 40
13 APENDICES ................................................................................................................. 40
13.1 Apéndice 1.......................................................................................................... 40
13.2 Apéndice 2.......................................................................................................... 42
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
3
Índice de figuras
INTRODUCCIÓN
Para realizar el diseño, la universidad cuenta con las herramientas de Mentor Graphics,
que permiten el diseño de las celdas análogas como son: el rectificador para generar una
tensión continua a partir de la onda que llega de la telemetría inductiva, el regulador de
tensión, el circuito de acondicionamiento y medida, una bobina integrada y el sensor. Para
este proyecto cada uno de los bloques diseñados será independiente de manera que cada
bloque se pueda caracterizar de forma autónoma.
1 OBJETIVOS
Se han de crear librerías con las celdas básicas de diseño de circuitos integrados
para esta tecnología.
Dentro del marco del proyecto de investigación SIMIO: “Sistemas integrados para
microsistemas inalámbricos operativos”, en el que participa el Centro de Microelectrónica,
se busca el uso de tecnologías CMOS estándar para implementar en un mismo circuito
integrado la parte de los sensores y la parte electrónica, lo que abre la posibilidad de
nuevas aplicaciones. Un ejemplo claro se ha dado en el campo de la medicina, en donde
el uso de este tipo de sistemas ha permitido controlar de manera precisa el
comportamiento o la evolución del sistema de los pacientes.
En la literatura se presentan muy pocos circuitos integrados que logren incluir tanto la
parte electrónica como la parte sensórica usando tecnologías CMOS estándar sin post-
procesos complejos.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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3 MARCO TEÓRICO, CONCEPTUAL E HISTÓRICO
a) Fuente de corriente
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Al realizar el diseño de una fuente de corriente, la principal consideración a tener en
cuenta es la capacidad de reducir o eliminar completamente la sensibilidad frente a
cambios en la temperatura y frente a variaciones en la alimentación. Existen diferentes
fuentes de corriente de referencia, las cuales tienen características que varían según la
tensión de alimentación, la disposición de los transistores o elementos que las conforman
o las topologías que se utilizan. Una de las alternativas se basa en la configuración
conocida como tipo “bootstrap reference”, la cual se presenta en la Figura 3.
= (1)
= * * (2)
Las formas de las corriente de (1) y (2) se muestran en la Figura 4. Al despejar en (1) y (2)
para , se obtiene lo siguiente:
*R = + (3)
Figura 4. Puntos de operación a partir de las corrientes que atraviesan al transistor y la resistencia R.
Al existir dos puntos en los que las dos curvas se interceptan, es necesario seleccionar el
que es adecuado para el funcionamiento del circuito. Dicho intercepto corresponde a Q ya
que el intercepto que está representado por las coordenadas (0,0) impide que el circuito
se encienda. Por tal razón es necesario realizar un circuito de arranque que permita
inicializar la fuente de corriente en el punto de equilibrio Q. Dicho circuito se presenta en
la Figura 3 y es el que se encuentra al interior del cuadro azul.
Inicialmente se tiene la condición que al circuito no le llega energía, por lo que no hay una
tensión que alimente dicho circuito. Una vez empieza a llegar energía, el transistor
empieza a funcionar de manera que empieza a llegar corriente de la fuente, dicho
transistor una vez encendido comienza a inyectar corriente a través del transistor que
es el transistor junto a la resistencia que permiten fijar la corriente. Al inyectar dicha
corriente, el voltaje drain del transistor que es el mismo que el voltaje source del
transistor comienza a aumentar a tal punto que el voltaje gate-source del transistor
disminuye hasta el punto en que el voltaje de umbral es mayor que el voltaje gate-
source y por lo tanto el transistor se apaga. Al apagarse el transistor , el circuito de
arranque se apaga colocando en funcionamiento la fuente de corriente en el punto de
equilibrio Q.
