XS CAPITULO 7 Pig | MONTAJE : MONTAJE DE COMPONENTES 7.24 INTRODUCGION Partes del circuito impreso puede hacerse de mole Suna técnica completamente Manual, con el uso cle herramientas simples y revalescencia de mano de obra hasta_una técnica Las etapas tipicas que se identifican en un proceso de Snsamblaje, independientements de su naturaleza, son dete e, 8° Ponen @ punto los equipes y hetramientas, se prepara el person y se Seterminan tos inventarios y flujo ds dietpohentes y materiales. En un prococe Manual 8 la dlsposici6n de los recursos y Aistrbucion de las tareas, acopio ie materiales yPy. 4 b. Ensamblajo de la placa. incluye la preparacién, prueba y montaje de componentes soldadura e inspeccion. & Control de calidad. Incluye las prucbas eléctricas y mecanicas de la tarjeta ensamblada, asi como la correccién de posibles fallas y defectos 4. Embalaje y almacenamiento. Empaquetado, embalaje, disposicién y resguardo de 'as tarjetas terminadas en condiciones ambientales y de proteceion adecuadas ENSAMBLAJE MANUAL compceduiPes para el doblaje de las patas de los componentes, para la insercion de mampgrentes, de visualizacién, soldadura, control de calidad, etc. Una producrion Figura. 7.1 Mesas de montaje y equipos de ensamblaje manual En los procesos de montaje manual, dependiendo del volumen de produccién, se Giean las lineas de montaje, con ta alineacién de mesas 0 puntos de montaje donds plazas 0 artes, de tal manera que al final de la linea, esta la tarjeta completamente En las producciones mas pequefias, se emplean las estaciones de montaje mas pudicnas autonemas, donde un’ operanio hace todo el trabajo de montaje y_ prusba, Pudiendo legar hasta la soldadura. La figura 7.2 muestra un ejemplo de una estacion ac agntale, donde un solo operario puede manejar pequefios lotes de productos y reallcar 'as operaciones de montaje, soldadura e inspeccién y prueba de las tarjetas74 744 Pag. 5 Figura 7.2. Estacion de montaje manual EL MONTAJE AUTOMATIZADO_ Los sistemas de montaje automatizado tienen sus antecedentes en las primeras maquinas de montaje axial desarrolladas en principios de los afios sesenta, Desde ese momento hasta nuestros dias, de una manera constante y sin pausa, se han ido desarrollando maquinas y equipos en paralelo con la generacion de nuevos componentes asi como también se han estandarizado tarjetas y procesos que han Contribuido @ revolucionar la industria de la electrénica permitiendo generar una vasta gama de productos, que se caracterizan por tiempos de desarrollo y ciclos de vida mas cortos, con mayor agregado tecnolégico. En todos esos procesos, de intensa competencia intemacional, y especialmente en los productos de produccion masiva, los sistemas de montaje son una clave muy importante en la produccién y la productividad, El ensamblaje automatizado podria dividirse en tres categorias: de huecos metalizados, de montaje superficial y mixta. Esta ultima, como una combinacion de les dos primeras. El montaje en huecos metalizados es 6! mas simplé de todos y muchos cie los productos que todavia utilizan componentes para huecos metalizados, son aquellos en los que el tamajio del equipo no es un problema para el disefio y montaje de las tarjetas, como por ejemplo: los televisores, donde el tubo de la pantalla es el que determiria lac dimensiones de! equipo; aplicaciones donde hay componentes que no se suministran Para montaje superficial, como son las fuentes de poder, que emplean condensadores de gran tamafio 0 disefos todavia en uso, realizados con componentes convencionales La ‘tecnologia con componentes de montaje superficial es mas complgja, fundamentaimente por el tamafio de los componentes y las formas de montaje. Montaje de cornponentes de huecos metalizados La tecnologia de montaje se puede clasificar segiin el tipo de componentes en cuatro: axial, radial, DIP y para otras formas, tales como: transformadores, relés, conectores, etc. Muchos estandares fueron desarrollados a finales de los cincuenta y poco despuesPag. 6 comenzaron a aparecer los equipos de montaje, que en la actualidad son ofrecidos por distintos fabricantes. 7.41.Alnsercién de componentes axiales. Las’ primeras maquinas de insercion aparecieron a finales de los afios 50 y funcionaban de tal manera que la tarjeta s colocaba debajo de la cabeza de insercion que se movia verticalmente. La innovacion que hizo factible la insercion automatizada de componentes fue la colocacién secuencial de los componentes en una cinta que los unia por los terminales. Figura 7.3 Figura 7.3 Cinta de companentes, estuches (magazine) y maquina de insercisn Las primeras maquinas de insercion, manejadas directamente por un operario, cortaban el componente de la cinta, le daban forma de U a las patitas y lo insertaban en la tarjeta, doblando luego las puntas de las patas para que el componente no puidiera moverse de su sitio, {OM ee + a) Preparaciin ©) Corte y dobiado ——) Insereitn Figura 7.4 Montaje de componentes axiales Posteriormente se desarrollaron los sistemas, donde el operario posicionaba la placa debajo de la cabeza de insercién con ayuda de un pantégrafo y una plantilla para Figura 7.6 Cinta fia secueniadnr la insercion de los componentes. Luego, a partir de 1965, aparecieron los sistemas de control numérico de’ insercién automatizada, que aumentaron la velocidad de montaje. Durante todo este tiempo la insercion era de un solo tipo de componente por cinta. El desarrollo de los secuenciadores de componenles permitid, posteriormente, montar con una sola maquina una amplia vatiedad de componentes. El secuenciador automaticamente seleccionaba y cortaba los componentes de sus cintas y formaba una nueva cinta con esos componentes en la secuencia como serian montados en la tarjeta, como muestra la Figura 7.5, Estas cintas eran preparadas fuera de linea y montadas luego en las maquinas de insercién, sin embargo mantenian una limitacién, solo podian insertarse ‘componentes cle un cierto tamafio. Para resolver esta limitante se crearon las cavezas de insercién cle distancia de centro variable (VCD), que permitieron que con unaPag, maquina se insertaran todos los dispositivos axiales que requeria la tarjeta. Aun cuando los conceptos se han mantenido a través de los afios, se han incorporado sistemas controlados por computadora, se ha aumentado la velocidad de insercion y confiabilidad y se ha agregado el chequeo y prueba de componentes antes del montaje 7.4.1.2 Insercién de componentes radiales. Las primeras maquinas de insercion de ‘componentes radiales desarrollados a comienzo de los 80 manejaban componentes con una separacion estandar de Patas, de acuerdo a las cintas de montaje que recibian de los, fabricantes de componentes. Posteriormente se crearon otros estandares, para atender el montaje de componentes de diversos tamafios. En actualidad las maquinas pueden Manejar mezclas variadas de componentes por medio de secuenciadores 0 alimentadores, con una alta veloci insercion y contiabilidad elevada. También permite ‘chequeo de componentes antes del montaje. Figura 7.6 Figura 7.6 Cabezal de insercién radial 7.4.4.3. Insercién de componentes DIP. Los primeros equipos de insercion de circuitos integrados tipo DIP aparecieron a mediados de los 60, cuando ya se habian a adoptados estandares de separacion de las hileras de patas J (G,300", 0,400" y 0,600"). Los alimentadores eran iubos ce plastico con los componentes colocados uno tras otro, los cuales eran proporcionados por el fabricante como modo ae empaque estandar. La insercién automatica de integrados contribuyd grandemente al boom de las computadoras personales a principios de los afos 80, aunque posteriormente los componentes DIP fueron sustituidos por componentes de montaje superficial, en los disefios de equipos de computacion. Figura 7.7 Figura 7.7 Equipo de insercion de componentes DIP 7.4.1.4 Insercién de otros tipos de componentes. Un sistema automatizado cle montaje ideal debe permitir la colocacién de todos los componentes de la tarjeta, En la practica solo se ensamblan automaticamente aquellos que tienen dimensiones y empaques estandarizados. Desde el punto de vista del tabncante, la motivacion a estandarizar esta determinada por los volimenes de venta: y dispositivos Figura 7.8 a) Robot de insercién, b) cabezal insertando un reléFigura 7.10 Montaje ‘superficial Pay. 8 como transformadores, conectores, condensadores grandes, etc., suelen ser pocos en comparacién con el nimero de otros componentes dentro de la tarjeta. Estos factores, unidos a las dimensiones y formas variadas de esos componentes, han sido poco estimulantes al desarrollo de equipos de montaje. Tradicionalmenie, tales componentes eran colocados a mano después que los procesos de ensamblaje automatizado terminaban. Con el advenimiento de los robots industriales, se desarrollaron las llamadas celdas de trabajo, que permitian insertar o colocar una amplia gama de componentes. Figura 7.8 Con el desarrollo de equipos sofisticados y costosos, el problema, deja de ser meramente tecnolégico y se plantea también en términos de costos y efectividad de la inversion. Montaje superficial de componentes Una caracteristica netamente diferenciadora entre el montaje en huecos y el moniaje superficial esta en que lo segundo se puede hacer por ambas caras de la tarjeta, lo cual es una ventaja en cuanto a la densidad de componentes. En algunas practicas de montaje, por la cara inferior de la tarjeta (cara de soldadura), se suelen colocar solamente componentes pasivos, mientras que en la cara superior (cara de componentes) s2 colocan dispositivos pasivos y activos. En el proceso se pueden dar varias combinaciones