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Carmona - CA - La Radiografía Como Método de - 2013 PDF
Carmona - CA - La Radiografía Como Método de - 2013 PDF
FACULTAD DE INGENIERÍA
ESCUELA DE OBRAS CIVILES
SANTIAGO-CHILE
Noviembre, 2013
DEDICATORIA
Esta memoria está dedicada a mi hija Agustina Carmona Allodi, gracias a ella pude obtener
la concentración y la constancia para poder terminar mis estudios de ingeniería, a mi
madre Ruth Villegas Venegas por siempre haberme apoyado sin importar lo que ocurriese,
mi padre Juan Carmona Guzmán que constantemente me decía que no deje para mañana
lo que podía terminar hoy y presionarme para poder motivarme a seguir adelante, mi
hermano Juan Andrés Carmona Villegas en especial, diariamente me decías que terminara
mis estudios, habrán mejores oportunidades, que lo hiciera por mi hija y nuestros padres,
lamentablemente no estás hoy con nosotros en la tierra, se que le encargaste a todos en
la familia que terminase mi memoria pasara lo que pasara, así que gracias por cuidarme
en vida y ahora en alma.
Y a mi familia, que constantemente me han dado la fuerza, me han empujado para poder
terminar este largo proceso en mi vida y hacer que cumpla los deseos de mi difunto
hermano.
Gracias a todos
AGRADECIMIENTOS
Especialmente agradezco a:
Profesor Fernando Salcedo: Por haberme
dado un tema de interés y haber esperado
todo el tiempo que demore en terminar
este proceso.
Beatriz Rubio: Por haberme ayudado
diariamente, encaminado, acompañado y
corregido los errores que me detenían,
realmente agradezco tu ayuda, si ti este
proceso no hubiese podido terminar.
HR Ingeniería: En especial a Rafael Molina
que dedico tiempo para darme a conocer el
tema, por llevarme a ver los
procedimientos y facilitarme
documentación que no es posible
encontrar.
A IDIEM: Gonzalo Vidal y Fabián Philp por
facilitarme tiempo para terminar mi
memoria.
Muchas Gracias
ÍNDICE
Página
1. Introducción
i
2.4.2.1.- Gases al Soplete (Soldadura Oxiacetilénica) .............................12
ii
4.3.- Personal Certificado ....................................................................................33
iii
6.3.- Rayos Gamma ............................................................................................53
iv
6.9.4.3.- Falta de Fusión ...........................................................................78
v
6.9.11.1.- Inclusiones gaseosas ...............................................................94
7. CONCLUSIONES
8. REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS
9. ANEXOS ..........................................................................................................110
vi
ÍNDICE DE TABLAS
Página
vii
ÍNDICE FIGURAS
Página
Figura 3.4: Clasificación por posición del cordón según refuerzo .......................25
viii
Figura 5.2: Maquinaria para ensayo de Tracción – Compresión .........................36
ix
Figura 6.3: Dispositivo portátil industrial para exposiciónradiográfica
serie 880, Proyector Gamagráfico .......................................................................56
x
Figura 6.23: Film Radiográfico Penetración Incompleta ......................................75
xi
Figura 6.44: Film Radiográfico Porosidad Alineada ............................................96
xii
RESUMEN
Introducción
En el ámbito de la construcción ya cerca del año 310 después de Cristo la soldadura fue
usada para levantar el del Pilar de Hiero de Delhi, en la India, que pesa cerca de 5.4
toneladas. La Edad Media trajo avances en la soldadura de fragua, con la que los
herreros repetidamente golpeaban y calentaban el metal hasta que ocurriera la unión.
Sin embargo no fue hasta el siglo XIX que la soldadura tomo la importancia que hoy
tiene debido a que en 1800 –Sir Humphry Davy- descubrió el arco eléctrico. Y hacia los
finales del 1800 el ruso Nikolai Slavyanov, y un americano, C. L. Coffin inventaron los
electrodos de metal. La soldadura por resistencia también fue desarrollada durante las
décadas finales del siglo XIX, con las primeras patentes de Elihu Thomson en 1885. El
acetileno fue descubierto en 1836 por Edmund Davy, pero su uso en la soldadura no
fue práctico hasta cerca de 1900, cuando fue desarrollado un soplete adecuado.
