Nociones básicas:

una guía tecnológica

para compradores
de componentes

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© 2020 Mark Patrick / Mouser Electronics Inc.

Primera edición
Diseño: Colin Nightingale, Lunatrix Design, en colaboración con Publitek Ltd
Edición e impresión: MMG Publishing Ltd
Otros colaboradores: Andrea Burzler y Kathrin Horstmann / Mouser Electronics Inc.
Lexi Hatzi, Mike Green y Robert Huntley / Publitek Ltd
ISBN 978-3-00-064914-1

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Prólogo
El abastecimiento de componentes electrónicos es un proceso complejo. Los diseños modernos se hacen
cada vez más sofisticados a medida que avanza la tecnología en la que están basados. Para el ingeniero, la
selección de productos puede exigir una exhaustiva investigación: comprobar las especificaciones de la ficha
técnica, investigar opciones de segundos proveedores y determinar si caben en el espacio disponible en la
placa. Sin embargo, en lo relativo al aprovisionamiento de componentes, a menudo se pasan por alto desafíos
comerciales y logísticos igualmente abrumadores a los que se enfrenta el equipo de compras.

Al dotar a los profesionales de aprovisionamiento y compras de conocimientos técnicos básicos, estos

pueden comprender a la perfección el contexto de las decisiones de selección, y usar este entendimiento para
contribuir a un diálogo significativo y productivo con sus compañeros de ingeniería.

Este es el objetivo que ha llevado a Mouser Electronics a crear esta guía llamada «Nociones básicas», como
parte de sus constantes esfuerzos por reforzar la colaboración entre el equipo
de compras y el de ingeniería.

La guía ofrece un completo recurso al que el personal de compras puede recurrir cuando necesite más
información sobre un ámbito tecnológico concreto o sobre alternativas interesantes que existen. También
ofrece valiosos consejos sobre herramientas de productividad, como recursos CAD, gestión de listas de
materiales y procesamiento automatizado de pedidos. Si no tiene claro que son, siga leyendo.

En Mouser Electronics también nos gustaría recibir su opinión al respecto, así que, si tiene alguna idea sobre
qué otros temas deberían tratarse, póngase en contacto con nosotros escribiendo a buyersguide@mouser.
com.

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 Contenido

05 Tecnología inalámbrica

09 Conectores y cableado

12 Tipos de conectores principales

16 Tecnología de visualización

18 Tecnología táctil y otros accesorios de visualización

20 Semiconductores de potencia

24 Gestión térmica

27 Microcontroladores

30 Conversores de datos

35 Amplificadores operacionales

38 Herramientas de productividad

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Tecnología inalámbrica
La comunicación inalámbrica está presente en cada aspecto de nuestro día a día. Conecta los dispositivos
para que puedan transferir datos e interactuar. Se utilizan numerosos métodos de comunicación inalámbrica,
también llamados protocolos. Estos tienen características ligeramente diferentes en cuanto a la velocidad de
transferencia de datos, el alcance físico de la comunicación y la cantidad de energía necesaria. En general,
cada método se adapta mejor a unas aplicaciones y casos de uso concretos.

En este capítulo, destacamos algunos de los protocolos inalámbricos más populares que se utilizan
actualmente, y también investigamos algunos de los nuevos protocolos inalámbricos que están llegando al
mercado.

Redes inalámbricas
Si se les preguntase por una tecnología inalámbrica, probablemente la mayoría de las personas pensarían
en la tecnología Wi-Fi. Tal vez una parte pensaría en la comunicación móvil, también muy generalizada. La
tecnología Wi-Fi está disponible casi en cualquier parte y todos nos hemos vuelto expertos en encontrarla en
espacios públicos como centros comerciales, aeropuertos y cafeterías. En un periodo de tiempo relativamente
corto, se ha convertido en algo tan útil como la red eléctrica. La tecnología Wi-Fi sigue ampliando su alcance y
encontramos nuevas aplicaciones, por ejemplo, en los coches (vehículos), el transporte público (tránsito) y las
salas de conciertos.

La tecnología Wi-Fi crea una red de área local inalámbrica (WLAN) que utilizan dispositivos como ordenadores
personales, impresoras, consolas de videojuegos, smartphones, smart TV y cualquier tipo de electrodoméstico
con acceso a Internet. Todos estos dispositivos crean una conexión individual con un punto de acceso que, en
el caso de la configuración de nuestro hogar, es un router. A través del router puede conectarse, por ejemplo,
un altavoz inteligente que reproduce música desde un disco duro conectado a la red. El router suele enlazar la
red con Internet (como se muestra en la figura 1). La tecnología Wi-Fi también puede utilizarse para crear una
red «ad hoc» en la que los dispositivos se comunican directamente entre ellos, en lugar de hacerlo a través de
un punto de acceso.

Módem

Router Wi-Fi

Internet

Figura 1. Red Wi-Fi típica

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Desde sus comienzos a principios de la década de 1990, se han introducido muchas mejoras en la especificación
de la tecnología Wi-Fi que han dado lugar a velocidades de transferencia de datos más rápidas, un mayor alcance
y mayores niveles de seguridad. El estándar 802.11 del IEEE define los protocolos de hardware y de comunicación
que utiliza la tecnología Wi-Fi. La Wi-Fi Alliance, una asociación comercial, define los procedimientos de certifi-
cación y las pruebas de interoperabilidad. Para que un nuevo producto muestre el logotipo Wi-Fi, debe validarse
conforme a las especificaciones de ensayo de la Wi-Fi Alliance y cumplirlas.

La tecnología Wi-Fi utiliza dos bandas de frecuencia diferentes, de 2,4 GHz y 5 GHz, y tiene un alcance máximo
aproximado de entre 10 m y 30 m en interiores. Los materiales de construcción densos, como los muros de piedra
gruesos y los suelos de hormigón, pueden absorber gran parte de la señal Wi-Fi, lo que limita considerablemente
su alcance. Además, los vigilabebés y los dispositivos con Bluetooth utilizan la misma banda de frecuencia de
2,4 GHz, por lo que es posible que se produzcan interferencias.

Cada versión de Wi-Fi se indica mediante la adición de una letra como sufijo; la primera versión de
Wi-Fi que se adoptó ampliamente fue la 802.11b. El estándar es compatible con las versiones anteriores, de modo
que los dispositivos nuevos admiten todos los estándares anteriores, así como los más recientes.

Los estándares actuales son:

• 802.11b: el estándar básico de 2,4 GHz.
• 802.11a: el primer estándar de 5 GHz, que ofrecía una mayor velocidad, pero un alcance más limitado.
• 802.11g: una versión más rápida del 802.11b, que es hasta tres veces más veloz gracias a la forma en la que se
codifican los datos.
• 802.11n: utiliza varias antenas de 2,4 GHz y 5 GHz para llevar a cabo la formación de haces que dirigen la señal a
un dispositivo objetivo, con lo que proporciona una velocidad y un alcance mayores (hasta 70 m en interiores).
• 802.11ac: utiliza un mayor número de antenas con nuevos esquemas de codificación para ofrecer velocidades de
transferencia de datos mucho mayores a 5 GHz.

Los diseñadores de dispositivos de consumo y sistemas integrados que deben ser compatibles con la
comunicación Wi-Fi pueden comprar módulos Wi-Fi ya preparados que incluyen todas las funciones inalámbricas
necesarias, como antenas y un microcontrolador, con un software para gestionar la comunicación. Los módulos
vienen certificados por los fabricantes, lo que hace que añadir la tecnología Wi-Fi a un producto existente sea una
tarea relativamente rápida y sencilla.

Redes personales inalámbricas

Otro de los protocolos de comunicación inalámbrica más utilizados es la tecnología Bluetooth. Diseñada para
sustituir las conexiones por cable entre dispositivos cercanos, la tecnología Bluetooth crea una red de área
personal inalámbrica (WPAN). Utiliza la misma banda de frecuencia de 2,4 GHz que la tecnología Wi-Fi, pero
funciona en distancias mucho más cortas y a una menor velocidad de transferencia de datos para reducir el
consumo de energía. Dado que existen algunos puntos débiles relacionados con la seguridad, se suele recomendar
activar la tecnología Bluetooth únicamente cuando sea necesario.

Algunas de las aplicaciones típicas de la tecnología Bluetooth son las siguientes:

• La conexión de un teléfono con unos auriculares inalámbricos. Este fue uno de los primeros casos de uso y ayudó
a impulsar las ventas iniciales de la tecnología Bluetooth.
• La vinculación de un teléfono con el sistema de audio de un coche para permitir las llamadas en manos libres y la
reproducción de música.
• La reproducción de música mediante altavoces inalámbricos.
• La vinculación de pulseras de actividad o relojes inalámbricos con un teléfono móvil o un ordenador.
• El uso de un teclado o un ratón inalámbrico con un ordenador.
• La transferencia de archivos entre dispositivos.

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Las nuevas aplicaciones, como la electrónica wearable, la medicina electrónica y el Internet de las cosas
(IoT), van a impulsar la demanda futura. El número de envíos anuales de CI de Bluetooth, que rondó los
1600 millones de unidades en 2016, ascendió a algo más de 3000 millones el año pasado. De acuerdo con
la empresa de análisis de mercado ABI Research, esta cifra puede aumentar a 5000 millones en 2021. El
Bluetooth Special Interest Group (SIG) controla el estándar Bluetooth. El Bluetooth SIG gestiona el desarrollo
del estándar y el programa de cualificación. También posee las marcas comerciales, por lo que el nombre y
el logotipo están sujetos a su licencia y conformidad. Curiosamente, el nombre Bluetooth procede de un rey
danés del siglo X, Harald Bluetooth, que unió las tribus de Dinamarca en un solo reino. El logotipo se compone
de letras, o runas, que se utilizan para las iniciales del rey.

Redes de bajo consumo para el control

ZigBee y Z-Wave son dos protocolos de comunicación inalámbrica de muy bajo consumo pensados
principalmente para aplicaciones como la domótica, en la que los sensores y los dispositivos de control suelen
alimentarse con una pequeña pila de botón y deben tener una vida útil de varios años.

Ambos protocolos inalámbricos están diseñados para tener un coste reducido y requerir una asignación
de potencia mínima. Por ello, son capaces de establecer enlaces de comunicación de un ancho de banda
relativamente bajo y de corto alcance (decenas de metros y sin obstáculos). Son adecuados para aplicaciones
de baja velocidad de transferencia de datos con transmisión intermitente de datos, como alarmas de intrusión
o de humo, controles industriales, interruptores de luz, termostatos, así como sensores y controles similares.

Control de energía Punto de

acceso Red LTE/3G

Pasarela de
ZigBee

Controles domésticos Controles de climatización

Seguridad y vigilancia

Figura 2. Uso de la tecnología inalámbrica en los sistemas de domótica

La especificación ZigBee es un estándar abierto definido por un grupo del sector, la ZigBee Alliance. Todos
los diseños deben superar sus pruebas de validación. En cambio, Z-Wave es un protocolo de comunicaciones
patentado que utiliza IP con licencia de Silicon Labs. Tiene un ancho de banda ligeramente inferior, pero un
alcance más amplio que ZigBee. Diseñar un sistema con Z-Wave es a veces más fácil gracias a su desarrollo
más sencillo, pero a costa de una menor flexibilidad que ZigBee.

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Identificación sin contacto
La identificación por radiofrecuencia (RFID) y la comunicación de campo cercano (NFC) son dos tecnologías
inalámbricas similares ampliamente adoptadas para el seguimiento de productos, los sistemas de control de
acceso y otras aplicaciones sin contacto.

Las etiquetas RFID se utilizan de forma generalizada para aplicaciones de logística y control de existencias.
Permiten supervisar la posición y el movimiento de artículos en una línea de producción o almacén a fin de evitar
los robos. Al comprar artículos en una tienda, es necesario retirar la etiqueta o neutralizarla con un escáner. Las
tarjetas de control de acceso, los pasaportes electrónicos y los sistemas de pago también utilizan la tecnología
RFID.