de montaje: a) componentes de montaje superficial por una cara, b) componentes de montaje superficial por ambas caras, c) componentes de montaje superficial y de huecos por una cara, d) componentes de montaje superficial y de huecos por una cara, con componentes de moniaje superficial por la otra cara. Figura 7.9 4 it °) a) Figura 7.9 Variantes de montaje de componentes. Cuando se producen tarjetas que solamente tienen componentes de montaje superficial, a soldadura suele ser por reflujo, en cambio, cuando se combinan con componentes convencionales, se emplea soldadura de ola Basicamente existen dos conceptos de moniaje superficial de componentes: la linea de produccién de alta velocidad y la linea de produccién modular. La primera se creo ara responder a la fabricacion de productos de alto volurnen de consumo y consta de un solo tipo de equipo si se colocan components, solo por una cara o dos tipos de maquinas de ¢ montaje si se colocan componentes por las dos caras, Cuando se colocan componentes por una sola cara, es decir por la cara superior (cara de componentes), el equipo debe ser capaz. de colocar tanto componentes pasivos, pequefios, como8.54 8.5.2 Pig. 9 componentes activos, de dimensiones variables. Cuando se colocan componentes también por la cara inferior (cara de soldadura), estos suelen ser dispositivos pasivos, | equipo es mas especializado y los componentes deben ser adheridos y mantenidos en su posicién con una gota de adhesivo que se coloca inmediatamente antes de poner e! componente. La linea de montaje de alta velocidad se comporta mejor para un producto © una misma familia de productos, su eficiencia se deteriora cuando ensambla miltiples y disimiles productos. Figura 7 10. La linea de montaje modular se utiliza para menores volimenes de produccion con una alta variedad de productos, porque es mas econémica y fiexible. Tiene capacidad para manejar componentes de dimensiones mayores y de grado fino, por lo que requiere mayor precision de ensamblaje. CONSIDERAGIONES DE DISENO PARA MONTAJE AUTOMATIZADO Desde el punto cle vista de! montaje automatizado de componentes, el disefio 6ptimo del Circuito impreso esté muy alineado con la arquitectura de los equipos de montaje utilizados, por tanto es conveniente que el disefiador tenga en consideracion los siguientes factores: El equipo de insercién EI montaje automatizado de componentes implica que en el disefio del circuito impreso al establecer la distancia minima entre los mismos, deben conocerse y considerarse las dimensiones del cabezal de insercién, de tal manera que se pueda colocar un ‘componente sin que lo impide 0 estorbe el componente que esta inmediatamente al lado. Figura 7.11 ess, eb» el Ea oe OT ewan” a) Paralelo b) Adyacente C) Frente a frente Figura 7.11 Distancia entre e! componente y el cabezal de insercion La distribucién de los componentes Otros factores a considerar son la orientacion de los compohentes y, en el caso de los componentes axiales, la distancia entre las patas. Es ventajoso para el montaje si, en el disefio, el numero de orientaciones de los componentes se reduce al minimo y si la distancia entre patas es la misma, para componentes de iguales o parecidas dimensiones. Figura 7.12 = ] Oot es || BS 09) /(O 0 gag? of = | |e SS oa | | Oo me Se S| BO O49 = | | 4S Of > O04 5 | lac OOO} fost G | aOpima——=—=S*S«~Si*S pa ) Menos deseable Figura 7.12 Distribucion de los componentesPag. 10 7.5.3 Montaje de integrados El factor mas importante en el montaje automatizadg es la velocidad de colocacion de los componentes, por lo tanto, las previsiones que se hagan en el disefio, deberai considerar este aspecto como el mas relevante. Desde ese punto de vista son factores considerar: a) la reduccion de los tipos de componentes, b) que los empaques de los componentes seleccionados por el disefiador sean compatibles con las maquinas de insercién, c) que las distancias entre componentes del mismo tipo sean las menores y que sean uniformes. 6 __NIVELES DE AUTOMATIZACION 7.6.1 Sistemas en linea y de transferencia recta, Es aplicable a sistemas productivos, donde el producto es muy estable y de altc volumen. El sistema en linea generalmente consta de un grupo de equipos de inservion, cada uno de los cuales capaz de manejar un solo elemento 0 conjunto limitado de elementos. El circuito es transportado de una estacion a otra, y cuando esta colocado er la posicién adecuada, el componente es insertado, uno cada vez. La ventaja racica en la velocidad de produccién, la desventaja los altos costos iniciales y preparacion. E sistema de transferencia directa es esta integrado por estaciones X-Y de insercidn u otros sistemas mejorados, con un manejo completamente automatizado y de transferencia de la placa, Cada estacion es capaz de insertar varios componentes en le placa. El sistema es el mas adecuado para largas corridas de un producto dedicado Figura 7.13 a, nn ae Figura 7.13 Linea de montaje automatizado 7.6.2, Manufactura flexible Este sistema considerado coro el arreglo éptimo para grandes volimenes produccion doncie los elementos a insertar son variados. Los equipos de insercion estan separados en grupos y son alimentados por un sistema automatico de transporteEl sistema tiene alto grado de flexibilidad y permite ensamblar tanto grand cantidades de un producto como pequefios lotes de varios productos. La manufactu: flexible es una configuracion de estaciones de trabajo independientes, acopladas con ur sistema de transporte de material, controlado todo por computadora. Figura 7.14 Ventajas Alta utiizaci6n de los equipos. Menores costos de mano de obra directa, Responde a los cambios de los requerimientos de produccién. Alta calidad del producto, Flexibilidad operacional Figura 7.14 Manufactura flexible7A TAA TA Soldadura: accion de soldar, efecto de soldar, lugar de unién de dos cosas soldacas, material que sive y esta preparado para soldat. Enciclopedia Microsoft Encarta 99 INTRODUCCION En nuestro idioma la palabra soldadura tiane varias acepciones, este hecho obliga a que llamemos con el mismo nombre at proceso, a la union y al maternal, lo que podria generar alguna confusion si no estamos atentos al contexto. La soldadura de los componentes sobre la tarjeta de circuito impreso, como acoién de soldar, es un proceso complejo que debe considerarse desde el misrio disefio del circuito impreso y cuyos resultados intluyen sobre la calidad y confiabilidad del equipo electronico, El proceso de soldadura que se estudiara en este capitulo, estara dirigido a la soldadura de las patas o pines de los componentes sobre la dona 0 pad, que corresponde a las llamadas soldacuras blandas o de metales blandos como son el estafio y el plamo, Definicion La soldadura en el circuito impreso, es el procedimiento por el cual, dos piezas metalicas (p.¢ la pata o pin del componente y ia dona o area de soldadura del Circuito impreso), se unen por aplicacion de calor a una aleacion de aporte, llamada metal de aportacion que debera fundirse y en el punto de union debera unir las dos piezas mediante la soldadura. La temperatura a la cual funde la aleacién deberd ser inferior a la temperatura de fusion de las piezas que han cle unirse. La soldadura es una técnica de unién metalirgica, en la cual, la aleacién fundida humedece la superficie de los metales que van a ser unidos y al soiidificarse constituye la union Las piezas metélicas que van a ser soldadas no funden, la unién ocurre en la interface de los dos metales y es fuertemente dependiente de la capacidad que tiene la aleacién (0 metal de aportacion) tundida, de adherirse a la superficie de los metales, Soldabilidad La calidad de la soldadura depende de la soldabilidad, la cual es la medida de |a facilidad con la cual la soldadura fundida humedecerd la superficie de los metales a ser unidos. Guando la soldadura fundida forma una pelicula permanente sobre la superficie del metal, se dice que ha humedecido la superficie. La figura 8.1 ilustra el concepto, con una gota de metal de aportacion fundido sobre la superficie de otro metal. La superficie es soldable cuando la gota se desparrama sobre la misma y entra en intimo contacto con ella.8.2 © an @) Superfcio no humedecida, —_b) Superfcie parcialmente _-—_c) Superfice totalmente no soldable humedecida humedecita, soldable Figura 8.1 Soldabilidad El humedecimiento de ta superficie metalica esta relacionado con la energia superficial del material. El humedecimiento mejora sustancialmente si la superficie esta limpia_y activa, es decir, si se han removido impurezas, grasas, Oxidos de la superficie. Para ésto se hace una completa limpieza de la tarjeta, tanto mecanica como quimica; luego, en el momento de la soldadura se aplica un material denominado fundente, que actiia eliminando éxidos y otras impurezas que se hayan formado o depositado después de la limpieza. CONSIDERACIONES DE DISENO. Durante el disefio del circuito impreso, hay varios parémetros que deben ser cuidadosamente considerados, por los efecios que pueden tener en el proceso de la soldadura. Tales son’ a. La relacion hueco-pata del componente: La relacién hueco-pata representa un compromiso entre la situacin ideal para el ‘ensamblaje (mayor diferencia de diametro hueco/pata) y la situacién ideal para la soldadura (la menor diferencia de diametro hueco/pata). El tamafio minimo del hueco no debe ser menor que el didmetro de la pata mas 0.004 mill, el tamafio. maximo del hueco no debe ser mayor que 2.5 veces el didmetro de la pata. Si hay huecos metalizados 0 vias, especialmente en circuitos de miiltiples caras, la re- lacion hueco/pata debe ser menor que 2.5, para favorecer la accion