Figura 2.1: Clasificación de los Tipos de Soldaduras [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
Figura 2.2: Materiales para soldar [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
Figura 2.3: Materiales para soldadura tipo fuerte [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
2.3.2.1.- Inmersión
El material de aporte es previamente fundido e introducido entre las piezas a unir,
cuando este relleno se solidifica, las piezas quedan fusionadas o unidas.
2.3.2.2.- Horno
Se coloca el material de relleno en estado sólido entre las piezas bases a unir, luego
estas son calentadas en un horno tanto eléctrico como a gas, para que con la
temperatura se derrita el material de relleno o aporte y se genere una unión al enfriarse.
2.3.2.3.- Soplete
Se aplica calor por medio de un soplete de manera local en las piezas metálicas a unir,
el material de aporte en forma de alambre se derrite en la junta (unión) de las piezas.
Para que el soplete genere el calor suficiente se utilizan los siguientes comburentes:
aire inyectado a presión (soplete de plomero), aire de la atmosfera (mechero Bunsen),
oxígeno o aire almacenado a presión en un tanque. Con respecto al uso de
combustibles, pueden ser utilizados: alcohol, gasolina blanca, metano, propano-butano,
hidrógeno o acetileno.
2.3.2.4.- Electricidad
Se puede alcanzar la temperatura necesaria para fusionar el material de aporte con los
metales base por medio de resistencia de corriente, por inducción o por arco, en estos 3
métodos el calentamiento se da por medio de la corriente eléctrica entre las piezas base
y el material de aporte.
Tabla 2.1: Gases y Temperatura de Combustión [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
Figura 2.4: Temperatura de Llama en Soplete [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
Figura 2.5: Soldadura por Arco Eléctrico [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
Figura 2.6: Soldadura al Arco por Electrodo No Consumible Protegido[Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy,
2005]
Figura 2.7: Soldadura al Arco por Electrodo Consumible Protegido[Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
uniones de cualquier tipo. Su contra es que el electrodo es solo para uso manual,
trabajado en intervalos regulares para el cambio del electrodo, además de que en cada
cambio es necesario limpiar la zona para reiniciar con la soldadura.
Figura 2.8: Soldadura al Arco Manual con Electrodo Revestido[Fuente: ITW WELDING PRODUCT GRUP,
http://www.itwwelding.com/spain]
Figura 2.9: Soldadura por Arco Sumergido [Fuente: I.E.S, Cristóbal de Monroy, 2005]
Imagen 1 Imagen 2
Figura 3.7: Cordones de unión de soldadura[Fuente: http://ocw.um.es/ciencias/resistencia-de-
materiales-y-calculo-de-estructuras/material-de-clase-1/tema06.pdf]
Imagen N°1
Ítem 1, Cordón de Raíz: Es el cordón que una las piezas base.
Ítems 6, 9 y 10, corresponde a material de relleno.
Ítem 12 y 13 corresponde de recubrimiento exterior e interior respectivamente.
El resto de los ítems son soldaduras de fusión con metal base.
Imagen N°2
Ítem 1 y 2 corresponden a soldadura de raíz, unión de metales base.
Ítem 11 y 14, recubrimiento exterior.
El resto corresponde a soldadura de fusión.
Figura 3.8: Área de fusión y Área de relleno de aporte[Fuente: Asociación Uruguaya de Ensayos no
destructivos, AENDUR]
Figura 4.1: Calificación de Soldador [Fuente: Calificación solicitada por IDIEM en obra Beauchef]
Figura 5.1 Ensayo Destructivo con Probeta Plana [Fuente: Ensayo de tracción parte I, Pontificia
Universidad Católica, www2.ing.puc.cl]
Figura 5.3: Montaje de Probeta Ensayo Charpy[Fuente: Ensayo de Charpy y Dureza ME42A Metalurgia
General, Alejandro Zúñiga, 2006]
Figura 5.4: Esquema del ensayo de Charpy[Fuente: Ensayo de Charpy y Dureza ME42A Metalurgia
General, Alejandro Zúñiga, 2006]
Figura 5.5: Posiciones de ensayo de chapa para soldadura de filete[Fuente: Reglamento CIRSOC 304]
Se hace una soldadura de filete, de un tamaño máximo para obtener una pasada
(cordón), así como una similar pero con un mínimo tamaño de filete soldadura en
pasadas múltiples aplicables en construcción. Estas probetas pueden estar
combinadas en único conjunto o una única probeta soldada.
