BGA BALL GRID ARRAY

SASE 2012 – FIUBA – Bs.As.

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sergio Guberman, 2000 / 2012
 Desarrollo
* Tipos, consideraciones y clasificación
* CSP y Flip Chip
* Métodos de remoción de BGA’s
* Métodos de alineación de BGA’s
* Fijación de perfiles térmicos
* Boquillas, formatos y clasificación
* Equipo de remoción std. -TF-700 o sim.-
* Equipo de rem. e Inst. Prof. -TF-2000 o sim-
* Ejemplos de Radiografias y fotografias
* Infra-Rojo e Inspeccion por fibra optica
* Video de Soldadura y Desoldadura.
* Video de Inspección
* Conclusiones Finales

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 BGA
BALL GRID ARRAY

-Bolitas o Columnas de Estaño Eutéctico-

-de 16 a 2400 contactos-

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 Variantes de BGA
Plastic BGA -388- Super BGA -596- Tab BGA -736-

BGA –Cerámico- BGA –Cerámico- BGA -Metálico-

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 Tipos de Array
Ball Grid Array (BGA)
• Cápsula Plástica (PBGA)
• Cápsula Cerámica (CBGA)
• Cápsula Cerámica con Columnas (CCGA)

• Cápsula Metálica (MBGA/SBGA)

Chip Scale Package o Micro BGA (CSP)

Micro Lead Frame (MLF)

Flip Chip (FP)

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BGA Típico

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 Características de un BGA
Epoxy Under-filled
Plastic Over-Molded
(Glob Top)

*Paso entre bolitas (Pitch ): 0.3mm–1.5mm

*Diámetro de la bolita: 0.25mm–1.05mm

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 Características de un CSP
CSP (Chip Scale Package)
Tamaño Global: ninguno mas largo que 1.2 X el tamaño del die
dentro del componente // Variante del uBGA

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Un nuevo desafío al momento de remover o instalar un componente

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 Características de un MLF
MLF (Micro Lead Frame) o MLP o QFN
Micro conductor, es una familia de circuitos
integrados QFN.

Está disponible en 3 versiones que son MLPQ,

MLPM y MLPD

Tambien considerados en algunos casos como

familia de los CSP.

Un nuevo desafío al momento de remover o instalar un componente

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 Características de un FLIP CHIP
-Die, Cristal de silicio desnudo con hilos de soldadura a sus costados.-

-Conexión directa al sustrato

• Varían su tamaño desde

0.8 a 20 mm cuadrados

• El diámetro de las bolitas

varían entre .1 y .4 mm

• El pitch entre bolitas varían

entre .25 y .8 mm

Se pueden lograr chips tan pequeños que su reparación en algunos casos puede

resultar imposible

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 Comparación Rápida
BGA CSP-FC

Tamaño del chip: superior a 4cm2 entre 0,8 y 4cm2

entre 0,25 y
Paso entre bolitas: 0.3mm a 1,5mm
0,8mm

entre 0,1 y
Diámetro de las bolitas: 0,5mm a 1,05mm
0,4mm

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Indice del proceso para remover o instalar un
BGA

Remover el Limpiar el Colocar el Reflow/Aplic.

Inspección
componente lugar componente de calor

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 Remover un BGA mediante método
Conductivo –ej: equipo PACE-MBT 250-
Virtualmente todos los BGA/CSP pueden ser
retrabajados usando sistemas de métodos
conductivos para transferir la temperatura.-

Algunos dispositivos para este tipo de remoción

estan disponibles ayudado por una bomba de
Vacío que a través de una goma (sopapa) una vez
alcanzada la temperatura necesaria, hara de -
vacuum pick-up- y levantará el componente.-

Este método de ninguna manera es apto para

instalar un BGA.

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Remover un BGA mediante métodos
Convectivo y Radiación
----Equipos Profesionales----

IR3000 –Infra Rojo –

*******************
TF-1700/2700 -Aire Caliente-
================
-Equipo de bajo costo pero alta prestacion-

JOVY RE-7500 -Infra Rojo-

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 Pasos Básicos para Remover un BGA
método convectivo, aire caliente

1 2 3 4
Reflujo con proceso de Salida Levante el componente
Area de Preparación y limpieza Alineación de la boquilla

Precalentamiento superior por encima del Administre calor hasta que toda la Permita su enfriamiento
soldadura se haya fundido
Posicionamiento componente

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 Aire
Caliente
No Hay reflujo
de soldadura
en
componentes
adyacentes

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 Remoción BGA
-Equipos PACE ST 325 y ST 350
Equipos convectivos de bajo costo

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 Remoción BGA
-Equipo PACE IR3000 Infra Rojo – Alta Gama

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 Remoción BGA
-Equipos PACE TF1700/2700 Aire Caliente-Alta Gama

PACE TF 1700

PACE TF 2700

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Remoción BGA -Equipo JOVY RE-7500
Infra Rojo, simple y económico !!!

