NOMBRE : CASTILLO AGUILAR MELANIE DANIELA

CARRERA: INGENIERIA MECATRÓNICA

FECHA DE ENTREGA: 02 DE MAYO DEL 2021
LA PAZ- BOLIVIA
2021
 Sistemas Microelectromecánicos

El término sistemas microelectromecánicos (microelectromechanical systems

MEMS) se refiere a la tecnología electromecánica de dispositivos
microscópicos, sobre todo los que tiene partes móviles.

Los MEMS son independientes y distintos de la hipotética visión de la

nanotecnología molecular o electrónica molecular. Los MEMS en general
varían en tamaño desde un micrómetro a un milímetro. En este nivel de escala
de tamaño, las construcciones de la física clásica no son siempre ciertas.
Debido a la gran superficie en relación al volumen de los MEMS, los efectos de
superficie como electrostática y viscosidad dominan los efectos de volumen
tales como la inercia o la masa térmica. El análisis de elementos finitos es una
parte importante del diseño de los MEMS. La tecnología de sensores ha hecho
progresos significativos debido a los MEMS. La complejidad y el rendimiento
avanzado de los sensores MEMS ha ido evolucionando con las diferentes
generaciones de sensores MEMS.

Descripción de los Sistemas micro Electromecánicos

Los avances en el campo de los sminconductores están dando lugar a circuitos

integrados con características tridimensionales e incluso con piezas móviles,
estos dispositivos pueden resolver muchos problemas que un microprocesador
con sus software no pueden.

El silicio es el material más usado para crear la mayoría de los circuitos

integrados utilizados en la electrónica de consumo en el mundo moderno.

Procesos para producción de sistemas micro electromecánicos

 Procesos de deposición. Uno de los básicos en la producción de MEMS

es el depósito de películas delgadas de materiales. Estas películas
delgadas pueden tener un espesor de entre unos pocos nanómetros a
unos 100 micrómetros. Los procesos de deposición más comunes son:
electroenchapado, pulverización catódica y la deposición química de
vapor.
 Fotolitografía. Por lo general la transferencia de un patrón a un material
fotosensible por exposición selectiva a una fuente de radiación, como la
luz. Un material fotosensible es un material que experimenta un cambio
en sus propiedades físicas cuando es expuesto a una fuente de
radiación. Al exponer selectivamente un material fotosensible a la
radiación, ésta solo incide sobre el material expuesto, resultando en que
las propiedades de las regiones expuestas y no expuestas serán
diferentes.
La región expuesta puede luego ser eliminada o tratada proveyendo una
máscara para el sustrato subyacente. La fotolitografía es generalmente
usada con metal u otra deposición de película delgada, en procesos de
grabado secos o mojados.
 Procesos de grabado. Hay dos tipos básicos de procesos: grabado
húmedo y seco. En el primer caso, el material se disuelve cuando se
sumerge en una solución química. En el segundo caso, el material se
pulveriza o disuelve utilizando vapor de iones reactivos o un grabado de
fase vapor.
o Grabado húmedo. Consiste en una eliminación selectiva de
material mediante la inmersión de un sustrato dentro de una
solución que lo pueda disolver. La naturaleza química de este
proceso proporciona una buena selectividad lo cual significa que
la velocidad de grabado del material expuesto es
considerablemente más alta que la del material de la máscara si
se selecciona cuidadosamente.
Algunos materiales mono cristalinos, como el silicio, tiene
diferentes velocidades de grabado dependiendo en la orientación
cristalofráfica del sustrato.
o Grabado por iones reactivos (RIE). Consiste en que el sustrato se
coloca dentro de un reactor en el que se introducen varios gases.
El plasma es pulsado en la mezcla de gases utilizando una fuente
de energía de radio frecuencia, rompiendo las moléculas del gas
en iones. Los iones son acelerados y reaccionan con la superficie
del material siendo grabado, formando otro material gaseoso.
 o Grabado profundo de iones reactivos (DRIE). En este proceso, las
profundidades de grabado de cientos de micrómetros pueden ser
alcanzados con paredes casi verticales. La principal tecnología se
basa en el llamado “proceso de Bosch”, en referencia a la
empresa alemana,
o Grabado por difluoruro de xenón. Es un grabador por fase de
vapor seco isotrópica para silicio originalmente aplicado en MEMS
en 1995 en la universidad de California. Su selectividad de
grabado es muy alta, lo que permite trabajar con fotoresistencia,
nitruro de silicio, y diversos metales para enmascarar. Su
reacción al silicio es “libre de plasma”, es puramente químico y
espontáneo y a menudo es operado en modo pulsado.