La probeta de filete soldada es cortada perpendicular a la dirección de la
soldadura, se pule y se ataca químicamente.
Posterior corte se trazan líneas describiendo un triángulo isósceles, midiendo
tamaño del filete, convexidad o concavidad del cordón, simultáneamente se
La radiografía como método de control de soldaduras
39
5. Tipos de Ensayos en Soldaduras
buscan por inspección defectos tales como falta de fusión, falta de penetración y
escoria atrapada.
5.3.3.- Ultrasonido
Consiste en utilizar vibración mecánica, similar a las del sonido pero con una
mayor frecuencia. Esta es dirigida a la muestra a ser ensayada, perdiendo muy
poco su has de vibración, exceptuando cuando se encuentra con alguna
discontinuidad, generando un gráfico.
6.2.- Rayos X
Son una radiación electromagnética penetrante, su longitud de onda va desde
unos 10 nm hasta 0.001 nm (1 nm o nanómetro, equivale a 9-10 m) menor a la luz
visible, producida bombardeando un blanco generalmente de wolframio con
electrones de alta velocidad.
Punto Focal: Área del blanco desde la que se emiten los rayos X, fuente da
radiación.
Blanco u Objetivo: Área del ánodo con la que chocan los electrones procedentes
del cátodo. El tubo estacionario, consiste en una pequeña placa de tungsteno que
se encuentra encastrado en bloque de cobre. En tubo rotatorio el disco que gira es
el blanco normalmente formado por una aleación de tungsteno mezclada con
Torio, estos proporcionan una resistencia adicional para soportar el esfuerzo de la
rápida rotación.
Las partículas alfa y beta, se emiten casi simultáneamente con los rayos gamma.
Aunque existen algunos casos en que las emisiones no son simultáneas
(emisiones alfa y beta puras) también se conocen algunos isótopos que emiten
rayos gamma de forma pura. Esta emisión pura, existe cuando el isótopo existe en
dos formas diferentes: isómeros nucleares, con el mismo número atómico y
número másico pero distintas energías.
Los Isotopos utilizados para ensayos radiográficos, generalmente son Iridio (Ir
192) principalmente, Selenio (Se 75) y cobalto (Co 60) que ya casi no se utiliza.
Tabla 6.1: Tabla de pérdida de energía del Isotopo diario [Fuente: HR Ingeniería, Santiago, Chile]
6.5.- Equipos
Figura 6.2: Equipo utilizado para Radiografías de Soldaduras por HR Ingeniería [Fuente: HR Ingeniería,
Santiago, Chile]
Figura 6.3: Dispositivo portátil industrial para exposición radiográfica serie 880, Proyector
Gamagráfico [Fuente: Manual de operación y mantención para dispositivo portátil industrial modelos
serie 880, Sentinel, QSA Global, Inc]
Figura 6.4: Dispositivo portátil vista interior, frontal y posterior. [Fuente: Manual de operación y
mantención para dispositivo portátil industrial modelos serie 880, Sentinel, QSA Global, Inc]
Figura 6.5: Control Remoto, Cable de Control y Tubo Guía. [Fuente: HR Ingeniería, Santiago, Chile]
Figura 6.6: Esquema Equipo de Radiación. [Fuente: Manual de operación y mantención para
dispositivo portátil industrial modelos serie 880, Sentinel, QSA Global, Inc]
Marcas por Presión: Poseen una densidad notablemente menor a zonas vecinas.
Producida por una presión severa localizada en una parte del film antes de
exposición.
Marcas por Doblez tras Exposición: Defectos con forma de media luna y en un
tono más oscuro que las zonas vecinas a la película, producidas por cualquier
Marcas por Doblez antes de Exposición: Defectos con forma de media luna y en
un tono más claro que las zonas vecinas a la película, producidas por cualquier
dobles pronunciado en el film antes de exposición.
Líneas de Cabello: Líneas blancas muy finas que atraviesan el negativo, también
pueden ser provocadas por polvo o pelusas dentro del casete (protector del film).
