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SENA-DISTRITO CAPITAL
CODIGO: 821718
SENA-DISTRITO CAPITAL
INTRODUCCION
Es esta actidad veremos que es uan tarjeta madre, su importancia y diferentes tipos de
tarjetas madres con su caracteristicas teniendo en cuenta un ejercicio plateado que al
final de esta actividad esta el rsultado y la eviencia del ejercicio reconociendo la partes de
las tarjetas que hace mención.
La tarjeta madre o placa principal (en inglés motherboard o mainboard) es una tarjeta de
circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora.
Es una parte fundamental para armar cualquier computadora
personal de escritorio o portátil. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre
los que se encuentra el circuito integrado auxiliar (chipset), que sirve como centro de
conexión entre el microprocesador (CPU), la memoria de acceso aleatorio (RAM),
las ranuras de expansión y otros dispositivos.
Va instalada dentro de una carcasa o gabinete que por lo general está hecha de chapa y
tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y
zócalos para instalar componentes internos.
La placa madre, además incluye un firmware llamado BIOS, que le permite realizar las
funcionalidades básicas, como pruebas de los dispositivos, vídeo y manejo del teclado,
reconocimiento de dispositivos y carga del sistema operativo.
LAS TARJETAS MADRES
COMPONENTES:
2. LPT 1: Un puerto paralelo es una interfaz entre una computadora y un periférico, cuya
principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete
de byte a la vez. Es decir, se implementa un cable o una vía física para cada bit de
datos formando un bus. Mediante el puerto paralelo podemos controlar también
periféricos como focos, motores entre otros dispositivos, adecuados para
automatización.
3. VOLTAJE ATX: El estándar ATX (Advanced Technology Extended) se desarrolló como
una evolución del factor de forma [1] de Baby-AT, para mejorar la funcionalidad de los
actuales E/S y reducir el costo total del sistema. Este fue creado por Intel en 1995. Fue
el primer cambio importante en muchos años en el que las especificaciones técnicas
fueron publicadas por Intel en 1995 y actualizadas varias veces desde esa época, la
versión más reciente es la 2.2 [2] publicada en 2004.
4. DIMM: (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de
memoria con contactos duales») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos
de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de
las computadoras personales y están constituídos por pequeños circuitos impresos que
contienen circuitos integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles
externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separado del
opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a su
opuesto. La disposición física de los DIMM duplica el número de contactos
diferenciados con el bus.
7. BATERIA: Una pila (stack en inglés) es una lista ordenada o estructura de datos en la
que el modo de acceso a sus elementos es de tipo LIFO (del inglésLast In First
Out, último en entrar, primero en salir) que permite almacenar y recuperar datos. Esta
estructura se aplica en multitud de ocasiones en el área de informática debido a su
simplicidad y ordenación implícita de la propia estructura.
11. FDC: El controlador de disquete (Floppy Disk Controller, FDC) es un chip especial
y los circuitos de controlador de disco asociados, que dirige y controla la lectura y
escritura de una unidad de disquete (FDD).
12. SOCKET: designa un concepto abstracto por el cual dos programas (posiblemente
situados en computadoras distintas) pueden intercambiar cualquier flujo de datos,
generalmente de manera fiable y ordenada.El término socket es también usado como
el nombre de una interfaz de programación de aplicaciones (API) para la familia de
protocolos de Internet TCP/IP, provista usualmente por el sistema operativo.
2. Tm 598:
COMPONENTES.
3. DIMM: (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de
memoria con contactos duales») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos
de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de
las computadoras personales y están constituídos por pequeños circuitos impresos
que contienen circuitos integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles
externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separado del
opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a su
opuesto. La disposición física de los DIMM duplica el número de contactos
diferenciados con el bus.
6. BATERIA: Una pila (stack en inglés) es una lista ordenada o estructura de datos en la
que el modo de acceso a sus elementos es de tipo LIFO (del inglésLast In First
Out, último en entrar, primero en salir) que permite almacenar y recuperar datos. Esta
estructura se aplica en multitud de ocasiones en el área de informática debido a su
simplicidad y ordenación implícita de la propia estructura.
3. Tm 830:
COMPONENTES
8. FDC: (Floppy Disk Controller, FDC) es un chip especial y los circuitos de controlador
de disco asociados, que dirige y controla la lectura y escritura de una unidad de
disquete (FDD).
