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LA FÍSICA DE LOS SEMICONDCTORES DE

CARBURO DE SILICIO (SiC) Y NITRURO DE


GALIO (GaN)
López Diana
Escuela Politécnica Nacional.
Facultad de Ingenierı́a Eléctrica y Electrónica
Departamento de Automatizacioón y Control
Quito, Ecuador
Electrónica de Potencia Gr2
diana.lopez@epn.edu.ec

I. INTRODUCCI ÓN II. C ARBURO DE S ILICIO (S I C)


En el desarrollo de la electrónica de potencia se ha desar- Como se mencionó con anteroridad, el Carburo de silicio
rollado grandes avances y mejoras respecto a las ya existentes, lleva el protagonismo entre los semiconductores, pues su de-
tratando siempre de mejorar la eficiencia, rendimiento, entre sarrollo ha sido muy avanzado y su materia prima abundante.
otras caracterı́sticas, al momento de usar dispositivos semi- Algunas de sus aplicaciones con mejores usos en la inductria
condctores en diversas aplicaciones. Este es el caso de una se especifican a continuación:
mejora en las aplicaciones cuyo princiál material fue el Silicio A. Rectificadores de energı́a
(Si), pues los estudios han demostrado que presenta varias
Al tratar de rendimientos de material, se dice que el SiC
limitaciones como su capacidad de voltaje de bloqueo, su tem-
debido a su construcción necesita obleas de muy alta cali-
peratura de operación es relativamente baja y al momento de
dad, esto no representa ningún problema comparado con los
aplicarlo en grandes ciruitos se le debe añadir a este sistemas
grandes beneficios que representa, como son la alta conduc-
de enfriamiento que resultan realmente costosos. Al momento
tividad térmica, comparada con el material de Si, hace posible
de compararlo repecto a su frecuencia de conmutación también
trabajar con densidades de corriente elevadas minimizando la
presenta bajos valores. Estas deficiencias mencionadas, descar-
necesidad de usar costosos sistemas de enfriamiento. Además
tando todas sus ventajas, han sido compardas con innovadores
su uso no se limita como mucho al ambiente, pues pueden
dispositivos semiconductores como los que se presenta en
usarse en misiones aeroespaciales, siempre y cuando se desar-
este documento, estos son principalmente el carburo de silicio
rolle aún más los empaques confiables a latas temperaturas.
(SiC) y el Nitruro de Galio (GaN),[1]
Esto ha permitido el avance de dispositivos importantes en
Cuando de compara estos dos semiconductores se resalta a la electrónica de potencia, como son los diodos de barrera
uno de ellos por sus principales caracterı́sticas, GaN tiene un de Schottky (SBD), logrando un soporte de 3.3[KV]. Además
mejor rendimiento en alta frecuencia y alto voltaje, lo que comercialmente se los puede encontrar desde los 300 [V] / 10
le impide ser el protagonista entre ambos semiconductores A y 600 v/ 6 a hasta los 600[V] / 20 [A] con capacidad actual
es el hecho de que su materia prima de buena calidad y de 50 [A].
necesaria para la conducción de electricidad, es muy escasa.[2] Un factor a estudiar es la velocidad de conmutación y al
Sus principales aplicaciones influyen en los convertidores hablar de los SBD se puede denotar un gran alto valor pues
de potencia al momento de la transformación de la energı́a poseen una baja carga de recuperación inversa, comparada con
eléctrica, al ser esta representante del 40% del consumo de los diodos de clavija de silicio. Esto los hace comparables con
toda la energı́a. Sus aplicaciones se incluyen en la generación, los IGBT de silicio, su comparación se muestra en la fig.1.[1]
transmisión y distribución de la misma energı́a.[1] El desarrollo y fusiones entre dispositivos con excelentes
A pesar de su gran desarrollo aun no se han explotado caracterı́sticas como alta capacidad de voltaje de bloqueo
todas las ventajas de sus caracterı́sticas propias debido a (PIN) y baja recuperación inversa (SBD) ha dado como
varios factores, entre ellos limitación en la tecnologı́a, falta resultado los rectificadores hı́bridos, (unión de estructuras
de confiabilidad, etc.[2] PIN y SBD). Su estructura se muestra en la fig.1.

La marca INFINON ha presentado un gran dispositivo


al mercado llamado ”thinQ” de generación 5G, con
caracterı́sticas tales que ayudan a mejorar la capacidad a
Fig. 1. Comparación de la capacidad de recuperación de inversa.[1] Fig. 2. Estructra interna del DMOSFET.[1]

soportar corriente de sobretensión y efectos de avalancha.