Zonas de Menor densidad: Tiene menor absorción de energía por la pieza y mayor
impresión en el film radiográfico.
Figura 6.9: Traspaso de Energía según espesor. [Fuente: Base Defectologica de Soldaduras
Evaluación, Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
Figura 6.10: Traspaso de energía según Densidad [Fuente: Base Defectológica de Soldaduras
Evaluación, Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
Figura 6.11: Traspasos de energía según defectos [Fuente: Base Defectológica de Soldaduras
Evaluación, Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
Antes del revelado, comprobar que las guías y rodillos del procesador de revelado
estén bien alineados y las guías transversales correctamente ajustadas. Los
estanques de crecimiento orgánico limpios y mantener el procesador en buenas
condiciones para un revelado correcto y sin fallas.
Figura 6.12: Procesador de revelado INDUSTREX M43IC y INDUSTREX M37 respectivamente. [Fuente:
Base http://www.carestream.com]
Figura 6.13: Técnica en uniones de planchas [Fuente: Base Defectológica de Soldaduras Evaluación,
Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
En tuberías
Técnicas de Pared Simple: Consiste en que la radiación penetrara solo una cara
de la tubería en el sector donde se encuentre la soldadura.
Figura 6.14: Técnica de pared simple [Fuente0: Base Defectológica de Soldaduras Evaluación,
Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
Técnicas de Pared Doble: Esta técnica depende únicamente del diámetro exterior
de la tubería, pudiendo interpretarse como una o doble pared.
Figura 6.15: Técnica de doble pared [Fuente: Base Defectológica de Soldaduras Evaluación,
Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
Figura 6.16: Distorsión en imagen Radiográfica según distanciamiento [Fuente: Base Defectológica de
Soldaduras Evaluación, Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales
Metálicos]
Figura 6.17: Distorsión en imagen radiográfica según ángulo [Fuente: Base Defectológica de
Soldaduras Evaluación, Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales
Metálicos]
Figura 6.18: Hilos indicadores de Calidad IQI [Fuente: Base Defectológica de Soldaduras Evaluación,
Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales Metálicos]
Figura 6.19: Hilos indicadores de Calidad IQI [Fuente: Norma AWS D1.1 2002]
Figura 6.20: Imagen radiográfica mostrando hilos indicadores de calidad [Fuente: Base Defectológica
de Soldaduras Evaluación, Caracterización e Interpretación Radiográfica de Soldaduras en Materiales
Metálicos]
Tabla 6.2: Diámetros indicadores IQI [Fuente: Norma AWS D1.1 2002]
Figura 6.22: Penetración Incompleta [Fuente: Estándar API 1104, Año 1999, Soldadura de Líneas de
Tuberías e Instalaciones Relacionadas]
Figura 6.23: Film Radiográfico Penetración Incompleta [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.24: Penetración Incompleta debido al Desalineado [Fuente: Estándar API 1104, Año 1999,
Soldadura de Líneas de Tuberías e Instalaciones Relacionadas]
Figura 6.25: Film Radiográfico Penetración Incompleta debido al Desalineado [Fuente: Imágenes para
NDT ensayos no destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.26: Film Radiográfico Desalineado [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no destructivos,
Carestreamhealt]
Figura 6.27: Film Radiográfico Falta de Fusión en Bordes [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.28: Falta de Fusión [Fuente: Estándar API 1104, Año 1999, Soldadura de Líneas de Tuberías e
Instalaciones Relacionadas]
Figura 6.29: Film Radiográfico Falta de Fusión entre Cordones [Fuente: Imágenes para NDT ensayos
no destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.30: Penetración excesiva [Fuente: Estándar API 1104, Año 1999, Soldadura de Líneas de
Tuberías e Instalaciones Relacionadas]
Figura 6.31: Film Radiográfico Penetración excesiva [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.32: Film Radiográfico Concavidad Externa [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.33: Concavidad Interna [Fuente: Estándar API 1104, Año 1999, Soldadura de Líneas de
Tuberías eInstalaciones Relacionadas]
Figura 6.34: Film Radiográfico Concavidad Interna [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.35: Film Radiográfico Socavadura Exterior o Sobremonta [Fuente: Imágenes para NDT
ensayos no destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.36: Film Radiográfico Socavadura en Raíz [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
6.9.6.- Quemado
Esta discontinuidad se encuentra en algunos sectores de la raíz, donde una
excesiva penetración del material de aporte se ha soplado hacia el interior, o
puede que se cuelgue un excesivo metal de aporte fundido. Suele presentarse
como un cráter o una depresión no alargada en la raíz.
