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Estación de retrabajo BGA

IR6000
Manual de usuario
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Tabla de contenido

1. Características de la estación de retrabajo IR6000 BGA

1.1.Instrucciones de seguridad

1.1.1.Seguridad eléctrica

1.1.1 Seguridad de funcionamiento

1.1.3.Requisitos ambientales de operación y conservación.

2.El estado de funcionamiento y conservación de los productos.

2.1 Los parámetros de la estación de retrabajo IR6000 BGA

2.2 Descripción del hardware e instalación de autoayuda

2.3 Instrucciones de funcionamiento del medidor de temperatura controlada

2.4 Pasos de la operación de retrabajo BGA

2.5.Precio
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1. Características de las estaciones de retrabajo IR6000 BGA

La estación de retrabajo BGA IR6000 está diseñada para satisfacer las demandas cambiantes de los entornos de fabricación de retrabajo

BGA rápidos de hoy en día.

Este modelo tiene las siguientes características:

1. Estación de retrabajo para placas base para portátiles, placas base para ordenadores de sobremesa, placas para servidores, placas para

ordenadores industriales, todo tipo de placas para juegos, placas base para equipos de comunicaciones, televisores LCD y otras placas de circuitos

grandes para retrabajo BGA.

2. Diseños innovadores. Una solución eficaz para la estación de retrabajo en general de infrarrojos vulnerable al impacto del

flujo de aire. Conducirá un control de temperatura inexacto. Temperatura máxima hasta 400C. Puede lidiar fácilmente con el

retrabajo de soldadura sin plomo.

3. Puede configurar 8 segmentos de temperatura ascendente y 8 segmentos de temperatura constante para controlar. Puede guardar

10 grupos de curvas de temperatura a la vez.

4. Se puede conectar a una computadora para controlarlo de manera más conveniente con un puerto serie RS232 de PC

incorporado y software patentado adjunto. Programable.

5. Puede reelaborar fácilmente la variedad de asientos de la CPU, todo tipo de carcasas de blindaje, reemplazo de la ranura de varios

componentes Puede manejar fácilmente la reelaboración de soldadura sin plomo.

6. Sensor de medición de temperatura sensible para obtener una lectura y monitoreo de temperatura

exactos e instantáneos.

7. Estación de retrabajo BGA la tecnología de control de temperatura de circuito cerrado asegura un proceso de temperatura preciso y

una distribución uniforme del calor.

8. Diseño de integración del sistema general de la máquina. Estación de retrabajo más área de banco de trabajo integrada ocupada por

más pequeña. No mezclado y desordenado de cables.

9. El soporte de tipo guía lineal para BGA Reworks se puede ajustar con bloqueo girando la manija. Se puede fijar muy

fácilmente en la placa PCB, evitando eficazmente la deformación de la placa PCB.

10. Termopar tipo K desmontable.

11. El interior de Taiwán FOTEK SSR. Programadores populares en el interior.

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1.1.Instrucciones de seguridad

1.1.1.Seguridad eléctrica

1.Asegúrese de que la tensión de alimentación esté de acuerdo con los estándares de corriente alterna 220V-250V / 50hz antes

de la instalación.

2. Para evitar posibles descargas eléctricas que causen daños graves, desconecte el cable de alimentación del tomacorriente

temporalmente antes de mover las máquinas.

3. Si la máquina se daña, comuníquese con nosotros para realizar el mantenimiento. Si el daño causado por los usuarios cuando

se desmontan o reparan de forma independiente, deben asumir la pérdida por sí mismos.

1.1.2 Seguridad de funcionamiento

1. Lea atentamente la información relevante proporcionada por el manual antes de comenzar a utilizar este producto.

2. Asegúrese de que el cable de alimentación se haya conectado correctamente antes de utilizar los productos.

3. Instaló el equipo en una plataforma de trabajo estable para usar, donde la movilidad del aire debe ser lo más pequeña

posible. Evite que se cierre a aires acondicionados, ventiladores y la otra salida.

4. En caso de cortocircuito eléctrico, evite que los productos entren en contacto con el agua.

5. Prohibir el uso de este equipo en sustancias inflamables y explosivas.

6. Las manos de los operadores u otras partes del cuerpo deben mantener una distancia segura del calentador. No toque el

calentador para evitar quemaduras.

