1.

- Selección de la boquilla de la estación de calor

La boquilla será proporcional al tamaño del componente a desoldar. Una boquilla grande para
un componente grande y una boquilla pequeña para un componente pequeño. Una boquilla
grande para un componente pequeño puede desoldar otros componentes, y una boquilla
pequeña para un componente grande no desoldara el componente.

2.- Flux
Ponemos de alta calidad y alta viscosidad en las patillas del componente a desoldar.

3.- En los teléfonos con unas pinzas cogemos el componente a desoldar y levantamos la placa.
Aplicamos calor y en 2 o 3 segundas se desoldara. Si el componente es muy pequeño no pasa
nada si el flux lo aplicamos en todo el componente.

Lo que se busca es poner una temperatura y corriente de aire para derretir el estaño. Vale
cualquier estación de aire.

Limpieza

Limpiar con alcohol hiso propílico (96º) para limpiar el flux

Para colocar un componente muy pequeño, coger una aguja y untarla con un poco de flux y
después tocar el componente, se adherirá el componente.

Desoldar componente
Mediante fuente de calor o mediante cautín.

Si el componente es de plástico, poner estaño en las patillas y retirarlo después con la malla y
cautín, así no lo calentaremos. Si no se despega, calentar las patillas y con una cuchilla
despegarla.

Con cautín: Ponemos flux Añadimos estaño Calentamos con el cautín las patillas y
levantamos con una cuchilla. Sustituye a la estación de calor cuando tenemos plásticos
alrededor del componente.

Para desoldar un circuito integrado SDM que tienen mucho pad por debajo, ponemos flux a su
alrededor y cogiéndolo con unas pinzad y levantándolo con unas pinzas unos milímetros lo
calentamos con aire caliente y esperamos a que la placa caiga. Si el circuito integrado es muy
pequeño, en vez de cogerlo con unas pinzas lo que hacemos es ver si algún componente de al
lado se mueve, es que se puede quitar el CI, ya que el estaño esta fundido. También se puede
ver cómo pasa el estaño de solido a líquido
Limpieza del estaño
Se quita la pieza , se pone estaño en pasta o en hilo y se da calor con el cautín o la fuente de
calor si procede mezclándose el estaño viejo con el nuevo. Se retira todo el estaño con la malla
desoldadora la cual estará impregnada en flux. Retiramos los restos de fundente con alcohol
isopropílico

Añadir estaño malla desoldadora  limpieza con alcohol mediante un bastoncillo

La superficie donde van los componentes SMD debe estar muy limpia.

Soldar un componente
La soldadura tiene que quedar brillante. Ni el estaño ni el plomo no se evaporan. El humo es
debido a la resina.

El estaño sin plomo suelta a una temperatura más elevada que el que contiene plomo

Una soldadura fría es cuando las pistas y el componente no han alcanzado la temperatura
adecuada.

Con hilo se utiliza siempre flux, con la pasta no se utiliza flux.

1. Se puede realizar con cautín añadiendo estaño en hilo o en pasta.

Flux Poner componente soldar con cautín e hilo

Poner soldadura en pasta Poner componente Soldar con cautín

Al soldar un componente mediante cautín e hilo de estaño, primero estañamos solo un pad y
después soldamos una patilla del componente a ese pad, para posteriormente soldar el resto
de patillas

2. Se puede realizar con estación de aire caliente añadiendo estaño en pasta o pistas pre
estañadas

Con el estaño en pasta se procede de la siguiente forma: flux(e necesario?)Poner estaño en

pasta en los padPoner el componente Calentar mediante aire caliente (el componente se
coloca solo. 10% de aire) Limpieza con alcohol.

Cuando se suelda con estación se pueden estañar todas las pistas de una vez.

Al soldar con fuente de calor, el componente se ubica solo, ya sea estaño pasta o este pre
estañado
Para evitar que un componente pequeño se vuele, empezar con la pistola desde lejos y
cuando veamos que se empieza a fundir, acercamos la tobera de aire.

Si el componente es más grande, dejamos la temperatura igual, pero subimos el aire.

También se pueden estañar los pad con cautín y después soldar con aire caliente

Al soldar calentar componente y pista simultáneamente.

Para sanear un CI que sea quitado de una placa, le quitamos estaño que tenga, ver limpieza
del estaño.

Poner las bolitas en el CI:

Colocar el CI sobre una servilleta para que no parta

Ponemos estaño en pasta en una servilleta y lo secamos muy bien

Ponemos una plantilla con agujeros que coinciden con las patillas del CI que están debajo de
él.

Ponemos la plantilla encimas de las patillas y ponemos el estaño en pasta seco y lo enrasamos
con una espátula.

Aplicamos calor con la estación de aire caliente, sin quitar la plantilla.

Si falta alguna bolita, con la plantilla realizamos bolitas, la posicionamos donde falte y le
aplicamos calor con la pistola de calor

Método 1

Aplicar flux que no deje residuos, colocar el CI en su posición y dar calor durante unos 10sg
hasta que el CI se quede pegue. Aumentamos el caudal de aire al 50%. Cuando el estaño se
funda, el CI se acomodara en su posición el solo.

Método 2

Igual que el anterior, pero el CI se sujeta con la pinza, pero el flujo de aire es del 50%. Si el CI
no está posicionado, dar calor otra vez sin sujetar el CI con las pinzas, acomodándose el CI por
el mismo.