b) Rectificador
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Debido a que la transmisión de energía entre las dos bobinas tiene muchas pérdidas por el
tamaño que se busca en las mismas, las pérdidas que se generan en el canal de
comunicación (aire) son grandes al igual que el acoplamiento es muy pequeño. Dado esto,
la energía que llega al chip integrado es muy poca y por tal motivo es necesario realizar un
doblador y en algunas aplicaciones hasta un triplicador para lograr que el enlace entregue
la energía suficiente. Sin embargo hay que tener cuidado en el tamaño que dichos
rectificadores pueden ocupar ya que el área ocupada por éstos disminuye
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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considerablemente a medida que los valores de las capacidades que éstos necesitan para
funcionar.
c) Amplificador operacional.
Los amplificadores operacionales son dispositivos electrónicos que tienen como entrada
un par diferencial que permite la amplificación de la señal diferencial de entrada a partir
de una ganancia diseñada. Dichas configuraciones tienen un comportamiento propio en el
régimen de la frecuencia, ya que la ganancia del amplificador varía a medida que la
frecuencia cambia. Por tal motivo es necesario realizar también un análisis en el dominio
frecuencial. El esquema correspondiente del amplificador operacional se presenta a
continuación.
La Figura 6 está compuesta por tres partes. La primera parte está compuesta por el
transistor , el cual corresponde a la etapa de entrada. Por dicha entrada proviene la
corriente de la fuente tipo bootstrap reference. La segunda parte está integrada por los
transistores , , , y , los cuales corresponden a la etapa diferencial del
módulo del amplificador operacional. Finalmente, los transistores y hacen parte
del tercer conjunto, el cual corresponde a la etapa de salida del operacional. Un detalle a
tener en cuenta es que el transistor es un transistor que permite desconectar o no al
amplificador operacional de todo chip integrado. Debido a que se debe realizar un análisis
para poder ajustar la ganancia al valor que se desea, las consideraciones a tener en cuenta
son bastantes y por lo tanto el número de variables del diseño aumenta. Por tal motivo, se
presentan en seguida las consideraciones más importantes para el diseño.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Consideraciones:
2) = (6)
3) = (7)
4) = 10* (8)
(Se planteó desde el principio polarizar con una fuente de corriente de 10 µA)
Donde corresponde a la capacitancia que conecta a la terminal positiva con la salida del
amplificador y representa la capacitancia de carga, la cual tiene un valor de 20 pF y
representa la impedancia de una sonda de un osciloscopio. Esto en el caso de colocar el
amplificador como elemento para medir nodos internos del circuito integrado.
Finalmente, para poder realizar las pruebas de ganancia en DC, de ancho de banda, la
función de transferencia de lazo abierto y de margen de fase, es necesario utilizar la
configuración que se observa en la Figura 7.
Figura 7. Configuración para poder obtener la ganancia en DC, la ganancia por ancho de banda y el margen de fase.
La principal especificación que debe tener este circuito de medida es que R >> . En el
momento en que el circuito está funcionando en corriente directa (DC), el condensador C
se comporta como un circuito abierto. Al funcionar C como un circuito abierto, la caída de
voltaje sobre la resistencia R es nula, por lo tanto el voltaje en el terminal negativo es
idéntico al terminal de salida y entonces la resistencia R funciona como un corto circuito.
Dicha configuración corresponde a un amplificador de ganancia unitaria en bajas
frecuencias.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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En el caso en que se prueba el dispositivo para altas frecuencias, el condensador C
funciona como un corto circuito ya que su reactancia , donde ω = 2*π*f, toma
valores pequeños. En este caso el terminal negativo está conectado a tierra y por tal
motivo, se realiza la prueba correspondiente a la ganancia en modo diferencial en el rango
de frecuencias correspondientes a lo deseado.
4.2 Especificaciones
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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En una primera instancia, es necesario indicar que la principal limitante que se dio en
el trabajo a realizar fueron las dimensiones mínimas que el kit de diseño soportaba.