9. AGP:
Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto de Gráficos Acelerados")
es una especificación de bus que proporciona una conexión directa entre el adaptador
de gráficos y la memoria. Es un puerto (puesto que sólo se puede conectar un
dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en
1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas
que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1.El puerto
AGP es de 32 bits como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales
más adicionales para acceso a la memoria de acceso aleatorio (RAM). Además puede
acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria
de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz.
10.AMR:
10. BIOS: el Basic Input/Output System (BIOS), también conocido como System
BIOS, ROM BIOS oPC BIOS, es un estándar de facto que define
1
un firmware de interfaz. El nombre se originó en el Basic Input/Output System usado
2 3
en el sistema operativo CP/M en 1975. El software BIOS es instalado dentro de
la PC, y es el primer programa que se ejecuta cuando se enciende la computadora
4. TM 805.
COMPONENTES.
1. PCI: Peripheral Component Interconnect (PCI, y en traducción al
español, Interconexión de Componentes Periféricos) es un bus deordenador estándar
para conectar dispositivos periféricos directamente a su placa base. Estos dispositivos
pueden ser circuitos integrados ajustados en ésta (los llamados dispositivos planares
en la especificación PCI) o tarjetas de expansión que se ajustan en conectores. Es
común en PC, donde ha desplazado al ISA como bus estándar, pero también se
emplea en otro tipo de ordenadores.
2. AGP:
Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto de Gráficos Acelerados")
es una especificación de bus que proporciona una conexión directa entre el adaptador
de gráficos y la memoria. Es un puerto (puesto que sólo se puede conectar un
dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en
1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas
que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1.El puerto
AGP es de 32 bits como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales
más adicionales para acceso a la memoria de acceso aleatorio (RAM). Además puede
acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria
de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz.
7. DIMM: (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de
memoria con contactos duales») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos
de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de
las computadoras personales y están constituídos por pequeños circuitos impresos
que contienen circuitos integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles
externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separado del
opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a su
opuesto. La disposición física de los DIMM duplica el número de contactos
diferenciados con el bus.
8. BATERIA: Una pila (stack en inglés) es una lista ordenada o estructura de datos en la
que el modo de acceso a sus elementos es de tipo LIFO (del inglésLast In First
Out, último en entrar, primero en salir) que permite almacenar y recuperar datos. Esta
estructura se aplica en multitud de ocasiones en el área de informática debido a su
simplicidad y ordenación implícita de la propia estructura.
9. CHIPSET: (traducido como circuito integrado auxiliar) es el conjunto de circuitos
integrados diseñados con base en la arquitectura de un procesador (en algunos casos,
diseñados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de
procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicación con el
resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansión,
los puertos USB, ratón, teclado, etc.
10. IDE: (Integrated Device Electronics), es un estándar de interfaz para la conexión de los
dispositivos de almacenamiento masivo de datos y lasunidades ópticas que utiliza el
estándar derivado de ATA y el estándar ATAPI.
11. FDC: (Floppy Disk Controller, FDC) es un chip especial y los circuitos de controlador
de disco asociados, que dirige y controla la lectura y escritura de una unidad de
disquete (FDD).
13. AMR: Ranura chica que sirve para conectar línea telefónica.
5. TM 755:
COMPONENTES.
1. BATERIA: Una pila (stack en inglés) es una lista ordenada o estructura de datos en la
que el modo de acceso a sus elementos es de tipo LIFO (del inglésLast In First
Out, último en entrar, primero en salir) que permite almacenar y recuperar datos. Esta
estructura se aplica en multitud de ocasiones en el área de informática debido a su
simplicidad y ordenación implícita de la propia estructura.
7. FDC: (Floppy Disk Controller, FDC) es un chip especial y los circuitos de controlador de
disco asociados, que dirige y controla la lectura y escritura de una unidad de
disquete (FDD).
