1.-¿QUÉ ES UN MICROPROCESADOR?

:
Microchip constituido como cerebro del
ordenador (CPU)
Conformado por millones de transistores,
incluidos en un circuito integrado (circuito
electrónico digital)
El transistor es un dispositivo electrónico que permite (y
amplifica) el paso de corriente eléctrica
El circuito integrado es capaz de realizar operaciones
basándose en 0 y 1 (álgebra de Boole)
El primer microprocesador comercial fue presentado
por Intel en Noviembre de 1971
C4004: 4 bits; velocidad de 740 KHz;
2.300 transistores
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2.-FABRICACIÓN DE UN MICROPROCESADOR
Se emplea material semiconductor, que actúa tanto como conductor
como de aislante bajo determinadas condiciones (temperatura, campo
eléctrico)

Los semiconductores más comunes son germanio, arseniuro de galio y

sobre todo silicio
El semiconductor se conforma en discos de 300 mm de diámetro,
obleas, en los que se graban los microprocesadores

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El proceso de creación del microprocesador consta de los siguientes
pasos:

1.- Exposición: Se expone una capa de dióxido de silicio al calor y a

determinados gases para lograr que aumente el tamaño y obtener una
oblea de silicio tan fina, que es imperceptible al ojo humano

2.- Fotolitografía: Se aplica luz ultravioleta sobre

la oblea a través de una plantilla. El dibujo de
dióxido de silicio resultante se fija con productos
químicos.

Un procesador consta de varias de estas

capas, cada una con una plantilla distinta y
cada una más fina que la anterior

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3.- Implantación de iones: La oblea es bombardeada con iones para
alterar la forma en la que el silicio conduce la electricidad en esas
zonas

4.- División: En cada oblea se han creado miles

de micros. Una vez el trazado de su circuito
ha sido comprobado, se cortan
individualmente con una sierra de diamante

5.- Empaquetado: Cada micro se inserta en el

paquete protector que le da la apariencia final
que permite su conexión

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3.-FORMATOS DE MICROPROCESADOR

Encapsulado en el que se presenta el microprocesador

a) D.I.P.: Dual InLine Package

b) P.G.A.: Pin Grind Array

Contactos cilíndricos en la base del encapsulado
Variantes:
• PPGA: Plastic PGA
• OPGA: Organic PGA
• FC-PGA: Flip Chip PGA. Núcleo presentado en la
parte superior
• FC-PGA2: FC-PGA con disipador de calor
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c) L.G.A.: Land Grind Array
Los pines pasan al zócalo y los contactos al procesador

d) Slot:
El procesador está cubierto por un
cartucho de plástico

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4.- PARTES LÓGICAS DE UN MICROPROCESADOR

Recursos internos para el procesamiento de diferentes datos e

instrucciones

a) REGISTROS:
Permiten el almacenamiento de datos en el procesador (memoria)

Su tamaño afecta al rendimiento del procesador (32/64 bits)

b) UNIDAD ARITMÉTICO-LÓGICA (A.L.U.):

+ - x ÷

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c) UNIDAD DE COMA FLOTANTE (F.P.U.):
Se encarga de operaciones más complejas (coma flotante)
En antiguos procesadores, se realizaba mediante el coprocesador
matemático o mediante software
d) UNIDAD DE CONTROL:
Dirige la actividad de las diferentes partes del procesador
Decodifica las instrucciones recibidas por software
e) UNIDAD DE EJECUCIÓN:
Realiza las operaciones en base a datos recibidos e instrucciones
enviadas por el software
Un microprocesador puede contar con varias unidades de ejecución
f) BUS DE DATOS:
Comunica las diferentes partes del procesador

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ESQUEMA DE NÚCLEO EN UN MICROPROCESADOR:

1 núcleo físico (2 lógicos)

Contiene las diferentes partes del
procesador

Núcleo AMD

Caché

FSB

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5.- MICROPROCESADORES APU

Accelerated Processor Unit

Combinan procesadores multinúcleo con una unidad de procesamiento

gráfico (GPU)

La mejora tecnológica en la fabricación y miniaturización de

transistores, permite la inclusión de mayores funcionalidades en el
microprocesador

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