Dicha limitante correspondía a un ancho y un largo de mínimo 0.5 µm de los
transistores. A parte de esto, existían unas limitantes espaciales para cada una de las
celdas a diseñar o por lo menos del chip integrado como tal ya que si bien no existían
unas dimensiones mínimas o máximas para las celdas, el área y volumen del integrado
como tal deben ser similares a los chips integrados que se encuentran en el mercado.
6 TRABAJO REALIZADO
Figura 10. Diagrama de bloques correspondiente al trabajo realizado a lo largo del proyecto.
Gran parte del tiempo que se estipuló para realizar el trabajo se basa justamente en
trabajo computacional debido a que se está realizan el diseño de los módulos del
sensor. Como se ha dicho a lo largo del proyecto, la herramienta de simulación que
permitió el diseño de los módulos es Mentor Graphics. Dicha herramienta permitió
realizar el diseño de los módulos a partir de dos tipos de simulaciones. La primera
corresponde a la implementación del diseño de los módulos por medio de
esquemáticos que permiten comprobar el funcionamiento de dichos diseños.
Siguiente a esto, se generaron los layouts correspondientes a cada uno de los módulos
permitiendo la generación de los archivos de texto que describen la distribución de los
módulos y que incluyen las capacitancias parásitas existentes. Finalmente se realiza la
posterior simulación de los layouts al incluir los archivos de texto para poder comparar
dichas simulaciones con las simulaciones obtenidas a partir de los esquemáticos.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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La otra herramienta computacional que se utilizó es la versión 0.641 de MetaPost, la
cual es una herramienta que permite la generación de gráficos e imágenes para
documentos. En este trabajo, se sintetizaron las imágenes correspondientes a los
esquemáticos de los diferentes módulos.
Al principio de cada uno de los diseños de los módulos, se plantearon las especificaciones
que cada uno de estos debía tener. Por tal motivo las pruebas a realizar consistían
esencialmente en obtener los parámetros o especificaciones que se habían planteado
desde un principio. Sin embargo para todos los módulos que se diseñaron se realizaron
pruebas de interconexión de cargas para poder observar y comprobar cómo el módulo
respondía frente a esto.
Primero se realizó la simulación de los esquemáticos para poder verificar el
funcionamiento de éstos frente a las cargas que se incluían. Siguiente a esto, se realizó la
síntesis del layout para poder lograr dimensionar cada una de las celdas. Se verificaron las
reglas de diseño de dichos layouts y posterior a esto se generaron los archivos de texto.
Luego se crearon unos símbolos a los cuales se les asignaron las propiedades que se
obtuvieron de los archivos texto para poder realizar la simulación de los layouts. Por
último, se realizó una comparación entre las simulaciones de los esquemáticos y las
simulaciones de los layouts.
a) Fuente de corriente.
= = + + * (9)
El valor de la resistencia R se encuentra a partir de la anterior ecuación.
En donde corresponde al voltaje umbral del transistor tipo n, es decir:
= + γ*( ) (10)
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
20
= 0.742 V
γ = 0.883
2* = 0.897 V.
= * = * . (12)
Los valores de y según el kit de diseño se encuentran a continuación.
= 4.898*
= 8.854*
= 3.9
= *
= 1.35* m.
= = + + * . (10)
A continuación se exponen los valores que se utilizaron para realizar las simulaciones
correspondientes. Antes de presentar dichos resultados, es necesario indicar que las
nomenclaturas de los transistores utilizadas a continuación corresponden a las
encontradas en la Figura 3.
Transistor W/L
7 µm/8 µm
20 µm/8 µm
7 µm/8 µm
40 µm/8 µm
40 µm/8 µm
40 µm/8 µm
40 µm/8 µm
40 µm/8 µm
40 µm/8 µm
65 µm/8 µm
65 µm/8 µm
Figura 11. Simulación correspondiente al valor de la corriente de la fuente tipo Bootstrap reference.
