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Manual de Soldadura
Manual de Soldadura
INTRODUCCIÓN
La soldadura libre de plomo fue introducida hace algunos años atrás como un estándar en la
industria de la electrónica, y hoy en día está compuesta por principalmente por Plata (Ag) y
Estaño (Sn). La mayor diferencia entre ambos tipos de soldadura (con o sin plomo) radica en el
manejo de la misma. La razón es simple, la soldadura con plomo se derrite más fácilmente, por
lo cual su manejo es mucho más fácil y no se necesita de equipo especial. Equipos especiales
son utilizados para la soldadura libre de plomo, los cuales básicamente tienen que alcanzar
niveles de temperatura bastante altos para lograr derretirse. En una comparación breve, se
puede decir que la soldadura con plomo se derrite alrededor de los 180 grados centígrados,
mientras que la soldadura libre de plomo necesita aproximadamente alrededor de 230 grados
centígrados.
Con lo dicho anteriormente, podemos ya imaginar la gran importancia que tiene el conocer las
técnicas de este tipo de soldadura en la industria electrónica actual. Una vez terminado este
seminario, usted será capaz de soldar y de-soldar componentes de superficie utilizados en los
más avanzados equipos digitales. La mayoría de estos productos digitales utilizan circuitos
integrados tipo BGA (Ball Grid Array). También se tratarán en este seminario los circuitos
integrados tipo SMD (Surface Mount Devices), los cuales se trabajan de forma más manual que
los BGA.
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260℃ MAX
Cool down
Melting Point: 230 C
220℃
170℃
START 60~120sec
STEP 1: STEP 2: STEP 3:
Pre Heating Main Cool
Heating Down
Tempurature Profile (Total Time)
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La soldadura libre de plomo requiere herramientas especiales porque se necesita una alta
temperatura para derretirla. En la siguiente figura se muestran las herramientas básicas
necesarias para realizar este tipo de trabajos:
Discontinuance 4/E
4_Stand of PCB fixture: RFKZ0229 5_PCB Fixture: RFKZ0264 6_Nozzle:A1125B,A1126B,A1127B,A1203B 7_Solder Iron for lead free: FX-951
8_Electrical Polisher 9_Vacuum type Tweezers: 394-01 10_Rack for Rework Station 11_Temperature meter with 8 ch
12_Microscope
NOTE:
Supply from
Japan through SPC
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2- El pre-calentador, es el encargado de proveer aire caliente por la parte inferior de la
tarjeta.
3- La base para la estación de re-trabajo es usada para sostener la boquilla (nozzle) en un
lugar fijo y para configurar las alturas necesarias hacia la tarjeta.
4- El stand para la estación de re-trabajo se utiliza para fijar el PCB a una altura adecuada
del pre-calentador.
5- El sostenedor de PCB es una herramienta ajustable necesaria para sostener el PCB.
6- Las boquillas son una herramienta importante y son las encargadas de dirigir el aire
caliente hacia una superficie determinada. Las mismas vienen en varios tamaños y
dependen del integrado.
7- Las puntas de soldadura están hechas de un metal especial que facilita la transferencia de
calor rápidamente para asegurar que la temperatura adecuada es entregada mientras se
trabaja en IC’s tipo SMD o para la limpieza de la tarjeta.
8- Las otras herramientas mencionadas se tratarán más adelante en este documento.
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en la tarjeta. Básicamente el precalentador debe estar unos 40 mm debajo de la tarjeta,
posicionando el mismo en centro del integrado que se desea reemplazar o colocar.
Una vez el pre-calentador ha sido colocado y calibrado, necesitamos configurar la máquina que
provee el aire caliente en la parte superior. Este aparato difiere del anterior en que los niveles de
temperatura que alcanza son mucho más elevados. El ajuste de esta máquina consiste en:
1- Ajustar el tiempo de pre-calentamiento, calentamiento y enfriamiento.
