1. (1.)La pared de un horno está constituida de 3 capas.

Los espesores y conductividades

térmicas se dan en la siguiente tabla:
Espesor
MATERIAL k (Kcal/m-h-°K) 500°C 1 000°C capa L (m)

kA 20 25 0.3

kB 0.5 0.75 X (Lb)

kC 50 70 0.15

Las temperaturas de las superficies externa e interna del horno son de 25° y 350°C
respectivamente y la temperatura interna constante del horno es de 600°C. El valor de h = 25
W/m2-°K independiente de T y el calor transferido es de 350 W/h-m-°K. Hallar:
a. Espesor de la capa B (LB).
b. Temperaturas en la interface
c. Es posible hallar la temperatura externa? Si es posible hallar su valor.
Considerar flujo estable unidireccional. (VER FIGURA)

Ti,α = 600°C
A
350°C C h

h kA kB kC

A B 25°C

0.3 LB 0.15
CARHUAS PEREZ, YAKELIN ANAVELA

2. (8.)En el Ártico un conducto de 50 cm de diámetro lleva petróleo caliente a una

temperatura de 30 °C y está expuesto a una temperatura exterior de 20 °C. El
conducto está rodeado de un aislante en polvo de 5 cm de grueso y tiene una
conductividad térmica de 7 mW/m - °C. El coeficiente de transferencia de calor por
convección en el exterior del conducto es de 12 W/m2 - °C. Estímese la pérdida de calor
del conducto por metro de longitud.
PALOMINO SALVATIERRA, KELL
 (5.)Considérese un muro compuesto por dos capas cuyas características son las siguientes:
k (0.9+0.006 T) W /m·°K
Capa 1: espesor 0.4 m, conductividad: 1 =

k 0.04 W /m·°K
Capa 2: espesor 0.05 m, conductividad: 2 =
Y sometido a un flujo solar en la cara exterior de 300 W/m², esta cara se encuentra en contacto con aire a 40°C (Coeficiente
convectivo exterior 10 W/m²K). La cara interior se encuentra en contacto con aire a 20°C (Coeficiente convectivo interior 5
W/m²K). Calcular:
A. Flujo de calor por unidad de área que atraviesa el muro.
B. Temperaturas interna y externa entre las dos capas.

PROBLEMA 15

En el tratamiento térmico para endurecer bolas de acero de rodamientos (k = 50 W/m·K; ρ = 7.800 kg/m3; cp = 500 J/kg·K)
se desea aumentar la temperatura de la superficie por un tiempo corto sin calentar de manera significativa el interior de la
bola. Este tipo de calentamiento se lleva a cabo mediante la inmersión súbita de la bola en un baño de sal derretida con T∞
= 1.300 K y h = 5.000 W/m2·K. Suponga que cualquier posición dentro de la bola cuya temperatura exceda 1.000 °K se
endurecerá.

Estime el tiempo que se necesita para endurecer el milímetro externo de una bola de 20 mm de diámetro si su temperatura
inicial es de 300° K.

(3..) El muro de una cámara frigorífica de conservación de productos congelados consta de:
 Revoco de cemento de 2 cm de espesor (k = 0,8 kcal/h·m°C)
 Ladrillo macizo de 1 pie (k = 0,6 kcal/ h·m°C)
 Corcho expandido (k = 0,05 kcal/ h·m°C)
 Ladrillo hueco de 7 cm de espesor (k = 1,1 kcal/ h·m°C)
 Revoco de cemento de 2 cm de espesor (k = 0,8 kcal/ h·m°C)
La temperatura del aire interior de la cámara es – 25°C y la del aire exterior 30°C. Si las pérdidas de calor del muro de la cámara han
2
de ser inferiores a 10 kcal/h·m , determinar:
A. El coeficiente global de transmisión de calor.
B. El espesor de aislamiento (corcho) que debe colocarse.
C. La distribución de temperaturas en el muro.
2
Los coeficientes de película exterior e interior son 20 y 12 kcal/h m ºC
Respectivamente.

(33.) Un circuito integrado (chip) disipa 30.000 W/m2 de calor eléctrico. El chip, que es muy delgado, se expone a un líquido
dieléctrico en su superficie superior con hext = 1.000 W/m2·K y T∞,ext = 20 ºC. En la superficie inferior se une a una tarjeta de circuitos
de espesor Lb = 5 mm y conductividad kb = 1 W/m·K. La resistencia térmica de contacto entre el chip y la tarjeta es R , = 10-4 m2·K/W.
La superficie inferior de la tarjeta se expone al aire ambiente para el que hint = 40 W/m2·K y T∞,int = 20 °C.

a) Dibuje el circuito térmico equivalente señalando las resistencias térmicas, las temperaturas y los flujos de calor.

b) ¿Cuál es la temperatura del chip para las condiciones de disipación de q = 30.000

W/m2?

c) ¿Qué influencia tendría en la temperatura del chip el aumentar en un orden de

Magnitud la conductividad de la tarjeta de circuitos y en disminuir en un orden de

Magnitud la resistencia térmica de contacto entre el chip y la tarjeta?