Esta tecnología utiliza la inducción electromagnética entre las antenas de cuadro de la etiqueta y un lector. Las
etiquetas son almacenes de datos a los que puede acceder el lector. Existen dos tipos de etiquetas:
• Etiquetas activas: cuentan con una batería para generar la señal de radio, lo que permite un mayor alcance, pero
hace que las etiquetas tengan un mayor coste y una vida útil limitada.
• Etiquetas pasivas: usan la energía de la señal que capta la antena de la etiqueta para alimentar el dispositivo, lo
que limita el alcance del funcionamiento, pero hace que las etiquetas sean mucho más baratas.

Existe una gran variedad de estándares RFID creados por organizaciones del sector y organismos nacionales,
así como numerosos sistemas patentados. Asimismo, no todos los países utilizan las mismas radiofrecuencias,
por lo que una etiqueta europea podría no funcionar en EE. UU., por ejemplo. La seguridad de las etiquetas RFID
es limitada y la posibilidad de rastrear a las personas que transportan o llevan productos etiquetados plantea
problemas de privacidad.

La Organización Internacional de Normalización (ISO) gestiona las especificaciones de la tecnología NFC, la cual
promueven diversos organismos del sector, como el Foro NFC. Amplía la tecnología de la RFID para permitir una
comunicación más flexible entre dispositivos. Un mismo dispositivo puede actuar como etiqueta y como lector,
lo que permite una comunicación bidireccional entre pares. En comparación con la RFID, la tecnología NFC
garantiza una mayor seguridad, lo que la hace más adecuada para las funciones de control de acceso y pago
sin contacto. Casi todos los modelos de smartphone llevan incorporada la función NFC, que permite el pago sin
contacto y el intercambio de información entre terminales.

Comunicaciones inalámbricas de alta velocidad en lugar de cables

Existen y aparecen constantemente nuevos estándares inalámbricos destinados a sustituir los cables que
conectan los dispositivos de vídeo y audio, como los reproductores de DVD y los televisores. WiGig y WirelessHD
son ejemplos de ello. Estos sistemas usan frecuencias mucho más altas que la tecnología Wi-Fi para proporcionar
velocidades de transferencia de datos mucho más rápidas. No obstante, a 60 GHz, las señales no atraviesan
las paredes, lo que limita la comunicación a la línea de visión entre dispositivos, con un alcance de unos 10 m.
WiGig puede transferir 1000 fotografías entre ordenadores en 5 segundos. Cargar una grabación de vídeo en HD
de 2 minutos desde una videocámara llevaría 1 minuto aproximadamente con una conexión Wi-Fi, pero apenas
3 segundos con WiGig. La Wi-Fi Alliance gestiona el estándar WiGig, pero se le ha dado un nuevo nombre
para destacar el hecho de que no es compatible con versiones anteriores. Su objetivo es complementar la
tecnología Wi-Fi, no sustituirla. WirelessHD es un protocolo patentado destinado a las mismas aplicaciones y con
características de rendimiento y alcance similares.

Hay muchos otros métodos de comunicación inalámbrica en uso, y otros que se están desarrollando. El tiempo
dirá cuáles de ellos estarán tan extendidos como las tecnologías Wi-Fi o Bluetooth. Uno de los retos a los que
se enfrenta el personal de aprovisionamiento es la incertidumbre en torno a cuáles de los nuevos estándares
acabarán por consolidarse y popularizarse. Los ingenieros pueden tratar de obtener una ventaja de rendimiento
mediante la selección de un protocolo y unos CI específicos para su diseño, pero esto no sirve de nada si la
tecnología elegida no llega a implementarse de manera generalizada.

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Conectores y cableado
La interconexión es un elemento fundamental de cualquier sistema electrónico. Utilizados normalmente para
proporcionar conectividad interna entre placas de circuito impreso (PCB) y subsistemas, y como interfaz con el
mundo exterior, los conectores y los cables transfieren energía, señales analógicas y datos digitales. Existen
muchos tipos diferentes de conectores, los cuales se seleccionan en función de los estándares del sector
y los requisitos específicos de la aplicación. A medida que las nuevas aplicaciones, tecnologías y presiones
comerciales crean la necesidad de desarrollar nuevos tipos de conectores, los proveedores proponen
innovadores diseños y métodos de interconexión. En este capítulo de nuestra guía de compra se examinan
algunos de los tipos de conectores más populares, y se ofrecen consejos y orientaciones para seleccionar una
solución de conectores específica.

Conectores de PCB
Esta categoría incluye componentes de conectores de placa a placa y de placa a cable. Estos conectores se
utilizan casi exclusivamente en el interior de un sistema y proporcionan flexibilidad en la disposición interna.
Los conectores también ofrecen la posibilidad de separar funciones específicas de los circuitos, lo que permite
un diseño modular. El uso de conectores para conectar subsistemas y funciones discretas facilita aún más el
trabajo en un sistema durante la fabricación, para las pruebas y el cumplimiento, y a lo largo de su vida útil.

Los conectores de PCB abarcan desde soluciones de terminal y enchufe de muy bajo coste hasta soluciones
de gran densidad y bajo perfil con requisitos de alto rendimiento utilizadas en entornos con limitaciones
de espacio. Algunos conectores utilizados en aplicaciones expuestas a golpes y vibraciones incluyen la
posibilidad de fijarlos a la PCB de forma mecánica. Otros ofrecen una función de enganche o desacoplamiento,
mientras que muchos utilizan un ajuste de compresión entre la clavija y el receptáculo para mantener la
conexión.

Existen conectores especializados para su uso en circuitos de radiofrecuencia, alta tensión y alta corriente.
Un ejemplo del desarrollo de nuevos conectores es su uso en aplicaciones de RF de alta frecuencia de ondas
milimétricas (mmWave), en particular 5G. La más mínima desviación mecánica de la PCB provocada por el
conector crea reflexiones de RF, que reducen la eficacia de las comunicaciones. Asimismo, en el caso de los
conectores utilizados para transmitir energía, debe prestarse especial atención al tamaño de los conductores,
ya que uno demasiado pequeño podría provocar que el conector sufra un aumento de temperatura inaceptable
y potencialmente peligroso durante su funcionamiento.

Hay que tener muy en cuenta los materiales utilizados en la fabricación del conector. El aislante de plástico
debe ser compatible con los procesos de soldadura y los productos de limpieza utilizados durante la
fabricación, y debe proporcionar suficiente aislamiento eléctrico para cualquier señal de alta tensión durante el
funcionamiento. Los terminales del conector suelen chaparse con estaño puro para cumplir con los requisitos
de la directiva RoHS. El chapado de estaño es perfectamente aceptable para la mayoría de los casos de uso
en los que los conectores se acoplan y desacoplan con poca frecuencia, pero si el conector se somete a ciclos
frecuentes, debe considerarse el uso de chapado adicional.

Los conectores de cable a placa son similares a los conectores de placa a placa, con la excepción de que la
pieza de acoplamiento (normalmente hembra) permite la fijación de cables, lo que proporciona una conexión a
otras piezas del sistema, como paneles frontales u otra PCB. Un coste oculto, en este caso, puede ser el de las
herramientas necesarias para el engaste de los cables en la carcasa del conector.

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Conectores de fibra óptica
Con el aumento de la velocidad de transferencia de datos y la necesidad de mejorar su seguridad, los
conectores de fibra óptica cada vez se usan más. Entre los tipos de conectores disponibles se encuentran
los de modo único, los multimodo, los de factor de forma pequeño (SFF) y los que se utilizan en aplicaciones
específicas, como equipos de audio o vídeo.

Un aspecto importante en el caso de los conectores de fibra óptica es la atenuación o pérdida de señal;
pérdidas que pueden ser de inserción o de retorno, debidas todas ellas a las reflexiones. Un gran número
conectores de fibra óptica contienen un mecanismo de resorte que garantiza que las caras de acoplamiento
(ya sea de vidrio a vidrio o de plástico a plástico) se mantengan presionadas correctamente, de forma que se
preserve la integridad de la señal.

Los conectores de fibra óptica se utilizan a menudo en el exterior y pueden ubicarse bajo tierra
o a la intemperie. Si no es posible conseguir un conector sellado adecuado, será necesario fabricar carcasas
de protección personalizadas. Por supuesto, esto añadirá costes y complejidad al proceso de montaje.

Conectores para uso militar

La fiabilidad de la conexión es, sin duda, de máxima importancia para muchas aplicaciones militares críticas.
En general, el tamaño y la forma de los conectores militares, así como los requisitos de sellado, la fiabilidad y el
rendimiento, están definidos por una serie de estándares reconocidos internacionalmente. En muchos sistemas
de automatización industrial se están utilizando equivalentes comerciales disponibles de los conectores de uso
militar, ya que la fiabilidad es clave para mantener la eficiencia operativa general.

Los estándares de los conectores estipulan el diseño de la carcasa exterior, el funcionamiento del mecanismo
de bloqueo y los métodos de sellado, y el cumplimiento de la especificación es crucial para mantener la
fiabilidad de la conexión. También hay que tener en cuenta el tamaño y el peso de las conexiones, ya que hay
aplicaciones específicas de alta fiabilidad que se ven afectadas por estos atributos, especialmente en el caso
de la aviónica y los equipos portátiles.

Mientras que los factores ambientales dictan los aspectos mecánicos de un conector, hay más flexibilidad en
torno al tipo y la naturaleza de los contactos utilizados en la carcasa. Los proveedores de conectores militares
especializados pueden incluir una amplia gama de contactos diferentes dentro de una carcasa estándar para
cumplir los distintos requisitos de las aplicaciones. Algunos ejemplos comunes de tipos de contacto son los de
señal, potencia, fibra óptica, USB y RJ45, aunque también es posible que se incluyan otros.

Cableado
Existen numerosos tipos de cables disponibles y todos tienen algo en común: están diseñados para transmitir
energía y señales eléctricas. Algunos cables tienen un solo conductor, pero la mayoría tienen varios. Un
conductor puede ser un solo hilo de cobre sólido o puede estar compuesto por varias trenzas de hilos
estañados. Estos últimos son los que proporcionan un alto grado de flexibilidad. No todos los conductores
de un cable tienen que tener iguales por lo que respecta al tamaño, el blindaje y la capacidad de gestión de
corriente, y varios de ellos tienen como uso previsto la transmisión de energía, señales analógicas y digitales.

A medida que las aplicaciones requieren mayores velocidades de transferencia de datos, los requisitos de los
cables se vuelven más sofisticados. Los cables de RF suelen ser coaxiales, es decir, el conductor está rodeado
por una capa de hilo trenzado a tierra que protege la señal de las interferencias y mantiene la impedancia de la
carga. En el cableado de datos, suelen trenzarse pares de hilos entre sí (lo que se denomina «par trenzado»)
para preservar la integridad de la señal y evitar las interferencias con otros pares del cable. Un cable Ethernet,
por ejemplo, utiliza cuatro juegos de pares trenzados.

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El tamaño de los conductores individuales viene definido por las señales que transportan y la longitud del
cable en general. En los cables de alimentación, la capacidad de transmitir energía sin generar caídas de
tensión ni aumentos de temperatura significativos es fundamental. En los cables de datos, el nivel aceptable de
atenuación de la señal es crucial para determinar las dimensiones y la longitud máxima del conductor.

Las propiedades físicas del cable también son importantes. El revestimiento exterior puede ser necesario para
ofrecer una protección física en entornos adversos, por ejemplo, con humedad y temperaturas extremas, o
puede estar calificado para resistir la exposición a determinados productos químicos. Algunos cables están
unidos a piezas móviles, especialmente en robótica,
por lo que la capacidad para soportar una flexión constante es vital.

Selección del proveedor

La compra de dispositivos electromecánicos, como los conectores, no difiere de la compra de otros compo-
nentes electrónicos, por lo que se recomienda a los compradores que sigan las prácticas recomendadas del
sector. No obstante, hay algunas consideraciones específicas para la compra
de productos de interconexión que pueden ayudar en el proceso.

En la fabricación de conectores y cables se utilizan numerosos materiales diferentes, como metales comunes,
materiales de chapado, acabados superficiales, aislantes, revestimiento de cableado, etc. Encontrar un
proveedor que ofrezca información sobre todos estos materiales puede facilitar el proceso de cumplimiento de
la directiva RoHS, el reglamento REACH y la legislación sobre los minerales de zonas de conflicto.