Figura 6.37: Film Radiográfico quemado de Raíz [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
6.9.7.- Salpicaduras
Estas imperfecciones se aprecian a simple vista como gotas de metal fundido
depositadas aleatoriamente sobre el cordón y alrededores. Estas pueden ser
provocadas por humedad en el revestimiento del electrodo. Generalmente estas
gotas no son relevantes en la calidad de la soldadura.
Figura 6.40: Film Radiográfico Fisura Longitudinal [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.41: Film Radiográfico Fisura Transversal [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Causas:
Es posible que haya penetración parcial (falta de fusión), es llamada así cuando
uno o ambos talones de soldadura no alcanzaron a fundirse, o falta de penetración
total, cuando la abertura de la raíz ha quedado sin rellenar completamente.
6.9.12.- Porosidad
Figura 6.42: Film Radiográfico Porosidad Aislada [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.43: Film Radiográfico Porosidad Agrupada [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.44: Film Radiográfico Porosidad Alineada [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.45: Film Radiográfico Escoria Aislada [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no destructivos,
Carestreamhealt]
Figura 6.46: Film Radiográfico Escoria huella de carro [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
Figura 6.47: Film Radiográfico Inclusiones de Tungsteno [Fuente: Imágenes para NDT ensayos no
destructivos, Carestreamhealt]
8.1 Bibliografía
Sistemas radiográficos
de película
2
Sistemas de película
SISTEMAS DE PELÍCULA “eco” para el cedió al sistema de película “eco” de ductos químicos a menos de un 60%
END de AGFA ciclos de cinco minutos para el END de en relación con los niveles actuales
Los sistemas de película “eco” para el AGFA el certificado de cumplimiento de referencia. Al mismo tiempo se
END de AGFA abren nuevos caminos con las Normas Internacionales de mantienen unas excelentes caracte-
en el uso económico y la responsabili- Clasificación. rísticas sensitométricas y físicas. La
dad ecológica. Este sistema avanzado drástica reducción del consumo de
de películas aumenta las ganancias Películas para el END de AGFA productos químicos se traduce en
y minimiza su impacto ambiental costes de compra reducidos, mientras
En este sistema pueden utilizarse las que el volumen reducido de residuos
debido a: películas de AGFA para el END D2, D3, procedentes del revelador y el fijador
• Aumento de hasta un 60% de la D4, D5, D7, D8. Se han realizado las contribuye a disminuir los gastos de
capacidad de la película adaptaciones pertinentes para armo- su eliminación.
• reducción de hasta un 40 % de nizar las peculiaridades de secado de
productos químicos y embalaje este surtido.
Sistema estándar de película de
• reducción de hasta un 40 % de la AGFA para ENSAYOS no-destructivos
basura procedente de productos Películas Si y S eco de ciclos de 5
minutos para el END de AGFA Durante décadas los sistemas de
químicos y embalaje película estándar de AGFA - tanto los
• considerable disminución de Las películas Si y S eco para el END de químicos G 128/G 328 para el trata-
residuos en el agua de limpieza AGFA fueron especialmente diseñadas miento manual, como los químicos
para cumplir con las normas más es- G 135 / G 335 para el tratamiento au-
• disminución de las partículas de trictas concernientes al contenido de tomático - han satisfecho las expecta-
plata en el agua de limpieza plata en el agua de limpieza. El secreto tivas de los clientes en todo el mundo.
• menor consumo de energía reside en el tanque de fijación doble No es extraño que los sistemas de
de la procesadora. Este sistema fijador película radiográficos de AGFA para
Usted puede confiar en GE Inspection
en cascada asegura que la propor- ensayos no-destructivos (END) produ-
Technologies, una compañía que con-
ción de plata en el agua de limpieza cidos por GE Inspection Technologies
tribuye a la preservación del medio
permanezca dentro de los límites de sean los más utilizados. Su gran repu-
ambiente.
