TONYCASTILLOC

UNIVERSIDAD DE ORIENTE
NUCLEO DE ANZOATEGUI
ESCUELA DE INGENIERIA Y CIENCIAS APLICADAS
DEPARTAMENTO DE TECNOLOGIA
AREA DE ELECTRONICA
MANUAL PARA EL DISEÑO Y FABRICACION DE

CIRCUITOS IMPRESOS.
Caso: T-Tech QC 9000 para la Asignatura Taller III (065-2441).
Por Lcdo. Tony Castillo Calzadilla, MSc.
Trabajo presentado como requisito parcial para ascender a la categoría de

Profesor ASISTENTE.
Barcelona, octubre de 2011

Al creador por iluminarme el camino a
transitar durante el continuo aprendizaje
que representa la vida misma. A mi amada
esposa Yesenia por darme el soporte diario
para no desfallecer en esos momentos
abrumadores de la vida y mantenerme
motivado. A mi querida tía Isaías quien me
ha entregado todo su amor y dedicación
para que yo sea lo que hoy soy.
Tony Castillo C.
ii
UNIVERSIDAD DE ORIENTE
NUCLEO DE ANZOATEGUI
ESCUELA DE INGENIERIA Y CIENCIAS APLICADAS
DEPARTAMENTO DE TECNOLOGIA
AREA DE ELECTRONICA
MANUAL PARA EL DISEÑO Y FABRICACION DE CIRCUITOS

IMPRESOS. Caso: T-Tech QC 9000 para la Asignatura Taller III (065-2441).
AUTOR: Lcdo. Tony Castillo Calzadilla, MSc.

castillotony@cantv.net
AÑO: octubre de 2011
RESUMEN
El objeto primordial del presente trabajo de ascenso se inscribió como la
elaboración de un <<MANUAL PARA EL DISEÑO Y FABRICACION DE
CIRCUITOS IMPRESOS. Caso: T-TECH QC 9000 PARA LA ASIGNATURA
TALLER III (065-2441)>>, el cual se fundamentó en una investigación documental
con diseño de campo, que implicó trabajar con la maquina fresadora para fabricación
de circuitos impresos marca T-Tech, modelo QC9000. El trabajo contó con apoyo de
los distintos programas usados en la fase de diseño y en la de fabricación de circuitos
impresos, los que permitieron aclarar el problema objeto del trabajo. Finalmente, se
elaboró el manual paso a paso que guía, tanto al docente como al discente por el
proceso CAD-CAM que se sigue en la fabricación de los circuitos impresos usando el
equipo antes mencionado, soportándose en los programas, Isis, Ares e IsoPro. El
manual se estructuró con una gran cantidad de gráficos reales de los programas que se
usan en el diseño y fabricación de circuitos impresos, los cuales ilustran
sistemáticamente todo el proceso, con el mismo se espera lograr un proceso de
enseñanza autodidacta más efectivo, además de una breve sección de posibles fallas
del equipo.
iii
INTRODUCCION
La electrónica, en su desarrollo constante de formas de asegurar y minimizar
los espacios requeridos por los prototipos y/o modelos comerciales electrónicos, fue
evolucionando en la forma y método de conectar los componentes (discretos e
integrados), desde la conexión punto a punto (wire wrap) que aún se realiza en
algunos casos muy particulares. Este método se utiliza para unir los componentes de
manera manual o con máquina sin la necesidad de una pista, con el solo hecho de
colocar el componente en la placa perforada se procede a unir a través de un cable
soldado a él o los componentes del circuito con los que se desea soldar. Esta manera
de trabajar en tarjetas electrónicas se popularizó en el año de 1960. Su desventaja,
radica en los circuitos de mediana a alta complejidad por la concentración de cables
que dificulta en gran medida la detección de una avería o falla.
Luego se popularizó el circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board) en sus
siglas en inglés, tal y como se conoce hoy día. Se cree que fue en 1936 cuando el
ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995), realizó el primer PCB para un radio a
transistores en aquella época. Dicha tecnología, la Armada Norteamericana
perfeccionó con el auto ensamblaje, el cual utilizó para fabricar en masa radios
robustos que fueron usados en la segunda guerra mundial, luego de esta, la Armada
de EEUU liberó tal tecnología la cual se popularizó después de 1950 y hasta nuestros
días sigue siendo el método más usado en la fabricación de PCB.
iv
Con los PCB’s se logra asegurar los componentes en la placa y se conectan
eléctricamente de manera muy eficiente a través de una pista de cobre grabada sobre
un aislante que sostiene el componente que puede ser de baquelita o fibra de vidrio.
Los métodos de fabricación de los PCB’s son diversos, entre las que se tienen
el fotograbado, la impresión por serigrafía, el papel termosensible o el fresado (es el
método de estudio). La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para
proteger la capa de cobre, el fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico
para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecánica usualmente se prepara
con un fotoplotter a partir de los datos producidos por un programa para el diseño de
circuitos impresos. La impresión en el material termosensible se produce al transferir
calor a la placa de cobre. En algunos sitios se usa el papel glossy (fotográfico), y en
otros papel con cera como los autoadhesivos.
Es de destacar que, en estos 3 métodos, se necesita de un ataque químico para
eliminar el excedente de material conductor de la placa de circuito impreso y dejar
solo las pistas deseadas. Generalmente, se usa el percloruro férrico como agente
químico, pero también se utilizan el sulfuro de amonio, el ácido clorhídrico mezclado
con agua y peróxido de hidrógeno.
Y por último, el fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecánica de 2
o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona
en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla
v
el cabezal de la máquina en los ejes X, Y, y Z. Los datos para controlar la máquina
son generados por el programa de diseño y son almacenados en un archivo en
formato HPGL o Gerber.
Es de resaltar, que existen varios tipos de PCB’s los que se mencionan a
continuación:
1. Multicapa o multilayer, es lo más habitual en productos comerciales. Pueden
estar compuestos por 8 a 10 capas, de las cuales algunas están dentro del
sustrato.
2. Doble capa con agujeros o two-sided plated holes, es un diseño muy
complicado de bajo costo, con taladros que permiten hacer pasos de cara.
3. El Capa sencilla o Single-sided non-plated holes, es un PCB con agujeros, se
usa en diseños de bajo costo y sencillos.
4. El Doble capa sin agujeros o two-sided non-plated holes, es un diseño
sencillo con taladros (fresadora), realizado en sustratos de fibras de vidrio y
resina. Hay que soldar por los dos lados sin perforar la placa para que haya
continuidad, en este PCB se usan los componentes de montaje superficial.
Finalmente, el método de fabricación de PCB será escogido de acuerdo con
las necesidades de cada proceso, en el caso del presente trabajo a desarrollar será el
vi
de la fresa mecánica, ya que en el Taller III se cuenta con el equipo T-Tech QC 9000
especialmente diseñado para tal fin.
vii
Manual para fabricación de Circuitos Impresos, Prof. Tony Castillo C., MSc. UDO-2011
INDICE
RESUMEN ......................................................................................................... iii
INTRODUCCION .............................................................................................. iv
INDICE ................................................................................................................ 8
INDICE DE FIGURAS ..................................................................................... 10
CAPITULO I ..................................................................................................... 14
1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA ................................................ 14
1.2 OBJETIVOS: ........................................................................................... 16
1.2.1 OBJETIVO GENERAL: .................................................................. 16
1.2.2 OBJETIVOS ESPECIFICOS: .......................................................... 16
1.3 JUSTIFICACION ................................... ¡Error! Marcador no definido.
1.4 PROPOSITO ........................................................................................... 17
1.5 METODOLOGIA .................................................................................... 17
CAPITULO II .................................................................................................... 19
“Manual paso a paso para hacer Circuitos Impresos” ....................................... 19
2.1 En Proteus: ............................................................................................... 19
2.2 En el Ares: ............................................................................................... 28
2.3 En el ISOPRO: ......................................................................................... 43
CAPITULO III................................................................................................... 61
AVERIAS Y CONFIGURACION DE LA T-TECH QC 9000......................... 61
CAPITULO IV .................................................................................................. 67
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES ................................................ 67
CONCLUSIONES: ........................................................................................ 67
8
RECOMENDACIONES: .............................................................................. 67
REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS: ............................................................. 68
ANEXOS ........................................................................................................... 69
METADATOS PARA TRABAJOS DE GRADO, TESIS Y ASCENSO ....... 70
9
INDICE DE FIGURAS
Figura Nº 1. Punta lógica tri-estado. Fuente: Isis 7.7, SP2. .............................. 19
Figura Nº 2. Pantalla inicio de ISIS. Fuente: Isis 7.7, SP2. .............................. 20
Figura Nº 3. Icono para la toma de componentes. Fuente: Isis 7.7, SP2........... 20
Figura Nº 4. Categorías para la toma de componentes. Fuente: Isis 7.7, SP2... 21
Figura Nº 5. Categorías para resistencias genéricas. Fuente: Isis 7.7, SP2. ...... 22
Figura Nº 6. Tipos de conectores. Fuente: Isis 7.7, SP2. .................................. 23
Figura Nº 7. Lista de componentes detallada. Fuente: Isis 7.7, SP2. ................ 24
Figura Nº 8. Circuito eléctrico en ISIS. Fuente: Isis 7.7, SP2. ......................... 25
Figura Nº 9. Conexiones nodales. Fuente: Isis 7.7, SP2. .................................. 26
Figura Nº 10. Terminals para circuito impreso. Fuente: Isis 7.7, SP2. ............. 26
Figura Nº 11. Circuito eléctrico con las terminales para circuito impreso.
Fuente: Isis 7.7, SP2. ................................................................................................... 27
Figura Nº 12. Conversión a circuito impreso. Fuente: Isis 7.7, SP2. ................ 28
Figura Nº 13. Pantalla ARES. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2. ................... 28
Figura Nº 14. Dibujo de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2. .............. 29
Figura Nº 16. Medidas de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2. ........... 30
Figura Nº 17. Función de auto posicionamiento en la placa. Fuente: Ares