La fiabilidad es fundamental, ya que muchos conectores se ven sometidos a entornos adversos y a un uso
indebido por parte de los usuarios. Los datos de ensayo del fabricante del conector en cuestión son muy
valiosos, especialmente en el caso de los conectores que se acoplan y desacoplan con frecuencia, ya que
garantizan que el conector elegido no compromete la fiabilidad del sistema. Dado que los ingenieros deben
encajar los conectores en espacios reducidos sin impedir el flujo de aire y ofrecer un acceso adecuado para las
operaciones de montaje y reparación, la disponibilidad de modelos 3D del conector puede ahorrar tiempo de
diseño y mitigar costosos errores.

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Tipos de conectores principales

De placa a placa:
También reciben el nombre de cabezales o conectores de placas de circuito impreso (PCB). Se utilizan para
conectar PCB y subsistemas, o acoplar cables a PCB desde conectores externos o controles del panel frontal.
Hay una amplia variedad de opciones de montaje y características de conexión disponibles, como diversos
terminales, con enganche y marcados. También existen tipos de rosca, de engaste y de soldadura. El paso de
los terminales es otro atributo. A menudo se utiliza una separación de paso de 2,54 mm (0,1 in). La selección
de plásticos o chapados de menor coste puede afectar a la fiabilidad. Pueden requerir apoyos mecánicos, y las
herramientas de engaste pueden generar costes adicionales.

Coaxial:
Se usan para aplicaciones de radiofrecuencia (RF), como los televisores, los teléfonos móviles y la instrumen-
tación. El conductor está rodeado por una barrera para evitar que el ruido afecte a la integridad de la señal, y la
mayoría de los tipos incluyen un mecanismo de enganche. La impedancia del cable y la frecuencia de funcio-
namiento son criterios de selección fundamentales. El tamaño varía en función del intervalo de frecuencia de
funcionamiento y, si se utiliza para la distribución de potencia de alta RF, de la potencia o la tensión nominal.
Los tipos habituales son los siguientes: BNC, SMA, SMB y tipo N.

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USB:
Vienen definidos por el estándar bus serie universal (USB) y ya son habituales en los equipos electrónicos
portátiles y en los periféricos de los ordenadores. Permiten la transferencia de datos y energía. Las primeras
versiones del estándar requieren una combinación de clavija y receptáculo diferente para el host y el
periférico y están disponibles en diferentes tamaños (estándar, mini y micro). El USB de tipo C estandariza
el conector para acoplarse en ambos sentidos. Los conectores USB de tipo A y Micro-B siguen teniendo un
uso generalizado. Las innovaciones en las velocidades de transferencia de datos y el suministro de energía
mediante conectores USB siguen avanzando.

FFC/FPC:
Son cables planos flexibles (FFC) y circuitos impresos flexibles (FPC). Este sistema de conectores de engan-
che de alta densidad se compone de conectores independientes y cables planos para conectar PCB. Existen
versiones de paso fino (0,2 mm) para espacios compactos, y los conectores pueden tener hasta 260 contac-
tos. Hay una amplia gama de opciones, como el chapado, la orientación de los contactos, la terminación y la
longitud del cable.

Conectores modulares:
Están diseñados principalmente para conexiones telefónicas y de datos, como Ethernet, y se especifican
por el número de posiciones y el número de contactos que incluyen. Todas las clavijas tienen un mecanismo
de enganche, y algunos receptáculos incluyen indicadores LED para mostrar la actividad de los datos de los
puertos y la velocidad de transferencia de datos de conexión. Los siguientes tipos se utilizan ampliamente:
RJ11, RJ14, RJ25 y RJ45.

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Audio:
Esta clasificación engloba una gran variedad de conectores, en su mayoría circulares, que cumplen
estándares, como RCA Phono, clavija (2,5 mm, 3,5 mm y 6,35 mm), XLR y DIN. Por a su amplia disponibilidad,
este formato de conector se utiliza en otras aplicaciones patentadas además de para el audio. Están sometidos
a una manipulación frecuente y descuidada, por lo que deben utilizarse versiones de alta calidad para
garantizar su fiabilidad.

Conectores circulares:
Este tipo de conector a menudo se especifica para una variedad de aplicaciones industriales y comerciales que
requieren una interconexión muy fiable y protección contra el polvo y los líquidos. Los conectores M8 y M12 se
han consolidado como un estándar para aplicaciones de automatización industrial como el Ethernet industrial y
los controles de accionamiento por motor, así como para conectar sensores y actuadores.

D-Sub:
Este tipo de conector de enganche de larga duración puede contener entre 2 y más de 100 contactos por
conector en hasta 4 filas. Está disponible para montaje directo en PCB y chasis, en versiones estándar y
Micro-D compactas para aplicaciones con limitaciones de espacio. Los cables se pueden engastar, soldar o
ajustar a presión en un conector IDC. Existe una gran variedad de accesorios para personalizar las soluciones.
El conector DB-9 se utiliza en gran medida para las interfaces de comunicación RS-232 y RS-422.

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Fibra óptica:
Se usa para aplicaciones de alta velocidad y gran ancho de banda, en las que la integridad de la señal
y la seguridad de los datos son cruciales. El conector fijo suele ser hembra y el cable suele ser macho.
Los mecanismos de resorte incorporados garantizan que los conductores de vidrio o plástico se acoplen
correctamente. Si se utiliza en el exterior, debe seleccionarse un tipo sellado o utilizarse una cubierta de
sellado.

Tarjeta madre posterior/borde de tarjeta:

Son conectores con un gran número de terminales para conectar PCB a una tarjeta madre posterior común,
y suelen montarse en ángulo recto respecto de la PCB. El DIN41612 es el estándar más habitual, con tipos
macho para la PCB y tipos hembra para la tarjeta madre posterior. Las opciones incluyen contactos específi-
cos para la alimentación y terminales largos o cortos para secuenciar la alimentación y las señales durante el
acoplamiento.

Bloques de terminales:
Suelen estar pensados para que los instaladores o usuarios de los equipos conecten cables discretos a través
de un terminal de tornillo o de un mecanismo de sujeción a presión. Pueden soldarse directamente a las PCB o
sujetarse a un carril DIN, y entre los accesorios disponibles se incluyen bloques enchufables para conexiones
de varios cables. Si se utilizan para tensiones peligrosas, debe garantizarse la selección de los tipos debida-
mente calificados.

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Tecnología de visualización
Hoy en día, la incorporación de una pantalla es condición indispensable para casi todos los diseños modernos de
electrónica. Una pantalla no solo permite la presentación de información sobre el funcionamiento del dispositivo;
combinada con un controlador de pantalla táctil, da lugar a una interfaz de usuario desde la que controlar el dispo-
sitivo. En este capítulo, investigamos y comparamos diferentes tecnologías de visualización y su funcionamiento.

Pantallas de cristal líquido

Las pantallas de cristal líquido (LCD) están formadas por una capa de material de cristal líquido transparente coloca-
da entre dos filtros polarizadores. Al aplicar tensión a la capa de cristal líquido, cambia la polarización y, por tanto, la
cantidad de luz que la atraviesa. La polarización se observa al mirar a través de la pantalla LCD, lo que requiere una
fuente de luz. En la práctica, detrás de la pantalla LCD se coloca un reflector o una fuente de luz, que normalmente
recibe el nombre de retroiluminación.

La primera generación de pantallas LCD solo podía mostrar una gama concreta de símbolos, por ejemplo, los
números que se utilizan en una calculadora. Sin embargo, el desarrollo de las pantallas de transistores de pelí-
culas finas (TFT), formadas por una rejilla de transistores integrados en la superficie de la pantalla, ha permitido
encender y apagar píxeles individuales. Este sistema permite que las pantallas LCD reproduzcan imágenes mucho
más detalladas. Al combinar píxeles individuales con filtros de color, para crear subpíxeles RGB, las pantallas LCD
pueden ofrecer imágenes a todo color. Las pantallas basadas en TFT están muy extendidas en los televisores de
pantalla plana, los teléfonos móviles y los ordenadores, y más recientemente en las interfaces de usuario del equi-
po industrial y la instrumentación médica.

La fuente de la retroiluminación pueden ser lámparas fluorescentes de cátodo frío o diodos emisores de luz (LED),
que cada vez son más populares. Las pantallas LED consumen mucha menos energía que las demás, y pueden
ofrecer una gama más amplia de contraste al ajustar el nivel de luz en función del contenido de la imagen mostra-
da. Merece la pena mencionar algunos términos muy confusos que se utilizan para los distintos tipos de pantallas
LCD, sobre todo por parte de los fabricantes de televisores. Desde hace varios años, existen televisores con lo que
llaman «pantallas LED». Son pantallas LCD que utilizan LED únicamente para su retroiluminación.

Las principales ventajas de las pantallas LCD son su poco peso y su compacidad. También son muy eficientes
desde el punto de vista energético, lo que las hace muy adecuadas para dispositivos electrónicos portátiles.
Además, son increíblemente versátiles y pueden fabricarse con casi cualquier tamaño y forma. En cuanto a
las principales carencias de las pantallas LCD, encontramos su limitado ángulo de visión y la falta de un color
completamente negro. Como los cristales líquidos no se vuelven completamente opacos, siempre permiten pasar
algo de luz de la retroiluminación, por lo que la pantalla no puede adquirir un tono negro intenso. Las pantallas LCD
también son sensibles a la temperatura y pierden brillo o contraste si se calientan o se enfrían demasiado.

Pantallas LED
Al principio, la tecnología de las pantallas LED se basaba en un pequeño número de elementos LED individuales
colocados sobre un sustrato que permitía la visualización de una gama limitada de símbolos. Inicialmente, la gama
de colores de imagen disponibles se limitaba al verde, el amarillo y el rojo. La invención del LED azul en la década
de 1990 hizo que las pantallas a todo color se beneficiaran del uso de LED rojos, verdes y azules (RGB).

El posterior desarrollo del LED orgánico (OLED) permitió que matrices de diminutos LED pudieran crear píxeles en
una pantalla, lo que permitía mostrar imágenes detalladas a todo color. En combinación con una matriz de TFT para
controlar cada LED, se obtuvieron pantallas OLED de matriz activa (AMOLED) que, a su vez, permitieron fabricar
pantallas más grandes y rápidas que consumen menos energía.

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Al poder fabricarse sobre un sustrato de plástico flexible en lugar de sobre un vidrio pesado, rígido y frágil, las
pantallas OLED presentan varias ventajas significativas en comparación con las pantallas LCD. El uso de LED
para crear píxeles individuales ofrece una mayor calidad de imagen, con más brillo, más contraste y un ángulo
de visión más amplio. De media, las pantallas OLED también consumen mucha menos energía y se espera que
pronto sean más baratas que las LCD de un tamaño similar, gracias a las mejoras en el proceso de fabricación.
Actualmente, la principal desventaja de las OLED es que pueden degradarse con el tiempo. Esta degradación
afecta más al azul que a los otros colores, y puede hacer que cambie el balance de colores y el brillo general.

Papel electrónico
Las pantallas de papel electrónico (e-paper) o tinta electrónica (e-ink) están diseñadas para imitar la aparien-
cia de la tinta sobre el papel. En la primera aplicación práctica de la tecnología de tinta electrónica se utilizaba
una capa de cuentas esféricas, negras por un lado y blancas por otro. Cada lado tiene una carga eléctrica
correspondiente, lo que significa que, al aplicar tensión, las cuentas pueden girar para mostrar su lado oscuro
o claro. A través de una matriz de conexiones, al variar la carga aplicada a píxeles individuales, cambian a
blanco o negro. Al retirar la tensión, las cuentas que han girado permanecen en esa posición, lo que significa
que una pantalla de papel electrónico o tinta electrónica es permanente y no necesita energía para mantener la
imagen mostrada. En cambio, las pantallas LCD y OLED sí la necesitan. Las pantallas de tinta electrónica son
muy eficientes desde el punto de vista energético y sirven para aplicaciones que no requieran una actualiza-
ción constante de la imagen.