de capilaridad del fundente y de la soldadura durante el proceso de soldar. b. Tamajio y forma del area a soldar El rea alrededor del punto a soldar suele ser circular o ligeramente alargada y no debe tener un diametro mayor a tres veces el diametro de! hueco. En algunos casos hay la tendencia, particularmente, en placas de baja densidad, a dejar areas grandes e irregulares alrededor de los huecos. Esto se debe evitar, si no hay una razén para ello, porque un area excesivamente grande expuesta a la soldadura, usara mas material para la union y promueve la formacién de puentes En los montajes, en los cuales se doblan las patitas o pines de los componentes sobre la dona, la patita se debe doblar en la misma direccion de fa ola y no en forma perpendicular. cc. Ndmero y direccién de lineas conductoras paralelas muy largas,8.3 83.4 El uso de programas para el disefio de circuitos impresos y el aumento progresivo de la densidad de componentes tiene como resultado una tendencia al agrupamiento de gran numero de lineas paralelas largas. Si estas lineas son perpendiculares al flujo de la ola de la soldadura, puéden contribuir a la formacion de puentes. Es conveniente que las lineas estén mas separadas y que se orienten en forma paralela al movimiento de la soldadura. El uso de mascaras de soldadura puede ayudar a obviar este problema. MATERIALES En el proceso de la soldadura hay dos superficies a considerar, el area de soldadura (la dona o pad) y la pata del componente. La persona encargada de soldar los componentes en el circuito impreso tiene poco conirol sobre el material de las patas de los componentes, porque eso lo determina el fabricante de los mismos, sin embargo se pueden seleccionar componentes cuyas patas que sean facilmente soldables. Ayuda al proceso que las patas estén pre-estafiadas, El circuito impreso, como tal, debe ser fabricado con materiales que aseguren una buena soldabilidad y reduzcan al minimo los defectos o fallas por causa de la soldadura ‘Superficies metalicas a soldar Cobre. Por su bajo costo y facilidad de procesar, es una de las superiicies metalicas mas comunes. Cuando se limpia quimicamente, el cobre es muy facil de soldar, pero, a menos que sea protegida por algun recubrimiento protector rapidamente se oxida y emparia. El almacenamiento debe ser lo mas corto posible y No debe realizarse en presencia de materiales que contengan sulfuros, como el Papel periddico y materiales semejantes, porque produce compuestos superficiales que perjudican la soldabilidad Oro. Se aplica a las patas de los componentes y a los contactos de peine de los Circuitos impresos. Es un material altamente soldable, pero es muy costoso, se disuelve facilmente en la soldadura y ésto afecta las propiedades de la union soldada, quitandole brillo y haciéndola granulosa. Esto se impide o elimina preestafiando la pata antes de soldar. Kovar. Algunos circuitos integrados tienen patas de Kovar (aleacién de hierro con niquel y cobalto caracterizada por una expansion térmica baja y controlada ), sin embargo este material se suelda con dificultad porque no se humedece bien. Por esta razén los iabricantes usan el pre-estafiado de las patas para facilitar la soldadura, Estafio. Los recubrimientos por inmersi6n, son recubrimientos no electroliticos de estafio en superficies de cobre, lo que lo hace facilmente soldable; sin embargo, se deteriora con rapidez Estafio-plomo. Los recubrimientos de estafio-plomo se utilizan para preservar la soldabilidad de la superficie del circuito impreso y de las patas de los componentes. Se puede aplicar por electrometaiizacién, inmersién en soldadura fundida o aplicacién con rodillo. Mantiene la soldabilidad por largo tiempo.8.3.2 Materiales de la soldadura Las aleaciones que se utilizan para soldar estan comunmente compuestas de estafio y plomo, en proporciones alrededor del mendr punto de fusién que pueda alcanzar la aleacién, él cual se denomina punto eutéctico. El punto eutéctico es siempre menor que el punto de fusion de cada uno de los metales individuales que componen la aleacion. En el diagrama de fase de Ia figura 8.2, el punto eutéctico corresponde a una relacion de 63% de estafio y 37% de plomo. Como muestra la figura, composiciones clferentes a la del punto eutéctico, no solidifican de inmediato al enfriarse, sino que por el contrario, tienen un rango de temperatura en el cual permanecen parcialmente solidas y parcialmente liquidas. Esta zona es llamada fase pastosa o plastica (pasty range) y se hace mas pronunciada a medida que se aleja del eutéctico. La soldadura en rangos de temperatura dentro de la zona pastosa puede dar lugar a soldaduras frias. La seleccién de la aleacién Sn-Pb mas conveniente depende de la temperatura que se use para soldar (la cual debe ser mayor que la temperatura de fusion), la resistencia mecanica, caracteristicas eléctricas, propiedades mecanicas Y costos. El costo de la aleacion depende en mayor medida del costo del estaito Porque es mas caro que el plomo. (°C) °F 700, J Terneratuya pafa solar cr teh ; in tino [AT [4 llc st Punto de fusion —» delestato go fl bt Pasibso tte3*c}3544°F-5| K pdbtosal 300 et i} to Sitio eulgcticr , \ ‘00 r way \ ul f %S8ni00 9 7 6 HM 0 PH enpesoo 10 0 0 4 5) 70 BY tO enpeso Figura 8.2 Diagrama binario del estafio-plomo Hay otras aleaciones distintas del estafio-plomo, es decir que estan compuestas por otros metales y que pueden tener rangos de temperatura de fusion entre 94°C y 315 °C (200 "F y 600 *F) pero se utilizan en menor medida. Enla actualidad hay estudios dirigidos a reducir y eliminar el uso del plomo en ta soldadura electronica, por sus caracteristicas contaminants. 8.3.3 Las Impurezas en la soldadura eI La soldadura en el circuito impreso puede verse afectada por las impurezas presentes en la aleacién. Hay dos tipos basicos de impurezas: las metélicas, tales ‘como el ofo, cobre, aluminio y cadmio y las no metélicas tales como sulfatos y oxidos formados por la reacciin de la aleacién y sus impurezas metalicas con el azufre y el oxigeno. Las impurezas afectan el comportamiento y calidad de la soldadura dando como resultado una soldadura granulosa, de adhesion reducida y desmejorando la soldabilidad. La Tabla 8.1 nos muestra los limites de contaminacién permitidos para algunos materiales, Tabla 8.1 Impurezas metalicas Contaminante Limites de contaminacién (%) Aluminio 0,006 Antimonio ~ Arsénico 0,03 Bismuto 0,25 Cadmio 0,005 Cobre 0,25 Oro 0,08 ‘ Hierro 0,02 Plata 0,01 Zine 0,005 8.3.4 ElFundente Para formar una unién soldada confiable, tanto la superficie del circuito impreso como la pata del componente deben estar limpias y libres de oxidacion. El fundente tiene la funcion de reaccionar con el metal y remover los oxidos de las superficies que se van a unir y prevenir la reoxidaci6n de la superficie limpia, aun a elevadas temperaturas; adicionalmente debe promover el humedecimiento de esas superficies y actuar como un medio para la transferencia de calor con el abjeto de asegurar que las partes a ser unidas mantengan la temperatura lo suficientemente alta como para formar la unién metalurgica; ademas debe ser no corrosive y facilmente removible. 8.3.41 — Tipos de fundentes Hay dos tipos basicos: a base de resina y solubles en agua a. Fundentes a base de resina: Tienen tres componentes: el solvente, la resina y el activador. La funcién del solvente es simplemente actuar como un vehiculo para los demas componentes, porque para er efectivos, la resina y el activador deben ser aplicados a la placa en estado liquido. El solvente puede ser un sistema Monocomponente como alcohol isopropilico o un sistema complejo multicomponent.84 844 8.4.2 La resina es una sustancia natural extraida del pino y es una mezcla cle Acidos organicos. En la actualidad esa resina es sustituida por sustancias quimicas sintéticas. El activador es un compuesto quimico que reacciona a altas temperaturas formando acido clorhidrico, ef cual acta sobre los éxidos de la superficie y los disueive. b. Fundentes solubles en agu: Los fundentes solubles en agua son mucho més activos que los fundentes a base de resina, pero también son muy corrosivos y deben ser removidos rapidamente después de aplicados. El término "soluble en agua” se refiere a que los residuos son generalmente solubles y removibles con agua. RECUBRIMIENTOS Los recubrimientos son, en esencia de dos tipos: metalicos, que se utilizan para proteger la superficie del cobre, promover la soldabilidad y servir de mascara Para el fresado quimico; y organicos, que se utilizan fundamentalmente como mascaras de soldadura Recubrimientos metalicos Los tipos de recubrimientos metalizados cominmente usados en circuitos impresos se conocen como: fusible, soluble y no fusible y/o no soluble. a. Recubrimientos fusibles EI estafio y estafto-plomo como recubrimientos por electrodeposicién son cominmente usados en electronica para preservar la soldabilidad de ia superficie a soldar posteriormente. b. Recubrimientos solubles En estos recubrimientos se suele utilizar oro, plata y otros metales. Durante la soldadura, estos metales se hacen parcial o totalmente solubles. La cantidad de disolucién depende de la solubilidad del metal de recubrimiento, del espesor del depdsito y las condiciones de soldadura ¢. Recubrimientos no fusibles y no solubles Los recubrimientos por electrodeposicion de niquel y estafio-niquel son considerados adecuados para recubrimientos no fusibles y/o no solubles Porque proporcionan una barrera efectiva para prevenir la aleacion de ia soldadura al metal base en las aplicaciones en electronica. Mascara de soldadura Los materiales que se utilizan como mascara de