Documento: Encapsulados

Dibuje con sus respectivas medidas físicas los siguientes encapsulados:

R1 DO-15 TO-251 RS-1 BR-3 TO3
DO-41 R-6 TO-220 RS-2 BR-6 TO92
DO-27 R-6M TO-3P RS-5 TO126 TOP3
Documento: Componentes electrónicos
Defina:
- Componentes pasivos: Son aquellos que no producen amplificación y que
sirven para controlar la electricidad colaborando al mejor funcionamiento de los
elementos activos (los cuales son llamados genéricamente semiconductores)
- Componentes Activos: son aquellos que son capaces de excitar los circuitos o
de realizar ganancias o control del mismo.
- Componente Discretos:(o dispositivo discreto ) es un componente electrónico
con sólo un componente eléctrico, o pasivo (resistor, condensador, etc) o activo
(transistor o válvula de vacío), en vez de un circuito integrado
- Componente Integrado: es una pastilla o chip sólido en la que se encuentran
todos o casi todos los componentes electrónicos necesarios embebidos en una
resina, para realizar alguna función.
- Ensamble electrónico: (montaje) es unir dos o más partes entre sí para formar
un conjunto o subconjunto completo.
- through hole es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican
en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes
elementos electrónicos.
- Montaje superficial: más conocida por sus siglas SMT del inglés surfacemount
technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más
utilizado actualmente.
- Componente axial: es usada como adjetivo que hace referencia a relativo a un
eje, relacionado con el eje o que forma de tiene eje, en el axial, las células se
orientan con sus ejes mayores paralelos al tallo.
- componente radial: el radial organiza en ángulo recto con respecto al eje del
talle.
- SIP: es el estándar de Internet para voz en tiempo real y video comunicación.
- DIP: en microelectrónica, un dual in-line package (DIP o DIL), es una forma de
empaquetamiento de dispositivos electrónicos de forma rectangular con dos filas
paralelas de pines de conexiones. Generalmente se refieren como DIPn, donde n
es el número total de pines. Los DIPs pueden ser usados en circuitos integrados
como microprocesadores.
- PGA: La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una
interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados
o microchips. También se denomina de la misma forma al encapsulado o
empaquetado de los circuitos integrados (IC).
- Pitch: Fuerza, intensidad o volumen de un sonido
- Defina y dibuje cada una de la configuración de los siguientes pines en componentes de
montaje superficial: Gull wing – J – L – Flat- I
-Describa las diferentes formas de empaquetado de componentes electrónicos
-Por qué los componentes libres de plomo
-Describa en que consiste los descriptores de referencia de los componentes en PCB
-Determine la normatividad que determina la simbología de los componentes electrónicos
-Determine el concepto de polarización, posición
-Realice un ejemplo de cada componente descrito en el documento del square land (polaridad
y orientación)