Entre las ventajas de una pantalla de papel electrónico o tinta electrónica se encuentran la facilidad de lectura,
el amplio ángulo de visión y un funcionamiento de muy bajo consumo. Además, la mayoría de los tipos de papel
electrónico pueden fabricarse con un sustrato flexible. También pueden leerse con luz ambiental en lugar
de necesitar una retroiluminación incorporada. Esto las hace muy adecuadas para los libros electrónicos, el
etiquetado de estanterías de supermercados y otras aplicaciones de visualización relativamente estática. La
principal desventaja de esta tecnología es su notoria lentitud, por lo que no es adecuada para imágenes en
movimiento ni interfaces de usuario interactivas. Además, en ocasiones, cuando se borran los píxeles negros,
se percibe una tenue imagen persistente sobre el fondo blanco. Este rastro de píxeles recibe el nombre de
«ghosting», que aunque es temporal y se elimina al borrar completamente y volver a dibujar la página mos-
trada, puede dar lugar a un parpadeo notable cuando se actualizan las páginas. Empieza a haber pantallas de
papel electrónico a color disponibles, pero actualmente son muy caras.

Problemas de calidad de la pantalla

Al fabricar el panel de una pantalla, puede haber algunos píxeles defectuosos que estén permanentemente
encendidos o apagados, lo que se conoce como píxeles «atascados» o «muertos». Un panel con un pequeño
número de píxeles defectuosos puede seguir considerándose útil, y los fabricantes tienen diferentes políticas
sobre qué hacer con las pantallas que presentan defectos. Por supuesto, las diferencias entre estas políticas
pueden ser un punto de fricción entre los proveedores y sus clientes. Para algunos productos, el hecho de que
la pantalla no tenga defectos puede ser esencial. En otros casos, se acepta un pequeño número de defectos,
por ejemplo, si los píxeles no están muy juntos o si no están en el centro de la pantalla.

Para aclarar esta cuestión, la Organización Internacional de Normalización (ISO) ha definido varias clases de
calidad basadas en el número de cada tipo de defecto permitido por millón de píxeles. Los estándares perti-
nentes son el ISO 13406-2:2001 y los más recientes ISO 9241-302, 303, 305 y 307:2008. El estándar ISO
13406 se aplicó en un principio a las pantallas LCD, pero ahora también es aplicable a tecnologías más recien-
tes, como las pantallas OLED y el papel electrónico.

Por desgracia, no todos los fabricantes se acogen a los estándares, dado que los consideran directrices y no
obligatoriedades, y algunos los interpretan de formas distintas.

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Tecnología táctil y otros accesorios
de visualización
Una pantalla táctil integrada conforma una interfaz hombre-máquina (HMI) flexible, configurable e interactiva.
No solo crea una mejor experiencia de usuario, sino que también supone una ventaja desde la perspectiva
del fabricante del equipo original, ya que ofrece una flexibilidad y una comodidad de diseño mayores que los
botones y los interruptores, además de permitir la realización de conceptos de diseño más atractivos. Existen
cuatro tipos principales de tecnología táctil, cada uno de los cuales se ajusta a diferentes casos de aplicación y
criterios presupuestarios.

Pantallas táctiles resistivas

Se componen de varias capas. Dos de estas capas están fabricadas con un material electrorresistivo y sepa-
radas por un hueco. Unos finos cables en cada capa crean la configuración de una matriz X/Y que lee un mi-
crocontrolador. Cuando se pulsa la pantalla, se produce un contacto entre las dos capas resistivas y se puede
detectar la ubicación del punto de contacto. Las pantallas resistivas de este tipo se utilizan a menudo en los
equipos de automatización de las fábricas y en los puntos de venta minorista, ya que son baratas y resistentes
al agua. Pueden utilizarse con guantes o con cualquier instrumento romo, como un lápiz óptico. Aunque son
robustas, las pantallas táctiles resistivas pueden sufrir daños si entran en contacto con objetos afilados. La
construcción multicapa reduce la visibilidad de la pantalla subyacente, y la sensibilidad de las pantallas táctiles
resistivas es limitada. Todos estos aspectos deben tenerse en cuenta a la hora de elegir la tecnología de la
pantalla táctil.

Pantalla táctil infrarroja

El uso de la tecnología de infrarrojos (IR) estuvo muy extendido a finales de la década de 1960 y principios de
la de 1970, pero actualmente ya no es tan frecuente. Esta tecnología es un medio económicamente viable y
razonablemente preciso para implementar HMI sencillas. Ofrece una respuesta rápida y una capacidad mul-
titáctil, y su funcionamiento se basa en la emisión de haces de luz infrarroja sobre la superficie de la pantalla.
Los haces se interrumpen en determinadas coordenadas X e Y si se produce un punto de contacto. Una de
las principales desventajas de utilizar un sistema IR es la necesidad de incluir un bisel, en el que se alojan los
LED IR y los fotodiodos que participan en la creación o la detección de los haces IR. Esto influye en la estética
general del sistema y también puede hacer que la pantalla táctil sea más difícil de limpiar. Además, la tecno-
logía de pantalla táctil IR no es adecuada para utilizarla en exteriores, dado que su rendimiento puede verse
afectado por variaciones extremas en los niveles de luz.

Pantallas táctiles capacitivas de superficie

Las pantallas táctiles capacitivas se fabrican con una lámina de vidrio a la que se aplica una capa conductora
transparente. Al tocarla, la conductividad de la piel del usuario cambia las propiedades eléctricas de la capa
conductora. Al medir los cambios de capacitancia en la pantalla mediante una matriz de cables X/Y, es posible
determinar el punto de contacto. A diferencia de la tecnología resistiva, estas pantallas son sensibles al tacto,
por lo que no es necesario ejercer presión. Sin embargo, no pueden utilizarse con guantes y requieren un lápiz
óptico con un diseño especial. La capa capacitiva puede integrarse directamente en la pantalla LCD o LED,
por lo que hay menos capas implicadas. El resultado es una mejor visibilidad y una mayor precisión que la que
ofrecen las pantallas táctiles resistivas.

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Pantallas táctiles capacitivas proyectadas
Uno de los problemas comunes de las pantallas táctiles resistivas y capacitivas de superficie es que el
mecanismo de detección está situado en el exterior del producto, lo que lo hace menos robusto. La mejora
de la robustez al ubicar el sensor táctil detrás de una pantalla protectora relativamente gruesa condujo al
desarrollo de la tecnología capacitiva proyectada (PCAP). Las pantallas táctiles basadas en la tecnología PCAP
resultan idóneas para implementarse en sistemas más exigentes desde el punto de vista ambiental, como la
automatización industrial, un entorno en el que podrían estar expuestas a aceite, grasa y agua, así como a
golpes y vibraciones. Entre otras aplicaciones, se incluyen aquellas en las que las superficies deben limpiarse
con frecuencia, como en el sector sanitario y el de la transformación de alimentos. Las pantallas táctiles
basadas en ciertos tipos de tecnología PCAP pueden activarse incluso con guantes gruesos, lo que también
las hace muy apropiadas para su uso en entornos médicos e industriales. Otras ventajas son la compatibilidad
con el funcionamiento multitáctil y el reconocimiento de gestos.

Una pantalla táctil PCAP sencilla está formada por una capa de óxido de indio y estaño (ITO) ubicada debajo
de la pantalla de cristal. Se suelen utilizar en smartphones y otros equipos portátiles con pantallas pequeñas.
Son muy rentables, pero no especialmente ampliables, ya que los niveles de ruido aumentan con el tamaño de
la pantalla táctil. Las pantallas táctiles PCAP de mayor factor de forma están basadas en una matriz de electro-
dos X/Y dispuestos en cuadrículas cuya densidad define la resolución de la pantalla. Se basan en los princi-
pios de la capacitancia mutua o, por el contrario, de la autocapacitancia; esta última es más sensible, mientras
que la primera permite una mayor precisión.

Aspectos adicionales
A la hora de seleccionar la tecnología de las pantallas táctiles también debe tenerse en cuenta la necesidad de
filtros de privacidad, de película antirreflejante y de unión óptica.

Los filtros de privacidad son de vital importancia cuando es posible que se muestre información privada, como
los datos de las cuentas bancarias en los cajeros automáticos o los historiales de los pacientes en los monito-
res de los hospitales. Al aplicar un filtro con franjas a las capas, es posible restringir el campo de visión de la
pantalla, de forma que solo el usuario que mira directamente a la pantalla puede ver la información. En el caso
de las implementaciones en exteriores, como los sistemas de información pública o el equipo de señalización
digital, en las que la pantalla está expuesta a la luz solar directa, será necesario considerar medidas antides-
lumbrantes y antirreflejantes para que el usuario pueda ver lo que aparece en la pantalla y pulsar donde sea
necesario. También puede ser necesario un revestimiento antivandálico si el sistema se destina a un uso no
supervisado en lugares en los que podría correr el riesgo de sufrir daños. Con la unión óptica, se aplica un
adhesivo adecuado entre el cristal protector y la superficie de la pantalla para eliminar el espacio de aire. Esto
mejora el rendimiento del montaje de la pantalla táctil. También hace que el montaje sea más robusto, lo que
garantiza un funcionamiento a largo plazo y elimina la posibilidad de que se acumule condensación debajo del
cristal protector, algo que podría resultar molesto para los usuarios.

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Semiconductores de potencia
En este capítulo, investigamos algunos de los dispositivos semiconductores discretos y de CI usados para las
funciones de conversión y gestión de potencia en los equipos electrónicos modernos. Su complejidad varía
desde diodos sencillos de dos terminales hasta transistores de potencia de tres terminales, pasando por CI de
varios terminales utilizados para la gestión de potencia.

Diodos
Un diodo es un dispositivo semiconductor cuya función es conducir la corriente eléctrica en una sola dirección.
Los diodos se utilizan para la rectificación, el proceso de convertir corriente alterna (CA) en continua (CC). Los
diodos también se utilizan para diversas funciones de conmutación. A la hora de especificar los diodos, las
características claves que deben tenerse en cuenta son su capacidad de gestión de la corriente, la caída de
tensión directa durante la conducción y la tensión inversa que pueden soportar. De estas tres características,
la caída de tensión directa es un factor diferenciador de gran importancia. La caída de tensión es la diferencia
entre la tensión de entrada y la de salida, que provoca pérdidas de potencia en el diodo. La selección de un
diodo adecuado para una aplicación concreta puede suponer a veces elegir entre la caída de tensión directa y
la tensión inversa máxima que puede soportar el diodo. Otro tipo de diodo es el Schottky, que suele utilizarse
para tareas de conmutación de alta velocidad. Los diodos Schottky aportan una menor caída de tensión en
comparación con sus homólogos de silicio, pero no logran soportar una tensión inversa tan elevada. La veloci-
dad de conmutación o la velocidad de alternancia entre la conducción y el bloqueo es otro parámetro impor-
tante a la hora de seleccionar un diodo. El diodo Schottky siempre es rápido, mientras que los diodos de silicio
están disponibles en variantes lentas o rápidas.

Gracias a la reciente investigación en semiconductores, nuevos materiales como el carburo de silicio (SiC) y el
nitruro de galio (GaN) permiten fabricar diodos con una combinación mejorada de velocidad de conmutación,
temperatura nominal, tensión inversa y caída de tensión directa. Sin embargo, esta mejora del rendimiento
eleva el precio unitario.

Otro tipo de diodo muy utilizado en aplicaciones de potencia es el diodo Zener. Las funciones típicas de los
diodos Zener incluyen su uso como referencia de tensión o para fijar picos de tensión transitorios. Los diodos
Zener bloquean la corriente inversa hasta un determinado nivel de tensión; más allá, permiten el paso de la
corriente. Al especificar estos dispositivos, la tensión de ruptura inversa puede ser el factor decisivo.

Diodo convencional Diodo Schottky Diodo Zener

Figura 1. Principales tipos de diodos

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Transistores de potencia
En las aplicaciones de potencia, los transistores suelen actuar como interruptores controlados. Tienen tres
terminales. Se utiliza una pequeña señal en un terminal para controlar una mayor corriente de salida entre los
otros dos terminales. La corriente de salida varía según el ajuste de la señal de control de entrada. El transistor
también puede actuar como un interruptor. En este último caso, una salida física de apagado o encendido se
asocia a una señal de entrada baja o alta en el terminal de control.