8. AGP:
Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto de Gráficos Acelerados")
es una especificación de bus que proporciona una conexión directa entre el adaptador
de gráficos y la memoria. Es un puerto (puesto que sólo se puede conectar un
dispositivo, mientras que en el bus se pueden conectar varios) desarrollado por Intel en
1996 como solución a los cuellos de botella que se producían en las tarjetas gráficas
que usaban el bus PCI. El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1.El puerto
AGP es de 32 bits como PCI pero cuenta con notables diferencias como 8 canales
más adicionales para acceso a la memoria de acceso aleatorio (RAM). Además puede
acceder directamente a esta a través del puente norte pudiendo emular así memoria
de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es de 66 MHz.
10 DIMM: (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de
memoria con contactos duales») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos
de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de
las computadoras personales y están constituídos por pequeños circuitos impresos
que contienen circuitos integrados de memoria. Los módulos DIMM son reconocibles
externamente por tener cada contacto (o pin) de una de sus caras separado del
opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que cada contacto está unido a su
opuesto. La disposición física de los DIMM duplica el número de contactos
diferenciados con el bus.
6. CONCLUCIONES:
Podemos hacer referencia en cuanto a la diferencia entre los cinco tipos de tarjetas madres
analizados, por ejemplo.
En las tarjetas analizadas podemos encontrar que cada una de ellas situa en diferentes
sitios, los principales componentes de las tarjetas.
En la tarjeta TM 830, encontramos el SDRAM y el DDRAM, que a diferencia de las demás
es la única que la utiliza.
En la tarjeta TM 599, utiliza el MIDI y LPT1, es la única que utiliza estos componentes.
En las tarjetas TM 805 y TM 830, no se encuentre los componente V-ATX y V-AT, que en
las demás tarjetas si las utilizan.
CC820:
o Componentes:
Baterias.
Bios
Bocina
Chipset
Conector de CD-Rom
Conector de disquera.
Conector de voltaje.
Conector de IDE
ICH Intel 82801
Puerto paralelo
Ranuras AGP
Ranuras PCI
Slot para Microprocesador
Sockets DIMM
Sonido Creative Labs
Teclado y mause
USB panel posterior.
VC820:
o Componentes:
Baterias.
Bios
Bocina
Chipset
Conector de CD-Rom
Conector de disquera.
Conector de voltaje.
Sockets RDRAM RIMM
ICH Intel 82801
Puerto paralelo
Puerto Serie
Ranuras AGP
Ranuras AMR
Ranuras PCI
Slot para Microprocesador
Sockets DIMM
Conectores IDE
Sonido Creative Labs
Teclado y mause
USB panel posterior.
D845PESV/D845PEC:
o Componentes
Baterias.
Bios
Bocina
Chipset GMCH
Conector ATX12V
Conector de disquera.
Conector de voltaje.
Conector panel frontal
Conector USB Frontral
Conector IDE
Controlador I/O
ICH4 Intel 82801DB
Chip LAN
Jumper de conf. BIOS Setup
Ranuras PCI
Sockets Mpga478
Sockets DIMM
Audio Codec
Ranura CNR
D845GLVA:
o Componentes:
Baterias.
Bios
Bocina
Chipset GMCH
Conector ATX12V
Conector de CD-ROM
Conector de disquera.
Conector de voltaje.
Conector panel frontal
Conector USB Frontral
Conector IDE
Controlador I/O
ICH4 Intel 82801DB
Chip LAN
Jumper de conf. BIOS Setup
Ranuras PCI
Sockets Mpga478
Sockets DIMM
Audio Codec
USB panel posterior
CONCLUCIONES:
o La tarjeta madre Intel CC820, Tiene menos componentes ya que esta tarjeta es
más avanzada y actualizada, los componentes novedosos son; la bocina, el
conector de disquera, el creative labs, el chips ICH Intel 82801AA, desaparece el
socket.
o La tarjeta madre Intel VC820, Es muy similar a la Intel CC820, solo que cambian
de sitio algunos componentes.
o La tarjeta madre Intel D845PEC, Aparece un chip mas avanzado el GMCH, tiene el
stoket, el conector ATX12V, el conector I/O, el jumper de conf. BIOS, el audio
CODEC, el conector de panel frontal y la USB frontral.
o La tarjeta madre Intel D845GLVA, es muy similar a la tarjeta madre Intel D845PEC,
excepto que la Intel D845GLVA contienen el chip LAN.