Profesional 7.7, SP2. ................................................................................................... 31
Figura Nº 18. Selección del número de caras de la placa. Fuente: Ares

Profesional 7.7, SP2. ................................................................................................... 32
Figura Nº 19. Selección del ancho de pista en la placa. Fuente: Ares Profesional
7.7, SP2. ...................................................................................................................... 33
Figura Nº 20. Auto-ruteo de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2. ....... 34
10
Figura Nº 21. Circuito impreso ya ruteado. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
..................................................................................................................................... 35
Figura Nº 22. Prototipo en 3D. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2. ................. 35
Figura Nº 23. Prototipo en 3D vista inferior. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
..................................................................................................................................... 36
Figura Nº 24. Icono Track Mode para ruteo manual. Fuente: Ares Profesional
7.7, SP2. ...................................................................................................................... 36
Figura Nº 25. Cambio manual del ancho de pista. Fuente: Ares Profesional 7.7,
SP2. ............................................................................................................................. 37
Figura Nº 26. Circuito impreso doble cara. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
..................................................................................................................................... 38
Figura Nº 27. Icono de autoruteo para un circuito impreso doble cara. Fuente:
Ares Profesional 7.7, SP2. .......................................................................................... 39
Figura Nº 28. Ruteo de circuito impreso doble cara finalizado. Fuente: Ares
Profesional 7.7, SP2. ................................................................................................... 39
Figura Nº 29A. Vista superior en 3D del prototipo doble cara finalizada.

Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2............................................................................... 40
Figura Nº 29B. Vista inferior en 3D del prototipo doble cara finalizada. Fuente:
Ares Profesional 7.7, SP2. .......................................................................................... 40
Figura Nº 30. Impresión de rotulo en el prototipo. Fuente: Ares Profesional 7.7,

SP2. ............................................................................................................................. 41
Figura Nº 31. Conversión de archivos del prototipo a CAD-CAM. Fuente: Ares

Profesional 7.7, SP2. ................................................................................................... 42
Figura Nº 32. Importar los archivos del prototipo al IsoPro. Fuente. ............... 43
Figura Nº 33. Pantalla de IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. ....................................... 44
11
Figura Nº 34. Origen de la máquina en el IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. ............. 45
Figura Nº 35. Layer table del IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. ................................ 46
Figura Nº 36. Layer table desplegada del IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. .............. 46
Figura Nº 37. Revisión del layer palette en IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. ........... 47
Figura Nº 38. Asignación de taladrado de la placa. Fuente: IsoPro 2.7. ........... 48
Figura Nº 39. Marcas de taladrado en la placa. Fuente: IsoPro 2.7. ................. 49
Figura Nº 40. Tabla de herramientas de IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. ................ 49
Figura Nº 41. Tabla de medidas del drill. Fuente: IsoPro 2.7. .......................... 50
Figura Nº 42. Marcas de taladrado homogéneas en la placa. Fuente: IsoPro 2.7.

..................................................................................................................................... 50
Figura Nº 43. Marca de contorno en la placa. Fuente: IsoPro 2.7. ................... 51
Figura Nº 44. Placa previa al isolate. Fuente: IsoPro 2.7. ................................. 51
Figura Nº 45. Placa aislada en el IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7. ........................... 52
Figura Nº 46. Proyecto siendo copiado. Fuente: IsoPro 2.7. ............................ 53
Figura Nº 47. Proyecto duplicado. Fuente: IsoPro 2.7. ..................................... 53
Figura Nº 48. Inicialización de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7. ............ 54
Figura Nº 49. Controles manuales de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7. .. 54
Figura Nº 50. Icono control tipo jog de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.54
Figura Nº 51. Icono control tipo jog de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.55
Figura Nº 52. Icono de desplazamiento de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro

2.7. ............................................................................................................................... 55
Figura Nº 53. Coordenadas de desplazamiento de la T-Tech QC900. Fuente:

IsoPro 2.7. ................................................................................................................... 56
Figura Nº 54. Cambio de material de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7. .. 56
12
Figura Nº 55. Cambio de material de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7. .. 57
Figura Nº 57. Solicitud de herramienta. Fuente: IsoPro 2.7. ............................ 58
Figura Nº 58. Comando espejo. Fuente: IsoPro 2.7. ......................................... 59
Figura Nº 59. Controles de calibración manuales. Fuente: IsoPro 2.7. ............. 60
Figura Nº 60. Circuito impreso culminado. Fuente: IsoPro 2.7. ....................... 60
13
CAPITULO I
1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA
En Tecnología Electrónica, se tenía tiempo realizando PCB’s solo por el

método de la serigrafía y ataque químico, ya que, el equipo que se usaba previo a éste
era de fotorevelado, el cual estuvo dañado durante años y por el efecto de la actividad
que se realizaba allí, el área donde estaba dispuesto se contaminó al punto, que no se
usaba por su fuerte nivel de contagio. Posterior a eso, los bomberos universitarios
descontaminaron el área y se habilitó un espacio para trabajar en lo que se llama, LCI
(Laboratorio de Circuitos Impresos).
Aproximadamente hace ya 3 años la Universidad de Oriente a través del

Rectorado adquirió el equipo QC9000, que resolvería la necesidad de enseñar a los
estudiantes de Tecnología Electrónica a usar un método actual y automatizado para la
fabricación de PCB’s. Lo que hoy día se conoce como CAD-CAM (diseño asistido
por computadora-fabricación asistido por computadora).
El presente trabajo tiene como finalidad, de llenar un vacío en lo que respecta

a la fabricación de PCB’s en el área de Electrónica, en la asignatura Taller III (065-
2441), ya que, el mencionado equipo se adquirió a través de un intermediario, el cual
no tenía conocimiento de cómo trabajaba el mismo. Y, en la compra no se incluía
capacitación del personal docente, así como tampoco manuales de operación. La
QC9000 solo trajo un kit de mantenimiento del equipo, 5 kits de fresas, el vacum o
aspiradora para el residuo que se produce durante la fabricación, la llave electrónica
(USB), que activa la máquina, y el programa IsoPro 2.7.
Durante los semestres posteriores, se ha hecho necesaria la elaboración de un

manual de fabricación básico de PCB usando esta tecnología, debido a que este
equipo no cuenta con un manual didáctico de uso, y el curso de capacitación
14
solicitado al fabricante tenía un costo aproximado a 2000 dólares. Es así como

comienza a tener forma lo que hoy en día es un material de referencia obligatoria para
cursar la asignatura de Taller III (065-2441), ya que con el mismo se logra dar los
primeros pasos en el diseño y fabricación de circuitos impresos.
Es por esto que, dicho equipo usado en la formación de los Tecnólogos en

Electrónica requiere un cierto nivel de capacitación previa, que pasa por saber
manejar el programa de simulación para comprobar el funcionamiento del prototipo
de diseño de PCB para dar forma a la placa. La QC9000, requiere de un manual
básico que sirva de guía a los discentes (alumnos), para empezar a dar sus primeros
pasos en la gratificante experiencia de fabricar circuitos impresos para poner en
marcha prototipos electrónicos.
En consecuencia, en el manual se plantean las preguntas y pasos más comunes

que el alumno requiere conocer, para iniciarse en el diseño y fabricación de PCB’s,
de una manera guiada y asistida por un trabajo, que es producto de la experiencia
docente y la realimentación directa con los aprendices en el Taller de circuitos
impresos.
En el presente trabajo se usan los programas ARES, o Advanced Routing

and Editing Software (Programa de Edición y Ruteo Avanzado); es la herramienta de
enrutado, ubicación y edición de componentes. Se utiliza para la fabricación de placas
de circuito impreso, permitiendo editar generalmente las capas superficial (Top
Copper), y de soldadura (Bottom Copper), el Programa ISIS, Intelligent Schematic
Input System (Sistema de Enrutado de Esquemas Inteligente), permite diseñar el
plano eléctrico del circuito que se desea realizar con componentes muy variados,
desde simples resistencias, a microprocesadores o micro controladores incluyendo,
fuentes de alimentación, generadores de señales y muchos otros componentes con
prestaciones diferentes.
15
Los diseños realizados en Isis pueden ser simulados en tiempo real, mediante
el módulo VSM (Sistema Virtual de Modelado), asociado directamente con ISIS,
ambos son parte de la suite Proteus para el CAD y para el CAM el IsoPro versión 2.7
como programa del fabricante de la QC9000.
1.2 OBJETIVOS:
1.2.1 OBJETIVO GENERAL:
Desarrollar un manual para el diseño y fabricación de circuitos impresos. Caso:

T-Tech QC 9000 para la Asignatura Taller III (065-2441).
1.2.2 OBJETIVOS ESPECIFICOS:
1 Describir el uso básico del programa Isis para el montaje de prototipos

electrónicos.
2 Establecer la secuencia de pasos necesaria para el diseño de circuitos impresos en

el programa Ares.
3 Operar la T-Tech QC 9000 a través del programa IsoPro en la ejecución de

circuitos impresos.
1.3 JUSTIFICACION
El presente trabajo de ascenso se justifica, como un aporte metodológico y

práctico en la formación de los Tecnólogos en Electrónica. Ya que el mismo es una
guía primordial en su paso por el Taller III para el CAD-CAM de circuitos impresos
o PCB’s. Siendo este un manual muy pragmático y de fácil comprensión para el
estudiante y el profesor del área, el cual, le servirá para realizar de forma autodidacta
16
cualquier prototipo que desee al tener sus primeras experiencias con el equipo
QC9000.
Por consiguiente, se busca suministrar una herramienta didáctica para mejorar

la situación de operatividad mediante un enfoque práctico, para que desde el inicio de
cada semestre y hasta el final del mismo, tanto alumnos como docentes cuenten con
una herramienta valida y actual para el uso de la T-Tech, QC 9000, desde una
perspectiva CAD-CAM.
1.4 PROPOSITO
El propósito fundamental de este trabajo es mejorar el proceso de enseñanza-

aprendizaje en la asignatura de Taller III (065-2441), a través de un manual básico de
diseño y fabricación de circuitos impresos, con lo cual, se logre un dominio más
eficiente del método de fresado y minimizando con esto, la ocurrencia de errores que
puedan dañar involuntariamente el equipo.
1.5 METODOLOGIA
La metodología utilizada para la elaboración de este manual en el diseño y

fabricación de circuitos impresos. Caso: T-Tech QC9000 en la asignatura Taller III,
se fundamenta en la revisión documental: del programa de la asignatura, libros de
CAD-CAM, revisión en páginas especializadas en la web de diseño y fabricación de
circuitos impresos. También en la entrevista a preparadores y la aclaratoria de dudas a
través del contacto directo con el fabricante del equipo por correo electrónico en su
site en internet http://www.t-tech.com/ .
En el caso que concierne la investigación, se ejecutó apoyándose en un diseño

de campo cuyo objetivo fundamental, estuvo dirigido a elaborar un manual para el
17
diseño y fabricación de circuitos impresos. Caso: T-Tech QC9000 para la asignatura

Taller III, lo cual implico ubicarse in situ: Universidad de Oriente, Núcleo de
Anzoátegui, Escuela de Ingeniería y Ciencias Aplicadas, Departamento de
Tecnología Electrónica, aula LCI, lugar exacto donde se ubica el área de trabajo para
la asignatura Taller III donde está dispuesta la máquina de circuitos impresos.
18
CAPITULO II
“MANUAL PASO A PASO PARA HACER CIRCUITOS
IMPRESOS”
2.1 En Proteus:
Primeramente, se inicia con una inducción básica para el uso del ISIS
(programa de simulación), el cual, se utiliza para probar el buen funcionamiento de
los prototipos (proyectos), una vez hecho esto, se habrá alcanzado el objetivo 1 de la
investigación el cual reza de la siguiente manera: describir el uso básico del programa
Isis para el montaje de prototipos electrónicos. Para explicar detalladamente cómo se
fabrica un circuito impreso, empezando desde la simulación en computadora del
mismo, hasta la realización física de este. Se escogió el siguiente circuito figura 1 el
cual es una punta lógica1 para mostrar el procedimiento
Figura Nº 1. Punta lógica tri-estado. Fuente: Isis 7.7, SP2.
1 Durante el desarrollo del presente trabajo se mostrarán distintos circuitos ya

que el mismo es producto de 6 semestres de trabajo en el Taller. Sin embargo, esto no
afecta el fin didáctico del mismo.
19
A continuación, se muestra el montaje del circuito usando el programa ISIS

de la suite PROTEUS. Al abrir el ISIS aparece la siguiente pantalla figura 2.
Figura Nº 2. Pantalla inicio de ISIS. Fuente: Isis 7.7, SP2.
Seguidamente se hace click, en el icono “P” (debajo de esta “P” aparece una
lista en blanco) figura 3.
Figura Nº 3. Icono para la toma de componentes. Fuente: Isis 7.7, SP2.
20
Al hacer click en “P” se abrirá una ventana donde se encuentran todos los
componentes que contiene el programa tales como: resistencias, condensadores,
bobinas, amplificadores operacionales, entre otros. En esta lista se buscan todos los
componentes que se necesiten para el proyecto a implementar, en esta oportunidad los
componentes son: 1 compuerta lógica 7400, resistencias, potenciómetros,
condensadores y 3 pines para la alimentación y la entrada de la señal.
Nota: debido a que la fuente de alimentación y GND no tienen

especificaciones del tipo de conector que usan, el ARES no los reconocerá. Entonces
se deben asignar “pines” para conectar los cables de alimentación.
Para buscar el circuito integrado en la lista CATEGORY figura 4 se selecciona

al TTL74LS series y en la lista que aparece se escoge el que se desee usar, en este
caso el 7400, se hace doble click sobre dicho componente y aparecerá reflejado en la
otra lista (la que está debajo de la “P”).
Figura Nº 4. Categorías para la toma de componentes. Fuente: Isis 7.7, SP2.
21
Nótese en la figura 4, que en la parte inferior derecha aparece el dibujo de un

integrado. Esta figura especifica de qué tamaño es el componente, distancia entre
pines, diámetro de los huecos de perforación, entre otros. Son datos que necesita el
ARES para hacer el circuito impreso. Si esta figura no aparece en lo que transfieran
a ARES el circuito, el programa le indicara que especifiquen todo eso. Por lo
anterior, si se va a hacer el circuito impreso debe usar ese tipo de componentes, en
cambio, si es solo para simular, no habrá ningún tipo de inconveniente con la
escogencia.
Para buscar los LED, se selecciona en la lista de

CATEGORY→OPTOELECTRONICS y en la SUB-CATEGORY, allí hay varios
tipos de led con diferentes colores. El integrado NE555 se halla de la misma manera
al hacer click en ANALOG ICs. Para buscar las resistencias se hace el mismo
procedimiento solo que en la lista de SUB-CATEGORY se selecciona GENERIC y
se toma la primera resistencia de la lista y se hace doble click sobre ella figura 5.
Figura Nº 5. Categorías para resistencias genéricas. Fuente: Isis 7.7, SP2.
22
Para buscar el condensador se realiza el mismo procedimiento que se usó para

la resistencia, se escoge en la CATEGORY→CAPACITOR y allí se selecciona en
SUB-CATEGORY el condensador que se necesite.
Para el conector, se toma el que se escribe en KEYWORDS la palabra PIN.

