Tecnología Electrónica

 
Máster Universitario en Ingeniería Industrial

Práctica 4. Sistema de medición de temperatura.

Alumno 1: Hernán Navarro

Alumno 2: Pablo Nogueira
Alumno 3: Alejandro Álvarez
Alumno 4: Clara Palao
Grupo:

Objetivos.
1) Aprender diseñar, simular e implementar interfaces analógicas simples
utilizando Amplificadores Operacionales y MULTISIM.
2) Aprender a diseñar circuitos impresos usando ULTIBOARD.

El objetivo de este ejercicio es amplificar la tensión proveniente de un circuito

integrado sensor de temperatura LM35DP, que ha de medir en un rango de
temperatura de 0 a 50 ºC. Este circuito integrado suministra una salida de tensión
con una relación 10mV/ºC.

Figura 1. Características del sensor LM35.

Dados la resolución y los errores del convertidor A/D, un incremento de 10mV se verá
enmascarado por el ruido y los errores del sistema de medición. Para aumentar la
relación señal/ruido se utilizará un amplificador (utilizando un OP AMP) con A V = 5,
que permitirá que los incrementos a leer por el sistema de medición sean de 50mV/ºC.
El OP AMP es un amplificador que puede trabajar con una sola fuente de
alimentación, el LM324.

Parte I. Diseñar y simular:

1. Comprobar de forma teórica que el amplificador mostrado en la Figura 2 es un

amplificador con AV = 5.
2. Obtener en MULTISIM, el circuito que muestra en la Figura 2. Para ello debe
comprobar y añadir los footprints o huellas, que definen la conexión del
componente físico a la placa de circuito impreso. Para ello al insertar los
componentes seleccionar la huella correspondiente que se muestra en la
Figura 3.
 Figura 2. Esquemático del circuito amplificador.

Figura 3. Listado de componentes con sus huellas.

3. Simular el circuito obtenido y comprobar el funcionamiento del amplificador.

Parte II. Crear un esquemático para el montaje, comprobación y producción.

Una vez comprobada la simulación, guarde el archivo obtenido, por ejemplo, como,
“P4”. Y luego, guarde el archivo con otro nombre, por ejemplo, “P4montaje”. Así
tendrá una versión para simular y otra para montaje y producción.

Obtener el listado de componentes o BOM (Bill of Materials) en MULTISIM (Menú:

Report. Bill of Materials).

Comprobar que coincide con el obtenido en la Figura 3.

Al obtener el BOM, compruebe el tipo de componentes seleccionado los iconos para

Real Components y Virtual Components. Muchos componentes virtuales se
convierten en reales, simplemente especificando su huella. En el BOM o Listado de

Materiales, hay dos iconos: , que permiten seleccionar entre componentes

reales y virtuales, respectivamente.
Parte III. Montar y comprobar el funcionamiento del circuito:

Montar el circuito en una placa de pruebas o protoboard y comprobar su correcto

funcionamiento, utilizando la información de la Figura 4.
 Figura 4. Componentes usados en el amplificador. Amplificador real y tensión de offset a la
salida1.

Para la puesta a punto seguir estos pasos:

1. Comprobar que el montaje es correcto. Llamar al profesor una vez

comprobado.
2. Alimentar el circuito a +15V y AGND.
3. Comprobar que la alimentación llega a todas las partes requeridas en el
circuito. Algunas placas tienen dos secciones de alimentacióin y hay que
unirlas.
4. Medir con el polímetro las salidas de los sensores
5. Medir la entrada y la salida del OP AMP para comprobar que este funciona.
1,23 V
6. Poner entrada del OP AMP a tierra para medir el V OE del OP AMP. Usar una
escala reducida, por ejemplo, 400mV (VOE profe ~ 8 – 10 mV).
0,003 V
7. Apuntar el valor de VOE obtenido:___0,003 V_____________
8. Conectar el sensor de nuevo y ajustar la ganancia del amplificador teniendo en
cuenta el VOE.
Vout = Voe + 5.Vin = 0,003 + 5.0,06 = 0,033 V
9. Haga variar la temperatura del sensor y compruebe el correcto funcionamiento
del amplificador con el polímetro.

1
Vs (5V), Vout, GND
Parte IV. Diseño del circuito impreso:

Una vez comprobado el funcionamiento del amplificador, se procederá a el diseño de

un circuito impreso que permita la fabricación de un prototipo.

Una vez comprobadas las huellas se procederá, a transferir el diseño a ULTIBOARD,

para ello se debe pinchar en el menú principal “Transfer – Transfer to Ultiboard –
Transfer to Ultiboard 13.0”.

A continuación, proceda a seguir el tutorial de ULTIBOARD que se adjunta en la

carpeta del material del alumno.

El resultado final para un impreso de simple capa puede observarse en las Figuras 5,
6 y 7. Ésta última figura muestra el diseño del circuito impreso con un plano de tierra
en la cara superior. Las líneas rojas corresponden a las pistas de cobre de la capa
inferior (Copper Botom).
 Figura 5. Diseño del circuito impreso a simple capa.

Figura 6. Visualización en 3D de la parte inferior del circuito impreso.

 Figura 7. Visualización en 3D de la parte superior del circuito impreso (sin plano de tierra) y
modificado a dos caras con un plano de tierra en la capa superior.

Otro resultado para un impreso a doble capa puede observarse en la Figura 8. Las
líneas rojas corresponden a las pistas de cobre de la capa inferior (Copper Botom),
mientras las verdes corresponden a las pistas de la cara superior (Copper Top). Las
resistencias se han cambiado de valores de ½ W a valores de 1/8 W (RES900-
300X200).2

Figura 8. Diseño del circuito a doble capa.

2
Regla empírica - calcular la potencia disipada y seleccionar la potencia nominal que sea 2 o 3 veces el
valor disipado. Mayor precisión usando datasheet de la resistencia y teniendo en cuenta la potencia y la
temperatura ambiente de trabajo.
Parte V. Medición de temperatura:

Conecte la salida del sensor (“Directo”) y la salida del amplificador (“Amplificado”) a

las entradas analógicas del conector C, CAI0+ y CAI1+, respectivamente, en forma
diferencial.

Obtenga un VI (Figura 9) que muestre de forma dinámica las tensiones y las

correspodientes temperaturas. El procesamiento de las señales ha de hacerse cada 10
ms. Obtenga el valor medio de la temperaura usando un filtro de media móvil simple
(“moving average”) con, al menos, las seis últimas medidas.
 Figura 9. Visualización de las medidas de temperatura.

Utilizando el multímetro y/o un sensor extra, comprueba cuál de las dos medidas, la
directa o la amplificada ofrece una mejor medición. Comente brevemente.
Anexo.
Huellas en MULTISIM

Las huellas o footprints en MULTISIM siguen la definición que se muestra en

http://digital.ni.com/public.nsf/allkb/E81C051F276C5BE0862579E2006975D5
Se trata del código del componente para resistores, capacitores e inductores y tres
dimensiones, distancia entre los contactos o pads, longitud del componente y
finalmente su diámetro. Expresados en centésimas de milímetros. Una visualización
de las dimensiones para RES1400-800x350, se muestran en la Figura 7.

Figura 10. Convención IPC 2221A/2222 usada en MULTISIM.