soldadura de los circuitos impresos, son polimeros que se“aplican por proceso serigrafico o por laminacion, para proteger en forma selectiva el circuito impreso, dejando al descubierto nicamente las areas a ser soldadas. Esto minimiza la posibilidad de la formacion de puentes y recluce la cantidad de soldadura a utilizar. Figura 8.3 . Hay dos tipos basicos de mascaras: temporal y permanente.La mascara temporal se utiliza cone proteccién durante la operacion de soldeo. Por ejemplo, una mascara temporal se aplica a los peines de la placa para protegerios de la soldadura y luego se elimina, Para una mascara permanente usualmente se utiliza un material resistente como la resina eodxica, que protege permanentemente la tarjeta, Maspara de soldadura Figura 8.3 Mascara de soldadura 8.5 LA TECNOLOGIA DE SOLDAR ; 86 Las técnicas de soldar se pueden dividir en des tipos, con caracteristicas, ventajas y aplicaciones propias. Las primeras, son aquellas en ias cuales la energia es orientada o dirigida a la unién, es decir, el calor es dirigiao a una parte especifica del circuito impreso, con el fin de soldar una union o un conjunto localizado de uniones; las otras son las soldaduras masivas, en las cvales, el calor se aplica a reas amplias de la tarjeta, a toda la tarjeta o a varias tarjetas a la vez. Los métodos de soldadura masiva son adecu2dos para altos volumenes de produccién. En principio, toda la tarjeta es sometide a la accion del calor, para que un elevado ntimero de componentes pueda ser soldado de una sola vez. Los dos tipos mas comunes son la soldadura de ola y la de rsfiyo. La soldaduira de reflujo comprende varias técnicas fase de vapor usa cloro- fluoro-carbonados, por lo que tiene problemas en cuanto a las regulaciones ambientales. Los métodos de soldadura dirigida so punto a punto y algunos tienen aplicaciones de produccién masiva que sor edecuadas para circuit miniaturizados SOLDADURA CON HORNO DE REFLUJO. La soldadura por reflujo se usa para componentes de mortaje superficial. La pst de soldar, que contiene el fundente y el material de soldar se deposita sot «l circuito impreso, por serigrafia o técnicas similares, de tal manera que los componentes son colocados sobre las areas de sollar con la pasis y posteriormente se introducen al homo donde se efectuara el proceso de soldadura. La tarjeta y los componentes se calientan gradualmente, hasta que se activa el fundente y el material de soldar funde y fluye para soldar los componentes. El homo permite un calentamiento controlado y predecible, ‘0 mismo que el cicia de entriamiento, lo cual es ideal para el refiujo. Un homo de reflujo esta compuesto por un tunel, el transportador, ‘33 elementos de calentamiento, enfriamiento y ventilacién. El tiinel esta térmicamereTAA ‘0 aislado y mantiene las condiciones térmicas necesarias para un proceso de reflujo continuo. Las tarjetas se mueven en el tunel por medio de un transportador a velocidad constante, y pasan a través de reas de precalentamiento, refiujo y post- reflujo. Figura 8.4 ‘ Elemento de calentamiento Entriariento Tajeta [ot Aislarriento Transportador Figura 8.4 Homo de reflujo Los elementos de calefaccion del horno son de varios tipos: Lamparas infrarrojas, las cuales tienen la tendencia a generar puntos mas calientes por mayor absorcién de energia IR y por tanto sobrecalentar componentes y partes del circuito. Paneles de calefaccion por emision secundaria de IR, con un calentamiento mas regular y uniforme. Elementos calefactores de resistencia, donde el calentamiento del homo puede ser lento para algunos requerimientos Aire forzado, el cual proporciona una mayor uniformidad térmica y controlabilidad del proceso de reflujo. Precalentamiento Activaciin —Reflujo_Enfriariento Punto de fusion Temperatura Tiempo Figura 8.5 Perfil general del reflujo Caracteristicas del horno y perfil del reflujo El horno de reflujo es multizonal porque tiene multiples zonas de calentamiento, cada una independientemente controlada y ajustable a diferente temperatura. Esto determina la uniformidad de la temperatura a lo largo del tunel, lo que a su vez permite controlar el proceso de refiujo. El perfil del reflujo es la relacién de la temperatura con respecto al tiempo requerido para el proceso de reflujo y depende de la composicién de la pasta de soldar (la aleacién de soldar y el fundente), de la tarjeta de circuito impresoa7 7A1A 87.2 n (numero de capas, material del sustrato, densidad de componentes, tipo de componentes). Hay cuatro fegiones claramente distinguidas en un homo de reflujo, que describen el perfil del refiujo del mismo, seguin se aprecia en la figura 8.5, las cuales son: precalentamiento o secado, actfvacién o inmersién térmica, reflujo y enfriamiento 0 post-reflujo. SOLDADURA DE OLA Una de las técnicas mas conocidas para el ensamblaje masivo de circuitos impresos es la soldadura de ola. Sin embargo en los’ dltimos tiempos han aumentado las aplicaciones de la soldadura por reflujo debido a crecimiento de! uso de componentes de_montaje superficial, especialmente en el rango de nes muy pequefias, del orden de 1,3 mm o 0,05". No obstante la con huecos metalizados persiste y el montaje mixto de componente todavia es la Unica altermativa para algunos ensamblajes de doble cara La soldadura de ola utiliza un crisol de soldadura fundida que es bombeada y puesta a circular para formar una ola permanente. La soldadura se fija sobre toda superficie humedecible, penetra por capilaridad en los huecos metalizados y al pasar la ola, la temperatura decrace, se entria y solidifica, formando la union, como muestra fa figura 8.6 Aplica La aplicacién del fundente es clave para la soldadura de ola, el criterio mas importante es que la aplicacion debe ser uniforme y en cantidad suficiente, luego debe ser calentado a la temperatura que permita reaccionar antes de que se seque ni se desnaturalice, Debe ser suficiente para remover los dxidos de la superficie a ser soldada, pero no en exceso para minimizar los residuos que luego son dificiles de limpiar. n del fundente Los fundentes se aplican de varias manera a. Espuma. Se have que fundente fluya en forma de espuma y se aplica sobre la tarjeta a medida que ésta se mueve. Es particularmente efectiva para soldadura de huecos metalizados. b. De ola. Trabaja como la ola de soldadura, la tarjeta se mueve sobre una ola permanente de fundente. Se ajusta la profundidad de penetracion de la tarjeta para un apropiada aplicacion. ©. Spray. Permite la aplicacion de cantidades precisas de fundente a la tarjeta 0 a areas seleccionadas. Una difioultad es la formulacién y consistencia del fundente, que requiere solventes muy volatiles Contaminantes La ola es un excelente conductor del calor y la uniformidad de su temperatura no 8 dificil de controlar, pero es propensa a una rapida oxidacién, por su exposicién al aire. Aunque la ola esta en constante movimiento, esta fluyendo debajo de una pelicula estacionaria, delgada y plastica, compuesta principalmente de dxido de estafio, pero también de dxido de plomo y otros contaminantes. La pelicula ayuda a limitar la ulterior oxidacién de la ola en constante circulacién, pero en el momento de la soldadura la tarjeta entra en la cresta de la ola y rompe la pelicula para entrar en contacto con el material fundido. En esa compleja dinamica, la ola debe satisfacer diversos requerimientos: evitar la formacién de “estalactitas”, de puentesy garantizar el contacto con toda Ia tarjeta sin afectar o dafiar los componentes colocados en la misma Los metales contaminantes pueden afectar la soldadura de ola. En general, son resultado del mismo proceso. Como la ola circula sobre las patas de los componentes, los huecos metalizados, los pads y demas Areas del circuito impreso, arrastra particulas de los materiales, que van a depositarse en el material fundido. Cobre, oro, plata, aluminio, compuestos intermetélicos, y otros son contaminantes comunes derivados de ese accionar. Aunque el nivel de contaminacién es imperceptible por causa de una tarjeta, en una produccién de alto Volumen puede subir rapidamente. La contaminacién puede tener un impacto significative en la soldadura, eventualmente puede alterar la temperatura del liquido en el rango de fusion, puede incrementar los puentes, producir uniones quebradizas, granulosas, de adhesion reducida, afectar la soldabilidad y otras imperfecciones. Para corregi esos problemas se hacen pruebas de composicién de la soldadura y se mide el rango de fusién. 