2- Ajustar la temperatura de pre-calentamiento, calentamiento y enfriamiento.
3- Ajustar el flujo de aire caliente aplicado a la tarjeta.
Una ves hecho el ajuste general de la máquina, este debe ser comprobado con un termómetro y
una termocupla. La temperatura debe ser medida en los 4 extremos de la boquilla de forma
separada, tal como muestra la siguiente figura:
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1. Set a PCB on PCB Stand C/D. Distance between PCB and top of Pre-heater is 40mm.
( D can adjust height.)
40mm C
4 mm
4mm
F
30 mm
F 30
H
30mm
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Una vez la altura es ajustada, ya estamos listos para proceder a remover o instalar nuestro IC. A
continuación presentamos un ejemplo para remover un IC de una tarjeta Digital de PDP.
Paso # 2. Confirme el tamaño de la boquilla a utilizar midiéndola sobre el IC. (los perfiles de
temperatura de los BGA mencionan el número de la boquilla).
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Paso # 3. Ajuste de las alturas. En este paso lo primero que tenemos que hacer es configurar un
punto de referencia “0”. Para esto debemos alinear el borde de la boquilla con el borde de la
tarjeta donde se va a trabajar.
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Luego es necesario ajustar la regla con el borde de la base, tal como se muestra en la siguiente
figura.
Una ves alineado el nivel “0”, procedemos a ajustar los 40mm para la etapa de pre-calentamiento
y los 4 mm para la estaba de calentamiento, fijando la regla con los tornillos superior e inferior.
40MM 4MM
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nuestro proceder sólo se necesitarán 2 (pre-calentamiento y calentamiento). Al realizar el
proceso de remoción del IC, automáticamente la máquina entrará en un cuarto estado: el
enfriamiento.
En este ejemplo estamos utilizando el equipo Hakko FR-802. A continuación los pasos a seguir:
1- Encienda la unidad presionando el botón de encendido localizado en la parte de atrás del
equipo.
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Con los botones UP y DOWN, cambie el perfil que desea programar (1, 2 ó 3). Para introducir
el valor deseado, presione “ * “ (el * es similar a el ENTER en una computadora).
3- Una vez salvado el paso anterior, aparecerá el en display los siguientes caracteres:
INSTALL - INSTALAR
REMOVE - REMOVER
Mueva con UP y DOWN para cambiar entre Instalar o Remover. La diferencia entre ambas, es
que al configurar “remover”, el succionador se activará automáticamente faltando 10 segundos
antes que termine el tiempo de calentamiento (el succionador ó vaccum puede accionarse
manualmente en cualquiera de los dos modos).
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Para nuestro ejemplo procederemos a colocar “Remover”. Luego presionar “ * “.
A continuación aparecerá parpadeando el primer LED rojo de la escalera de etapas (ver figura
siguiente):
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minutos, pero se puede aplicar una programación para cambiar a segundos (la misma se explica
más adelante en este documento).
Al realizar esto estaremos pasando al siguiente nivel en el escalón, lo cual significa que
configuraremos la segunda etapa. Se encenderá en color amarillo el LED del segundo escalón.
Luego de presionado “ * “ volvemos a repetir desde el paso 4. Debido a que este paso no se
usará en nuestro perfil, programaremos el tiempo a 0. De esta forma nos aseguramos de que
luego de la etapa de pre-calentamiento automáticamente se pasará a la etapa de calentamiento
(tercera etapa).
7- Luego de presionado “ * “, el led amarillo del tercer escalón empezará a parpadear. Esto
significa que ya podemos iniciar la configuración de nuestra tercera etapa. Presionar “ * “ para
empezar a configurar la temperatura y seguir los pasos desde el punto 4. Aquí configuraremos la
misma temperatura, pero colocaremos un tiempo de 60 segundos.
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8- Luego de configurar los 3 pasos (de los cuales el tiempo del segundo fue colocado a 0),
presionamos “ * “. A continuación aparecerá una “Y” (de YES).
