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U4 Aplicacion Antisolder
U4 Aplicacion Antisolder
En este documento se presentaran los procesos que tienen que ver con la
aplicación de materiales anti desoldantes a los circuitos impresos, especialmente
recubriendo el cobre de las pistas y donas del circuito que ha salido del proceso
de ataque de cobre.
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¿QUÉ ENCONTRAREMOS EN ESTE DOCUMENTO?
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Conceptos generales
Introducción
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pintura protege las pistas de cobre, contra el óxido y posible corto circuitos y da una muy
buena presentación, de acuerdo a las especificaciones de los doistribuidores se tiene un
tiempo de curado del material a una temperatura determinada, al igual que las cantidad a
mezclar de los componentes para el curado.
Una manera económica de hacer pintura antisoldante es mezclando Barniz dieléctrico y
tinte verde de origen vegetal. Después de aplicar la pintura, usando el bastidor que
previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno de
rayos ultra violeta (UV).
La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las
tarjetas unos 10 minutos.
El antisolder con laminas foto sensibles son comúnmente utilizados en casos industriales,
existen algunas películas sintéticas que se compran, por ejemplo la aplicación de Dry-film
Soldermask utilizando el método de secado con rodillos calientes consideramos es el más
convencional, sin embargo, requiere de laminadores especiales (y de alto costo) que se
ajusten al grosor del sustrato, normalmente 1/16", para obtener los mejores resultados. El
método de aplicación, requiere el uso de aire caliente, horneado y exposición a luz UV
controlada, para lograr un buen anclaje y curado sobre la lámina de cobre. Es importante
señalar que este proceso está enfocado a personas que tienen experiencia en la
laminación Dry-film y que cuentan con las herramientas necesarias para aplicar la
aplicación de este producto.
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o Adherencia del la lamina de antisolder (Dry-film Soldermask): En
este proceso el retiro de aire y agua se realiza a partir de presión
aplicada sobre la película y el sustrato, por esta razón es
preferente que las perforaciones ya estén realizadas, ya que
permitirá la salida de estos elementos mucho más fácil.
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Figura4. Exposición de lamina de antisolder a luz ultravioleta
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Figura6. Tarjeta en proceso de curado
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Enlaces de interés
Dónde podemos encontrar más información
http://www.mextronics.com/index.php?option=com_content&view=article&id=13:ma
scarilla-dryfilm-soldermask&catid=28:circuitos-impresos&Itemid=2
http://www.youtube.com/watch?v=pwJ5vcPH8f0