Sin embargo, el resultado previo no es suficiente para poder aceptar el diseño de la fuente
ya que se desea identificar a su vez la respuesta de dicha fuente de corriente frente a
variaciones en la temperatura y variaciones en la alimentación. A continuación se
presentan los resultados correspondientes a ambas variaciones.
Figura 12. Simulación correspondiente a la variación del valor de la corriente con respecto a la variación en
temperatura.
Figura 13. Simulación correspondiente a la variación de la corriente de salida con respecto a variaciones en la
alimentación.
Para una variación de 100 mVAC pico a pico, se tiene un ΔI = 1.25 µ - 0.78 µ = 0.47 µA.
Al observar ambos resultados, se puede identificar que realmente para ambos casos existe
una variación del valor de la corriente de salida. Sin embargo, dicha variación es tolerable
y por tal razón los resultados son aceptados.
b) Rectificador.
Antes que presentar dichos resultados, es necesario indicar que las nomenclaturas
utilizadas a continuación corresponden a las encontradas en la Figura 5.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Tabla 2. Valores de los componentes utilizados en la simulación del rectificador.
Transistor
60 µm/8 µm
60 µm/8 µm
60 µm/8 µm
60 µm/8 µm
Al colocar una resistencia de 100 kΩ como carga, se puede observar la salida rectificada de
este dispositivo. El resultado se observa a continuación.
Figura 16. Simulación correspondiente al valor del voltaje a la salida del rectificador con una carga de 100 kΩ.
Dado esto, se modifica la configuración para poder aumentar el valor del voltaje a la salida
del rectificador. La modificación se presenta a continuación.
Figura 18. Simulación correspondiente a la salida del rectificador doblador con una carga RC de 20 pF y 100 kΩ
respectivamente.
Tabla 3. Comparación del valor de salida para diferentes topologías del rectificador.
Como se puede observar en la Tabla 3, entre más grande sea el tipo de configuración
mayor será el valor de voltaje a la salida. Sin embargo, como se puede constatar en las
configuraciones del doblador y del triplicador, el número de capacitancias que están
interconectadas a dichos circuitos va en aumento debido a la complejidad del circuito.
Estas capacitancias ocupan un área importante en el chip integrado y por tal motivo es
necesario obtener un rectificador que permita justamente alcanzar un valor superior a 3.3
V pero que a su vez no ocupe tanto espacio.
c) Amplificador Operacional.
A continuación se exponen los valores que se utilizaron para realizar las simulaciones
correspondientes. Antes de presentar dichos resultados, es necesario indicar que las
nomenclaturas utilizadas a continuación corresponden a las encontradas en la Figura 6.
Transistor
20 µm/10 µm
20 µm/10 µm
20 µm/10 µm
20 µm/10 µm
50 µm/8 µm
90 µm/8 µm
74 µm/8 µm
80 µm/8 µm
80 µm/8 µm
Por último, es necesario indicar que el valor de la capacitancia que permite obtener la
estabilidad deseada, tiene un valor de 4 pF.
A continuación se presenta la simulación correspondiente al amplificador operacional sin
la capacitancia que permite alcanzar la estabilidad.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Figura 23. Simulación correspondiente al margen de fase en grados y a la magnitud en dB cuando no hay capacitancia
de compensación.
A partir de la Figura 23, se puede observar que para una magnitud de 0 dB, se obtiene una
fase de 166.71357 grados, es decir un margen de fase de 180 - 166.71357 = 13.2864
grados. Este último resultado obliga a introducir una capacitancia que permita justamente
dicha compensación. A continuación se observan los resultados correspondientes para
obtener la estabilidad del sistema. En un principio se verifican las simulaciones
correspondientes a las corrientes de entrada y de salida del amplificador operacional. En
una primera instancia se presenta la corriente de entrada.
