7º1º ELECTRÓNICA INDUSTRIAL. E.E.S.T. Nº1.

PROFESOR: PAZ JULIO

1- ¿Cómo se realiza la fabricación industrial de circuitos impresos?

2- ¿Cómo está construida la placa?
3- ¿Cómo se crean las pistas de conexión?
4- ¿Cómo se disponen los componentes?
5- ¿Cómo debe crearse el fotolito (papel transparente) de pistas en forma manual?
6- ¿Cómo debe fijarse el fotolito por el lado de cobre?
7- ¿Cómo deben realizarse los orificios y con qué tamaño de broca?
8- ¿Cómo dejar preparada la placa de cobre?
9- ¿Cómo y con qué deben marcarse las pistas y las islas (pads)
10- ¿Qué función cumple el tratamiento químico?
11- ¿Cuál debemos usar porque es más seguro?
12- ¿Cómo se prepara?
13- ¿Qué debemos hacer con la placa una vez que está preparado el tratamiento químico?
14- ¿Cuándo debemos sacarla?
15- ¿Qué precaución debemos tener?
16- ¿Cómo debemos limpiarla?
17- ¿Cómo eliminamos los restos del rotulador?
18- ¿Cómo debemos soldar los componentes?

Videos recomendados para entender mejor la actividad

Circuito Impreso. Técnica del marcador: https://www.youtube.com/watch?v=wkqVFdUzTiQ

Circuito impreso casero: https://www.youtube.com/watch?v=ZqSC_xA05-k

.
Respuestas:
1) La fabricación industrial de placas de circuito impreso (PCB) se realiza mediante
equipos muy sofisticados, a partir de diseños realizados con computadoras. Pero,
existen técnicas manuales que permiten la construcción de placas PCB de una forma
sencilla y rápida, las cuales no requieren complejos y caros sistemas de fabricación,
y que, aunque no tienen acabados tan profesionales, se adaptan perfectamente a la
experimentación de técnicos principiantes.

2) La placa está constituida por un material aislante, normalmente baquelita o fibra de

vidrio, y una capa de cobre.

3) Las pistas de conexión entre componentes se crean eliminando el cobre sobrante

mediante procedimientos químicos o mediante devastado.

4) Los componentes se disponen al dibujarlos sobre la placa de circuito impreso,

representando el espacio que van a ocupar y el lugar en el que se insertarán sus
terminales. Esta representación se puede hacer a mano sobre un papel milimetrado,
o utilizando algún software de diseño gráfico.
Es importante identificar cada uno de los elementos con la denominación que tiene
en el esquema, marcar la polaridad de aquellos que lo requieran y asegurarse de
que tienen las dimensiones reales.

5) El fotolito se crea al colocar papel transparente (vegetal o seda) sobre el diseño del
punto anterior y, con un lapicero, realiza la conexión entre componentes según el
esquema. De esta forma, se obtiene el fotolito positivo. El diseño de las pistas de la
placa de circuito impreso suele ser conocido como route. Las pistas no deben
cruzarse entre sí y, si en alguna ocasión no se encuentran huecos para su
representación, se debe recurrir a realizar puentes o jumpers.

6) Como el diseño de las pistas debe hacerse por el lado del cobre, es necesario girar el
fotolito, para así obtener su negativo. Gira el fotolito, colócalo por el lado del cobre y
sujétalo con celo para evitar que se mueva en el marcaje de los orificios. Es
fundamental no olvidar invertir el fotolito para colocarlo sobre el lado del cobre.

7) Con el fotolito sobre la placa de circuito impreso, marca los puntos de los pads. Para
ello coloca un granete o puntero pequeño en cada uno de ellos y golpea
suavemente con un martillo dejando una ligera marca en el cobre. Marca cuatro
puntos en las esquinas de la placa, para su posterior fijación a la caja o chasis.
Con un mini taladro de sobremesa y utilizando brocas de 1 o 1,5 mm, dependiendo
del grosor de los terminales de los componentes, perfora todos los puntos
marcados.

8) Se debe preparar utilizando una lija de grano fino que elimine las marcas y rebabas
que hay en el lado del cobre tras la operación de taladrado.
Después de lijar no se aconseja tocar el lado del cobre con la mano, ya que dejaría
huellas que dificultarían el posterior tratamiento químico de la placa.

9) Con un rotulador permanente marca los pads y las pistas en el lado del cobre de la
placa. El rotulador se debe pasar varias veces por cada tramo y siempre en el mismo
sentido, ya que un movimiento de vaivén puede retirar la tinta que ya se había
aplicado.

10) Cumple la función de eliminar las marcas del marcador, además no se debe
manipular la placa con las manos.
11) Se usa cloruro férrico ya que es más seguro que la sosa acuática por ejemplo.

12) Usualmente el cloruro se vende de forma sólida. Debe disolverse en agua según lo
indiqué su fabricante. Todo se tiene que hacer en un balde/cubeta lo
suficientemente alta para evitar salpicaduras o derrames.

13) Una vez ambos elementos están disueltos, se introduce la placa, con unas pinzas o
un hilo introducido en uno de los agujeros se debe mover de forma continua para
acelerar el proceso.

14) Se tiene que retirar de la cubeta una vez la marca del marcador haya sido borrada.

15) Nuevamente, debemos tener cuidado de no tocar la placa con los dedos.

16) Cuando esté lista, hay que colocarla bajo la llave abierta del agua para terminar de
limpiar.

17) Para eliminar los restos del marcador, debe limpiarse con un trapo.

18) Para soldar se debe insertar las patillas de los componentes en los orificios,
respetando su polaridad, y se sueldan en este orden:
1. Zócalos de circuitos integrados.
2. Bornes y espadines.
3. Resistencias.
4. Condensadores.
5. Componentes activos: diodos, transistores, integrados sin zócalo, etc.

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