Luego de tener todos los componentes se cierra la ventana, como se indica en la
figura 6.
Figura Nº 6. Tipos de conectores. Fuente: Isis 7.7, SP2.
Nota 2: Solo se necesita seleccionar: una resistencia, un condensador y un

conector, ya que de ellos se puede hacer tantas copias como sean necesarias, una vez
aparezcan reflejados en la lista debajo de la “P” (pick).
Ahora se tiene una lista figura 7 donde aparecen los componentes que
previamente fueron seleccionados.
23
Figura Nº 7. Lista de componentes detallada. Fuente: Isis 7.7, SP2.
Ya está seleccionado el 7400, ahora se posiciona el puntero del mouse en

cualquier parte dentro del cuadro azul, y al hacer un click para que aparezca (Si en la
lista esta seleccionada una resistencia aparecerá una resistencia, si es un condensador,
el que este seleccionado será el que aparecerá), luego se ubicara el componente donde
se quiera colocar y se hace un click para que quede allí. Una vez que se colocan todos
los componentes, se unen entre ellos. Para este paso solo se debe colocar el puntero
del mouse en el pin de componente que se quiere unir y hacer un click sin soltar el
botón izquierdo del mouse, luego se desliza hasta el pin del otro componente y se
hace un click sobre él, quedando unidos. También se puede hacer sobre una línea
(wire o cable) solo se debe seguir el mismo procedimiento. Al armar todo el circuito
queda de la forma siguiente como se puede observar en la figura 8.
24
Figura Nº 8. Circuito eléctrico en ISIS. Fuente: Isis 7.7, SP2.
A los conectores se le coloca nombres para saber cuál es la función de cada pin.
Esto se debe a que, en estas entradas se supone que se van a colocar cables con la
alimentación y tierra, por esto se colocan pines, ya que allí debe ir un agujero para
soldar un cable o conector.
A continuación, se muestran los tipos de conexiones en circuitos, cuando 2 o

más líneas se cruzan y no está el punto que se muestra en la figura 9A, no hay
continuidad como se ve en la figura 9B.
25
9A 9B
Figura Nº 9. Conexiones nodales. Fuente: Isis 7.7, SP2.
Nota 3: solo cuando en el prototipo haya circuitos integrados será necesario

colocar un TERMINALS de fuente y uno de tierra junto a los pines designados para
tales fines, ya que en caso contrario el Ares dejará sin alimentación y aterramiento
al integrado. Se muestra en la figura 10 y el procedimiento. Esto no es necesario
cuando nuestro prototipo lo integran solo componentes discretos.
Figura Nº 10. Terminales para circuito impreso. Fuente: Isis 7.7, SP2.
26
Figura Nº 11. Circuito eléctrico con las terminales para circuito impreso.
Fuente: Isis 7.7, SP2.
Para alcanzar el objetivo 2 el cual versa así: establecer la secuencia de pasos

necesaria para el diseño de circuitos impresos en el programa Ares. A continuación,
realizará un circuito impreso de una sola cara (single layer). Ya el circuito está listo
para ser transferido al ARES lo que se debe hacer es click en la barra de herramientas
del ISIS en Tools y luego en NETLIST to ARES tal como lo muestra la figura 12.
27
Figura Nº 12. Conversión a circuito impreso. Fuente: Isis 7.7, SP2.
2.2 En el Ares:
Al transferir, lo primero que se mostrará será la pantalla que se muestra en la

figura 13
Figura Nº 13. Pantalla ARES. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
28
Lo primero que se hace es, especificar el tamaño de la baquelita que se

utilizará, esto se hace, parándose con el puntero del mouse en el área negra dentro del
cuadro azul y haciendo click con el botón secundario, seleccionas PLACE y después
BOX, luego se hace click y se dibuja el cuadro del tamaño y forma que se desee,
luego se debe hacer click con el botón secundario del mouse y buscas CHANGE
LAYER y después BOARD EDGE, esto es para que Ares lo detecte como una
baquelita y listo.
Figura Nº 14. Dibujo de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
Para ver las medidas en milímetros en la barra de herramienta está el icono

“m” como el de la figura 15, para medir se posiciona el mouse sobre el cuadro del
circuito impreso, en caso contrario se mostrarán las medidas en pulgadas. Ya se
pueden colocar los componentes (este cuadro se debe dibujar a la derecha del
origen el cual es un punto azul situado en el centro).
29
Figura Nº 15. Icono de medida de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
Para saber las medidas exactas de la baquelita, se selecciona en la parte
inferior izquierda de la pantalla este icono luego, se coloca de extremo a

extremo en la baquelita para saber sus medidas. Después para quitar esa medida, se
hace click en deshacer.
Figura Nº 16. Medidas de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
30
Ahora los componentes los distribuirá automáticamente el programa2, solo se

debe ir a la barra de herramientas y seleccionar TOOLS, AUTO PLACER se abrirá
otra ventana allí y se presiona OK.
Figura Nº 17. Función de auto posicionamiento en la placa. Fuente: Ares

Profesional 7.7, SP2.
Como podrán notar en la figura 17 ya han sido distribuidos todos los

componentes, la alimentación y la entrada de la señal, las flechas solo indican hacia
donde debería ir el componente. Para ahorrar espacio en la baquelita los componentes
pueden ser distribuidos a conveniencia, seleccionándolos luego con el segundo click
DRAG OBJECT y colocándolo en el lugar deseado de manera manual.
2 En el presente manual se mostrará el método automatizado de ruteo y

posicionamiento de componentes en caso de que se quiera hacer de manera manual se
usaran otros pasos que aquí no serán detallados.
31
Figura Nº 18. Selección del número de caras de la placa. Fuente: Ares

En la barra de herramientas se coloca la opción DESING RULE

MANAGER, allí se puede cambiar la configuración de caras o capas dependiendo si
la baquelita es de una o dos caras, o si solo se desean pistas por debajo, en NET
CLASS la TOP COPPER se coloca en NONE de manera que quede activada la
opción BOTTOM COPPER tanto para POWER como para SIGNAL (figura 18) y
solo se tendrán pistas por un solo lado de la baquelita (los componentes irán de un
lado y las pistas del otro (En el caso de ser la baquelita de dos caras se deja la
configuración tal cual como esta, solo hay que cambiar el tamaño de las pistas como
se explicará más adelante).
Debido a las limitaciones que se tiene en cuanto a herramientas disponibles en

el taller se debe cambiar el ancho de pistas y hacerlas más gruesas, de lo contrario
32
durante el proceso de fabricación se borraran, debido a que la fresa es más ancha que
la necesaria para hacer las pistas más finas. Esto se hace en el menú de DESING
RULE MANAGER TRACE STYLE recuerden cambiar Net Class POWER y
SIGNAL. En este caso se utilizará3 T40 (figura 19)
Figura Nº 19. Selección del ancho de pista en la placa. Fuente: Ares Profesional
7.7, SP2.
Ya están todos los componentes distribuidos, el tamaño de las pistas y el

número de caras de la fibra de vidrio o baquelita, solo falta dibujar las pistas, esto se
hace seleccionando TOOLS, luego AUTO ROUTER y BEING ROUTING (figura
20)
3 En caso de tener otras medidas puede jugar con esta opción y usar el Track
Style que mejor le resulte, ya que este paso se debe a la deficiencia en el stock de
fresas para la máquina.
33
Figura Nº 20. Auto-ruteo de la placa. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
En la figura 20 se puede observar la pantalla del comando de auto ruteo de las

pistas y en la figura 21 ya dibujadas de la manera correspondiente para cada
componente de la mejor manera en cuanto el espacio se refiere (al cambiar el ancho
de las pistas estas pueden entrar en contacto, se recomienda verificar para evitar este
inconveniente).
34
Figura Nº 21. Circuito impreso ya ruteado. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
Ahora se puede visualizar en 3D el prototipo. Se puede activar la vista 3D en

la barra de herramientas OUTPUT 3D VISUALIZATION (figura 21). Se pueden ver
los componentes ubicados sobre la baquelita, esto da una idea clara de cómo quedará
el proyecto en su forma física (figura 22).
Figura Nº 22. Prototipo en 3D. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
35
Figura Nº 23. Prototipo en 3D vista inferior. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
Si es necesario, también se pueden editar las pistas manualmente haciendo click

en TRACK MODE en el recuadro rojo en la figura 24 y se puede ir trazando de la
forma que se necesite.
Figura Nº 24. Icono Track Mode para ruteo manual. Fuente: Ares Profesional
7.7, SP2.
36
Si se quiere modificar manualmente el grosor de las pistas, esto se hace después

que se dibujan, es decir, se hace click con el botón secundario del mouse sobre la
pista la cual se desea cambiar el grosor, al mismo tiempo aparecerá una lista de
opciones, se selecciona CHANGE TRACE STYLE y posteriormente el grosor
deseado tal como se muestra en la figura siguiente.
Figura Nº 25. Cambio manual del ancho de pista. Fuente: Ares Profesional 7.7,
SP2.
Si se desea un circuito impreso de doble cara se realizan todos los pasos

anteriores, salvo el representado en la figura 18. Aquí se representa de manera
rápida la secuencia a seguir. Se hace click en TOOLS luego en DESING RULE
MANAGER, aparecerá una ventana, a continuación, se le da click en la parte superior
donde dice NET CLASSES. Allí se procede a verificar que TOP COPPER y
BOTTOM COPPER estén seleccionados con el color rojo y azul respectivamente
como la figura 26.
37
Figura Nº 26. Circuito impreso doble cara. Fuente: Ares Profesional 7.7, SP2.
Antes de activar la función AUTO ROUTER se modifica el grosor de las

pistas, esto se hace de la siguiente manera: se hace click en TOOLS, luego en
DESING RULE MANAGER y aparecerá una ventana, se clickea en la parte
superior donde dice NET CLASSES luego se selecciona POWER, después en
TRACE STYLE se modifica el grosor de las pistas, esto seleccionando el grosor
deseado. Se repite este mismo procedimiento para SIGNAL en NET CLASS, tal y
como se muestra en la figura 19.
Una vez realizado esto, se procede a seleccionar en la barra de herramientas