< 50 mg/m2 que corresponden a una tación también se debe a las perma-
concentración de plata de 4 ppm (par- nentes inversiones en investigación y
Un sistema certificado tículas por millón). Con una tasa de desarrollo. Con tantos motivos por los
recarga de fijador de 1,200 ml/m2 no que los clientes industriales escogen
Este sistema de película “eco” para
se excede la concentración de plata los sistemas de película estándar de
el END de AGFA es perfectamente
permitida de 1 ppm. AGFA para ensayos no-destructivos,
apto para las aplicaciones que nece-
sitan imágenes de altísima calidad. no debería sorprender que los siste-
El sistema está certificado según las Productos químicos para mas estén certificados conforme a la
normas de clasificación de sistemas el END de AGFA norma de clasificación de sistemas de
de película industriales tales como EN Gracias a la inteligente composición película industriales.
584-1, ASTM E-1815-96, ISO 11699-1 y de los nuevos productos químicos
JIS-K7627. Recientemente el Instituto ecoDEV y ecoFIX para el END de AGFA
Federal de Investigación y Prueba de es posible reducir el consumo de pro-
Materiales en Alemania (BAM) con-
AGFA NDT S eco Productos químicos “eco” para el END de AGFA Películas D2 hasta D8 para el END de AGFA
3
Características de las
películas y aplicaciones
D2 para el END de AGFA • Componentes electrónicos
Una película de grano finísimo con un contraste muy alto. Ideal • Materiales compuestos
para exposiciones que requieren una reproducción lo más deta- • Piezas de fundición (metales
llada posible. ligeros y aleaciones)
• técnicas de película múltiple
D3 para el END de AGFA
Una película de grano extremadamente fino con un contraste • Componentes electrónicos
muy alto. Esta película destaca por una perceptibilidad muy • Materiales compuestos
detallada que cumple con los requerimientos de las aplicaciones • Piezas de fundición
más criticas de END. Para exposiciones directas o con pantallas • Soldaduras de muy alta calidad
de plomo donde se usan rayos-X, rayos gamma o radiación • Calidad nuclear
desde los equipos de megavoltios. • Industrias aerospacial y
aeronáutica
D3 SC para el END de AGFA • Técnicas de película múltiple
Una película de recubrimiento unilateral que ofrece una calidad
extremadamente alta, interpretabilidad exacta y un contraste
elevado. El recubrimiento incoloro del reverso garantiza una pelí- • Componentes electrónicos
cula muy plana bajo cualquier circunstancia. • Materiales compuestos
• Radiografía de neutrón
D4 SC para el END de AGFA • Ensayos que requieren una
Una película de recubrimiento unilateral de definición no deter- ampliación óptica
minada. El recubrimiento incoloro anti-espiral no afecta ni a la • Técnicas de película múltiple
exposición ni al procesamiento.
4
PELÍCULAS DE AMPLIA LATITUD PARA EL END DE AGFA
PANTALLAS INTENSIFICADORAS
5
Clasificaciones de la calidad de
imágenes y de sistemas de película
UNA NUEVA CLASIFICACIÓN DEL normas EN 584-1, ASTM E-1815-96,
SISTEMA DE PELÍCULA ISO 11699-1, y JIS-K7627 se está Image Quality & Film System Classes
La introducción de las normas de convirtiendo gradualmente en la Film Type CEN ASTM ISO JIS-K7627
clasificación de los sistemas de pelí- norma para la industria. AGFA NDT EN 584-1 E 1815-96 11699-1
cula industriales tales como EN 584-1, Las normas de control del trata- D2 C1 special T1 T1
ASTM E-1815-96, ISO 11699-1, y JIS- miento de películas EN 584-2 e D3 s.c. T1 T1
6
Embalaje apropiado
ROLLOS DE PELÍCULA
EMBALADOS PARA APLICACIONES
A LA LUZ DEL DÍA
Pb ROLLPAC
• Impermeables a la luz, humedad y
grasa
• La película viene empaquetada entre
dos pantallas de plomo de 0,027 mm
• Especialmente diseñadas para aplica-
ciones en objetos esféricos y tubulares
DW ROLLPAC
• Idénticas a las de Pb ROLLPAC pero
específicamente indicadas para
examinar materiales utilizando una
energía de radiación baja y muy
baja (<100 kV)
• Empaquetadas sin pantallas de plomo
GE ofrece diferentes formas de em- Pb ETE (DE ESQUINA A ESQUINA)
balaje de película que cumplen con • La película está empaquetada entre
la norma ISO 5655. Para cualquier dos pantallas de plomo de 0,027 mm ROLLPAC PRECUT
aplicación en la radiografía industrial • A petición especial las películas
está disponible la película adecuada • Esquinas de doble bisel permiten
colocar la película de forma fácil y pueden suministrarse en embalajes
para el END de AGFA propiamente ROLLPAC precortados en longitudes
embalada. No hay ningún objeto que precisa contra o entre los elemen-
tos de una pieza que van desde 70 cm
sea demasiado grande o pequeño.