NPN PNP
Figura 2. Tipos de transistores BJT

Los transistores bipolares (BJT) son adecuados para aplicaciones de bajo consumo de hasta unos pocos va-
tios. El terminal de control se denomina «base» y los terminales «colector» y «emisor» conducen la corriente
controlada. Las especificaciones principales son la corriente o la potencia nominales, la tensión máxima de
funcionamiento (también denominada tensión de ruptura), la velocidad de funcionamiento y la ganancia de
corriente, que es la relación entre la señal de entrada de control y la corriente de salida controlada. A niveles
de corriente elevados, la pérdida de potencia por el suministro de corriente a la base puede ser considerable.
Existen dos tipos principales de BJT, NPN o PNP, según la polaridad de las tensiones de control y conmutada.

Canal N Canal P

Figura 3. Tipos de transistores MOSFET

Los transistores de efecto de campo metal-óxido (MOSFET) también son dispositivos de tres terminales; la
tensión en el terminal de control, denominado «puerta», controla la corriente que pasa por los terminales
«drenaje» y «fuente». Las especificaciones básicas son la gestión de la corriente, la tensión de ruptura y la
capacidad de gestión de potencia. Un atributo fundamental, y que suele ser prioritario en el abastecimiento
de MOSFET, es la resistencia entre el drenaje y la fuente durante la conducción, llamada RDS(on). Indica la
pérdida de potencia que se produce en el dispositivo. Otro parámetro que hay que tener en cuenta es la carga
de puerta (Qg) total, ya que cuantifica las pérdidas del circuito de control de la puerta durante la conmutación
de alta frecuencia. A niveles de alta potencia es preferible utilizar MOSFET, dado que sus pérdidas son mucho
menores que las de los BJT equivalentes. Además, generalmente pueden funcionar a frecuencias más altas.

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Los principales tipos de MOSFET son de canal N y P, de modo de mejora y de vaciado. Estos definen la pola-
ridad de las tensiones utilizadas y si está encendido o apagado como un interruptor. A diferencia de los BJT,
los MOSFET pueden conducir la corriente en cualquier dirección entre la fuente y el drenaje cuando están
encendidos.

Los transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) son una combinación de los BJT y los MOSFET, con un
terminal de puerta que controla la corriente a través de los terminales colector y emisor, de forma muy parecida
a un BJT. Los IGBT, un ejemplo de tecnología más antigua, solo se usan como interruptores, no como dispo-
sitivos «lineales», y su funcionamiento es relativamente lento, lo que limita su implementación a frecuencias
de conmutación de unos 50 kHz. Sin embargo, su capacidad de gestión de potencia es excelente y admiten
corrientes de más de 400 A y tensiones superiores a 5 kV. Entre las aplicaciones de los IGBT se incluyen el
control de tracción, los inversores de conexión a la red y el control de motores de alta potencia.

Los tiristores, a veces llamados rectificadores controlados de silicio (SCR), o los triodos para corriente alterna
(TRIAC) también se usan en los diseños de circuitos de alta potencia. Se trata de interruptores semiconducto-
res de enganche controlados por un terminal de puerta. Los SCR solo conducen la corriente en una dirección,
mientras que los TRIAC pueden conducirla en ambas direcciones.

IGBT SCR TRIAC

Figura 4. Transistores IGBT, TRIAC y SCR

Tecnologías de banda prohibida amplia

El SiC y el GaN son materiales semiconductores compuestos de «banda prohibida amplia» relativamente
nuevos y cada vez más populares. Estos semiconductores de banda prohibida amplia ofrecen mayores velo-
cidades de conmutación, niveles de temperatura de funcionamiento más altos y pérdidas de potencia consi-
derablemente menores que los dispositivos tradicionales de silicio. Son más eficientes desde el punto de vista
energético, lo que mejora el rendimiento del producto final. Sin embargo, los costes de fabricación son altos en
comparación, lo que se traduce en unos elevados costes unitarios. A medida que aumente el uso de dispositi-
vos de banda prohibida amplia, lo más probable es que descienda el precio unitario, lo que impulsará su uso en
una gama más extensa de aplicaciones.

CI de gestión de potencia
En la electrónica de potencia, los CI de uso general se utilizan para muchas funciones diferentes, pero
principalmente para el control del proceso de conversión de potencia: CA-CC, CC-CC, CA-CA o CC-CA. Hoy
en día, se utilizan diferentes métodos de conversión de potencia, denominados topologías. Las más populares
son la lineal, la reductora y la elevadora. Cada topología requiere un método de control ligeramente diferente
con CI específicos que se pueden adquirir de numerosos proveedores.

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Los CI de control lineal pueden limitarse a proporcionar la función de control o incluir el transistor controlado o
«de conmutación», como un MOSFET. En la conversión de potencia en modo conmutado, los CI de control se
utilizan para accionar los transistores de potencia, que, en el caso de los diseños de baja a media potencia, es-
tán integrados en el CI. A veces, se controlan al mismo tiempo varios canales de salida. Además, hay muchos
CI que realizan funciones adicionales específicas para la gestión y la conversión de potencia, como permitir
que un microcontrolador gestione los parámetros de funcionamiento de la fuente de alimentación y alerte al
usuario de las condiciones de error.

Los CI de control de potencia se clasifican por su aplicación y por sus especificaciones eléctricas. Por ejemplo,
hay CI para gestionar el proceso de conversión de potencia y CI de interfaz digital para establecer y mantener
la comunicación con un microcontrolador host. A menudo existen equivalentes entre los fabricantes, pero, si
no hay una licencia de fabricación compartida, es probable que existan diferencias significativas que podrían
generar incompatibilidad. Por tanto, conviene asegurarse antes de considerar a un fabricante como posible
segundo proveedor.

Opciones del paquete de componentes de potencia

Aunque es habitual el empaquetado de montaje superficial, los componentes de potencia presentan a menu-
do terminaciones de agujero pasante que permiten el montaje en disipadores de calor en lugar de placas de
circuito impreso (PCB). Sin embargo, a medida que la tecnología evoluciona y la eficiencia aumenta, aparecen
más dispositivos de potencia en forma de ala de gaviota, matriz de rejilla de bolas, matriz de contactos en rejilla
y otros paquetes patentados. Los dispositivos de menor consumo presentan tamaños de SMD estándar y, a
menudo, incluyen elementos en el paquete, como almohadillas de cobre, que disipan el exceso de calor en el
seguimiento de la PBC.

IPAK DPAK D2PAK SOT-23 SOT-223

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Gestión térmica
Puesto que los diseños de nuestros productos son cada vez más compactos y presentan más limitaciones de
espacio, la necesidad de tener en cuenta las fuentes de calor dentro de un circuito es cada vez más impor-
tante. Son muchos los componentes que generan pequeñas cantidades de calor: desde las resistencias hasta
los circuitos integrados. Sin embargo, los candidatos más notables suelen ser los relacionados con la conver-
sión de potencia. Componentes como los transistores de potencia y los MOSFET utilizados en las fuentes de
alimentación y los controladores de motores exigen una atención especial. En los servidores y ordenadores de
alta gama, los CI de los procesadores también generan cantidades importantes de calor. Mediante el uso de
topologías de conversión de potencia y componentes de bajo consumo es posible reducir la cantidad de calor
que se genera, pero inevitablemente se requiere algún tipo de gestión térmica. Con la tendencia del mercado
a reducir el tamaño, el peso y la potencia, una selección cuidadosa del método correcto de disipación de calor
puede ser fundamental para el éxito de un producto.

Los métodos de gestión térmica se dividen en dos categorías principales: los pasivos, en los que se conduce
o irradia calor sin piezas móviles, y los activos, en los que se utiliza un ventilador o soplador para crear un flujo
de aire. En algunas aplicaciones se utilizan métodos tanto pasivos como activos de gestión térmica.

En este capítulo se tratan los tipos de refrigeración más comunes y se ofrecen algunas orientaciones sobre lo
que hay que tener en cuenta a la hora de adquirir soluciones de gestión térmica.

Disipadores de calor
Como cada aplicación es diferente, no es de extrañar que los disipadores de calor estándar estén disponibles
en una variedad casi ilimitada de tamaños y formas. En aplicaciones más especializadas, también existe la
opción de diseñar una solución de gestión térmica personalizada. Al igual que las aletas de refrigeración de un
motor refrigerado por aire, un disipador de calor es una pieza metálica con aletas que irradian calor acoplada al
dispositivo que genera calor, como el CI de un procesador. El calor se absorbe a través de la base del disipador
y luego se disipa en el aire circundante a través de las aletas; de esta forma, se enfría el dispositivo.

Para los tipos de paquetes de semiconductores estándar, como los paquetes TO-xxx que suelen utilizar los
dispositivos discretos montados sobre pernos, como los IGBT, existen muchos disipadores de calor estándar.
Los microprocesadores y otros procesadores intensivos suelen utilizar tamaños de paquetes de matriz de reji-
lla de bolas (BGA) o de matriz de contactos en rejilla (LGA), para los que también existen una amplia oferta de
disipadores de calor. El fabricante de los semiconductores y sus distribuidores también suministran disipadores
de calor específicos para cada dispositivo.

Al especificar un disipador de calor, hay que tener en cuenta algunos parámetros. El principal atributo es la
resistencia térmica del disipador de calor, medida en °C/W, que indica cuánto aumentará la temperatura del
disipador por cada vatio de calor que deba disipar. Casi todos los aspectos de las dimensiones de un disipador
de calor influyen en este valor y, como siempre, puede que sea necesario hacer sacrificios para acomodarlo en
el espacio disponible.

La mayoría de los disipadores de calor son de aluminio, aunque también hay disipadores de aleaciones de
aluminio, cobre e incluso cerámica. En general, cuanto mejor sea el rendimiento térmico, mayor será el precio,
por lo que siempre es conveniente elegir el material de menor rendimiento que satisfaga cómodamente las
necesidades de la aplicación.

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Cuanta más superficie tenga un disipador, mejor disipará el calor. Por eso, los disipadores de calor suelen tener
formas elaboradas, con aletas, paletas y salientes que aumentan la superficie para un volumen determinado.
Mientras el disipador de calor se adapte al espacio disponible y la resistencia térmica sea la adecuada para la
aplicación, la forma o el número de aletas no tendrán demasiada importancia.

Existen diferentes métodos para montar disipadores de calor en un dispositivo, como el montaje con tornillos y
el uso de adhesivos térmicamente conductores. Aunque el pegamento o los tornillos no supongan un gran cos-
te adicional, el coste de producción puede aumentar de manera considerable debido a la adición de un paso
al proceso, lo que debe tenerse en cuenta a la hora de elegir un disipador de calor. La seguridad es también
un criterio muy importante. Si una superficie puede calentarse mucho, se necesitan etiquetas de advertencia
adecuadas, lo que puede aumentar aún más el coste total.

A la hora de montar un disipador de calor, es fundamental asegurarse de que no quedan huecos entre el
dispositivo que debe refrigerarse y la superficie de montaje del disipador, ya que esto perjudicará su eficacia.
Cuanto mayor sea la superficie, más probable será que esto plantee un problema, debido a las tolerancias de
fabricación. Una variedad de pastas térmicas y almohadillas conductoras térmicas, a menudo llamadas «almo-
hadillas de separación», ayudan a mantener una excelente unión mecánica y térmica entre el dispositivo y el
disipador de calor.

Ventiladores y sopladores
En las aplicaciones en las que se genera demasiado calor como para mitigarlo con técnicas de disipación
pasiva, o en las que las limitaciones de espacio no permiten instalar un disipador de calor, se suelen emplear
dispositivos activos como ventiladores o sopladores, ambos muy similares; un soplador es simplemente un ven-
tilador al que se le ha añadido algún tipo de capota para dirigir el flujo de aire en una corriente más controlada.

Los ventiladores pueden soplar aire sobre las superficies de refrigeración de un disipador para aumentar la
disipación del calor; de esta forma, se crea un mecanismo de refrigeración más eficaz, aunque esto conlleva un
coste.

El principal parámetro de un ventilador o soplador es la cantidad de aire que puede mover. El caudal de aire se
especifica más frecuentemente como pies cúbicos por minuto (CFM), aunque también se utilizan los pies linea-
les por minuto (LFM) y equivalentes métricos. La cantidad de aire que puede mover un ventilador o un soplador
depende de varios parámetros diferentes, como el tamaño del ventilador y la velocidad de rotación.