TOOLS hacer click en AUTO ROUTER y luego aparecerá una ventana, darle click
a OK para que el programa haga las pistas tal y como se muestra en la siguiente
figura.
38
Figura Nº 27. Icono de autoruteo para un circuito impreso doble cara. Fuente:
Ares Profesional 7.7, SP2.
Una vez finalizada la operación de ruteo se presenta el circuito impreso

diseñado en la figura posterior.
Figura Nº 28. Ruteo de circuito impreso doble cara finalizado. Fuente: Ares
39
Para este diseño se dejaron pistas en ambos lados de la baquelita, (las rojas
están del mismo lado de los componentes (arriba) y las azules del otro lado, debajo de
los mismos). Para ver el circuito en 3D se hace click en OUTPUT, luego en 3D
VISUALIZATION Se puede ver esto, los puntos que se ven amarillos son huecos que
coloca el programa para unir las pistas superiores con las inferiores. En las figuras 29
A y B se puede ver el proyecto en vista 3D.
Figura Nº 29A. Vista superior en 3D del prototipo doble cara finalizada. Fuente:
Figura Nº 29B. Vista inferior en 3D del prototipo doble cara finalizada. Fuente:
40
Adicionalmente, para escribir algo sobre la baquelita con el fin de

identificarla, seleccionar la letra “A” en la barra de herramientas de la parte superior
izquierda del programa, figura 30 y en la barra “string” se escribe el rotulo de
identificación del proyecto.
Figura Nº 30. Impresión de rotulo en el prototipo. Fuente: Ares Profesional 7.7,

SP2.
Una vez alcanzados los dos primeros objetivos del trabajo, se procede a
presentar el tercer objetivo el que dice así: operar la QC 9000 a través del programa
IsoPro en la ejecución de circuitos impresos.
Ya el circuito está listo para ser exportado como un archivo CADCAM que es
el que usa el ISOPRO, dicho programa es el que controla la máquina T-TECH QC
9000. Para exportar el circuito se va a la barra de herramientas, se selecciona
OUTPUT y luego GERBER /EXCELLON OUTPUT aparecerá otra ventana en ella,
se puede observar en FOLDER que indica el lugar donde se guardarán los archivos,
41
también se puede destinar manualmente otra dirección para guardar los archivos
“Gerber” (figura 31).
Figura Nº 31. Conversión de archivos del prototipo a CAD-CAM. Fuente: Ares

Una vez hecho esto, se oprime OK y se abre el programa de control de la

máquina de circuitos impresos de marca T-Tech, modelo QC9000 (IsoPro).
Se importan los 7 archivos (pistas superiores, pistas inferiores, taladrado, vista

de componentes, y borde son las que interesan). En la barra de herramientas del
ISOPRO se selecciona FILE y después OPEN, se busca la carpeta donde están los
archivos para abrirlos, pero en la ventana que aparece al presionar OPEN en donde
dice TIPO, se seleccionan ALL FILES al hacer esto aparecerán los archivos, se
seleccionan tres (3) y se presiona ABRIR (figura 32), se repite el procedimiento
hasta importar todos los archivos (no se deben seleccionar más de 3 archivos en cada
42
paso, de ser así, no se importará ningún archivo). Al aparecer la próxima ventana solo
se presiona IMPORT.
2.3 En el ISOPRO:
Figura Nº 32. Importar los archivos del prototipo al IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
Al importar todos los archivos puede ser que quede de la manera que se
muestra en la figura 33, el rectángulo a la derecha de la figura es el área de trabajo de
la máquina T-Tech, QC 9000. Tal como se puede ver, el circuito esta fuera de esta
área y además detallando, se puede observar que hay muchos puntos diminutos de
color rojo en toda el área, para eliminarlos, se posiciona con el puntero del mouse y
se selecciona todo el recuadro, se presiona suprimir y así hasta eliminarlos todos.
Luego se debe presionar en la barra de herramientas el botón centrar (en el

recuadro de color rojo), para asegurarse que se ha eliminado todo lo que no debe estar
y entonces se observará el circuito más cerca. El circuito tiene que estar dentro del
recuadro, para esto se selecciona EDIT y luego OFFSET, pero primeramente debe
43
haber seleccionado el circuito y hacer click dejándolo presionado en alguna parte del
mismo, luego trasladar el mouse hasta donde se desea mover el proyecto, dejando de
presionar el click del mouse.
Figura Nº 33. Pantalla de IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
Después de haber hecho lo anterior, el circuito quedará de la manera que se

muestra en la siguiente figura. En el recuadro de la figura 34 se muestra dónde están
los puntos de referencia en el área de trabajo de la máquina, es allí donde se va a fijar
la baquelita antes de fabricar el proyecto.
44
Figura Nº 34. Origen de la máquina en el IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
Si se observa bien, se dará cuenta de que, en la figura previa a ésta, los colores
de las capas (LAYER) son diferentes. Para cambiar el color solo se hace doble click
en este, eligiendo el de su preferencia. A veces, los colores que vienen por defecto no
hacen un buen contraste y cansan la vista. Si la barra que está en la parte izquierda de
la figura donde se encuentran los colores no aparece, solo se tiene que hacer click en
VIEW y luego en LAYER PALETTE.
Antes o después de lo hecho anteriormente hay que especificar en LAYER

TABLE que significa cada color: componentes, pistas, perforación o contorno, para
ello en la barra de herramientas se selecciona VIEW y luego LAYER TABLE (figura
35), al abrirse la otra ventana se tienen varias opciones (figura 36).
45
Figura Nº 35. Layer table del IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
Figura Nº 36. Layer table desplegada del IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
46
El STATUS indica si se puede editar, ver o no lo que indica ese color

(haciendo click sobre EDIT figura 36, se puede seleccionar una de esas opciones
individualmente EDIT, VIEW, o HIDE).
El TYPE indica, que representa ese color (pistas, contorno, agujeros o

componentes), en esta parte solo se va a editar para mostrar: el color del contorno
(contour), el de perforación (drill), el del borde (edge), y el de los componentes
(seleccionando COMPONENT se pueden cambiar estas especificaciones), si se
observa la figura 33 en la LAYER PALETTE hay 7 colores y en las figuras
siguientes solo hay 5, esto significa que había dos colores que no especificaban nada
y fueron eliminados.
Hay algunos colores que no especifican nada, para saber cuáles son, se debe
seleccionar HIDE ALL haciendo click secundario en cualquier color en la LAYER
PALETTE y posteriormente se pone en EDIT a cada capa o color una a una para
saber si especifican o no algo, la que no posea nada es borrada.
Figura Nº 37. Revisión del layer palette en IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
47
En la figura 37, se puede visualizar claramente el significado de cada color,

los que indican las pistas y los componentes se les debe borrar el borde (edge) que
encierra el diagrama (se debe tener en cuenta que, para poder realizar cambios en
cada una de las capas, el STATUS de dicha capa debe estar en la opción EDIT de lo
contrario no se podrá realizar ningún cambio).
Aparecen dos (2) recuadros, a uno se le quitan los puntos y al otro se le quita
el borde como en la primera figura. Para borrar una línea lo único que se debe hacer
es seleccionarla y después presionar SUPR en ella. Luego de borrar el cuadro se debe
repetir el mismo procedimiento, pero ahora solo se dejará en EDIT algún otro color.
Nota 4: Todas las capas ya sea de contorno, taladrado, pistas o componentes

deben coincidir exactamente una encima de la otra, la imagen presentada en la
figura 37 las muestra separadas solo para efectos de demostración.
Una vez hecho todo esto, lo que falta es indicar la capa de taladrado. Para
seleccionar esa capa se deberá buscar la imagen que solo muestre los puntos o
agujeros de taladrado, en este caso es la de color verde, se cambian sus propiedades
en LAYER TABLE seleccionando Drill como muestra la siguiente imagen.
Figura Nº 38. Asignación de taladrado de la placa. Fuente: IsoPro 2.7.
48
Al cambiar a DRILL (Taladrado) ahora mostrará los puntos de la siguiente