Las películas para el END de AGFA se • Abrir simplemente tirando del hilo • Ideal para proyectos en oleoductos
suministran en todas las dimensiones disponible para este fin que generalmente consisten en
estándar de pliego y rollo (tamaños grandes series de tubos del mismo
• Los sobres se pueden cortar y pe- diámetro
especiales por encargo) embaladas
gar fácilmente con cinta adhesiva
para aplicaciones en el cuarto oscuro • Extremadamente económicas
para su uso en ángulos y esquinas
o a la luz del día.
irregulares
• Los sobres se pueden pegar fácil-
PELÍCULAS PLEGADAS EMBALADAS
mente con cinta adhesiva en piezas
PARA APLICACIONES A LA LUZ DEL DÍA
de trabajo
Pb VACUPAC
• Diseñadas para la exposición con
• El perfecto embalaje para aplica- energías de más de 100 kV
ciones a la luz del día
• La película está empaquetada al DW ETE (DE ESQUINA A ESQUINA)
vacío entre dos pantallas de plomo
• Idénticas a las de Pb ETE pero
de 0,027 mm que garantizan la
específicamente indicadas para
calidad óptima de la imagen
examinar materiales utilizando una
• Completamente impermeable a la energía de radiación baja o muy
luz, al aire y a la humedad baja (<100 kV) Protección adicional de vacío
Cada paquete de 100 pliegues se suministra
• Puede usarse en condiciones ex- • Embaladas sin pantallas de plomo “al vacío” para preservarlo más allá de la fecha
tremadamente sucias y húmedas de caducidad.
• Ideal para aplicaciones con en-
ergías de más de 100 kV
7
Embalaje adecuado
8
Productos químicos
9
Equipo de procesamiento
10
U PARA EL END DE AGFA EQUIPO DE TRATAMIENTO MANUAL
Con el U del END de AGFA usted cuen- DE PELÍCULAS
ta con la procesadora más universal Secador PARA EL END DE AGFA
de nuestra gama de dispositivos. El El secador para el END de AGFA es un
dispositivo U para el END de AGFA dispositivo esencial, a buen precio y
combina simplicidad, fiabilidad y uso fácil de manejar, para aquellos labo-
universal en una sola procesadora ratorios que no utilizan procesadoras
especialmente diseñada para clientes automáticas, sino que tratan las pelí-
que necesitan cantidades medias de culas de rayos-X de forma manual.
película. El U para el END de AGFA es
muy versátil y trata películas tanto en ALIMENTADOR PARA EL END DE AGFA
pliego como en rollo.
El dispositivo alimentador compacto
• Calidad de tratamiento perfecta llamado FEEDER para el END de AGFA
• Ciclos programables de tratamiento que ahorra tiempo y que convierte los
Si, S eco y U para el END de AGFA en
• Recarga por área sistemas prácticos de aplicaciones a
la luz del día. El alimentador FEEDER le
ayuda a ahorrar tiempo y gastos en
el cuarto oscuro. Es posible manipular
películas de distintas dimensiones.
MEZCLADOR PARA EL END DE AGFA
El mezclador para el END de AGFA es
un dispositivo completamente inde-
pendiente que mezcla los productos
químicos para usted. Simplemente
coloque las botellas en el momento
oportuno sobre el mezclador de IND.
El resto sucede automáticamente con
el consiguiente ahorro de tiempo y
prevención de errores.
• Asegura una mezcla óptima del
revelador y el fijador
• Produce resultados consistentes de
alta calidad en las películas
11
¿Qué puede hacer GE para Usted?
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