8.7.3. Tipos de ola: a. Unidireccional: toda la soldadura fluye en una sola direccién. Es una técnica usada en los sistemas mas antiguos. Fig. 8.6 b. Bidireccional: Ia soldadura fluye en dos direcciones. Es la técnica mas comin actualmente, porque permite minimizar la produccion de estalactitas. Fig. 6.6b Figura 8.6 Tipos de ola88 SOLDADURA DE REFLUJO POR FASE DE VAPOR La tarjeta con los componentes, a la cual ya_ha sido aplicada la pasta de soldar, se lleva a una camara de reflujo, donde es expuesta a la fase de vapor de un liquido en ebullicién. EI liquido es inerte con respecto a la tarjeta, los componentes y la soldadura y tiene un punto de ebullicién por encima del punto de fusion de la soldadura, pero no es suficiente para dafiar la tarjeta o los componentes. Por accin del calor suministrado por el vapor caliente la soldadura funde sobre los pads y al retirar la tarjeta, solidifica formando la unién. Figura 8.8 El proceso tiene algunas ventajas, es excepcionalmente uniforme en el calentamiento y muy preciso en temperatura. Como el reflujo ocurre en una atmosfera inerte, la calidad de la union es excelente, Como desventaja se puede anotar el elevado costo de los materiales: —clorofluorocarbonados, hidroclorocarbonados € hidroclorofiuorocarbonados y a la formacién de vapores toxicos. Sin embargo su principal problema es que tales substancias son de uso cada vez mas restringido porque atacan la capa de ozono. ‘Sister de entrada iC Zona de 2 de sala Elemento de ~~ condensacion Twa | ee Fe Transpo Figura 8.7 Sistema de fase de vapor ‘SOLDADURA DE REFLUJO POR LASER La soldadura por laser es una técnica de gran potencial que permite elevados rendimientos en la soldadura de componentes de montaje superficial. Se utiliza en produccién de bajo volumen, mezclas o aplicaciones muy especificas. Tiene varias ventajas frente a otras técnicas, no afecta la posicién de la pata del componente, se puede enfocar a un punto pequefio y se puede mover facilmente alrededor del componente, no induce deformaciones en el sustrato y no requiere precalentamiento. Sin embargo, la pata o pin del componente debe estar en contacto con el pad 0 area de soldadura, para que se forme la uni6n. Hay relativamente pocas variables asociadas al laser en sus aplicaciones en soldadura. Seran importantes la longitud de onda, el diémetro del rayo de luz, tiempo de irradiacion, potencia requerida, asi como as caracteristicas de ios ‘materiales que se quieren soldar. Tabla 8.27.404 Tabla 8.2 Tipos de léser usados en soldadura, tamafio del punto y longitud de onda Tipo de laser Longitud de onda (nm)* Tamafio del punto (um) CO2 10.600 42 Na'YAG 1064 42 Nd:YAG (doble frecuen.) 532 24 El laser Nd:YAG (neodimio/itrio/aluminio) tiene ventajas con respecto al laser de C02, el punto de luz es de menor tamajo, la reflectividad del metal es menor, de tal manera que es mas facil calentatlo, por tanto se requiere menos energia para fundir la aleacién SnPb. Métodos de soldar Generalmente el rayo laser se apunta directamente sobre la pata o pin del componente para realizar la soldadura, pero cuando el material de la pata es altamente reflectivo, como en el caso de patas doradas, el calentamiento es lento y el tiempo muy largo. En ese caso se usa otro método, que consiste en dirigit el rayo al pad aumentado la eficiencia del proceso, porque la soldadura tiene mayor Capacidad de absorcién; como la soldadura es, termicamente, mucho mas conductora que el sustrato, el calor se propaga répidamente a la pata o pin del componente y se forma la union. Lf Lh Rayo Rayo a) Sobre la pata b) Sobre el pad Figura 8.8 Soldadura laser Soldadura de punto. Requiere un rayo de menor diémetro que la longitud o ancho de la pata del componente o del pad. El rayo se enfoca a cada patalpad y va de no en uno calentandolo hasta que la soldadura fluye. Onda continua de rastreo. En contraste con la anterior, la técnica consiste un rayo mas largo, intenso y movil que realiza el calentamiento. El rayo es varias veces mayor que una simple pata/pad. El laser es capaz de operar a muy allas velocidades, pero no llega a competir con los métodos de reflujo masivo. La velocidad de soldadura depende mucho de la separacion entre pines y la forma del componente, Soldar un punto Puede tomar 10 us, pero el rayo debe trasladarse de manera segura al proximo Punto y eso tarda mas que la propia soldadura. En términos generales la velocidad esta en el orden de 10-60 puntos/seg. Hay pocas diferencias entre una soldadura ldser y otra realizada por un método distinto. Sin embargo la capa es mas delgada y puede ser mucho mas delgada dependiendo de la potencia aplicada. Debido a que el enfriamiento es8.41 TA2 muy localizado y muy rapido, La soldadura laser tiene una granulosidad muy fina, distintiva de ese proceso, lo que le proporciona a la unién una mayor resistencia SOLDADURA DE BARRA EN CALIENTE La técnica consiste en un elemento calentado por resistencia que presiona las atas del componente a entrar en contacto con la soldadura y el pad, al tiernpo ‘que refluye la soldadura. La compresién de las patas a las areas de soldar del circuito impreso es continua hasta que él calentamiento disminuye. Al enfriarse la ‘soldadura solidifica y el elemento calefactor se separa. Figura 8. Pesan = card — slate [A Coreen 5 a pad — 8) De frente 1b) De perfil Figura 8.9 Soldadura de barra en caliente Generalmente las cuchillas de la barra son pequefias, por tanto, ja masa térmica del tarjeta impresa y los componentes que estan siendo soldados tendran una profunda influencia en su comportamiento. Pueden generar tanta conduccién térmicas que s2 requeriran caletactores accesorios para mantener el calor necesario de fusion. Un sistema de barra en caliente esta compuesto de varias barras, que pueden disefarse para soldar simultaneamente, un lado, dos lados 0 los cuatro lados de un componente. Aun cuando la longitud de la barra pueda ser cualquiera en la practica esta limitada por Ia uniformidad térmica longitudinal. Las variaciones en la temperatura pueden causar distorsiones debido al diferencial térmico. La variacién tolerable en la temperatura de la barra, estara limitadia por la tarjeta y los componentes a ser soldados, la soldadura y los requerimientos de confiabilidad cie los productos. Los materiales de construccién de las barras suelen ser tungsteno, titanio y molibdeno, no solo por su resistencia eléctrica, conductibidad térmica sino también por no pueden ser daftados por el fundente, ni son humedecibles. La barra debe ser disefiada para un calentamiento uniforme a lo largo de toda su extension y debe contraerse y expandirse uniformemente a través de todo el ciclo de soldadura. ‘SOLDADURA DE GAS CALIENTE E| método consiste en aplicar directamente un gas a presién y en caliente sobre los puntos a soldar, la soldadura fundira y al enfriarse solidifica’a formando la unién. Es un método de energia direccionada, sin contacto, muy adecuado a los componentes de montaje superficial. No es un método muy comin y se utiliza en procesos de retrabajo y reemplazo. Una de las desventajas es que la energia térmica no es muy bien enfocada. ‘Muchos equipos emiten un chorro de gas tal que permite llegar solamente a la pata7.13 © patas que interesa, sin embargo los rebotes pueden afectar soldaduras previamente realizadas en patas o componentes adyacentes. Los equipos pueden tener una sola boquilla, fos boquillas opuestas o un conjunto de boquillas dispuestas para calentar simulténeamente todas los puntos de un componente. Figura 8.10. Entrada a ial Ce —, Figura 8.10 Soldadura de gas caliente SOLDADURA MANUAL Se denominara soldadura manual aquella técnica que utiliza instrumentos herramientas en las cuales la manipulacion humana es directa en todo el proces ‘Aun cuando las herramientas de uso manual emplean principios semejantes © iguales a los de las tecnologias ya revisadas, se le quiere separar porque diferencia de estas que estan insertas en equipos de uso industrial, aquellas e° mas bien dirigidas a labores de reparacion, remocion y reemplazo {2 componentes. Las herramientas mas comunes son de dos tipos: las de tipo cautin y as de chorro de aire caliente. Las primeras se ulilizan para componentes con hu=cos metalizados y en general para todo tipo de soldadura en el circuito imp @s9, las segundas se utilzan en componentes de montaje superficial Las de tipe cautin, generalmente, tienen la posibilidad de cambia‘ as puntas de calentamiento, lo que las hace muy versatiles Figura 8.11. Alguras versiones mas completas son de temperatura ajustable y/o con aditamentos cra desoldar ‘componentes con succién de la soldadura liquida Figura 8.11 Estaciones de soldadura manual8.15 EJEMPLOS DE SOLDADURAS El proceso de soldadura es afectado por muchas variables como se ha indicado en las secciones anteriores, Para ilustrarlo se mostrara’una soldadura bien hecha y soldaduras con distintos defectos, Pin del Componggte Soldadura Sustrato”™ Figura 8.12 Una soldadura bien hecha Una soldadura bien hecha se distingue por su color brillante, los bordes fedondeados y lisos y un adherencia completa a la dona. Figura 8.12 Las soldaduras defectuosas lo son por la formacion de puentes, “estalacticas", granulosas, soldaduras filas, formacién de huecos o baja soldabilidad de! material. Figura 8.13, ©) Soldadura granulosa d) EstalactitasTEI disefio es un proceso cuyo objetivo es tansformar los recursos en istemas 0 productos para la satisfaccién de necesidades de cualquier indole... entendiéndose como recursos no solamente los “materiales Yfiltzados, sino también, entre otros, el tiempo disponible para el disefio, el dinero y los conocimientos tecnoiégicos." (Rodolfo Milani, Diseno. para nuestra realidad) jfrte y técnica de crear objetas que luego serdn fabricados en serie por la industria." (Enciclopedia Encarta) 8 actividad de disefio industrial ¢s un aspecto del desarrollo del producto muy vinculado a la fabricacién, se ha convertido en una tarea de creciente imporlancis cnt, industria, ha adquirido dimensiones multidisciplinarias y abarca aspectos tan divereos Somme, as esttucturas, mecanismos, materiales, acabado, apariencia, eryonomia y Servicio y aspectos ambientales entre otros, La tarea del disefiador ES latea del disefiador considerar tanto los requerimientos eléctricos y mecnicos del Eauipo como su ergonomia y apariencia, los cuales deben ser salisfechos Soncurrentemente, tentendo en cuenta que el producto terminado debe ser igual 9 Inelor que el de la competencia en términos de precios, confiabilidad, especiticaciones y faciidad de operacion. La correcta interpretacion’ de esos requerimientee or is busqueda de las soluciones mas adecuadas, necesita de conoeimicnton Ghogclalizados en diversas disciplinas no solo de la Ingenieria, si no también, del disefo industrial El proceso de disefio En todo proceso de diserio se debe considerar todo un conjunto de fases o pasos que explicita © implicitamente forman parte del mismo, y van desde Ip concepcién de la idea hasta la construccién y produccién del equipo. "La concepcién de la idea * Identificacion de una necesidad + Formulacién y andlisis del problema * Propuestas de soluciones* La factibilidad de la idea * Factibilidad tecnica * Factibilidad econémica "Desarrollo del proyecto * Formulacion completa de la solucin * Analisis, simulacién y pruebas " Fabricacién y ensayo de prototipos * Produccion " Diseito de detatle = Disefio de procesos de produccion * Produccién y evaluacion 9.3.1 La concepcién de la joa Una idea puede nacer de la deteccién de una necesidad no satisfecha, la cual, una vez identificada, se puede formular como un problema a resolver, de cuyo analisis, Surgiran las posibles soluciones. Sin ahondar en un tema, de si extenso, se puede poner de relieve que al tener identificadas con claridad las aplicaciones, asi como los Posibles usuarios, el ambiente y otros aspectos importantes, se pueden establecer con detalle los parémetros necesatios para el disefio del dispositive o equipo. 