manera:
Figura Nº 39. Marcas de taladrado en la placa. Fuente: IsoPro 2.7.
Como se puede observar los puntos son de diferentes diámetros, esto significa
que la máquina al momento de fabricar va a hacer los agujeros de tamaños distintos, y
debido a esto solicitará cambio de broca para cada diámetro. Cuando termine los
agujeros de un tamaño, nuevamente solicitará cambio de broca. Para evitar este
inconveniente, se debe ir a la barra de herramientas del ISOPRO y seleccionar el
icono que se muestra en la figura 40 en el recuadro rojo.
Figura Nº 40. Tabla de herramientas de IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
49
Figura Nº 41. Tabla de medidas del drill. Fuente: IsoPro 2.7.
En esta etapa se escoge la segunda opción en la tabla, una forma de saber que
la seleccionada es la de taladrado (drill) es mirando en Diam. Todos los diámetros
allí presentes serán diferentes, estás indican el diámetro de la broca a utilizar y al
mismo tiempo muestran el diámetro del agujero que va a realizar en la baquelita o
fibra de vidrio, después de cambiarlo todos a un mismo tamaño como se ve en la
figura anterior se presiona OK y la capa del drill quedará de la siguiente forma.
Figura Nº 42. Marcas de taladrado homogéneas en la placa. Fuente: IsoPro 2.7.
50
A la capa que solo se le dejó el borde que en este caso es la de color naranja
en LAYER TABLE se le asigna contorno (CONTOUR).
Figura Nº 43. Marca de contorno en la placa. Fuente: IsoPro 2.7.
Ahora solo falta un paso para comenzar a fabricar el aislamiento de las pistas
(ISOLATE), se colocan en EDIT los colores de la(s) pista(s) (ya sea de una o dos
caras se elegirán los colores que la(s) representen en LAYER TABLE), en este caso
son de color azul y dorado las pistas, lo que representa que es un circuito doble capa.
Figura Nº 44. Placa previa al isolate. Fuente: IsoPro 2.7.
51
Para aislar las pistas se va a la barra de herramientas y en TOOLS se

selecciona ISOLATE, al abrirse la otra ventana se marcan los colores que pertenecen
a las capas de pistas y se especifican el ancho del ISOLATE (de no especificar el
ancho no se aislará ninguna pista y si las mismas son muy finas al intentar aislarlas se
pueden borrar, por lo que se recomienda hacer las pistas más gruesas como se explicó
anteriormente).
En la próxima figura se muestra cómo queda una cara del circuito impreso
después de que esta es aislada, la línea de color azul es la pista y la de color rojo que
está bordeándola es lo que se llama ISOLATE. Esa línea roja es la guía de la máquina
para aislar las pistas, es decir, esa línea es por donde va a pasar la broca al momento
de que la máquina empiece a fabricar el ISOLATE. Se recomienda hacer el
ISOLATE delgado para que pase dentro de todas las pistas. Una vez hecho esto se
vuelve a editar y se repasa el ISOLATE más grueso y así aislar por completo todas
las pistas. Esto es, porque al colocar el ISOLATE muy grueso desde el comienzo
habrá lugares por donde no pasará y, en consecuencia, esa pista no estará aislada.
Figura Nº 45. Placa aislada en el IsoPro. Fuente: IsoPro 2.7.
Si se deseara hacer varias copias de un prototipo, se selecciona el circuito

mostrado en la figura siguiente, se presiona el botón derecho del mouse y se
selecciona COPY.
52
Figura Nº 46. Proyecto siendo copiado. Fuente: IsoPro 2.7.
Ya copiado el circuito, se selecciona PASTE, haciendo click en el botón
derecho. Luego se selecciona el botón OFFSET el cual tiene como función

halar el circuito ya copiado, que se posiciona por defecto encima del otro.
Figura Nº 47. Proyecto duplicado. Fuente: IsoPro 2.7.
53
Una vez hecho todo esto, solo resta darle las órdenes a la máquina para que
fabrique el circuito en la baquelita, lo primero que se debe hacer es inicializarla, para
ello se pulsa MILL y después INITIALIZE.
Figura Nº 48. Inicialización de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
Luego de la inicialización se habilitan todos los controles manuales de la

máquina de circuitos impresos, tal como se muestra en la figura 49.
Figura Nº 49. Controles manuales de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
Figura Nº 50. Icono control tipo jog de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
54
Se utiliza el icono seleccionado para mover manualmente la máquina en la

dirección que se desee. Para encender el motor de la máquina se presiona SPINDLE
ON en el recuadro verde de la figura 51. También, se puede hacer que la máquina
taladre haciendo click en el recuadro azul HEAD DOWN con lo que se baja el
cabezal de la máquina, como se muestra en la figura 51.
Figura Nº 51. Icono control tipo jog de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
Este icono sirve para que la máquina desplace una distancia medida en “mm”.
Figura Nº 52. Icono de desplazamiento de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
55
Figura Nº 53. Coordenadas de desplazamiento de la T-Tech QC900. Fuente:

IsoPro 2.7.
El icono mostrado en la figura 54, sirve para posicionar la máquina al final del
área al cambiar el material de trabajo (baquelita o fibra de vidrio).
Figura Nº 54. Cambio de material de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
El icono mostrado en la figura 55 tiene como finalidad, posicionar la máquina

fuera de la placa, para así poder cambiar la broca o fresa.
56
Figura Nº 55. Cambio de material de la T-Tech QC900. Fuente: IsoPro 2.7.
Figura Nº 56. Inicio de fabricación del circuito impreso. Fuente: IsoPro 2.7.
De ahí se selecciona el color de la pista o perforación deseada para que la

máquina lo haga. Cuando se le da una orden a la máquina, en la pantalla aparecerá el
tipo (medida o número) de broca o fresa que se le debe colocar para ese paso (ver
figura 56), una vez colocada la broca se calibran los topes y se pone en marcha la
QC9000.
57
NO debe quedar
marcada.
Figura Nº 57. Solicitud de herramienta. Fuente: IsoPro 2.7.
Es importante señalar que a la hora de cambiar la broca no quede la opción

marcada (ver figura 57), ya que la máquina no subirá (antes hará un borde) la broca a
la hora de desplazarse y puede romperla.
Después de hacer el drill, se hace la capa superior, que en este caso son las
pistas azules, al momento de hacer la capa inferior hay que indicar en LAYER
TABLE que el Isolate de estas pistas está al revés, esto se hace presionado en
MIRROR (ver figura 58) al lado de componet cuando se presione OK, el programa
indicará que se debe voltear la baquelita y trabajará del lado contrario donde lo hizo
inicialmente.
58
F
ig. 41
Figura Nº 58. Comando espejo. Fuente: IsoPro 2.7.
Finalmente, ya se puede cortar la baquelita o fibra de vidrio. Para hacerlo

como esta en el comando MIRROR, se debe seleccionar en LAYER TABLE el color
que pertenezca al contorno y colocarlo en MIRROR también, de lo contrario, se
cometerá el grave error de cortar del lado opuesto donde quedó el circuito impreso.
Hay que destacar que, en la realización del circuito, la máquina requiere ser
manualmente ajustada en el tope. Esto se logra usando los controles dispuestos en la
misma, se visualiza mejor en la figura 59.
59
Con esta se
ajusta el tope
de la broca
Con esta también se ajusta el tope,

pero cuando la otra no es
suficiente
Figura Nº 59. Controles de calibración manuales. Fuente: IsoPro 2.7.
Con el signo más (+) se obtiene mayor profundidad de penetración de la broca

en la baquelita, con el signo menos (-) lo contrario al signo más (menor profundidad).
NOTA 5: se debe tener precaución en la profundidad de ajuste de la broca, ya

que, si se pasa del límite, la broca puede llegar a rayar la base de la máquina.
Figura Nº 60. Circuito impreso culminado. Fuente: IsoPro 2.7.
60
CAPITULO III
AVERIAS Y CONFIGURACION DE LA T-TECH QC 9000
En este capítulo se darán detalles técnicos a tener en cuenta ante cualquier

falla o reconfiguración del equipo por cualquier causa.
¿Qué hacer en caso de que la máquina no se mueva (la máquina no responde

al operador)?
Lo primero a intentar, es encender el controlador del AMC3500. No necesita

tener el programa de IsoPro corriendo, pero, sí necesita tener la PC encendida.
Entonces, desconecte el cable USB que une al PC con el controlador AMC3500 y vea
si la PC encuentra el hardware nuevo. Si lo hace, deje que el sistema instale los
drivers para el hardware y vea si el problema desaparece. Si no lo hace, entre al
“panel de control” de la PC y elija el “sistema”, luego “hardware” y finalmente
“administrador de dispositivo”. Dentro del administrador de dispositivo compruebe
los “dispositivos USB” y vea si cualquiera de los listados tiene un punto amarillo o
signo de exclamación al lado del dispositivo. Esto es especialmente importante para
el controlador del “AMC”. Si es así, se puede desinstalar (uninstall) el dispositivo y/o
actualizar el programa y verificar si sigue persistiendo el problema. Si la instalación
pide la localización de los drivers usted puede direccionarlo al CD de respaldo del
IsoPro. Se puede también buscar el sistema en un archivo llamado “FTD2XX.DLL” y
señalar el programa allí.
Otro paso a intentar es intercambiar el cable del USB por otro de igual
características, luego chequee que el controlador transmita y reciba información, eso
se verifica viendo el encendido del LED verde. Los LED´s están situados en la parte
posterior del regulador cerca del cable del USB plugin.
61
Se puede también comprobar la configuración del sistema. Inicie el programa