El Tiempo de calentamiento no debe superar los 15 o 20 sg.

Buen flux, limpieza y la temperatura correcta por poco tiempo, no se estropeara la placa.
Flux
Flex para celular es un grupo de contactos flexible destinado para conectar entre si varios
componentes de dispositivos móviles, altavoces, teclado y pantalla.

Reparar conector FPC

El "conector FPC" son las puntas de la mayoría de los Flex (conexiones) mediante el cual se
conecta una pieza a la parte principal del equipo (mothearboard)

Para desoldarlo se utiliza un flux muy espeso para proteger el plástico.

A la hora de coger el conector con las pinzas, realizarlo de la parte metálica

Para soldar se utiliza un flux que no deje residuos.

Se utilizara cinta kapton, para proteger los componentes que hay alrededor.

1 metodo

Flux espeso retirar FPC con aire caliente Limpiar estaño Limpieza alcohol
isopropilicoEstaño en pasta o estañar con flux, hilo y cautín Poner conector FPC Soldar
con Aire caliente.

2 Metodo (menos arriesgado)

Igual pero calentapos el FPC por la parte inferior

Reparar pad
1 metodo

Si el pad se rompe. Flux estañar lo que queda del pad soldamos un hilo de cobre de
0.2mm previavamente estañado, al pad, lo cortamos y lo retorcemos en el pad ponemos
mascara para soldar v, que se endurece con luz ultravioleta raspamos con un bisturí la
máscara hasta ver el hilo de cobre estañamos el pab Comprobar la continuidad del pad

2 Método

Igual que el método 1, pero el primer estañado del pad lo hacemos con estaño en pasta y aire
caliente, y el hilo de cobre no se enrolla alrededor del pad roto, sino que se corta.

3 Metodo

Igual pero sin poner el hilo

La mascara da fuerza entre la unión del pad y el hilo de cobre.

Reparar Flex
Raspar capa protectora pistas con bisturílimpiar con alcohol isopropilico estañar pistas
estañar hilo de cobre de 0.01mm Soldar este hilo a las pistas Limpiar con alcohol
isopopropilico aplicar macara como refuerzo comprobar continuidad de las pistas y cortos
entre pistas.

El diámetro del hilo será proporcional a la sección de la pista.

Reparar pista rota

Estañar Poner Hilo estañado Aislar con mascara Ver continuidad con multímetro

Exteriorizar un pin de CI
Si el pin eta en el contorno de CI, con un pin del conector FPC, le quitamos, le sacamos punta y
lo clavamos en el pin, dando calor para que se suelte. Aislamos eléctricamente el pin con
máscara ultravioleta

Si el pin está en el interior, quitamos el CI, soldamos un hilo de cobre al pin, y lo llevamos a un
lado sin que toque a otro pin. Lo reforzamos y aislamos eléctricamente con mascara
ultravioleta. Soldamos el CI.

Comprobar posibles cortos.

Levantar chapas de la placa base

La chapa se levanta cuando:

Damos calor a la chapa y con una cuchilla hacemos palanca en una esquina de la chapa, y
cuando el estaño funda la chapa se levantara.

Limpieza punta
La punta tiene que estar limpia y estañada cuando no se utilice.

Si una punta esta quemada, es porque se ha utilizado mucho calor.

Utilizar productos abrasivos quita la película de la punta y deja de soldar correctamente.

El latón no estropea la punta.

Esponja con aguan desmineralizada o agua destilada, no tienen minerales.

Lana de

Cambio USB tipo C de carga

Sujetar el Flex con cinta captomFlux en el USB pistola de calor Limpieza pad estañar
pistas y patas del USBsin dar flux aplicamos pistola de aire caliente, apretándolo con una
pinza damos la vuelta al Flex y presionamos con una pinza mientras le damos calor
Medimos los pines para ver los voltajes correspondientes.

Flux
Tiene que tener:

Alta capacidad de limpieza

Muy pegajoso

Manejable

Que no genere humo

Olor casi inexistente

No deje residuos´

Que genere una buena adherencia del estaño

Fundente para soldar

Elimina el óxido existente en la superficie

Flux de la marca amtech nc 559 AS TF

Amtech 4300 /LF 4300-TF

Colofonia (Resina)+ alcohol Isopropilico = Flux orgánico. Cuanto más alcohol más liquido
saldrá.

Malla desoldadora
Chemtronics

Es un trenzado de hilos finos de cobre con o sin flux. Si no tiene flux, hay que poner flux
previamente.?
Se utiliza para limpiar las pistas de residuos, eliminar exceso de estaño, quitar puentes y
también para desoldar componentes

Hay una malla con colofonia que no deja residuos.

Pinzas
Tienen qyue ser antiestáticas.

Estaño
ES blando y maleable, es resistente a la corrosión y a la oxidación, buena conducción eléctrica
y bajo punto de fusión. El punto de fusión de la aleación Estaño plomo es inferior al estaño o
plomo en estado puro.

El estaño con plomo suelda mejor.

El estaño viene aleado en distintas proporciones con plomo, para la micro soldadura la
proporción 60/40 estaño/plomo es la más indicada. Funde a 183ºC.

Hay estaño de baja temperatura.