B. Interruptores de potencia unipolares de SiC


Los interruptores de potencia de SiC compiten contra un
gran opositor muy conocido ya en el mercado por su gran
capacidad de bloque, pero siendo reemplazados aún asi por su
grandes pérdidas de conducción, este es el caso de los MOS-
FET de potencia. Además de los IGBT de silicio, los cuales
presentan pérdidas dinámicas al momento de conmutación
rápida.[1]
Se ha desarrollado, basado en las deficiencias mencionadas
el SiC JFET. Este elemento presenta varias caracterı́sticas
favorables para la industria como su resistencia de encendido Fig. 3. Estructura interna del chip de DMOSFET.[1]
especificada causa una muy buena capacidad de operar en altas
temperaturas y altas frecuencia.[3]
La misma empresa mencionada INFINOS, involucrado en III. N ITRURO DE G ALIO (G A N))
el tema ha desarrollado un interruptor hı́brido de 1.5kv y 0.5 Como se mencionó con antelación el semiconductor de
[ω]. Su principal aplicación es situada en los convertidores GaN presenta grandes ventajas al poseer un gran campo
resonantes. Su construcción se hace en base a la unión de un eléctrico crı́tico, presentando una alta conductividad térmica
JFET de SiC y un MOSFET de Si, con canal p.[2] para la aplicación en altas caracterı́sticas, como voltaje, fre-
Un producto comercial muy mencionado del fabricante cuencia y temperatura. Un área donde se ha desarrollado es la
COOLSIC, es el interrumptor de 1.2 [KV] y 70[mω], aunque fotónica.[3]
no es el de mayor voltaje, pues este también ha desarrollado
elementos de hasta 4.5 [KV], presentando deficiencias a latas A. Rectificadores de GaN
temperatura por la presencia del MOSFET. De la misma forma estudiada anteriormente y con la misma
Otro fabricante conocido nombrado CREE, en competencia al importancia los rectificadores dentro del sistema eléctrico,
desarrollo mejorando la eficiencia y confiabilidad sobre los cobran un papel muy importante en la electrónica de potencia
dispositivos de Si, ha lanzado al mercado un chip presentado y su configuración es igualmente importante, los mencionados
un MOSFET de potencia siendo sus caracterı́sticas de 1.2 en la segunda sección han tenido un estructura lateral o
[kV], 80[mω], 42A/24Aa25C, [3] con mejoras del encap- pseudo-vertical, por la deficiente existencia de los sustratos
sulado de alta densidad de corriente permitiendo el flujo de de GaN, cuya función representa la conducción misma de la
corriente de hasta 300[A]. Este ha demostrado un desarrollo electricidad, si estos elementos son reemplazados por sustratos
cuando de voltaje de bloqueo se habla, superando incluso de zafiro, ya se puede hablar de la obtención de elevados
los 10[KV ], este es el ejemplo del llamado DMOSFET de voltajes de ruptura llegando incluso a los 9.7[KV ].[3]
potencia a 5[A]. Su estructura se muestra en la fig.2 y fig3. El desarrollo comercial ha sido a través de los ”diodos
Schottky GaN”, de 600 [V], esto para entrar en competencia
con los rectificadores de SiC mencionados anteriormente.
B. HEMTs y MOSFET de potencia
El estudio de sus caracterı́sticas es esencial al moemento
de adquirir e implementarlo en un circuito o sistema de
potencia. Una de estas que sobresalen es la existencia de un
gas de electrones (2D). Esta caracterı́stica representa una alta:
movilidad de electrones, velocidad, y por el contrario bajas
pérdidas como se observa en la fig.4.

Fig. 4. Sección transversal de un GaN HEMT. [1]

C. Concluiones
• La existencia de los JFET y MOSFET han representado
un gran avance en el desarrollo tecnológico y a su vez
industrial en el campo de la electrónica de potencia,
sin embargo gracias al desarrollo de varios fabricantes
mencionados en este documento han presentado varias
ventajas frente a los ya existentes que cubren las lim-
itaciones que los anteriores tenı́an debido a su materia
prima con la que se lo construyó.
• La electrónica de potencia es un campo altamente de-
sarrollo y útil en el sistema eléctrico, por ello su estu-
dio (materiales y comportamiento), debe ser analizado
cuidadosamente para poder obtener ventajas de este, sin
descuidar el disminuir sus desventajas.
• Las pérdidas de conmutación y dinámicas que presentan
varios dispositivos al ser representativas deben ser dis-
minuidas a gran nivel, pues de los contrario su función
quedarı́a relegada, como se vió en la comparación de los
elementos de Si con los GaN y SiC.

R EFERENCES
[1] P. Godignon y X. Perpi.”Una encuesta sobre el poder de
Wide Bandgap Dispositivos Semiconductores”. Transacciones
en IEEE en Electrónica de Potencia. 2014.
[2] H. Ishida. ”Dispositivos semiconductores basados en GaN para
los futuros sistemas de conmutación de energı́a”. Japón: Deepl.
2016.
[3] K.Li, P. Evans y M.Jhonson. ”Dispositivos semiconductores de
potencia SiC/GaN Comparación Teórica y Evaluación Experi-
mental”. Reino Unido: Deepl. 2016.

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