IsoPro, vaya dentro de “editar” y en “preferencias” se cliquea encendido la lengüeta
de los “ajustes de la máquina”. El modelo de la máquina debe ser QC9000, él se
debería fijar para “alta velocidad”, entre 5k-60k y el botón para “Air-Cylinder” debe
ser seleccionado. Se verifica que todo esté bien y se presiona “ok”.
¿Por qué el cabezal de la máquina no tiene fuerza al bajar?
En los términos más simples, se puede dar vuelta al eje que pasa a través del
solenoide (tuerca negra arriba del selenoide), a la derecha para aumentar la fuerza y a
la izquierda se reduce. Se debe tener cuidado con el aumento de la fuerza, porque si
aumenta demasiado, limitará la cantidad de movimiento que se puede conseguir del
cabezal de la máquina. Cuando sucede esto la herramienta no podrá viajar lo
suficiente abajo para hacer su trabajo. Se debe tener presente que el solenoide ganará
toda su velocidad hasta que golpee la capa del material fijada en el tablero. Por lo
tanto, se deberá cuidar que la punta de la herramienta este muy cerca de la capa del
material en el tablero. La razón de esto es, que cuando la cabeza acelera, pone más
tensión en la herramienta y puede causar la rotura de la misma.
También se debe chequear que los topes de la máquina (4 tuercas negras al

lado izquierdo de la máquina) se encuentren separadas para permitirle al selenoide
subir y bajar con una libertad de movimiento óptima.
¿Qué tipo de fresa se debe usar en el proceso de fabricación de circuitos

impresos?
Esto conlleva a una breve explicación, puesto que algunas de las herramientas
se pueden utilizar para tareas múltiples, pero se comenzará con una descripción
general de las mismas, después las ventajas y desventajas.
62
Las “Drill Bits” son exactamente como cualquier broca de taladrado. La

misma se usa para hacer un agujero que sea el diámetro del Drill Bit montado en el
cabezal de la máquina, y su uso, solamente se limita para un movimiento simple de
subir y bajar.
Las Endmills son las herramientas primarias para quitar la hoja de cobre de la
capa del material colocado en el tablero. Una Endmill hará un corte que será de la
anchura del tamaño de la usada en el cabezal de la máquina y este tendrá lados
verticales a un ángulo de 90 grados del fondo en el plano del corte. Hay dos tipos de
Endmills, las Endmills regulares y las del trozo, hacen básicamente la misma cosa. La
única diferencia entre las dos es cuan profunda se puede fijar la herramienta de corte
en cualquier material. Los Endmills del trozo tienen los dientes o flautas del corte que
funcionan 1,5 veces la anchura de la herramienta encima del eje. El Endmill regular
tiene los dientes o flautas del corte que van 3 veces la anchura de la herramienta
encima del eje. Ejemplo, un Endmill del trozo de 31 milipulgadas debe poder hacer
un corte que sea 46,5 milipulgadas de profundidad y un Endmill regular de 31
milipulgadas debe poder hacer un corte que sea 93 milipulgadas de profundidad.
La ventaja de la Endmill del trozo se considera más versátil, sobre todo en los
tamaños más pequeños de la herramienta. La razón de esto es que la profundidad
reducida permite más fuerza en la punta de la herramienta, puesto que ella puede
separarse hacia la anchura completa del eje de la misma, más rápidamente.
La ventaja de los Endmills regulares es que, se consigue más profundidad de

corte con la herramienta, y su desventaja es que la punta de la herramienta es más
frágil, debido a las superficies extendidas del corte, lo cual reduce la cantidad de
material que puede estar en la punta. Simplemente son demasiado frágiles en la punta
para ser prácticas.
63
Las Pointed Tools le dan un corte formado en “V”, pero se pueden substituir
para tamaños más pequeños por las Endmill. Se utilizan mucho las Pointed Tools al
hacer los cortes que son 8 milipulgadas o más pequeños porque pueden funcionar
más rápido y son más barato de comprar. Básicamente, se instala la herramienta de
modo que se consiga la anchura del trazo que se necesita en la capa del corte y
sacrifica la anchura en el fondo de este.
Se consiguen varias opciones de pointed tools, dependiendo de la anchura

total que se necesita y del grueso del material en el tablero que se está utilizando. Al
usar una herramienta pointed tool con un material muy fino en el tablero, se corre el
riesgo de cortar demasiado profundo antes de que se pueda conseguir la anchura del
corte necesario.
También hay puntas de 90 y 60 grados, estos se refieren al ángulo de corte que

la punta de la herramienta tiene. Si se colocan las puntas en un microscopio, se
encontraría, que las mismas del lado de la superficie del corte de la herramienta
funciona en un ángulo de 60 o en 90 grados de la punta. La ventaja de la punta de 60
grados es que permite realizar cambios más pequeños en la anchura del corte que se
utilice. Su desventaja es, que para conseguir la anchura del corte que se requiere,
necesitará ir más profundo en el material del tablero que con la punta de 90 grados.
La ventaja de la punta de 90 grados es que, se consigue un corte más ancho para la
misma profundidad, pero, cualquier cambio en la penetración del corte será mucho
más visible.
Las Contour Routers se diseñan para hacer un corte lateral. Éstas se utilizan
principalmente en el diseño final para cortar la placa de baquelita o fibra de vidrio
donde se encuentra el arte ya grabado. Existen dos tipos de puntas Contour Routers y
cada una de éstas tiene dos opciones de dientes de corte. Las Contour Routers
regulares tienen una punta como las Drill Bit. Esto se hace para perforar fácilmente a
través del material colocado en el tablero como una Drill Bit normal. Si se utilizara
64
esta punta para cortar un pedazo de material, le daría una forma de “V” en el fondo
del corte.
Las Contour Routers de tipo cola de pescado o fishtail, su punta se asemeja a

una cola de pez invertida, y por eso es que los puntos más bajos de la punta de la
herramienta están realmente en los bordes exteriores como una “V” al revés. Esta
punta le dará un fondo plano al corte, muy similar a un Endmill, pero con dientes
mucho más fuertes. Esta herramienta se utiliza en caso de necesitar hacer un surco en
cualquier material, así como también, si fuese necesario tener el fondo del corte liso y
sin surco.
Las Contour Routers regulares y fishtail tienen la opción de los dientes de

fibra de vidrio o de baquelita. Las de fibra de vidrio son más grandes y permiten más
circulación de aire alrededor de la herramienta cuando está funcionando, esto es muy
importante cuando se trabaja con materiales más suaves en el tablero, es menos
probable que la herramienta acumule calor que pudiera derretirla y bloquear los
dientes de corte. La Contour Router de baquelita, tiene más dientes y estos son más
finos en la superficie del corte, que es muy buena al trabajar con materiales duros. Al
trabajar con el material de fibra de vidrio o de baquelita, probablemente no se verá
ninguna diferencia al usar todos los tipos de dientes de las Contour Routers.
65
NOMENCLATURA
SIGLAS SIGNIFICADO o TRADUCCION

T-TECH Nombre del fabricante de la máquina de circuitos
impresos.
QC 9000 Modelo de la de la máquina de circuitos impresos.
CAD Diseño asistido por computadora.
CAM Fabricación asistida por computadora.
ISIS Sistema de Entrada de Esquemas Inteligente.
ARES Programa de Edición y Ruteo Avanzado.
ISOPRO Programa de control de la máquina de circuitos
impresos.
WIRE WRAP Conexión punto a punto.
PCB Circuitos impresos.
PROTEUS Programa donde se alojan el Isis y Ares.
LCI Laboratorio de circuitos impresos.
LAYER Caras o capas.
ENDMILL Fresa para hacer las pistas del circuito impreso retirando
el exceso de cobre de la baquelita o fibra de vidrio.
CONTOUR ROUTERS Se utilizan principalmente en el diseño final para cortar
la placa de baquelita o fibra de vidrio donde se encuentra
el arte ya grabado.
DRILL BITS Fresa para realizar los agujeros necesarios para poder
insertar los pines de componentes en el circuito impreso.
POINTED TOOL Fresa que se usa para hacer pistas como las endmills y
agujeros como los drillbits, pero de menor calidad.
AIR-CYLINDER Cilindro de aire.
66
CAPITULO IV
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
CONCLUSIONES:
1. Se concluye que, con el uso de esta tecnología de fabricación de circuitos

impresos, se ahorra mucho tiempo y se logra un acabado de calidad en los
circuitos impresos fabricados.
2. Se concluye que, debido al uso de este método de diseño y fabricación de

circuitos impresos, no se impacta negativamente sobre la salud, ya que el
estudiante ni el profesor están expuestos a los vapores tóxicos producidos por
los ácidos.
3. Se concluye que con este proceso de fabricación de circuitos impresos se

logra conectar al estudiante con las técnicas actuales utilizadas en la industria
como lo es, el tan nombrado CAD-CAM para el desarrollo de un proyecto.
RECOMENDACIONES:
• Se recomienda siempre comenzar con la perforación (drill), luego el

aislamiento de pistas (isolate), y siempre el último paso debe ser el contorno
(contour), ya que por esta línea la máquina corta la baquelita o fibra de
vidrio.
• Se recomienda realizar la secuencia de pasos sugeridas en el presente manual

hasta tanto no se tenga pleno dominio sobre la máquina para así evitar daños
en la misma y pérdida de material.
67
REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS:
• Ares Profesional (Versión 7.7, SP2) [Programa de computación en CD].
(2009). Disponible: http://www.labcenter.com/index.cfm
• Isis (Versión 7.7, SP2) [Programa de computación en CD]. (2009).
Disponible: http://www.labcenter.com/index.cfm
• IsoPro (Versión 2.7) [Programa de computación en CD]. (2007). Disponible:
http://www.t-tech.com/products/IsoPro27.htm
• Wikipedia (Versión 3.0) [Programa de computación en línea]. (2011).
Disponible: http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso
68
ANEXOS
METADATOS PARA TRABAJOS DE GRADO, TESIS Y
ASCENSO
MANUAL PARA EL DISEÑO Y