Si se desea salvar todos los cambios realizados al perfil, presionar “ * “ para salvar (si la “Y” es
mostrada, de lo contrario no se salvarán los cambios realizados). A continuación aparecerá la
palabra SET, que significa que los cambios fueron hechos con éxito. Luego de esto ya podemos
empezar a reemplazar nuestro IC tipo BGA.
Debe ajustarse el flujo de aire alineando el centro de la esfera que se encuentra dentro del
indicador con el número deseado (en L/min).
b- LED frontal de AUTO y MANUAL: estos dos LED son de color rojo e indican el modo
seleccionado. Puede cambiarse de un modo a otro presionando el botón de MODE. Si se escoge
AUTO, se contará con el modo de INSTALL y REMOVE, mencionado anteriormente en este
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documento. En el modo MANUAL, el succionador o vaccum sólo podrá ser accionado
manualmente.
Ya sea en el modo MANUAL o AUTO, se puede iniciar o cancelar el flujo de aire y/o el
succionador desde la pistola de calor. Para esto es necesario presionar el botón de HOT AIR
(para empezar a distribuir flujo de aire) y VACUUM (para empezar a succionar).
c- LED indicador de VACCUM: este LED se ilumina una ves sea accionado el succionador
(manual o automáticamente).
d- Configuración de parámetros (cambio de escala de temperatura, tiempo, etc).
Para poder entrar al modo de cambio de parámetros hay que seguir el siguiente procedimiento:
- Apagar la unidad.
- Presionar los botones de UP y DOWN al mismo tiempo, luego encender la unidad
(dejando presionado los botones UP y DOWN).
- Luego de realizar lo anterior, se desplegará en el display la letra C, que significa que la
temperatura está en grados Celsius.
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La siguiente tabla muestra los valores que se pueden configurar en este modo y el valor
predeterminado de fábrica:
FR-803
PARÀMETRO OPCIONES CONFIGURACIÓN COMENTARIO
POR DEFECTO
Cambiar °C/°F °C ó °F °C Cambia de
Centígrados a
Fahrenheit
Tiempo de apagado De 30 a 60 minutos o 30 minutos Cambia el tiempo en
automático desactivad minutos a los cuales
se apagará la máquina
mientras no sea
utilizada.
Tiempo Segundos ó minutos Minutos (n) Cambia la escala de
tiempo a minutos o
segundos.
Modo de Conteo Tiempo Abierto ó Tiempo Abierto Refiérase a la gráfica
Tiempo Cerrado del manual del
equipo, página 7,
adjunto en este
documento.
Control de la llave 1o2 1 (normal, llave Con 2, la llave está
activada) desactivada.
Paso # 5. Una vez configurada la estación de BGA, nuestro siguiente paso es colocar la tarjeta
sobre la base y alinear la boquilla de la pistola de calor con el IC que se desea reemplazar.
Igualmente hay que alinear la salida de aire del pre-calentador con el centro del IC. Este paso es
muy importante, ya que si no se alinea correctamente puede que no se distribuya uniformemente
el flujo de aire hacia el IC.
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Una ves alineado, hay que configurar la temperatura que sale del pre-calentador (en nuestro
ejemplo usaremos 250 grados Centígrados). Este equipo cuenta con dos interruptores, uno es el
interruptor de encendido principal y el otro es el interruptor para cambiar de modo de
calentamiento al modo de enfriamiento. En los nuevos modelos de Hakko, el estado de este
interruptor es indicado por medio de un LED color rojo. Cuando el LED se encuentra fijo, el
modo de enfriamiento se encuentra activado. Cuando el LED está parpadeando, el pre-
calentador está accionado.
Para ajustar la temperatura en el pre-calentador, gire la perilla rotulada como “TEMP”, a 250
grados centígrados. Una observación importante es que, una ves finalizado el proceso, no se
debe apagar el pre-calentador sin antes pasar por la etapa de enfriamiento. Es necesario activar
el interruptor de enfriamiento a la posición de “COOL” y dejarlo por aproximadamente 1
minuto. Luego se procede a apagar el equipo. El no realizar esto de esta forma puede causar
daños en el pre-calentador.