7. Si tiene alguna pregunta técnica o sugerencia durante el uso de este producto, comuníquese con nuestro

departamento de tecnología. Haremos todo lo posible para resolverlo.

1.1.3.Requisitos ambientales de operación y conservación.

1. Entorno operativo de los productos

- Temperatura de funcionamiento: 15 - 45C

- Humedad de funcionamiento: 5% a 95%, sin condensación

- Los productos deben mantenerse en la movilidad del aire de un ambiente más pequeño bajo la operación de soldadura.

2. Entorno de conservación de productos

- Temperatura de almacenamiento: -20 - 70C

- Humedad de almacenamiento: 5% a 95%, sin condensación

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2.1 Los parámetros de la estación de retrabajo IR6000 BGA

Tipo de calefacción IR / HR

Dimensión 450x340x430mm

Peso 12kg
Parámetros eléctricos

Energía 220 V CA (3250 W en total)

Calefacción superior IR / HR

Tamaño de la calefacción superior Consumo IR-80x80mm

de la calefacción superior Tamaño de la IR-450W / HR-1000W

calefacción inferior 205x210 mm

Consumo de calefacción de fondo 3x600W

Energía general IR + IR-2250W / IR + HR-2800W

Control de temperatura

Modo de control de Upper Control de temperatura independiente, control de circuito cerrado

de alta precisión, precisión ± 0,5%, alarma

Modo de control de la parte inferior Control de temperatura independiente, control de circuito cerrado

de alta precisión, precisión ± 0,5%, SIN alarma

Función de retrabajo

BGA Adecuado para soldar, quitar o reparar dispositivos empaquetados

como BGA, PBGA, CSP, sustratos multicapa Producto de protección

metálica EMI y soldadura / sin plomo Soldadura de retrabajo <=

Tamaño de los chips aplicables 80x80mm

Tamaño de la PCB aplicable <= 400x305 mm

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2.2. Descripción del hardware

La estación de retrabajo IR6000 BGA se compone de la parte superior de componentes de calefacción / módulo de precalentamiento inferior /

soporte / piezas de control de temperatura.

La tabla de control de temperatura controla el calentamiento superior e inferior, se puede calentar simultáneamente o primero

precalentar, luego la parte superior de calentamiento.

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6

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9
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1. Tabla de PCB

2. Sensor de temperatura K altamente sensible

3. Calentador superior

4. Reguladores de elevación XY

5. Iluminación auxiliar LED

6. Calentador inferior (precalentador)

7. Interruptor de iluminación

8. Interruptor del ventilador superior

9. Interruptor de inicio

10. Interruptor de parada

11. Controlador de temperatura programable superior

12. Controlador de temperatura inferior

13. Interruptor de encendido

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Instrucción de autoinstalación

Tabla de PCB

1. Soporte lateral de instalación.

2. Hoja de instalación.

3. Soporte lateral de instalación.

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Calentador superior

Conector de cable de cabezal superior, RS232, conector de alimentación

Sensor de temperatura

Instalación de la interfaz de comunicación RS232 para computadora de escritorio y computadora portátil

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2.3. Instrucciones de funcionamiento del medidor de temperatura controlada

TOP Descripción general del programador / controlador

El controlador programable contiene un generador de puntos de ajuste incorporado además de la función del controlador. Este

generador de puntos de ajuste puede producir un perfil de temperatura / tiempo con 10 * 16 segmentos (0 9 10 conjuntos de

curvas). Cuando el programa está en ejecución, el punto de ajuste actual del generador de puntos de ajuste se alimenta al

algoritmo de control. El punto de ajuste actual se muestra continuamente en la pantalla inferior.

Los dieciséis segmentos se definen en el orden: Rampa 1, Periodo de permanencia 1, Rampa 2, Periodo de permanencia 2 ..., y se

ejecutan sucesivamente.
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Configuración de parámetros del programa

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Lista de parámetros del programa
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INFERIOR Descripción general del programador / controlador

Mantenga presionado el botón SET de la instrumentación de control de temperatura del calentador inferior durante 5 segundos, la pantalla

parpadeará y usará los botones arriba / abajo para controlar la temperatura del calentador inferior. Con la flecha izquierda puede cambiar una de

las cuatro posiciones numéricas.