Como dispositivos activos, los ventiladores necesitan energía para funcionar, desde unos pocos voltios de CC
hasta tensiones de red de CA. Por lo general, es mejor seleccionar un ventilador que funcione con el suministro
de tensión que ya esté disponible en el sistema. La generación de una tensión de salida independiente para el
ventilador requerirá energía adicional, lo que conllevará costes y, probablemente, la necesidad de más espacio.
Dado que los ventiladores consumen energía, también afectarán a la eficiencia general del sistema, lo que pue-
de repercutir en la clasificación de eficiencia energética del producto. Si es inevitable el uso de un ventilador,
los modernos con motor de corriente continua sin escobillas (BLDC) ofrecen un funcionamiento más eficiente
que sus homólogos con escobillas.

Al tener varias piezas mecánicas móviles, los ventiladores y los sopladores pueden acarrear problemas de
fiabilidad y fallar antes que los componentes electrónicos del diseño. Los ventiladores deben ser sustituibles
sobre el terreno, lo que no obstante tendrá implicaciones para el usuario en términos de costes y mantenimien-
to a lo largo de la vida útil.

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En numerosas aplicaciones, los ventiladores cuentan con una velocidad controlada para refrigerar solo cuando
la temperatura de funcionamiento del sistema supera un nivel preestablecido. Algunos ventiladores tienen un
control de velocidad integrado, lo que ahorra espacio en la placa de circuito impreso (PCB) principal, pero au-
menta el coste del ventilador. Si es probable que el ventilador se sustituya durante la vida útil del equipo, incluir
los componentes electrónicos de control en la PCB principal y elegir el tipo de ventilador más sencillo ayudarán
a reducir los costes de mantenimiento.

Al funcionar, los ventiladores pueden generar ruido, que puede ser desde prácticamente imperceptible hasta
una verdadera molestia en algunos entornos, por ejemplo, en oficinas u hospitales. En entornos industriales o
en exteriores, es mucho menos probable que el ruido sea un motivo por el que preocuparse. Los ventiladores
tienen un nivel de ruido (dBA) determinado, por lo que se pueden especificar unidades más silenciosas en caso
necesario. Por supuesto, los ventiladores con un nivel de ruido más reducido suelen ser algo más caros.

Uno de los inconvenientes de utilizar un ventilador o un soplador es la posibilidad de que introduzcan polvo y
suciedad del entorno en el equipo, lo que provocaría un fallo prematuro del sistema. Normalmente, se dispo-
ne de filtros para evitar la entrada de partículas de polvo, pero eso aumenta los costes y genera la necesidad
de llevar a cabo una inspección de mantenimiento periódicamente. La seguridad también es un aspecto que
debe tenerse en cuenta con los ventiladores, por las aspas en movimiento. Los protectores de dedos son un
accesorio estándar, aunque la perforación de ranuras en la carcasa del producto puede evitar el coste de un
protector.

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Microcontroladores
Un microcontrolador es el componente principal de cualquier sistema integrado. Al igual que el
microprocesador de un ordenador portátil, un microcontrolador ejecuta el software que proporciona al sistema
su funcionalidad, ya sea un smartphone, una lavadora o un sistema de gestión de motores.

La principal diferencia entre un microcontrolador y un microprocesador es la cantidad de funcionalidad inte-

grada en el dispositivo. El microprocesador de un ordenador portátil depende de otros circuitos integrados (CI)
externos para su funcionamiento, como la memoria, las interfaces de red y los controladores de visualización,
que suelen estar montados en la misma placa de circuito impreso (PCB) que el microprocesador. En cambio,
el microcontrolador (MCU) tiene la mayor parte de su funcionalidad integrada en el mismo silicio: el núcleo del
procesador, la memoria, las interfaces, la gestión de potencia y otras muchas funciones, según la especifica-
ción del dispositivo. Cuando se combina con otras funciones esenciales, como la comunicación inalámbrica y
los controladores LCD, un microcontrolador se denomina sistema en chip (SoC).

La figura 1 muestra el diagrama de bloques de un microcontrolador típico. Incluye un núcleo de procesador y

varias interfaces diferentes, memoria flash para almacenar el software de aplicación y SRAM para almacenar
datos.

Microcontrolador

Flash ADC DAC PIO Temporizador

Procesador Interconexión

Control
SRAM USB Ethernet Wi-Fi del sistema

Figura 1. Esquema de los bloques funcionales básicos de un microcontrolador

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Los periféricos de un microcontrolador suelen incluir una variedad de opciones de interfaz. Pueden proporcio-
nar conectividad de red por cable, como Ethernet, o compatibilidad con protocolos de red inalámbrica, como
Wi-Fi o Bluetooth. Se utiliza un conversor analógico-digital (ADC) para proporcionar un medio de lectura de
señales de un sensor analógico o para procesar la entrada de un micrófono. Las interfaces de los conversores
digital-analógico (DAC) se utilizan para generar señales de audio o una señal analógica para diversas apli-
caciones. Las conexiones de entrada y salida (E/S), llamadas frecuentemente E/S de uso general (GPIO), se
utilizan para conectar interruptores y LED, y las interfaces en serie, como el USB, se utilizan para conectarse
y comunicarse con otros subsistemas específicos de la aplicación. La integración de más funcionalidad en un
solo dispositivo microcontrolador tiene una serie de ventajas. En primer lugar, ayuda a reducir el consumo de
energía, ya que procesar los datos internamente consume mucha menos energía que enviarlos externamente.
También es mucho más rápido acceder a la memoria si se encuentra en el chip, lo que supone una ventaja de
rendimiento. Además, un diseño más integrado reduce considerablemente el coste total del sistema, dado que
se necesitan menos componentes adicionales.

Hay varias formas de clasificar los microcontroladores. Una forma de clasificarlos es según el tamaño de la
«palabra» digital que utiliza el núcleo del procesador, que también recibe el nombre de unidad central de
procesamiento (CPU). Los primeros procesadores, y los más utilizados, eran dispositivos de 8 bits. Funcionan
con datos compuestos por 8 bits binarios individuales, llamados bytes. Los procesadores posteriores utilizaban
datos de 16 bits, y luego de 32 y 64 bits. Los procesadores de 8 bits son más pequeños y en algunas aplica-
ciones pueden ofrecer una mayor velocidad y un menor consumo. En el caso de aplicaciones más complejas,
que impliquen un procesamiento de datos importante, los procesadores de 32 o 64 bits serán más eficientes. A
medida que la tecnología ha ido avanzando y los procesadores se han hecho más pequeños y eficientes desde
el punto de vista energético, se ha pasado de los microcontroladores de 8 y 16 bits a los sistemas de 32 bits,
que ahora representan más de dos tercios del mercado de microcontroladores. Los procesadores de 8 bits
siguen siendo adecuados para aplicaciones de control sencillas, y los procesadores heterogéneos utilizan una
mezcla de procesadores de 8 y 32 bits para adaptarse a requisitos específicos.

Otra forma de clasificar los microcontroladores es según la arquitectura del procesador. En los sistemas
integrados se utilizan muchas arquitecturas diferentes, pero Intel (x86) y ARM dominan el mercado. También
tienen modelos de negocio muy diferentes. Intel fabrica sus propios dispositivos para aplicaciones integradas,
y muchos de ellos utilizan el procesador Atom de bajo consumo. Por su parte, ARM licencia sus diseños de
procesadores como propiedad intelectual (PI) para que otras empresas los utilicen en los diseños de sus
microcontroladores. Entre las empresas que fabrican microcontroladores basados en ARM se encuentran
Microchip, NXP, STMicroelectronics y Texas Instruments.

El hecho de que numerosos fabricantes de semiconductores utilicen la arquitectura ARM es una ventaja para
los equipos de ingeniería y aprovisionamiento. Dado que muchos desarrolladores de sistemas integrados
utilizan la misma arquitectura, existe una buena oferta de herramientas de software, aplicaciones, documen-
tación y asistencia disponible. El uso generalizado también supone una ventaja desde el punto de vista de
las compras, pues para las empresas de semiconductores resulta complicado diferenciar sus productos de la
propiedad intelectual estándar de los procesadores y mantener un precio competitivo.

30

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Por eso, un gran número de empresas que han obtenido licencias de ARM, han mantenido sus arquitecturas
patentadas. Algunos ejemplos conocidos son los siguientes:
• AVR, desarrollado originalmente por Atmel, ahora parte de Microchip. Las placas de desarrollo de Arduino
utilizan el procesador AVR de 8 bits original. Se afirma que el procesador AVR de 32 bits tiene un consumo
excepcionalmente bajo.
• La familia de procesadores PIC de Microchip, diseñada inicialmente en 1976. Desde entonces, han visto la luz
un gran número de dispositivos con procesadores de 8, 16 o 32 bits y una amplia variedad de opciones de
memoria e interfaz.
• La familia SuperH de Renesas, especialmente popular en Japón.
• Los microcontroladores TriCore de Infineon, que tienen características específicamente diseñadas para
aplicaciones en las que la seguridad es esencial, se utilizan en gran medida en aplicaciones industriales y de
automoción.
• La arquitectura MIPS de Imagination Technologies, que, al igual que ARM, tiene licencia de propiedad
intelectual.
• ARC, que es otro diseño de procesador cuya propiedad intelectual pertenece a Synopsys.

Con tantos microcontroladores disponibles, ¿qué criterios se utilizan para elegir la mejor solución para un
proyecto?

En primer lugar, el dispositivo debe cumplir los requisitos básicos de la aplicación en cuanto a rendimiento,
tamaño de la memoria, consumo de energía y periféricos integrados. De este modo, seguirá habiendo una
amplia oferta de proveedores con productos adecuados. Otros factores que no deben pasarse por alto son
la disponibilidad y el coste de las herramientas de software. Para ofrecer una ventaja competitiva, algunos
proveedores de semiconductores han invertido en la creación de entornos de desarrollo integrados (IDE), y
los ofrecen a los clientes de forma gratuita, aunque también existe una amplia variedad de IDE de terceros.
En algunos casos, el requisito de compatibilidad del software limitará las opciones a la hora de elegir el
microcontrolador. Por ejemplo, si el dispositivo debe ejecutar aplicaciones escritas para procesadores ARM o
la familia Intel x86, las posibilidades de elección se limitarán a los procesadores compatibles.

Al final, la decisión puede reducirse a algo tan simple como qué hardware y software ha utilizado más el equipo
de ingeniería. La experiencia previa con el microcontrolador de un proveedor puede ayudar a reducir el tiempo
de desarrollo y el riesgo de que surjan problemas técnicos.

La naturaleza del producto también puede influir en la elección. Por ejemplo, un producto de bajo volumen pue-
de utilizar un ordenador de una sola placa (SBC) comercial que contenga el microcontrolador y todo el hardwa-
re, como la fuente de alimentación, las conexiones de la interfaz y una pantalla LCD. Aunque este sistema tiene
un coste unitario más elevado, el uso de un SBC evita el coste de diseñar y fabricar una placa personalizada, lo
que da lugar a un ciclo de desarrollo significativamente más corto. Por otro lado, para un producto fabricado en
masa, el precio por volumen y la disponibilidad serán fundamentales.

En resumen, el microcontrolador proporciona la funcionalidad principal de un sistema integrado e incluirá la

memoria y las interfaces necesarias. Con una gran variedad de productos disponibles, el proceso de selección
puede parecer complicado, pero la experiencia del equipo de hardware y los requisitos de software del
proyecto determinarán la decisión de compra.

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Conversores de datos
Los microcontroladores son componentes básicos de la mayoría de los sistemas de control integrados o
digitales. Los microcontroladores procesan la información digitalmente con ceros y unos: una tensión de CC
baja, normalmente en un intervalo de 1,8 a 5 V, se utiliza para representar un valor «1» y una tensión menor,
habitualmente inferior a 0,8 V, un «0» digital. Las conexiones con otros componentes del sistema, como una
interfaz USB o un teclado, también se establecen con palabras digitales compuestas de secuencias de unos y
ceros.