9.3.2 La factibilidad Al hablar de factibilidad se quiere hacer énfasis en algunos aspectos relevantes, referidos, por una parte, a la factibilidad técnica, que significa, entre otras cosas: que tanto la tecnologia de fabricacién, como los materiales, elementos, partes. y Componentes del sistema existan en el mercado, estén disponibles y se tenga acceso a ellos, que sean compatibles 0 que las posibles incompatibilidades puedan Ser resueltas salisfactoriamente. Por otra parte, a la factibilidad econdmica, segun la cual, los costos de disefio, desarrollo y fabricacién del equipo, incluyendo la adquisicion de los materiales, piezas y partes, permitan ofrecer el producto a precios competitivos. 9.3.3 Desarrolio del proyecto Durante el proceso de desarrollo del proyecto se revisan todas las partes del sistema que atin no estén definidas y se procura atender aquellas que atin no han sido completamente desarrolladas, Se hace el despliegue completo de la propuesta seleccionada como solucién, se realizan las simulaciones requeridas, se montan los Circuites, se hacen los ensayos y pruebas necesarios y finalmente, se consiruyen y prueban los prototipos, 9.3.4 Produccién Antes iniciar la produccién, el disefio debe estar completamente terminado, y deben listas las especificaciones y dibujo de todas las piezas, partes y elemenios estructurales y demas componentes del equipo, incluyendo materiales, tolerancias, acabado, etc, También deberd estat listo el disefio del proceso de produccién, el control de calidad y demas sistemas de-evaluacién. Si se trata de productos de fabricacion masiva deberan realizarse series iniciales de prueba, antes de que la produccién pueda arancar24 __ Consideraciones generales de disefio Un buen disefio del producto contribuye a que e! resulfado final sea el deseado, toda vez que un mercado altamente competitivo demanda que los equipos comerciales Sean atractivos, funcionales, confiables, de costo razonable y capaces de soportar las. Condiciones de manejo, transporte, almacenamiento y uso. Para llevar a cabo esta tarea es necesario que todos los requerimientos sean adecuadamente interpretados e implementados. 9.4.3 El costo del producto El costo final del equipo esta determinado en buena medida por la calidad del disefio. Un buen concepto, por tanto, es una condicién para manejar costos competitivos. 9.4.4 Conocimiento especializado en areas no circultales En el disefto det equipo, es necesario atender y resolver miltiples problemas Que requieren de conocimientos especializados y experiencias en campos como ingenieria mecénica, disefo térmico, disefto industrial, procesos de produccidn y otros, 9.4.5 Disefio para la ventaja competitiva El disefo de un nuevo producto debe ser un disefio para obtener ventajas competitivas. Por tanto, un producto debe satisfacer muchos objetivos: debe funcionar tal como es percibido por el consumidor; debe ser facil de ensamblar, mantenible, factible de probar; seguro, y muchas otras cosas mas. En la mejor practica de disefio, todos estos aspectos deben ser considerados tanto en las etapas iniciales del disefio. como a lo largo de! mismo. Por tanto, un disefio para fa ventaja competitiva es un disefio del producto y del proceso de produccién del producto. Una ventaja competitiva @s una caracteristica del producto que fo coloca en mejor posicion para competir con Fespecto a productos semejantes. El disefio debe atender a tres elementos claves de a competitividad: la oportunidad, debe estar a tiempo, como lo demande ei cliente, calidad, debe trabajar como se ha proyectado y precio, debe ser accesible al cliente. Estos elementos dleterminan et valor de un producto para el cliente 9.4.6 Documentacion El disefo del equipo debe estar perfectamente documentado, con los dibujos generales y de detalle, especificaciones, memoria descriptiva, etc.De la misma manera debe estar documentado el proceso de produccién, con toda la informacién necesaria para su fabricacion. El equipo terminado, debe estar acompafiado de los manuales de ‘operacion y mantenimiento. La actividad de disefio de equipd electrénico pasa por un conjunto de disciplinas que tienen un cometido en cada una de las etapas del proceso: 9.5.1 Disefio mecanicoSe orienta hacia dos areas bien especificas: el disefio estructural y la manufacturabilidad. El disefio estructural, que se refiere a la caja, el tamafio y su distribucion, el chasis, los médulos, los elementos de sujecién, de soporte, fijacion y unién mecanica del sistema, asi como ios mecanismos y demas dispositivos mecanicos que forman parte integral del sistema y que se requieren para una operacion y funcionamiento idéneos del equipo, de acuerdo a normas y especificaciones y normas de uso y mantenimiento. La segunda, la manufacturabilidad Se relaciona con el desarrollo de propuestas mecanicas que sean tecnologica y econdmicamente viables, de tal manera que el equipo se pueda ensamblar de una manera rapida y econémica, ajustada a normas de calidad y procluctividad Como parte del disefio estructural se considera el desarrollo de soluciones que garanticen que el equipo llegaré al usuario en las mismas condiciones como salié de fabrica, que soporte las condiciones de transporte y almacenamiento: vibraciones, golpes, polvo, humedad, etc. Los factores mecanicos a considerar en el disefio incluyen: la forma, tamafio, eso, localizacién de componentes y su montaje, dimensiones, tolerancias y rotulado del equipo. 9.5.2 Disefio para la produccién El disefiador debe crear un producto que atienda a los requerimientos del usuatio al menor costo, con la mejor calidad y de manera oportuna. Para esto se debe considerar lun conjunto de factores que influyen en la calidad y precio del producto final. Un factor importante es la seleccion de los materiales con los cuales se fabricaran las distintas partes del equipo, materiales que difieren, tanto en sus Propiedades fisicas, como en su comportamiento bajo condiciones ambientales. variables. Tales materiales deben ser los mas adecuados para una aplicacion particular, por su peso, resistencia mecénica, propiedades eléctricas, caracteristicas termicas y costos. Otros factores importantes son los métodos de fabricacién, la facilidad de ensambiaje, una minima variedad de partes y piezas y la intercambiabilidad de las mismas. 9.8.3 Disefio térmico Et disofio térmico esta dirigido a mantener la temporatura de operacidn de los dispositivos electronicos dentro de os limites establecidos y es un factor significative en la confiabilidad del funcionamiento de un equipo electronico. El disefto térmico esta dirigido a resolver los problemas de la transferencia del calor que se genere en cl equipo y las técnicas se pueden agrupar en dos tipos basicos: transferencia de calor interna, que se refiere a la remocion de calor desde dentro del dispositivo a su encapsulado; y la transferencia del calor extema, la cual se refiere a la remocion de. calor del encapsulado a los elementos disipadores. La solucién a tales problemas implica la seleccién 0 disefio de dispositivos mecanicos de disipacion de calor, disefio. de estructuras, seleccién de materiales, incorporacion de elementos de ventilacion natural 0 forzada, ete. 9.8.4 Disefio eléctrico implica otros aspectos complementarios al disefio electrénico propiamente dicho, tales como tas conexiones y elementos de conexién, la distribucién de las7 farietas impresas y demas elementos y dispositivos electrénicos dentro del equipo. También se consideran dentro de esta érea el problema de las radiaciones ¢ interferencias electromagnéticas generadas por el propio equipo u ocasionadas por fuentes externas. Son factores del diseflo eléctrico: los circuitos y distribucién del cableado, seleccion de componentes, interconexiones internas y extemas, aterramiento y protecciones contra falta, reduccion de la radiacién electromagnética y la proteccién contra las interferencias tanto intemas como externas. 