TÍTULO
FABRICACION DE CIRCUITOS
IMPRESOS.
SUBTÍTULO
AUTOR (ES):
APELLIDOS Y NOMBRES CÓDIGO CULAC / E MAIL
Lcdo. Tony Castillo CVLAC: 12.915.362

E MAIL: electronico1406@gmail.com
Calzadilla, MSc.
CVLAC:
E MAIL:
PALÁBRAS O FRASES CLAVES:

FRESADORA
FABRICACION
CIRCUITOS IMPRESOS
PROGRAMA
ASCENSO:
ÀREA SUBÀREA
Trabajo de Ascenso Categoría de Profesor Asistente
RESUMEN (ABSTRACT):
El objeto primordial del presente trabajo de ascenso se inscribió como la

elaboración de un <<MANUAL PARA EL DISEÑO Y FABRICACION DE
CIRCUITOS IMPRESOS. Caso: T-TECH QC 9000 PARA LA ASIGNATURA
TALLER III (065-2441)>>, el cual se fundamentó en una investigación documental
con diseño de campo, que implicó trabajar con la maquina fresadora para fabricación
de circuitos impresos marca T-Tech, modelo QC9000. El trabajo contó con apoyo de
los distintos programas usados en la fase de diseño y en la de fabricación de circuitos
impresos, los que permitieron aclarar el problema objeto del trabajo. Finalmente, se
elaboró el manual paso a paso que guía, tanto al docente como al discente por el
proceso CAD-CAM que se sigue en la fabricación de los circuitos impresos usando el
equipo antes mencionado, soportándose en los programas, Isis, Ares e IsoPro. El
manual se estructuró con una gran cantidad de gráficos reales de los programas que se
usan en el diseño y fabricación de circuitos impresos, los cuales ilustran
sistemáticamente todo el proceso, con el mismo se espera lograr un proceso de
enseñanza autodidacta más efectivo, además de una breve sección de posibles fallas
del equipo.
ASCENSO:
CONTRIBUIDORES:
APELLIDOS Y NOMBRES ROL / CÓDIGO CVLAC / E_MAIL

ROL CA AS TU X JU
CVLAC:
E_MAIL
E_MAIL
ROL CA AS X TU JU
CVLAC:
E_MAIL
E_MAIL
ROL CA AS TU JU X
CVLAC:
E_MAIL
E_MAIL
ROL CA AS TU JU X
CVLAC:
E_MAIL
E_MAIL
FECHA DE DISCUSIÓN Y APROBACIÓN:
2011 10 07
AÑO MES DÍA
LENGUAJE. SPA
ASCENSO:
ARCHIVO (S):
NOMBRE DE ARCHIVO TIPO MIME
TRABAJO DE ASCENSO. MANUAL PARA EL Application/msword
DISEÑO.doc
CARACTERES EN LOS NOMBRES DE LOS ARCHIVOS: A B C D E F G H I
J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z. abcdefghijklmnopqrstu
v w x y z. 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9.
ALCANCE
ESPACIAL:
TEMPORAL:
TÍTULO O GRADO ASOCIADO CON EL TRABAJO:

Trabajo de Ascenso para Categoría de Profesor Asistente
NIVEL ASOCIADO CON EL TRABAJO:

Trabajo de Ascenso
ÁREA DE ESTUDIO:
Departamento de Tecnología
INSTITUCIÓN:
Universidad de Oriente/ Núcleo de Anzoátegui
ASCENSO:
DERECHOS: de acuerdo al artículo 41
“Los trabajos de grado son exclusiva propiedad de la

Universidad y sólo podrán ser utilizados a otros fines con el
consentimiento del Consejo de Núcleo respectivo, quien lo
participará al Consejo Universitario”.
LCDO. TONY CASTILLO CALZADILLA, MSC
AUTOR
JURADO JURADO JURADO
POR LA SUBCOMISION DE TESIS

TONYCASTILLOC

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UNIVERSIDAD DE ORIENTE

MANUAL PARA EL DISEÑO Y FABRICACION DE

Por Lcdo. Tony Castillo Calzadilla, MSc.

Trabajo presentado como requisito parcial para ascender a la categoría de

Barcelona, octubre de 2011

MANUAL PARA EL DISEÑO Y FABRICACION DE CIRCUITOS

AUTOR: Lcdo. Tony Castillo Calzadilla, MSc.

La electrónica, en su desarrollo constante de formas de asegurar y minimizar

evolucionando en la forma y método de conectar los componentes (discretos e

colocar el componente en la placa perforada se procede a unir a través de un cable

de trabajar en tarjetas electrónicas se popularizó en el año de 1960. Su desventaja,

radica en los circuitos de mediana a alta complejidad por la concentración de cables

que dificulta en gran medida la detección de una avería o falla.

Luego se popularizó el circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board) en sus

transistores en aquella época. Dicha tecnología, la Armada Norteamericana

días sigue siendo el método más usado en la fabricación de PCB.

el fotograbado, la impresión por serigrafía, el papel termosensible o el fresado (es el

método de estudio). La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para

proteger la capa de cobre, el fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico

para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecánica usualmente se prepara

circuitos impresos. La impresión en el material termosensible se produce al transferir

calor a la placa de cobre. En algunos sitios se usa el papel glossy (fotográfico), y en

otros papel con cera como los autoadhesivos.

Es de destacar que, en estos 3 métodos, se necesita de un ataque químico para

eliminar el excedente de material conductor de la placa de circuito impreso y dejar

químico, pero también se utilizan el sulfuro de amonio, el ácido clorhídrico mezclado

con agua y peróxido de hidrógeno.

Y por último, el fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecánica de 2

en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla

son generados por el programa de diseño y son almacenados en un archivo en

formato HPGL o Gerber.

Es de resaltar, que existen varios tipos de PCB’s los que se mencionan a

1. Multicapa o multilayer, es lo más habitual en productos comerciales. Pueden

2. Doble capa con agujeros o two-sided plated holes, es un diseño muy

3. El Capa sencilla o Single-sided non-plated holes, es un PCB con agujeros, se

usa en diseños de bajo costo y sencillos.

4. El Doble capa sin agujeros o two-sided non-plated holes, es un diseño

sencillo con taladros (fresadora), realizado en sustratos de fibras de vidrio y

continuidad, en este PCB se usan los componentes de montaje superficial.

Finalmente, el método de fabricación de PCB será escogido de acuerdo con

especialmente diseñado para tal fin.

INDICE DE FIGURAS ..................................................................................... 10

1.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA ................................................ 14

1.2 OBJETIVOS: ........................................................................................... 16

1.2.1 OBJETIVO GENERAL: .................................................................. 16

1.2.2 OBJETIVOS ESPECIFICOS: .......................................................... 16

1.3 JUSTIFICACION ................................... ¡Error! Marcador no definido.

1.4 PROPOSITO ........................................................................................... 17

1.5 METODOLOGIA .................................................................................... 17

“Manual paso a paso para hacer Circuitos Impresos” ....................................... 19

2.1 En Proteus: ............................................................................................... 19

2.2 En el Ares: ............................................................................................... 28

2.3 En el ISOPRO: ......................................................................................... 43

AVERIAS Y CONFIGURACION DE LA T-TECH QC 9000......................... 61

CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES ................................................ 67

REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS: ............................................................. 68

METADATOS PARA TRABAJOS DE GRADO, TESIS Y ASCENSO ....... 70

Figura Nº 2. Pantalla inicio de ISIS. Fuente: Isis 7.7, SP2. .............................. 20

Figura Nº 3. Icono para la toma de componentes. Fuente: Isis 7.7, SP2........... 20

Figura Nº 4. Categorías para la toma de componentes. Fuente: Isis 7.7, SP2... 21

Figura Nº 6. Tipos de conectores. Fuente: Isis 7.7, SP2. .................................. 23

Figura Nº 7. Lista de componentes detallada. Fuente: Isis 7.7, SP2. ................ 24

Figura Nº 8. Circuito eléctrico en ISIS. Fuente: Isis 7.7, SP2. ......................... 25