8. TARJETAS MADRES BIOSTAR.
o COMPONENTES:
CNR
PCI
AGP
DDRAM
Voltaje ATX
IDE
RAID
Chipset-MCH
Bateria
BIOS
LPT1
USB
PS/2 y teclado
Sonido
Conector Floppy
Socket 478
Conector Panel
BIOSTAR M7VKF:
o COMPONENTES.
AGP
Batería
BIOS
Chipset
CNR
Conector Floppy
Conector IDE
Conector Panel
ISA
LPT1
ICH
MIDI
PCI
Reg. De Voltaje
SDRAM
Socket A o 462
PS/2 y Teclado
Voltaje ATX
BIOSTAR M6TSU
o COMPONENTES.
AMR
PCI
AGP
MIDI
LPT1
PS/2 Y TECLADO
BIOS
Chipset
Socket 360
SDRAM
Conector ATX
IDE
Conector Floppy
RAID
Batería
Conector panel
ICH
Clear CMOS
BIOSTAR M7TDR.
o COMPONENTES.
AGP
AMR
Batería
BIOS
Chipset
Conector ATX
Conector ATX12V
Conector Floppy
Conector Panel
ICH
IDE
LPT1
MIDI
PCI
Reg. De Voltaje
SDRAM
Socket 423
BIOSTAR P4TSEPRO.
o COMPONENTES.
CNR
PCI
AGP
DDRAM
Voltaje ATX
IDE
Wireless LAN
Chipset-MCH
Bateria
BIOS
LPT1
USB
PS/2 y teclado
Sonido
Conector Floppy
Socket 478
CONCLUCIONES.
Actualmente está funcionando a 32 Bits y a 33 MHz por lo que debería contar todavía de
futuro, de toda forma, Va a ser mejorado antes que se use en 64 bits. Esta arquitectura es
capaz de auto-configurar las interrupciones, canales de DMA y puertos que utilizan los
periféricos conectados en este tipo de bus.
El AGP: Se creó en base al PCI con el único fin que para las placas de (Accelarated
Graphics Port). La idea es que no comparta el bus con otros dispositivos y además es más
rápido. Por no tener tráfico y ser más veloz se logra mayor velocidad en las imágenes
(especialmente en gráficos 3D). El AGP es administrado completamente por separado del
resto de los bus de datos. Actualmente hay varias especificaciones distintas (1x, 2x, 4x y
8x) que duplica su velocidad nominal de transmisión. Este puerto soporta un modo llamado
Fast Writes que la memoria de la placa de video puede ser escrita directamente sin pasar
los datos por la memoria principal
DDRAM: Es un tipo de memoria, derivada de la SDRAM, donde se realizan transacciones
de la información, tanto en el momento de subida de la señal de reloj como en el momento
de bajada.
IDE: Es una tarjeta para expansión que permite la conexión de varios tipos de dispositivos
internos IDE ("Integrated Device Electronic"), esto es discos duros y unidades ópticas, así
como disqueteras y ciertos puertos. La tarjeta controladora se inserta dentro de las Slots
“integradas en la tarjeta principal ("Motherboard") y se atornilla al gabinete para evitar
movimientos y por ende fallas. Este tipo de tarjetas integran uno ó varios puertos para
conectar los dispositivos externos tales como el ratón, la impresora, el escáner, etc.
RAID: (del inglés Redundant Array of Independent Disks, «conjunto <br />Redundante de
discos independientes», anteriormente conocido como Redundant Array of Inexpensive
Disks, «conjunto redundante de discos baratos») hace referencia a un sistema de
almacenamiento que usa múltiples discos duros o SSD entre los que distribuyen o replican
los datos
LPT1: Son conectores utilizados para realizar un enlace entre dos dispositivos; en el
sistema lógico se le conoce como LPT. El primer puerto paralelo LPT1 es normalmente el
mismo dispositivo PRN (nombre del dispositivo lógico de la impresora).
ISA: es un slot bus universal de las pc IBM. Se utilizaban para instalar tarjetas específicas
que servían como salida para dispositivos periféricos desde la placa base (mouse,
impresora, teclado) ya es tecnología obsoleta.
SDRAM: ranura donde se insertan las memorias RAM que utiliza las PC. este slot está
obsoleto debido a que fue despaldado por el DIMM, luego DDR, DDR2 y DDR3
respectivamente.
CMOS: sirve para restear las configuraciones del BIOS al estado que tenían cuando fue
fabricado
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es.wikipedia.org