NOMBRE DE LA TAREA

UNIVERSIDAD DE GUADALAJARA
CENTRO UNIVERSITARIO DE CIENCIAS EXACTAS E INGENIERIAS
DIVISION ELECTRONICA Y COMPUTACION

PROFESOR: ING. JOSE JESUS RAMOS GUILLEN

REPORTE DE TAREA
NOMBRE DEL ALUMNO CÓDIGO CICLO FECHA CORREO ELECTRONICO

Christian E Parra Estarda 213494517 2018A 09-03-18 Christian.2010.p@gmail.com

MATERIA CLAVE SECC NRC

Electronica de Potencia I7263 ED02 12504

TITULO DE LA TAREA NUM.

Tarea 6 6

CONTENIDO

1. Consideraciones Térmicas

Los disipadores de calor son componentes metálicos normalmente de aluminio que, se utilizan
para evitar que algunos dispositivos electrónicos como, transistores bipolares, reguladores, ect.
se calienten demasiado y se dañen.

El calor que produce un dispositivo electrónico en funcionamiento, no se transfiere con facilidad,

lo que en incontables ocasiones produce daños en el propio componente y sus alrededores,
deteriorando incluso el soporte, por ese motivo es necesario dotar de algún medio que absorba el
calor producido, evitando así que deteriore los componentes.

Para que un semiconductor disipe la potencia adecuada, hay que mantener la temperatura de la
unión por debajo del máximo indicado por el fabricante.

El paso de la corriente eléctrica por un semiconductor, produce un aumento de la temperatura de

la juntura o unión (Tj). Si se quiere mantener la temperatura a un nivel seguro, deberemos
evacuar al exterior la energía calorífica generada por la unión. Para que se produzca un flujo de
energía calorífica de un punto a otro, debe existir una diferencia de temperatura. El calor pasará
del punto más caliente al más frío, pero aparecen factores que dificultan dicho paso. A estos
factores se les denomina, resistencias térmicas.

Algunos dispositivos son de plástico y otros metálicos. La juntura es el lugar donde se genera el
calor, se encuentra localizado en la propia pastilla o "chip", se trata de una zona muy pequeña
que puede alcanzar fácilmente los 150ºC, lo que suele llevar a su propia destrucción por el efecto
avalancha. De modo que, la unión o juntura entre el "chip" y la cápsula (caja o carcasa) es
importante mantenerla por debajo del máximo siempre. Este dato lo suministra el fabricante y
dependerá del tipo de cápsula del dispositivo.

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Cuando un circuito integrado funciona con una corriente apreciable, su temperatura de unión es
elevada. Es importante cuantificar sus límites térmicos, para alcanzar el funcionamiento
aceptable y fiabilidad. Este límite es determinado por la suma de las partes individuales que
consisten en una serie de subidas de temperatura de la unión del semiconductor en
funcionamiento ambiente. La figura que sigue, muestra la arquitectura de un circuito integrado y
sus componentes resistivos térmicos descritos.

Los componentes que son metálicos, transfieren con más facilidad el calor que generan, debido a
que disponen de una superficie mejor conductora del calor y por convección dicho calor se
transfiere al aire que los rodea. Al mismo tiempo estos dispositivos nos permiten realizar un
mejor acoplamiento con otros elementos metálicos que a su vez absorben calor y además
permiten una mayor superficie de contacto con el aire que es el modo más económico. Los hay
muy sofisticados y pueden ir refrigerados por efecto peltier, agua o aceite.

Cálculos.

Ante lo expuesto, se puede afirmar que extrapolando los términos, estamos ante una revisión de
la Ley de Ohm. En este caso la similitud con los términos como temperaturas por tensiones,
resistencias térmicas por resistencias óhmicas y flujo de calor por
corriente eléctrica, puede expresarse como sigue:

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Utilizando la formula [2] podemos conocer cual es la potencia máxima TJ que puede disipar
nuestro dispositivo sin disipador. Cuando la potencia que va disipar el dispositivo es ≥ (igual o
mayor) que ésta, entonces es preciso utilizar un disipador.

