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Infancia
Envejecimiento
tiempo
semanas aos
1 MTTF = --
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Modelo para predecir la fiabilidad de equipos electrnicos Basado en datos experimentales (fallos permanentes) 90% de fallos a nivel de PCB se deben a fallos de ICs ICs: tasa de fallo cte. Caractersticas fsicas Condiciones de operacin Entorno Actualmente no soportado, pero se sigue utilizando Modelo de stress: = Q(C1Tv + C2E)L modelo simplificado: = GQL
Tasas de fallo base: C1 Factor de complejidad del circuito. Funcin del nmero de bits, nmero de puertas, nmero de transistores C2 Factor de complejidad del encapsulado. Funcin tipo de encapsulado y nmero de pines G Lista para distintos dispositivos y distintos entornos TCHIP = 45oC Q Factor de calidad. Qu tests se realizan? A qu se realiza el test? Como se maneja el resultado?
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E Factor de entorno Factores que definen el entorno: vibraciones, ruido, polvo, presin, humedad relativa Entorno Tierra, preparado Tierra, fijo Tierra, mvil Espacio Ejemplo sala de ordenadores fbrica coche satlite E 0.38 2.5 4.2 0.9
T Factor de temperatura T = 0.1exp[-A(1/Tj - 1/298)] A funcin de la tecnologa Tj funcin Temperatura ambiente Potencia disipada Resistencia trmica del encapsulado L : Factor de aprendizaje valores entre 1 - 10 inicio de la produccin de un nuevo componente cambios importantes en el diseo o en el proceso interrupcin de la produccin tecnologas nuevas v: Tensin
FTF. Modelos de Fallos Maria Jose Avedillo 35
PREVENCION DE FALLOS
Revisiones peridicas del diseo Metodologas y reglas de diseo Apantallamiento Routing cuidadoso Refrigeracin/ventilacin Documentacin y etiquetado Establecimiento de controles de calidad Utilizacin de componentes de calidad
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PREVENCION DE FALLOS
Ejemplo 3: Nivel de integracin
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