MASTERCLASS

REPARACION DE
SMARTPHONES

TECNICAS INNOVADORAS EN DIAGNOSTICO Y

REPARACION.

NO REQUIERE CONOCIMIENTOS PREVIOS.

INCLUYE HERRAMIENTAS

INSTRUCTOR INTERNACIONAL

@celltechacademia

www.celltechacademia.com
OBJETIVO GENERAL

Brindar un servicio de calidad en reparacion y

mantenimiento de telefonos moviles.

OBJETIVOS ESPECIFICOS:
A traves de los conocimientos adquiridos el alumno estara en
capacidad de:
Identificar componentes de montaje superficial activos y
pasivos en cualquier tarjeta electronica
(celulares,tablets,discos duros,drones,x box y play station)
Diagnosticar fallas usando planos esquematicos y emuladores.
Corregir cualquier problema generado por
humedad,electrolisis o sulfatacion.
Aplicar tecnicas de soldadura para cambio y resolde de
componentes SMD y trough hole.
Aplicar tecnicas enfocadas a cambio de tactiles,glass y
pantallas.
DIA1
PCB ,circuito electronico,tecnologias SMT-SMD
Estudio de la PCB en bloques.
Componentes SMD activos y pasivos.
Estandares de comunicacion,bandas operativas.
Funcionamiento de la red (transmision -recepcion).
Presentacion de herramientas.
Objetivos del curso,fundamentos de marketing
Arquitecturas,desensamble.
Corriente alterna y continua-cargador.
MODULO DE CARGA: Circuito de control de carga, circuito
OVP, circuito IF-PMIC,analisis de diagrama de bloques,
protocolo de diagnostico, diagrama esquematico, DZKJ.
SECUENCIA DE ENCENDIDO: Circuito administrador de
energia PMIC,linea VPH power, protocolo de diagnostico,
diagrama esquematico, DZKJ
MODULO LOGICO: Procesador, memorias: RAM, ROM,
EMMC,CACHE.
Fallas comunes de carga y encendido y arranque.
DIA 2
MODULO DE AUDIO-FRECUENCIA:Audio,parlante
microfono,vibracall. IC codec y amplificador de audio.
Protocolo de diagnostico, diagrama esquematico,
diagrama de flujo, DZKJ.Fallas comunes.
MODULO DE IMAGEN:GPU,Filtros EMI,lineas y
Protocolo MIPI,circuito de backlight.Protocolo de
diagnostico, diagrama esquematico,diagrama de flujo,
DZKJ.Fallas comunes.
CAMARAS:Filtros,lineas MIPI,sensor,protocolo de
diagnostico,diagrama esquematico,DZKJ.Fallas comunes.
SENSORES:Fotosensible,rotacion, IC sensor
proximidad,magnetometro,protocolo de
diagnostico,diagrama esquematico,DZKJ,Fallas comunes.
MODULO DE CONECTIVIDAD:Frecuencias,wifi, gps,
Bluetooth, NFC, FM, IC wifi (combo), protocolo de
diagnostico, diagrama esquematico,DZKJ. Fallas comunes
MODULO DE RADIO FRECUENCIA: Modulo front-
end. TRANSMISION (Tx): Modem, transceptor, modulo
PA, duplexor, filtrado. RECEPCION (Rx): LNA.
Fallas por humedad-correcion, manejo de quimicos.
TEORIA ELECTRONICA:
Tension,corriente,resistividad,ley de ohm aplicada.
MANEJO DEL MULTIMETRO:Medicion de tension en
circuito decarga, conector, baterias, cargadores, manejo y
usb test
DIA 3
Test de continuidad en audio, micrófono, timbre,
vibracall, reconocimiento y diferenciación entre lineas de
alimentación y datos, seguimiento de lineas VBUS,
VBATT y VBATTERY usando esquemático y DZKJ.

RECONOCIMIENTO Y MEDICION DE
COMPONENTES:
Capacitores, (cerámico, tantalio), resistores, thermistor,
varistor, inductor, diodos (rectificador, zener, schottky,
tvs).

Medicion de resistividad, manejo de calculadoras.

Analisis de circuito sim y mmc, medicion de caida de

tension en lineas de datos y alimentación.

Manejo de dock test,valores referenciales.

Diagnostico sin planos,compatibilidad de IC.

TECNICAS DE SOLDADURA:
Aleaciones,preparacion de sector.
Preparacion de cautin,recuperacion de puntas carbonizadas.
Ejercicios practicos:precision,jumper,rectificacion de
terminales de cinta flex,busqueda de capas,reparacion de
terminal, cambio de componentes,tecnicas de transferencia de
temperatura,manejo de consumibles.
Manejo de herramienta hot air,puntos de fusion-cambio de
aleacion,proteccion,manejo de resinas protectoras.
Ejercicios practicos:cambio de blindajes,componentes,
SMD,pines de carga.conectores FPC y circuitos integrados.
CAMBIO DE PANTALLAS:
Teoria de pantallas(tipos-partes).
Herramientas,tiempos de trabajo,temperatura. Desmonte de
pantallas y tactiles,tecnicas aplicadas a cambio de
visores,manejo de quimicos para desmonte.

Tecnicas de limpieza en polarizados y glass. Ensamblado,uso

de gel y pegantes.
INCLUYE:
Certificado de asistencia

Kit de destornilladores especializados.

Guias de estudio.

Integracion a grupo de apoyo y soporte.

Planos esquematicos para seguimiento de fallas.

Agradecemos su atención y le invitamos a
contactarnos a los celulares +57
3117732882 o al +57 3148029874 si tiene
alguna duda adicional.

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invertir en su
propia educación,
se arriesga a ser
exitoso