Para interactuar con el entorno del mundo real, el microcontrolador también debe trabajar con señales ana-
lógicas. Una señal analógica se compone de niveles de tensión variables en un amplio intervalo dinámico, y
la frecuencia con la que varían también puede ser compleja. Para que un microcontrolador pueda procesar
señales analógicas, primero es necesario convertirlas en señales digitales. Un ejemplo común es la conversión
de la voz en señales digitales para que los teléfonos móviles puedan enviarla a través de la red telefónica. En el
teléfono receptor, la secuencia de señales digitales vuelve a convertirse en una señal analógica. Los conver-
sores de datos son dispositivos semiconductores que transforman señales digitales en señales analógicas y
viceversa.

Conversores digital-analógico
Un conversor digital-analógico (DAC) transforma un valor digital en la correspondiente tensión
(o, en algunos casos, corriente) de salida. Como la entrada del conversor es digital, la salida es una serie de ni-
veles discretos en lugar de una tensión que varía suavemente. La señal puede filtrarse en caso necesario para
suavizar los escalones, como se muestra en el siguiente diagrama.

Salida filtrada

Salida analógica

Valores digitales

Tiempo

Figura 1. Ejemplo de suavización de una señal escalonada mediante filtrado

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Los DAC tienen una amplia variedad de aplicaciones, como generar salidas de audio para usarlas en
reproductores de música digitales, teléfonos móviles y otros productos de consumo. En estas, el dispositivo
DAC funciona a una velocidad relativamente lenta, pero requiere una conversión muy precisa. Otro de los fines
para los que se suelen usar los DAC es generar las señales de vídeo en los televisores. Existen muchas otras
aplicaciones, como controlar hardware eléctrico. Por ejemplo, al ajustar el suministro de tensión a un motor CC
simple del ventilador de un ordenador portátil, su velocidad varía.

Uno de los tipos más sencillos de circuitos de DAC genera una tensión de ponderación binaria por cada bit de
la entrada. A continuación, estas se suman para dar la tensión de salida. Tomemos como ejemplo un DAC de
4 bits que puede generar 16 niveles diferentes entre 0 V y 1,5 V. La figura 2 muestra cómo el valor de 0101 crea
la tensión correspondiente.

0,1
Tensión por cada bit:
0,2

0,4

0,8

Valor digital: 0 1 0 1

Salida analógica: 0,4 + 0,1 = 0,5 V

Figura 2. Proceso de conversión en un dispositivo DAC de 4 bits

Otra manera de crear una señal pseudoanalógica es utilizar una técnica llamada modulación de amplitud de
pulso (PWM). En este caso, la salida sigue siendo una señal digital que comprende una secuencia de pulsos 1
y 0. La relación entre el tiempo que la salida es un 1 (tensión alta) y un 0 (tensión baja) se varía de manera que
el promedio se corresponda con la tensión de salida requerida. Si es necesario, la salida puede filtrarse para
generar esta tensión media; sin embargo, en muchos casos, como cuando se alimenta un altavoz o un motor, el
dispositivo en sí puede actuar como filtro suavizando los pulsos. Dado que existe una señal PWM en el ámbito
digital, es una manera económica y sencilla de conseguir una conversión digital-analógica.

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Conversores analógico-digital
Un conversor analógico-digital (ADC) transforma una señal de entrada de tensión o corriente en un número
digital que representa su valor. El proceso consiste en convertir la señal de entrada variable en una serie de
muestras discretas tomadas a intervalos de tiempo fijos. Este procedimiento puede generar inevitablemente
errores en la señal, puesto que la entrada continuamente variable se convierte en una serie de escalones que
son la aproximación digital más cercana de la tensión de entrada.

Salida analógica

Muestras digitales

Tiempo

Figura 3. Ejemplo de una señal analógica transformada en una señal digital

Los ADC se utilizan frecuentemente para digitalizar señales de audio; por ejemplo, en la grabación de
música. En este tipo de aplicaciones es necesario efectuar una conversión precisa de la señal de entrada de
audio analógica a fin de minimizar el ruido y la distorsión que, de lo contrario, podrían escucharse. Un factor
esencial es asegurarse de que la señal analógica se muestrea al menos el doble de rápido que la frecuencia
máxima de la señal de entrada, de modo que se evite un problema conocido como solape, que provoca que
las frecuencias superiores a la mitad de la frecuencia de muestreo se perciban como ruido de baja frecuencia.
Los ADC también se utilizan para recibir entradas de sensores; por ejemplo, para medir la temperatura, la
humedad, la intensidad de la luz u otras propiedades físicas.

Convertir una señal analógica en un valor digital es ligeramente más complicado que lo contrario. En conse-
cuencia, hay muchos tipos de conversores disponibles, todos con características diferentes. Uno de los méto-
dos más sencillos conceptualmente es la «conversión directa». En un diseño de conversión directa, se utiliza
un conjunto de circuitos para comparar la entrada con cada intervalo de tensión en la representación digital. La
figura 4 muestra cómo funciona este tipo de conversión en un ADC de 2 bits.

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 Comparadores de tensión
Tensión de entrada
(0,3 V)

11
>0,75

10
>0,5 Selección del
mayor valor

Salida digital
01
(0,1)
>0,25

00

Figura 4. Esquema de conversión directa en un ADC de 2 bits

Aunque la conversión directa permite un funcionamiento a gran velocidad, resulta costosa y poco práctica
puesto que requiere cantidades mayores de bits digitales. El número de circuitos comparadores se duplica
por cada bit adicional que se suma, por lo que, si 2 bits de datos necesitan 3 comparadores, 8 bits requerirían
255. Para diseñar un circuito de ADC conforme a este esquema se precisa una lista de materiales con un coste
considerable.

En otros métodos de conversión analógica-digital se utilizan procesos iterativos o basados en tiempo

para buscar el valor digital que corresponde a la tensión de entrada, por ejemplo, contar lo que tarda una
tensión de referencia en aumento en alcanzar el nivel de la señal de entrada. Todas estas técnicas requieren
determinados sacrificios en términos de precisión, velocidad o coste.

Calidad y rendimiento
La resolución y la velocidad de conversión son los principales atributos utilizados para definir la calidad de un
ADC o un DAC.

La resolución es el número de niveles discretos que una señal digital puede representar (básicamente el
número de bits del valor digital). Por ejemplo, un ADC de 8 bits puede representar 256 niveles de entrada
diferentes (de 0 a 255 o de -128 a +127), mientras que un DAC de 12 bits puede generar 4096 tensiones de
salida diferentes. Otra forma de considerar la resolución es en términos del escalón mínimo de tensión que se
puede detectar o generar. La resolución máxima depende de la precisión de los componentes del conversor
y el nivel de ruido generado, factores que limitan la sensibilidad con respecto a la diferencia de tensión. El
segundo aspecto importante es la velocidad de muestreo y de conversión, en otras palabras, la frecuencia con
la que las muestras se toman y se convierten.

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Especificación de un conversor de datos
Algunos microcontroladores tienen ADC o DAC integrados, pero para una conversión de mayor calidad o más
rápida suelen utilizarse CI externos.

Como el circuito analógico-digital es relativamente complejo, normalmente los dispositivos ADC multicanal
comparten un único conversor entre varias salidas analógicas. Al conmutar de uno en uno los canales
de entrada al circuito del conversor, se genera un valor digital correspondiente. La resolución necesaria
dependerá de la precisión que requiera la aplicación. Los ruidos o distorsiones creados por los errores
inherentes a la conversión deben ser lo suficientemente pequeños como para no afectar a la aplicación. Para
una medición de temperatura sencilla, puede bastar con 8 bits y la velocidad de muestreo puede ser tan solo
de una o dos muestras por segundo. Los conversores de 16 o 24 bits son idóneos para la conversión de audio
de alta calidad. Como se ha mencionado anteriormente, la velocidad de muestreo de la conversión debe ser al
menos el doble de rápida que la variación de entrada más rápida. En el caso del audio de calidad profesional,
puede ascender a 96 kHz. Para trabajar con señales de vídeo o radio se pueden requerir velocidades de
muestreo aún mayores. Cabe esperar que un conversor de 16 bits de alta velocidad con características de
ruido bajo y gran precisión sea más caro que un dispositivo más lento y de baja resolución.

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Amplificadores operacionales
Los amplificadores operacionales, universalmente conocidos como «op-amps», son componentes analógicos
de uso general increíblemente versátiles y populares. En combinación con solo unos pocos componentes
externos, conforman la base de una gran variedad de diseños de circuitos.

Vs+

V+ + Vout

V- -

Vs-

Figura 1. Amplificador operacional

Descripción general de un op-amp

El op-amp básico es un amplificador de alta ganancia con dos entradas y una salida única, como se muestra
en la figura 1.

La ganancia de un amplificador es la relación, expresada en V/mV (voltios por milivoltio), entre la señal de
salida y una señal de entrada determinada. La ganancia de un op-amp, el valor en el que se incrementa
la tensión de entrada cuando se mide en la salida, suele ser del orden de 100 000. Una ganancia tan
considerable implica que incluso una señal de entrada pequeña, por ejemplo, de 0,01 mV, puede hacer que la
salida ascienda a un valor de tensión relativamente alto; en este caso, 10 V, que normalmente se aproxima a la
tensión de suministro positiva o negativa. La ganancia que se obtiene de esta manera se denomina «ganancia
de bucle abierto». Puede que no parezca muy útil en sí misma, pero podemos usar una técnica llamada
retroalimentación para controlar la ganancia y también cambiar el comportamiento del op-amp para que sea
más que un amplificador sencillo.

Un op-amp tiene dos entradas: una inversora (V-) y otra no inversora (V+). Al aplicar una tensión a la entra-
da inversora, disminuye la tensión de salida. Por el contrario, al aplicar una señal a la entrada no inversora,
aumenta la tensión de salida. Si la tensión en ambas entradas varía del mismo modo, la salida no varía. La dife-
rencia entre las dos entradas determina por tanto la tensión de salida, de ahí el término «amplificador diferen-
cial». Esta característica es útil porque permite al diseñador utilizar retroalimentación positiva y negativa para
controlar el comportamiento del circuito.

En la mayoría de los circuitos que incluyen un op-amp, una proporción de la tensión de salida vuelve a
conectarse a la entrada inversora (como se muestra en la figura 2). Esta retroalimentación negativa puede
tender a contrarrestar las variaciones de la tensión de salida. En consecuencia, la ganancia de «bucle
cerrado» del op-amp con retroalimentación negativa es mucho menor que en condiciones de «bucle abierto»
y depende de la cantidad de retroalimentación. Por ejemplo, si utilizamos una resistencia para retroalimentar
una décima parte de la tensión de salida, la ganancia del op-amp es 10.

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 Vin
+ Vout

R1 R2

Figura 2. Uso de retroalimentación negativa para controlar la ganancia

En cualquier circuito implementado en la práctica, los componentes externos conectados a un op-amp de-
terminan el comportamiento del circuito. El efecto de las variaciones de fabricación del dispositivo en sí no
suele afectar al rendimiento del circuito. Se pueden utilizar los detalles específicos de un futuro op-amp para
modelizar el comportamiento previsible del diseño inicial, normalmente mediante software SPICE. El análisis
del circuito puede implicar, por ejemplo, la incorporación de componentes externos adicionales para garantizar
un funcionamiento correcto en todo el intervalo de frecuencia previsto.

Aplicaciones posibles
La mayoría de los op-amps se utilizan en circuitos de amplificadores sencillos, como se muestra más arriba.
Las variaciones del mismo circuito se pueden utilizar para amplificar las señales de un micrófono, por
ejemplo, para invertir una señal (V-), para medir la diferencia entre señales (V+ y V-) o para sumar señales
conectándolas todas a V+ mediante resistencias en serie.

Al aplicar señales idénticas a las entradas, la salida no varía, lo que da lugar a una característica denominada
«rechazo de modo común». La capacidad para rechazar señales específicas es esencial porque, en muchas
aplicaciones, el componente de modo común de una señal de entrada es ruido eléctrico no deseado. Esta
interferencia se vería considerablemente reducida en proporción a la señal diferencial necesaria. Una variante
del op-amp básico que explota esto es el amplificador de instrumentación. La configuración de este amplifica-
dor incorpora dos op-amps adicionales a las entradas para garantizar una alta capacidad de rechazo de modo
común, lo que permite hacer mediciones precisas de ruido bajo.