Luego de la alineación correspondiente, podemos empezar a hacer fluir aire caliente a la placa y
al IC BGA a reemplazar. Debe encenderse el precalentador y la pistola de aire caliente al mismo
tiempo. En la máquina Hakko FR-803, al finalizar la etapa de pre-calentamiento,
automáticamente se escuchará un “beep”, el cual indica que la etapa de calentamiento ha
empezado. En este punto el contador decrece desde el tiempo configurado con anterioridad para
la etapa de calentamiento (en nuestro caso 60 segundos).
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Calentamiento Remover IC
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soldadura y asegurarnos que no hubo falta o exceso de calor. La siguiente figura muestra el
comportamiento de la soldadura dependiendo de la temperatura aplicada.
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3- Coloque el IC sobre la placa, posicionándolo dentro de las marcas. Es preferible que este
ajuste se lleve a cabo con un microscopio.
4- Una ves puesto el IC, verifique si el mismo queda fijo y no se mueve con facilidad.
5- Para la instalación del IC, la máquina de BGA se programa de igual forma que en la parte
de remoción, a diferencia que se coloca en modo INSTALL en ves de REMOVE.
6- Siga los mismos pasos vistos anteriormente para remover un IC.
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La soldadura Libre de plomo no contiene Plomo y derrite a mayor temperatura que la soldadura
popularmente usada 63Sn37Pb (63% estaño, 37% Plomo) y la 60sn40pb (60% estaño, 40%
Plomo)
Algunas de las aleaciones más comunes para la soldadura Libre de Plomo son:
Nota: La soldadura Sn63 no tiene rango plástico (el rango de temperatura entre estado líquido y
sólido). La soldadura Sn63 se solidifica casi al instante.
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Nota: La soldadura Sn60 tiene un rango plástico de 13º (la temperatura requerida para enfriar
antes de llegar a su estado sólido).
La soldadura Libre de Plomo se derrite en rangos desde 423ºF (217ºC) hasta 439ºF (226ºC)
Existe una gama de herramientas que deben emplearse para trabajar con tarjetas que contengan
soldadura libre de plomo. Presentamos a continuación el listado de herramientas:
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• La punta del cautin programa automáticamente la temperatura en la punta simplemente al
insértenla en el puerto de proceso.
• La punta del cautín está registrada en la fábrica y tiene un código de barra no-magnético en
la punta, que lee automáticamente por la estación cuando se inserta el puerto de proceso.
Punta de Cautín
La mayoría de las aleaciones Libre de Plomo en el Mercado actual son ricas en estaño, por
ende se debe verificar el estado de la punta del cautín para confirmar si existe corrosión o
erosión.
Las puntas de soldar comúnmente consisten de una capa de cobre, revestida de hierro y protegida
en cromo. El estaño forma compuesto Inter metálicos con el hierro, debido a que ambos son
metales relativamente activos y las reacciones químicas son más activas a altas temperaturas.
Los siguientes sencillos pasos le pueden ayudar a mantener la longevidad de las puntas del
cautín:
1. Use la menor temperatura de desoldar posible (360ºC o menor)
2. Limpie la punta durante el uso con un buen limpiador.
3. Aplicar con frecuencia nueva soldadura a la punta antes de colocar el cautín de vuelta al
sujetador.
4. Apague la estación de soldar cuando no la use por un período de 5 minutos o más.
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El limpiador Hakko 599B limpia la punta del cautín sin requerir agua. Las mallas metálicas están
impregnadas de flux, que puede eliminar óxido de la superficie de la punta y prevenir que se
oxide la superficie al dejar alguna leve capa de soldadura. Adicionalmente, debido a que no se
utiliza agua, la punta se limpia sin reducir la temperatura de la punta.
a. Flux (RFKZ0328)
La función del Flux es la de facilitar el paso de la soldadura a través de la placa digital al
aplicársele calor a la soldadura con un cautín de temperatura regulable.