9.6.5 Disefio Industrial Incluye todo to referente a la apariencia, presentacién y vista externa del equipo, incluyendo estilo, colores, acabado, asi como la distribucién y seleccion de 10s elementos y dispositives que permifen su operacién y uso, en funcién de la ergonomia y la apariencia extema del equipo Ergonomia La funcién basica de la ergonomia es establecer criterios de disefio que garanticen una exitosa integracion del hombre a el sistema y pemmitan crear un disefio. gue comprenda un maximo de efectividad, simplicidad, eficiencia, confiabilidad y Seguridad en operacién y mantenimiento. Cada disefio debe asegurar operatibidad mantenibitidad por lo menos en el 90% de la poblacién y debe atender las siguientes consideraciones: * Naturaleza, frecuencia y dificultad de las tareas relacionadas con el uso y funcionamiento de! equipo Posicion del cuerpo mientras se utiliza, acciona u opera el equipo * Requerimientos de movilidad y flexibilidad impuesta por la tarea * Necesidad de compensar obstaculos, proyecciones, etc, Seguridad Un ‘equipo electrénico debe ser disefiado para una operacién segura. Es fesponsabilidad del disefiador del equipo tomar las previsiones necesarias para que el disefio sea seguro. Eso significa que el equipo sea seguro cuando se usa apropiadamente, que la informacién sobre un funcionamiento seguro es proporcionada ¥ due se ha investigado lo necesario para desoubrir, eliminar o minimizar los riesgos en el uso del producto, Es necesario asegurarse que el equipo eléctrico que se coloca en el mercado, ha sido constuido de acuerdo a la buena practica de ingenieria en materia de Seguridad; que no ponga en peligro la seguridad de las personas, los animales o los bienes, cuando esté apropiadamente instalado y mantenido y se usa en las aplicaciones para las cuales ha sido hecho. i Los principales peligros (pero no los dnicos) de _un equipo eléctrico son el fiesgo de una descarga eléctrica y el riesgo de un incendio. La amenaza de la descarga eléctrica esta en la corriente que flaya por ef cuerpo. Una cortiente menor a 0,5 mA puede ser inofensiva, pero por encima de 50 mA puede ser fatalDispositivos. Otro aspecto a considerar en un proceso de disefio de un equipo es la selecién de los dispositivos, elementos, piezas y partes que se utilizan para, la presentacién y despliegue visual, conexién, accionamiento y control de sefiales de entrada y salida, tale como: displays digitales, Indicadores de aguja, Indicadores luminosos: leds. Lamparas, luces, elementos de control tipo rotativos, de desplazamiento lineal, switches, conmutadores y contactos, teclados, conectores y enchufes, etc. 2.8 En el proceso de disefio, cuando el equipo electronico se hace mas complejo es conveniente subdividirio en unidades mas pequefias tales como médulos y chasis, las cuales pueden perfectamente corresponder a bloques del sistema o contener una funcién especifica del equipo electrénico como por ejemplo ta fuente de poder, una etapa de amplificacién, etc. El chasis proporciona la superficie de montaje para los componentes, tales como circuitos impresos, médulos, transformadores, conectores, componentes. electronicos de potencia, disipadores, etc. El chasis puede ser fabricado en diversos materiales, en plastico de alta resistencia, en lémina de aluminio, hierfo, acero, bronce © por fundicion y sirve ademas de soporte y de proteccién fisica de los componentes. montados en é!. El chasis metélico puede, ademas, servir como pantalla de campos electromagnéticos o actuar, por ser conductor eléctrico, como la tierra del circuito electronico y por ser conductor térmico puede ser utilizado everitualmente, como disipador de calor de los dispositivos de potencia. Son factores importantes en el disefio del chasis: tamafto, forma, peso, ‘material, rigidez, fabricabilidad y accesibilidad a los componentes Los médulos pueden definitse como partes que forman parte integrante det sistema, que estan disefiadas para que puedan ser, eventualmente, intercambiables y fisicamente separables del equipo principal o del chasis principal. Una construccién modular tiene ventajas de disefio y construccién, asi como de verificacién y mantenimiento, aunque no es aplicabie a todo tipo de equipo sino a aquellos en los cuales signifique una ventaja econémica. Dentio de ese concopto suele existir un * equipo basico y una gama de médulos que se instalan 0 agregan de acuerdo a las. necesidades del usuario.10. TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL. 16.4 _INTRODUCCK denomina “ecnologia de Montaje Superficial (TMS) o Que ttliza componentes cuyas patas 0 pines se sueldai mpreso, sin necesidad de huecos, componente d= montaje convencional yun componente de montaje superficial (Surface-Mount Technology SMN) aquelia Nn directamenite sobre la tarjeta de circuite como se observa en la figura 10.1 donde se muesuia un 2 ‘COMPONENT componenre CONVENCIONAL Los componentes de montaje Superficial (CMS) son idénticos a los Componentes convencionales, salvo que sus pines 9 areas para soldar son mas pequenas. lo que permite reducir las dimensiones de los mismios, Fig. 10.1 La tecnologia de montaje por insercién (TMI) ) (/nsertion-Mount Techi (desde el desarrollo de los circuitos impresos), la mas la mas adecuada para satisfacer las necesidades de | nology IMT) que ha sido comun en la industria, no es, en la oe los equipos electronicos de alto performance, Los fabricantes, que afrontan las limitaciones los components que se (TMS) una alternativa prom (scnologia de circuits impr directamente sobre la tarjet pequefas, deigadas, compactas, livianas : de tamaio, costo y comportamiento elactrico de. insertan en huecos, encuentran en la tecnologia de montaje Superficial letedora. De hecho, la TMS puede ser el mas significativo desarrollo en ta ESOS EN aljos y ofrece algunas ventajas con respecto a la TMI ta de circuito impreso y es de menor tamario, lo cual permite t , 8@ sual a tarjetas me y confiables, simplifica los procesos de produccian y facili Faesarrolle de productos novedosos, que no seria posible desarrollar con las técnicas de Fabricacién - ® TMi Los coniponentes de montaje superficial (CMS) no son algo nuevo en la industia de la slectionica, unos de los primeros circuitos integrados desarrollados fueron los “let pack” (precedicron a los tipo DIP - dual in line package) los cuales se soldaban directamente soba 44 tarjeta de cobre. Sin embargo, es desde los afios 80 cuando la TMS viene a ser econdmicament competitiva con TMI y comienza a utlizarse intensivamente, Fig. 10.2 a Fig 10.2 10.2_VENTAJAS DE LA TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIA Tamario ‘omparado con las tarjetas de circuitos impresos con CMI, una tarjeta de ci puede ser de un 30% a un 50% mas pequefio. Esto se debe al tamafio de no se requieren iuecos para montar las patas, Tabla 10.1 icuito impreso con CMS. los CMS y al hecho quePag. 12 ba fe re Area requenda en pulg? a Tipo de componente ‘Montaje Moniaje obek superficial_| convencional [Resistencia de 7 vatio 0,009 Capacitor ceramico de 0,1 uF 0,014 ‘Transistor de sefal - 0,012 Circuito integrado de 16 pines 0,096 [Cireute integrado de 64 pines z 0,990 tabla 10.1 Los Unicos huecos que se requieren en una tarjeta de circuito impreso con CMS, son los que | interconectan los distintos planos conductores; el didmetro del hueco y de su dona son los minimos ndcesarics para asegutar una conexién eléctica confiable y son menores que las requeridas por los _ OMI | ___Los CMS son de menor tamafo relativo y mas planos, lo permiten reducir el volumen total de fa tanita, porque, ademas, los CMS pueden colocarse a ambos lados de la misma. sto permite, 2 > Sif vez, que las tarjetas puadan colocarse mas cercanas entre si, rediciendo el volumen total del 0 be Interconectividad " Lé interconectividad se refiere al numero 1900 — dé conexiones eléctricas que se pueden realizar por unidad de 4rea en una tarjeta y esta relacionada con el numero de = fre » patas y el tamafio del componente. Esta ion caracteristica particularmente " jifportante cuando se trata de un gran “ndmero de. circuitos _integrados. Un | cireuito integrado tipo DIP de 16 patas | 00M una separacion entre patas de 0.1" tiene una interconectividad de 50 por | plilgada cuadrada (7:5 por centimetro | cuadrado). El mismo jintegrado, en so] ‘empaque SOIC, con una separacién de | 0.05" tiene una interconectividad de 140 | (22 por centimetro cuadrado). La | interconectividad viene a ser mayor en alféuitos integrados con patas por los © ctiatro lados. Fig. 10.3 end inet & : Fig. 10.3 1) Cestos El menor tamafio de los CMS reduce los costos de la tarjeta, lo mismo que los costos por el nimero de huecos taladrados, toda vez que solo se requieran requieran los huecos para la in‘erconexidn de | 108 planos conductores, lo cual los reduce entre un 30% y 50%, Sin embargo, sl ahorro mas sighificativo esta en la posibilidad de colocar'en una sola tarjeta un circuito que de otra manera "| fedueriria varias tarjetas con componentes TMI, Eso también reduce los elementos de sonexién entre _ tarjetas, hace el sistema menos complejo, disminuyendo por tanto los gastos de materiales y de mano | debraPig. 