Empezaremos por buscar algunos datos en su hoja de características o data sheet, tal como:

- La temperatura máxima de la unión que, depende del dispositivo Tj máxima, sin

embargo, siempre debemos trabajar con un margen de seguridad del 50%.
- La resistencia térmica entre la unión y el aire ambiente Rjc, también depende
del dispositivo (data sheet).
- La resistencia térmica entre la cápsula y el disipador Rcd, corresponde al
contacto entre la cápsula del dispositivo y el disipador.
- La resistencia térmica entre el disipador y el aire Rda, es lo que debemos
encontrar. Es la incógnita.

Por ejemplo: El dispositivo de nuestro circuito debe disipar 30W, los datos que hemos obtenido
son:

Pd = 25W
TJ = 100 °C
TA = 25 °C
RJC = 1,52 °c/w
RCD = 0,12°c/w

Cuyo resultado es: Rth = 1'36 ºC/W

Se buscará en catálogos de fabricantes de disipadores algún disipador que tenga una resistencia

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térmica con el valor que acabamos de calcular. No se debe elegir nunca un disipador que tenga
una resistencia térmica mayor, ya que esto implicaría aumentar gravemente la temperatura de
juntura de trabajo, con consecuencias perjudiciales.

2. Sobre-corrientes y sobre-voltajes

Existen diferentes tipos de soluciones para eliminar los armónicos.

Filtros pasivos Los filtros LC pasivos se ajustan a la frecuencia que debe eliminarse o atenúan una
banda de frecuencias. Los sistemas de recombinación armónica (doble puente, cambio de fase)
también se pueden incluir en esta categoría.

• A petición, Schneider Electric puede integrar este tipo de filtro en sus soluciones. Los filtros
pasivos tienen dos inconvenientes principales:

• La eliminación de los armónicos solo es eficaz para una instalación específica, es decir, la
incorporación o eliminación de cargas puede interrumpir el sistema de filtrado.

• A menudo son difíciles de implementar en las instalaciones que ya existen.

Filtros activos / acondicionadores de armónicos activos Los filtros activos, también denominados
acondicionadores de armónicos activos, como AccuSine, cancelan los armónicos inyectando
corrientes armónicas exactamente iguales donde surgen. Este tipo de filtros reaccionan en
tiempo real (es decir, de forma activa) frente a los armónicos existentes para eliminarlos. Son
más eficaces y flexibles que los filtros pasivos, evitan sus inconvenientes y, en comparación,
constituyen una solución que:

• Ofrece un gran rendimiento (es posible eliminar totalmente los armónicos, hasta el orden 50º ).

• Es flexible y se puede adaptar (posibilidad de configurar la acción) y reutilizar.

Voltaje elevado

Los sistemas de protección más empleados se resumen fundamentalmente en los siguientes:

Protección absolutamente selectiva (protección por unidad).

Utiliza relevador diferncial como se muestra en la figura.

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El relevador diferencial detecta la corriente dada por: La protección opera solamente para falla
dentro del área protegida. No tiene funciones de respaldo.

Protección relativamente selectiva (protección escalonada).

La protección escalonada puede ser del tipo:

• Sobrecorriente.

• Impedancia.

• Tiempo.

Esta función puede además tener funciones de respaldo.

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BIBLIOGRAFIA

• http://www.online-iso-calculator.com/calculo-disipador-termico/index.php
• https://ocw.uma.es/ingenierias/electronica-de-potencia/ejercicios-proyectos-y-casos-1/calculo_de_disipadores.pdf
• https://es.rs-online.com/es/pdf/eleccion-del-disipador-adecuado.pdf
• http://eprints.uanl.mx/7622/1/1020115478.PDF
• https://iie.fing.edu.uy/ense/asign/iiee/Documentos/Teorico/Sobrecorrientes.pdf
• http://www.bdigital.unal.edu.co/3392/1/samuelramirezcastano.2003.pdf
• http://hispavila.com/total/3ds/tutores/disipadores.html

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