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d. Malla Removedora
Se utiliza para remover los restos de soldadura en la tarjeta digital. Se puede adquirir
localmente.
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PROCESO
1. Aplicar Flux a los lados del IC que contengan Pines. Usted puede emplear el Flux
Applicator o el Pincel, dependiendo del tipo de IC y la cantidad y precisión con la
requiera aplicar el Flux.
2. Aplicar soldadura de baja temperatura. Colocar el cautín de forma que pueda correr la
soldadura de baja temperatura. Si no tiene suficiente flux, la soldadura de baja
temperatura no correrá y por ende, no puede adherirse a los pines de integrado.
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3. Aplicar el cautín y correrlo a través de la superficie del integrado para poder derretir la
soldadura de baja temperatura.
4. Una ves que se los 4 lados tienen la soldadura puesta, podemos hacer uso de la estación
de BGA para aplicar calor y remover el integrado. Para esto podemos programar un
perfil sencillo (no se necesita la acción del pre-calentador). Por ejemplo, 390 grados de
temperatura por 90 segundos, con un flujo de aire de 17 L/min. Es importante ir tocando
la soldadura con una punta fina, para verificar cuando la misma esté derretida. Una vez
derretida, se procede a activar el succionador y retirar el IC.
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5. Limpieza de la placa: una parte importante en el proceso es la limpieza de la placa. Hay que
remover todos los restos de soldadura para poder colocar el nuevo IC. Para esto, aplique flux
sobre la placa y sobre la maya removedora, luego desplace lentamente el cautín sobre la placa
(sin ejercer presión). La soldadura se va adhiriendo a la placa. Por último verifique el estado de
la placa con un microscopio.
6. Puesta del nuevo IC: Coloque flux en la placa y luego posicione el IC a colocar. Agregue un
poco de soldadura en una de las patas del IC, para sujetar. Luego aplique flux suficiente en cada
extremo del IC y luego aplique la soldadura. El último paso es verificar si no existe corto entre
las patas o si hay faltante de soldadura (verificación con la ayuda de un microscopio).
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Consideraciones Especiales
Retirar cualquier residuo de humo de flux, ya sea de soldadura Libre de Plomo o de soldadura
regular no es bueno para su sistema respiratorio y se debe evitar. Aunque un flux más acídico es
un método popular usado en fabricantes para aumentar la capacidad de las aleaciones de
soldadura Libre de Plomo, en muchos casos el flux utilizado es igual al usado en soldadura
basada en estaño. Sin embargo, si usted está trabajando con soldadura Libre de Plomo, un
sistema eficiente de extracción de humo debe utilizarse.
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b. Fusible abierto.
Desconecte el cable de alimentación AC. Remueva el sostenedor del fusible y mídalo. Si
está abierto, reemplace el número de parte B2468 (modelo 120 Vac).
c. Mensajes de Error. Hay dos mensajes de error posibles que se pueden visualizar en la
máquina.
- Error de Sensor (S-E): Este error ocurre casi siempre cuando el sensor o el circuito
asociado tiene alguna falla.
- Error de calentador (H-E): Este error ocurre cuando la temperatura de aire caliente no es
la adecuada aún cuando la pistola de aire esté encendida.
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b- Mensajes de Error.
- Error de Sensor (S-E): este error ocurre cuando hay algún problema con el sensor o el
elemento resistivo. Igualmente puede ocurrir cuando la punta no esté fijada correctamente.
- Error de baja temperatura (H-E): Este error ocurre cuando hay una diferencia entre la
temperatura obtenida y la baja temperatura configurada como alarma. Cuando este error
aparece se escuchará una alarma audible. Cuando la temperatura alcance el valor
correcto, la alarma audible se detendrá.
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