Otra aplicación común de los op-amps es la creación de filtros; por ejemplo, para atravesar o eliminar frecuen-
cias o intervalos de frecuencia determinados. En este caso, la red de retroalimentación incluye otros compo-
nentes pasivos, como condensadores, cuyo comportamiento depende de la frecuencia. Al retroalimentar más
componentes de alta frecuencia de una señal a la entrada inversora, la ganancia a esas frecuencias y, por
tanto, su nivel relativo en la salida, disminuye y genera así un filtro de paso bajo. También pueden conectarse
resistencias y condensadores para proporcionar una fuente de retroalimentación positiva dependiente del
tiempo a fin de crear, por ejemplo, una función de oscilador. Los comparadores, los conversores digital-ana-
lógico (DAC) y los conversores analógico-digital (ADC) son otros componentes que incorporan op-amps para
proporcionar funciones determinadas.

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 C = 10 nF

R2 = 100 k
R1 = 10 k

A = 10

Vin +

Vout

0v

R
R
V1

R
V2
-

R A
V3
+ Vout = -(V1 + V2 + V3)

0v

Figura 3. Filtro de paso bajo y amplificador sumador

Abastecimiento de op-amps
Los CI de op-amps pueden contener uno o varios op-amps en un único paquete de dispositivo. Quizás el CI de
op-amp más conocido es el «741», creado por la empresa de semiconductores Fairchild en 1968. Desde enton-
ces han visto la luz varias versiones diseñadas por diferentes proveedores. El 741 es muy conocido, constituye
un componente básico para todos los estudiantes de electrónica y se utiliza como denominación genérica para
los op-amps. Las especificaciones de los op-amps han avanzado con los años, motivo por el que existe una
amplia diversidad de tipos de op-amps de numerosos fabricantes. Entre estos se incluyen variedades dise-
ñadas atendiendo al coste, la velocidad, el ruido o una combinación de estos factores. Los op-amps de uso
general pueden costar solo 0,10 € en compras de gran volumen. En cambio, los dispositivos para aplicaciones
más especializadas, como un ruido muy bajo o piezas automovilísticas homologadas, pueden llegar a costar
varios euros.

Los op-amps se fabrican con diferentes tecnologías de procesos de semiconductores, como la bipolar,
JFET, CMOS y BiCMOS. Cada una de estas tecnologías presenta una serie de ventajas y desventajas que la
hacen adecuada para determinadas aplicaciones. Por ejemplo, los dispositivos CMOS suelen requerir menos
energía, especialmente a velocidades bajas, y consumen menos corriente en las entradas. Todos los equipos
de desarrollo de hardware dedican tiempo a revisar las especificaciones de los dispositivos disponibles
para determinar cuál se ajusta mejor a un diseño específico antes de incorporarlo a la lista de materiales. En
general, existe un gran número de proveedores de dispositivos con características muy similares, por lo que el
abastecimiento con un segundo proveedor debe ser un proceso sencillo.

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Herramientas de productividad
La productividad y la eficiencia son factores fundamentales para el éxito de cualquier fabricante. Maximizar
la producción con los recursos disponibles, especialmente el tiempo, es esencial para mantener una ventaja
competitiva.

Afortunadamente, en el mundo de la electrónica hay numerosas herramientas disponibles de apoyo al

diseño, el aprovisionamiento y la fabricación. En esta sección, destacaremos algunas de las herramientas de
productividad que ofrece Mouser:
• Recursos de diseño asistido por ordenador (CAD)
• Gestión de listas de materiales: Forte, la herramienta de lista de materiales inteligente
• Automatización de pedidos: API y EDI

Estas herramientas ahorran tiempo, simplifican los flujos de trabajo, reducen los riesgos e incluso agilizan la
comercialización, repercutiendo directamente en el éxito comercial de una empresa.

Recursos de diseño asistido por ordenador (CAD)

Todo diseño electrónico comienza por el «esquema» o diagrama de circuitos: un mapa que muestra todos los
componentes y la manera en que están conectados.

RG

R2

VDD R4

VREF
- R3
R1

-
+
VIN- ADA4522-2

+ ADA4522-2
VIN+

Figura 1. Esquema típico

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Hoy en día la electrónica se diseña mediante software CAD, que permite gestionar todas las etapas del diseño
de circuitos:
• Dibujo del esquema.
• Diseño de la placa de circuito impreso (PCB).
• Elaboración de una lista de componentes o «lista de materiales» (BOM).
• Todos los archivos necesarios para la fabricación y el montaje.

Cada diseño es diferente, por lo que el número y el tipo de componentes variarán. Estos deben representarse
de manera precisa en el esquema mediante símbolos. Cada símbolo describe el tipo de componente, el
paquete en el que viene y sus conexiones con el resto de componentes. Para un ingeniero, tener acceso a una
biblioteca de símbolos precisos simplifica y agiliza el proceso de diseño en gran medida.

Una vez que se ha finalizado el diagrama del esquema, se procede al diseño de la PCB. La PCB presenta
los componentes en sus correspondientes posiciones y las conexiones entre ellos. Al igual que el esquema
requiere símbolos, el diseño de la PCB requiere una «huella» que describa el espacio físico que ocupan
los componentes y dónde se sitúan las conexiones. De nuevo, tener acceso a una biblioteca de huellas
previamente dibujadas simplifica y agiliza aún más el proceso de diseño.

Figura 2. PCB típica

En los últimos años, la confluencia del diseño electrónico con el mecánico ha puesto aún más de relieve la
necesidad de contar con modelos CAD en 3D también para los componentes. Estos modelos permiten a
los diseñadores de productos comprender cómo influyen los componentes en las dimensiones finales de un
producto, un factor cada vez más importante dada la tendencia a empequeñecer y compactar los productos
acabados en la medida de lo posible.

En colaboración con el líder del sector Samacsys, Mouser proporciona acceso inmediato a símbolos, huellas y
modelos CAD en 3D para componentes de cientos de fabricantes.

41

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Estos recursos son compatibles con todas las principales herramientas de diseño, como Altium, Pads, Mentor
Graphics, Eagle y OrCAD, y permiten a los ingenieros de diseño obtener una vista previa de los modelos
disponibles antes de descargarlos en su biblioteca de diseños y componentes de forma gratuita.

Algunos diseños contendrán componentes para los que no existan modelos. En lugar de tener que crear el
correspondiente símbolo, huella o modelo CAD en 3D, los diseñadores pueden solicitar que lo desarrollemos
nosotros.

Este servicio tiene un gran valor para los ingenieros. De acuerdo con las opiniones recabadas, además de
proporcionarles un modelo verificado, puede ahorrar hasta dos semanas en la fase de diseño.

Para obtener más información sobre cómo ahorrar tiempo, simplificar su flujo de trabajo y agilizar
la comercialización, visite mouser.com/ecad.

Gestión de listas de materiales

En la sección anterior explicamos el uso del software CAD para el diseño de electrónica y mencionamos que,
entre otras cosas, permite elaborar listas de materiales (BOM). A continuación exploraremos el papel fun-
damental que desempeña la lista de materiales en el proceso de fabricación y los beneficios de utilizar una
herramienta de gestión de BOM.

La BOM es una lista completa de todos los componentes de la placa, con el número de pieza, el fabricante y
la cantidad necesaria de cada componente. A menudo, se complementa con información comercial, como el
precio, posibles alternativas y la información del ciclo de vida.

42

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Para un proyecto sencillo con un número pequeño de componentes, puede ser adecuado gestionar la
BOM manualmente. Sin embargo, a medida que los proyectos se hacen más complejos, con cientos de
componentes, este método resulta a veces poco práctico e ineficiente.

La herramienta de BOM de Mouser, Forte, incluye funciones para mejorar la precisión de los pedidos y ahorrar
tiempo, así como especificar y adquirir componentes con una mayor confianza. Es posible importar y adaptar
BOM de cualquier software CAD a la gama de productos de Mouser para tener a disposición la siguiente
información:
• Precio, opciones de embalaje y saltos de columna para solicitar cantidades mayores.
• Disponibilidad de existencias y plazos de entrega.
• Nivel de confianza de correspondencia de la pieza para garantizar que es el componente adecuado.
• Alternativas si existe una opción de segundo proveedor.
• Indicación de riesgo de diseño si una pieza va a quedar obsoleta.

Forte permite a los usuarios cambiar las cantidades y revisar los precios antes de solicitar un presupuesto o
efectuar un pedido.

Para saber cómo Forte, la herramienta de lista de materiales inteligente, puede mejorar la precisión de los
pedidos, ahorrar tiempo y reducir los riesgos, visite mouser.com/bomtool.

Automatización de pedidos
Una vez que se ha finalizado el diseño, se ha compilado la BOM y se han introducido los datos principales,
como el precio, la disponibilidad de existencias y el ciclo de vida, el siguiente paso es efectuar el pedido para
producción.

Gestionar un suministro continuo de componentes para un proceso de fabricación puede ser complicado y
requerir mucho tiempo. A fin de proporcionar ayuda con esta tarea, Mouser ha desarrollado varias vías de
integración directa con nuestros sistemas. Este flexible servicio, conocido como «automatización de pedidos»,
ofrece diferentes niveles de integración en función de sus necesidades y la capacidad de su sistema.

Los principales métodos son los siguientes:

• Interfaz de programación de aplicaciones (API).
• Interfaz de datos electrónicos (EDI).
• Catálogo de PunchOut.

43

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Interfaz de programación de aplicaciones (API)
Las API están a disposición de todos los clientes y proporcionan una conexión flexible y adaptable para
compartir datos entre aplicaciones o sistemas. En Mouser, hemos creado un conjunto de API que le permiten
buscar, seleccionar y solicitar productos desde sus aplicaciones, lo que ahorra tiempo y simplifica todo el
proceso.

Las API respaldan tres funciones distintas:

• API de búsqueda de productos: le permite acceder fácilmente a los datos, la disponibilidad
y el precio de los productos.
• API de carrito: le permite crear y actualizar su carrito.
• API de pedidos: le permite revisar y efectuar su pedido.

Las normas relativas a los precios y pedidos dependen de la dirección de facturación asociada
a su cuenta y la dirección de envío predeterminada o especificada en la solicitud de la API.

Para descubrir cómo pueden ayudarle las API a simplificar el proceso completo de búsqueda, selección y
pedido, visite mouser.com/api-hub/.

Interfaz de datos electrónicos (EDI)

El nivel más profundo de automatización de pedidos es la EDI, destinada a clientes con un gran número de
transacciones. Este protocolo de intercambio de datos basado en estándares permite la automatización total
de transacciones entre empresas, lo que ofrece importantes ventajas:
• Mayor velocidad de procesamiento.
• Menos errores.
• Menor coste.

Para implementar una solución EDI, las empresas primero deben acordar el protocolo de intercambio de datos
que desean adoptar y, a continuación, comprometerse a destinar recursos a ambos lados hasta la finalización
del proyecto. Algunos de los protocolos que se utilizan habitualmente son los siguientes:
• EDIFACT.
• ANSI X12.

La implementación puede ser una ardua tarea, pero refleja los beneficios de la EDI para las empresas que
tienen que efectuar un gran número de transacciones entre varias ubicaciones. Si no se dispone de expertos
internos, hay varios proveedores disponibles para ofrecer asistencia. Si cuenta con sistemas MRP ya capaces
de efectuar transacciones EDI entre empresas, la integración será más fácil.

Para obtener más información acerca de los beneficios y la implementación de una EDI, visite
mouser.co.uk/order-automation/.

Catálogo de PunchOut
El catálogo de PunchOut, también pensado para los clientes con un gran número de transacciones, les permite
comprar directamente en el sitio web de Mouser desde su sistema de aprovisionamiento. Basado en el proto-
colo cXML, el catálogo de PunchOut presenta las siguientes ventajas:
• Busca y añade productos al carrito directamente en mouser.com.
• Crea pedidos de compra pendientes.
• Elimina la introducción manual de datos de los productos.
• Mejora la precisión de los pedidos.

Cuando se combina con la EDI, el proceso de búsqueda y compra se vuelve completamente electrónico, lo que
se suma a las ganancias en términos de coste y productividad ya asociadas a la EDI. Para obtener más infor-
mación acerca de los beneficios del catálogo de PunchOut, visite
mouser.com/order-automation/. 44

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