13 Estas ventajas se balancean con los mayores costos que tienen algunos CMS y los mayores costos de las tarjetas cuando tienen lineas mas finas y huecos de interconexién mas pequefios. (los huecos que se utilizan solamente para la interconexién eléctrica son mas pequefios, pero también de: fabricacion mas costosa) ue 4. Compor:amiento Las patas mas pequefias de los CMS reducen sus inductancias y capacitancias parasitas, por esta razon son preferidos para circuitos analogicos de alta frecuencia. Circuitos TMI raramente se usan en frecuencias mayores de 500MHz, mientras que circuitos TMS son empleados exitosamente en aplicaciones que operan a 3GHz y mas, En los circuitos digitales TMS los retardos de propagacion son mas cortos y mas uniformes. BS ae Otro asprecto positivo es su mejor comportamicnto ante los golpes y vibraciones, debido © = fundamentalmente al menor tamario y mase de los componentes y al menor numero de tarjetas que final tiene el equipo ae Gi idad + Debido al meno: tamaio y al menor espaciamiento entre componentes TMS, el montaje maniial no 6§ practico, por lo que es imprescindible la automatizacion del montaje. Como el montaje automatizade tiene inherentemente mayor calidad, esto beneficia os circuitos TMS, especialmente si se les -~ compara con circuitos TMI que tengan un alto porcentaje de componentes convencionales. f 10.3 LIMITACIONES: a. Costos iniciales = Lainversion necesaria para iniciar una operaci6n industrial de ensamblaje TMS es elevade porque los equipos de montaje superficial de alto rendimiento son costosos. En Sinpreuet ya existentes, las inversiones necesarias para adicionar lineas de montaje TMS, son elevadas, a5) * Los equipos de montaje y soldadura de componentes se integran en lineas de ensamblaje completamente automatizadas, con un menor nimero de operarios. a + La localizacion y reparacion de fallas requiere de nuevas habilidades y ‘equipos on i especializados, debido a que los componentes son mas pequeitos y estén mas cercanos | entre si b. Manejo térmico Debido a que la densidad de componentes es mayor con la TMS, atin cuando los componentes de montaje superficial disipan menos calor que sus equivalentas convencionales, la mayor concentracidy de componentes por unidad de area, origina en consecuencia un aumento de la disipacion de potencia por unidad de érea. Por otro lado, componentes colocados més juntos, hacen la ventilacion ‘menos eficiente. En los circuitos impresos con alta densidad de componentes de montaje superficial debe ponerse mayor atencion al manejo térmico para evitar que la conflabllidad del circuito deteriore por causa del calor. 4 c) Componentes - AGn cuando existe una amplia variedad de componentes de montaje superficial equivalentes @ componentes convencionales, todavia hay componentes que no tienen equivalencia, especialmente en el manejo de valores 0 potencias mas elevadas. ici40.4_COMPONENTES DE MONTAJE SUPERFICIAL, | A@lualmente se consigue una gran cantidad de componentes para montaje superficial, ya sea resistencias, condensadores, diodos, transistores, inductores, circuitos integrados, conectores, relés | at.. La mayoria de estos componentes se encuentra en el range de 1 a 2W de potencia. Para ges potencias se requiere un tamafio fisico mayor, lo que hace el montaje superficial menos ©) pifictico. 1.4.1 Resistores Tipo rectangular: consta de un sustrato cerémico con una pelicula gruesa de una pasta tesistiva, aplicada por setigrafia y sometida a calentamiento, Los contactos eléctricos: son hechos a traves de terminaciones metalizadas en los extremos del cuerpo. Fig. 10.4 ORIOL Pp ‘\ eon | Terminates Fig. 10.4 y 10.5 Tipo cilindrico, Conocido como tipo MELF (metal efectrode face), no es otra cosa mas que un resistor convencional sin los alambres de las patitas. En lugar de eso, se han metalizado los ‘extremos, Fig. 10.5 as 2 Condensadores | Tipo cerémico multicapa: Son los mas comunes y estan constituidos por una setie de ca- pis paralelas de metal, separadas por capas de dieléctrico ceramico. Fig. 10.6. Los tamajios mas ‘comunes de condensadores cerémicos aparecen en la tabla 10.2 pirciomioat ccondensscor oe tertato © Fig. 10.6 Fig. 9.7 9 - Tantalio:__En los condensadores de mayor valor de capacitancia se ullliza el tantalio, con © lo.cual se consiguen condensadores hasta de 30 uF. Fig. 10.7 } 10.4.3 Inductores jicamente constan de un arrollado de un alambre fino alrededor de un Icleo de ferrita. Fig. 10.8 i Fig. 10.8 | 10.4.4. Transistores > Eftipo mas popular de empaque para transistores de montaje superficial 88 el SOT (small outline transistor).pies Pag, Sree Para potencia no mayor de 250 mW, se utiliza el SOT-23, hasta 500w se usa el SOT-143, hasta 1 se usa el SOT-39 y hasta 2 W el SOT 223, Para aplicaciones de hasta 1.3WV se tiene el tipo DP: %% % ce transistors: Fig. 10.9 Trasistores DPAK En TMS existen transistores de uso general, conmutacién, Darlington, de alta frecuencia, efecto de campo, etc. 10.4.5 Diodos a El misme empaque de los transistores se utiliza en los diodos (SOT-23 y SOT-143 para diodas de baja potencia, DPAK, para mayores potencias), también se utiliza el tipo cilindrico MELF y ei tipo SOD (small outline diode), Dependiendo de su aplicacion existen diodos rectificadores, de proposita general, de recuperacién rapida, de conmutacién, zener, de referencia, de estabilizacion, de capacitancia variable, schottky, LED, sensores de temperatura, etc, : ToL : 10.4.6 Circuitos integrados 4 Los circuitos integrados de montaje superficial, vienen en una gran variedad | (<*> de encapsulados, los cuales se distinguen entre otras cosas por la configuracion de las patas y la forma, siendo los mas comunes los eee siguientes: Configuracién de patas Tee a) En forma de "L": El disefio promueve una facil inspeccién visual de la soldadura, pero las patas son susceplibles de dafiarse. Son més faciles de soldar y cle reemplazar que otras configuraciones. ay b) En forma de "J":Protege las patas del integrado contra dafios causados _‘T0E de terminsies por el manejo y mejora la relacién del integrado con respecto al area de la Fig. 10.10 : tarjeta, es decir ocupan menos espacio. La inspeccion visual de la soldadura es mas dificultosa c) En forma de ‘I": Proporciona algunos de los beneficios de la forma "J" y es mas facil de fabricary, 8 menos susceptible a dafios fisicos que las formas anteriores. Fig. 10.10 ; Circuitos integrados de bajo perfil SOIC (smail outline integrated circuit) Disefiados originalmente para relojes, son similares a los DIP (dos hileras de patas o pines) pero de menor tamafo (ocupan una cuarta parte del espacio) . La distancia entre patas es de .050" y la Separacion entre dos hileras de patas es do 0.150" (9.81 mm) para m circuitos hasta cie 16 patas y 0.300" (7.82 mm) para integrados de 20 < are a 28 patas. Se utlizan para circuitos SSI_y MSI como compuerias logicas, amplificadores, decodi-ficadores, cantadores, convertidores DiAy AID, etc. Fig.10.1.4 ‘cutos itera tpo SOIC Fig. 10.11, Pig. 16 | Girouitos tipo PLCC (plastic leaded chip carrier) © 86n configuraciones para circuitos con gran ntimero de_patas, | sdlocadas por los cuatro lados, hasta 124 o mas, en forma de "J" y eon una separacion de .050". Fig. 10.12 : ha eet hp co. 4 Fig. 10.12 Circuitos tipo quadpacks: E§ uno de los empaques desarrollados como los primeros, para cifcuitos de montaje superficial. Son especialmente usados en Gifeuitos de 84 patas 0 menos. Fig 10.13 a Fig. 10.13 S0n circuitos muy robustes, de alta confiabilidad y para aplicaciones militares. No tienen patas sino g9ntactos metalicos moldeados sobre el cuerpo ceramico. Esto permite una soldadura y una adhesion mas rigida a la tarjeta de circuito impreso, pero puede tener otros inconvenientes por cambios de temperatura. Fig. 10.14 | | Gireuitos tipo LCCC (leadless ceramic chip carriers) d 6 ) 0 i = emmy OTE orn Leadiens Hasateg Laod less, pe iae'8 tyoee Greuitos inteorados LOCc +) Gifcuitos tipo CLCC (ceramic leaded chip carriers) s _ Son semejantes a los circuitos LCCC pero a diferencia de éstos, tienen patitas metdlicas: Otros componentes TMS. Resistencias variables (ajustables) o trimers, se fabrican para potencias pequefias, entre '/s y Y« W. | Tarmistores, interruptores, transformadores, etc. 84015 MONTAJE DE COMPONENTES TMS | 10.5.1 El montaje de CMS se puede clasificar de acuerdo a los siguientes criterios: (Fig. 10.15) a Total montaje superficial, Cuando solamente se emplean componenies de montaje superficial a1 CMS por una cara del circuito impreso 2 CMS por ambas caras del circuito impresoPig wy b. Nontaje_mixto. Cuando se emplean componentes de montaje superficial eh | combinacién con componentes de huecos metalizados. (c) 4 b.1 CMS por una cara del circuito impreso y CMI por la otra b2 CMS por ambas caras del circuito impreso y CMI por la otra. I 1. iy ie! se i. a a Coe] a yn trot ba 10.5.2 Soldadura de los componentes Soldadura manual Proce! 08 dé scidadura manual se utilizan para el desarrollo, prueba y evaluacién de prototipos! ircultos experitnentales, la correccion de defectos de soldadura de los procesos automaticos y @) seemplazo de componentes defectuosos, Para ello existen herramientas y materiales especialmente, adecuados a los CMS.) ‘ 4 Soldadura de ola Un circuito impraso que contiene tanto componentes convencionales como componentes TMS puedg' + ser ensamblado con un minimo impacto en los procesos de flujo existentes. En la préctica la soldadura de ola de los ensamblajes de montaje superficial es diferente a la soldadura de ola d huscos metalizados en dos aspectos: Primero, los componentes deben ser mecankameias colocados en la tarjeta antes de la soldadura y segundo, la dindmica de la ola debe ser modificada cuando se trata de CMS, | a. Los adhasivos que puedan permanecer en su lugar durante el proceso de la soldadura, Una vez realizada | soldadura, el achesivo no se necesita mas. El adhesivo es de tipo epoxico o acrilico y no pierde: poder de adhesién a las elevadas temperaturas, a las cuales es sometida la tarjeta durante: Inmersion en la ola de soldadura. Los componentes a ser soldados por ola deben ser fijados con un material adhesivo a la tarjeta, a in El adhesivo no proporciona ventajas a largo plazo, debe permanecer aisiante, anti-corrosiva y no absorber humedad Puede ser ur tiesgo. si Punta de. Pasta de ae be exhib caracteristicas €_D : mecanicas y electricas que ea Sue degraden el 9 * comportamiento del circuito. oD mit Aplicacién de los adhesivos: los adhesivos o pueden ser aplicados por Fig.10.16 Aplicacién del adhesivo varios métodos como: por©) Formacién de huecos Figura 8.13 Soldaduras defectuosas 4d) Formacion de puentes