En la Figura 25, se observa que por el amplificador operacional está atravesando una
corriente de aproximadamente 10 µA, resultado que concuerda con el resultado teórico
esperado.
Finalmente, se presentan los resultados correspondientes al margen de fase y a la
magnitud de la señal en dB.
Figura 26. Simulación correspondiente a la magnitud del voltaje en dB y a la fase de la señal en grados.
En la Figura 26, se puede observar que para una magnitud de 0 dB, se obtuvo una fase de
-134 grados. Por lo tanto el margen de fase correspondiente a dicho amplificador
operacional es de -134 – (-180) = 46 grados. En la Figura 26 se puede observar que el
ancho de banda del amplificador operacional es de aproximadamente 316 kHz.
a) Fuente de corriente.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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A continuación se observa el layout correspondiente a la fuente de corriente.
b) Rectificador.
Figura 31. Símbolo con las propiedades correspondientes del layout del rectificador.
En la Figura 32, se observan las dos ondas entrantes y la onda de salida. Dicha onda de
salida corresponde a una onda rectificada completa. Finalmente se incluye una carga
capacitiva de 20 pF a la salida para obtener una onda rectificada previa a su regulación.
Figura 33. Simulación correspondiente al símbolo del layout del rectificador con un condensador de 20 pF a la salida.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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En la Figura 33, se observa una onda con un valor de 2.2 V aproximadamente junto con un
rizado. Esta onda es la que entra en el regulador.
Los resultados obtenidos concuerdan con los adquiridos en la etapa previa
correspondiente a la simulación de los esquemáticos.
c) Amplificador Operacional.
Figura 35. Símbolo con las propiedades correspondientes al layout del amplificador operacional.
Figura 36. Simulación de la magnitud y del margen de fase del amplificador operacional.
En la Figura 36 se observa que para una magnitud de 0 dB, se obtiene una fase de
aproximadamente -100 grados. Por lo tanto el margen de fase de dicho amplificador es de
-100 - (-180) = 80 grados. Por lo tanto el sistema sigue siendo estable. A parte de esto, se
puede constatar que la frecuencia a la cual se obtiene una magnitud de 0 dB es de 27.267
kHz. Dicho valor corresponde al ancho de banda del amplificador operacional.
Finalmente, se presenta una tabla comparativa entre los resultados de las simulaciones de
los layouts y los resultados de las simulaciones de los esquemáticos.
Tabla 5. Tabla comparativa entre los resultados de los layouts y los del esquemático
Después de esto, se presenta el plan de trabajo que se realizó a lo largo del periodo de
tiempo en que se realizó el proyecto de grado.
Semana 1 Revisión del estado del arte, planteamiento del problema y aprendizaje y
asimilación de la herramienta de trabajo Mentor Graphics.
Semana 2 Aprendizaje y asimilación de la herramienta de trabajo Mentor Graphics.
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Semana 3 Estudio de topologías de la fuente de corriente.
Semana 4 Diseño y simulación del esquemático de la fuente de corriente.
Semana 5 Diseño y simulación del esquemático de la fuente de corriente. Estudio de
topologías del rectificador.
Semana 6 Diseño y simulación del esquemático del rectificador. Estudio de topologías
del amplificador operacional.
Semana 7 Diseño y simulación del esquemático del amplificador operacional.
Semana 8 Entrega de informe 30%: Entrega de los esquemáticos: Rectificador y
fuente de corriente.
Semana 9 Diseño y simulación del esquemático del amplificador operacional.
Semana 10 Diseño y simulación del esquemático del amplificador operacional.
Implementación del layout de la fuente de corriente.
Semana 11 Implementación del layout de la fuente de corriente y del rectificador.
Semana 12 Implementación del layout de la fuente de corriente y del rectificador.
Semana 13 Redacción del documento a entregar. Implementación del layout de la
fuente de corriente. Implementación del layout del rectificador.
Semana 14 Implementación del layout del amplificador operacional.