Usos de MEMS

Entre los usos más comunes de sistemas micro electromecánicos se cuentan:

 Impresoras de inyección de tinta, que utilizan piezoeléctricos o burbuja

térmica de eyección para depositar la tinta sobre el papel.
 Acelerómetros en los automóviles modernos para iniciar el despliegue
de airbags ante colisiones.
 Acelerómetros en dispositivos de electrónica de consumo, tales como
controladores de juegos, reproductores multimedia personales y
teléfonos móviles y una serie de cámaras digitales. También se usa en
ordenadores para estacionar el cabezal del disco duro cuando es
detectada una caída libre, para evitar daños y pérdida de datos.
 Giroscopios MEMS modernos utilizados en automóviles y otras
aplicaciones de orientación para detectar, como ser un rolido y
desplegar un airbarg laterial o activar el control dinámico de estabilidad.
 Sensores de presión de silicio
 Pantallas como el chipp DMD en un proyector basado en la tecnología
DLP posee en su superficie varios cientos de miles de microespejos.
 Tecnología de conmutación de fibra óptica que se utiliza para tecnología
de conmutación y alineación para comunicaciones de datos.
 Proyector de cine digital
  Aplicaciones bio- MEMS aplicaciones en medicina y tecnologías
relacionadas con la salud.
 Aplicaciones IMOD en la electrónica de consumo. Se utiliza para crear
tecnología pantalla de modulación interferométrica – reflexiva.

Clasificación

Los microsistemas se pueden clasificar en seis distintos tipos:

 Sensore: son dispositivos MEMS diseñados para medir cambios en el

ambiente. Estos microsistemas incluyen sensores químicos, de
movimiento, inerciales, térmicos y ópticos.
 Actuadores: son un grupo de dispositivos diseñados para proporcionar
un estímulo a otros componentes o dispositivos MEMS. En los
microsistemas los actuadores son operados electrostática o
térmicamente.
 MEMS RF: son una clase de dispositivos usados para transmitir señales
de radio frecuencia. Los dispositivos típicos incluyen: interruptores,
capacitores, antenas, etc.
 MOEMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems): sin dispositivos
diseñados para dirigir, reflejar, filtrar y/o amplificar la luz. Estos
componentes incluyen interruptores ópticos y reflectores.
 Dispositivos MEMS para microfluidos: son diseñados para interactuar
y trabajar con fluidos. Dispositivos como microbombas y
microválvulas son creados para manipular pequeños volúmenes de
fluido.
 Bio MEMS son dispositivos que, como muchos MEMS para
microfluidos, son diseñados para interactuar específicamente con
muestras biológicas. Dispositivos como éstos fabricados para
interactuar con proteínas, células biológicas, reactivos médicos, etc.
y pueden usarse para suministrar medicamentos u otro análisis médico
in situ.

Ventajas:
Los MEMS poseen una serie de ventajas frente a los sistemas de mayor
tamaño, entre las cuales se encuentran:

 Posibilidad de fabricación masiva con bajo costo.

 Componentes más sensibles
 Tamaño y peso reducidos.
 Consumo de energía pequeño.
 Alta precisión y biocompatibilidad.
 Partes mecánicas específicamente diseñadas, las cuales serán más
rápidas y eficientes.
 Materiales con propiedades que les permiten ser más fuertes y ligeros.
 Desarrollo de componentes electrónicos más rápidos.
 Sistemas mecánicos y ópticos más rápidos y complejos.
 Nuevos dispositivos opto-electrónicos.