La temperatura de fábrica se establece en 180 ° C. Generalmente, el usuario no necesita cambiar los datos.
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2.4. Pasos de la operación de reelaboración

1.Esté todo listo

1.1 Placa base fija

1.2.Sensor de cambio cerca del chip BGA.

1.3.Ajuste la altura del cabezal calefactor con la perilla de ajuste

(Aviso: chip BGA en el medio del cabezal de calentamiento, cabezal de calentamiento alejado del chip BGA> = 2 cm)

2.Empiece a calentar
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2.1.Seleccione el segmento de programa de temperatura apropiado y luego presione el interruptor de inicio. En la operación puede

presionar el interruptor de parada, dejar de operar.

2.2.Después de que se ejecuta el programa, alarma automática 8seg. y corta automáticamente la potencia de calentamiento, esta vez

puede verificar que la siguiente bola de soldadura esté completamente licuada, los chips BGA deben estar sujetos a asentamiento,

estado flotante.

3.Rework completado

3.1. Moviendo el cabezal de calefacción y el sensor, abra el interruptor del ventilador superior.

3.2 Retire la placa base. Cinta aislante transparente.

3.3.BGA Rework Station Cooled, luego cierre Total Power.

Advertencia

1.Si la estación de retrabajo BGA NO se enfría, ¡no cierre la potencia total!

2.Cuando la temperatura no se enfríe, ¡no toque el módulo de calefacción!

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Inmediato

1. Mantenga el equipo en un entorno de trabajo estable donde la movilidad del aire sea lo más pequeña posible.

Evite que se cierre a aires acondicionados, ventiladores y la otra salida.

2. El sensor de la estación de retrabajo IR 6000 se contacta directamente con las placas base, por lo que la temperatura de visualización

es la temperatura real.

3. Para evitar daños en el condensador de la placa base, utilice cinta aislante. Una vez completado el

mantenimiento, retire la cinta aislante para evitar cortocircuitos.

4. Después de quitar el chip BGA, la almohadilla de unión de PCB debe limpiarse. Evite las juntas de soldadura en frío. Vea la lata del chip BGA

completamente licuado, luego mueva el chip BGA para evitar daños en la almohadilla de unión.

5. Durante el reflujo de la nueva bola en una composición típica de estaño / plomo (Sn63 / Pb37), existen propiedades de

"autoalineación" que son bastante indulgentes. Según IPC Spec, el aterrizaje en el 75% de la plataforma es aceptable

para el retrabajo BGA.

6. Para mejorar la tasa de éxito del reproceso, es necesario secar y procesar PCB y chips, en principio se producirá un proceso

de calor húmedo de placa de PCB o chip en el fenómeno de explosión, el proceso de reproceso puede escuchar el sonido

explosivo de un menor. Según la situación real, por favor, autocontrol.

7. El tiempo de calentamiento de la placa PCB es demasiado largo o se repite varias veces, el calentamiento de la superficie provocará la

decoloración.

8. Usuarios de modificar los parámetros de temperatura. Utilice el calentamiento probado con PCB de desecho durante todo el

tiempo unos 10 segundos antes de que el final de las bolas de soldadura se licue por completo, si la licuefacción avanza o se

retrasa, debe regular hacia arriba / abajo el ajuste de temperatura. Para evitar daños por calor en sus chips o sellar a baja

temperatura.

9. Ajuste común de temperatura

Temperatura de reflujo Sn63Pb37: 185 - 190C, tiempo de reflujo: 10 seg.

Temperatura de reflujo Sn96,5Ag3Cu0,5: 220 - 225C, Tiempo de reflujo: 15 seg.

10. El significado de "Hb":

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“Hb” significa la temperatura máxima de calentamiento del calentamiento superior. Establecemos la temperatura máxima en

230 ° C de acuerdo con la temperatura máxima de Reweork sin plomo y otras razones técnicas. No es necesario modificar los

datos.

11. El significado de “r1” “L1” “d1” “r2” “L2” “d2” “r3” “L3” “d3” ……

Preste atención a las siguientes imágenes y tablas:

12.IR6000 se puede administrar mediante un software específico mediante un cable RS232.

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Rehacer la curva de temperatura para establecer ejemplos