Semana 15 Simulación de las celdas de diseño de la fuente de corriente y del
rectificador.
Semana 16 Simulación de las celdas de diseño de la fuente de corriente y del
rectificador.
Semana 17 Simulación de las celdas de diseño de la fuente de corriente y del
rectificador. Redacción del documento para presentársela al asesor.
Entrega del documento al asesor.
Semana 18 Últimos resultados obtenidos. Correcciones del documento y entrega de
éste al jurado.
Semana 19 Preparación de la presentación. Presentación al jurado del trabajo de
grado.
A partir de los dos planes de trabajo expuestos anteriormente, se puede decir que existen
unas diferencias considerables entre ambos, debidas a que al inicio del periodo de la
elaboración del trabajo de grado, existieron algunos inconvenientes con el kit de diseño
de la herramienta. A parte de esto es necesario indicar que el objetivo del proyecto era
bastante ambicioso debido a la cantidad de módulos que se deseaban diseñar en el
tiempo presupuestado para esto y por lo tanto existen algunos módulos del chip integrado
que no se platearon realizar.
8 DISCUSIÓN
Diseño de un circuito integrado para medida de impedancias por telemetría inductiva
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Es importante destacar que al inicio del trabajo de grado, se tuvieron algunos
inconvenientes con el kit de diseño debido a que no se tenía mayor información y
experiencia en éste. Por tal motivo se dedicó un periodo de tiempo importante para el
conocimiento y correspondiente asimilación del funcionamiento de dicha herramienta de
trabajo. Una vez realizada dicha labor, se continúo con el diseño y la elaboración de cada
uno de los esquemáticos de los módulos, respetando las especificaciones que se habían
planteado desde un principio.
9 CONCLUSIONES
10 TRABAJO FUTURO
En cuanto al trabajo futuro a realizar, es necesario indicar que se tiene pensado continuar
con el diseño e implementación completos del sensor para que dicho dispositivo pueda
ser enviado a fabricación a los laboratorios Mosis. Dada la importante magnitud del
proyecto, es importante destacar que todavía existen varios módulos que se deben
sintetizar y sobre todo probar en conjunto para poder realizar un correcto diseño del
sensor. Por último, se debe seguir asimilando y conociendo la herramienta de diseño
Mentor Graphics, la cual hoy por hoy es la herramienta escogida por el departamento de
Ingeniería Electrónica y Eléctrica para desarrollar trabajos y proyectos en el área de la
microelectrónica. Finalmente, al continuar con el uso de dicha herramienta de diseño se
espera que se adquieran nuevos conocimientos con respecto a ésta y que por lo tanto
dicha información sea descrita en nuevas guías y nuevos tutoriales o que complemente los
ya existentes.
11 AGRADECIMIENTOS
13 APENDICES
13.1 Apéndice 1
Figura 37. Simulación correspondiente a la señal de alimentación y al valor de la corriente de salida de la fuente de
corriente.
13.2 Apéndice 2
.include "RECTIFICADOR.pex.netlist.pex"
.subckt RECTIFICADOR GND VIN VIP GND VOP
*
* GND GND
* VIN VIN
* VOP VOP
* VON VON
* VIP VIP
MN2 N_Vop_MN2_d N_Vip_MN2_g N_Vip_MN2_s N_Gnd_MN2_b N L=8e-06 W=6e-05
MN4 N_Vip_MN4_d N_Vin_MN4_g N_Von_MN4_s N_Gnd_MN2_b N L=8e-06 W=6e-05
MN3 N_Vin_MN3_d N_Vip_MN3_g N_Von_MN3_s N_Gnd_MN2_b N L=8e-06 W=6e-05
MN1 N_Vop_MN1_d N_Vin_MN1_g N_Vin_MN1_s N_Gnd_MN2_b N L=8e-06 W=6e-05
*
.include "RECTIFICADOR.pex.netlist.RECTIFICADOR.pxi"
*
.ends
*
*