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Métodos para
Alinear
componentes
BGA’s
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 Métodos de Alineación 1
Alineación con Plantilla (para equipos Termo Flow)

Factor de éxito nro. 1: Habilidad del Operador.-

• Para trabajos con pasos superiores a .8 mm .-
• Bolillas con diámetros inferiores a .8 baja posibilidad de éxito.-
• Bolillas con diámetros inferiores a .6 , casi imposible.-

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 Métodos de Alineación 2
usado con equipo prof. TF1700 o 2700

Alineación a través del

muestreo realizado por

potente cámara (aprox. 72x)

mas prisma, traducidos en la
pantalla de una PC o un Monitor
de Video acompañados de un

importante paquete de
Software.- CSP
CSPMisaligned
Aligned

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 Consideraciones para la Alineación

Que nivel de precisión se requiere ?

• Superior al 50 % del diámetro
de la bolilla.-

Para tener una precisión casi exacta

sobre la colocación y por ende
considerarla exitosa, la precisión
debera ser de .025mm (.001”)

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Consideraciones para la Alineación
• > a un paso de .8 mm, Zoom no inferior a 35x
• < a un paso de .8 mm, Zoom 80x mínimo (CSP)

• La computadora basada en sistemas ópticos es el

método más fiable y mas económico que el método
de utilización de equipos de RX.-

• El software reduce costos, tiempos, mejora

perfomance, permite el guardado de perfiles
predeterminados, etc..-

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Dispositivo de Alineación por Camara, profesional
mas prisma, superposición de imagenes BGA/PCB
Ver Video

BGA

Prisma

Camara

PCB Monitor
Rojo = BGA
Visual Overlay System (VOS)
Azul = PCB
sistema visual de superposicion

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Video -- Alineación con nuestras manos

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Reflow de BGA 313

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 Perfiles Térmicos

Establecimiento de un perfil

Zonas

Pautas

Precalentadores, métodos y sistemas

Boquillas para Aire Caliente

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 Establecimiento de un
Perfíl Térmico
Se realizan tres agujeros en la placa a instalar el componentes y se
colocan tres terminales de termocuplas -observar fotografía-

Peroooo
es aun muy
utilizado para
realizar las
calibraciones
pre instalacion
y controlar las
temperaturas
en cada sector

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Establecimiento de un
Perfíl Térmico

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 Perfiles de Zonas Térmicas
Estableceremos 4 zonas críticas y en virtud del solftware y las
termocuplas instaladas veremos en pantalla las curvas pertinentes
durante un proceso completo.-

1. Preheat

2. Soak

3. Reflow

4. Cool-Down

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 Pautas de los perfiles Térmicos
Preheat: Rampa de temperatura en la tarjeta, el BGA & sus
junturas ( 2-3°C/sec) hasta alcanzar los 100°C

Soak: Precalentamiento durante 1-2 minutos, hasta que la rampa

alcance los 120 - 135 °C

Reflow: Chorro de aire a través de la boquilla sobre los cuatro

lados hasta alcanzar los 200- 210 °C, sin excederse de la
temperartura maxima prevista para el componente que se
esta trabajando (usualmente 235-240°C)

Cool-Down: Aire frío proporcionado por el Ventilador a la boquilla

y fin del proceso.-

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Zonas Térmicas

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Método de Precalentamiento: Conductivo
-Bandeja o plato caliente

-Ineficaz y dificultoso de controlar

-Buenos trabajos con pequeñas tarjetas

-Confiable en proximidad y más efectivo en tarjetas híbridas

Hybrid Conductive & Convective Preheating System

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 Método de Precalentamiento: Radiación
usando en sistemas profesionales con equipo tipoTF-1700 a
través de I.R. (400 w)
-las potencias dependen del modelo de equipo-

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Método de Precalentamiento: Convección
Solamente precalentador de bajo costo
PACE ST 450

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Método de Precalentamiento: Radiación
Solamente precalentador de bajo costo
PACE ST 400

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Conclusiones del Precalentamiento
Evitar aplicar calor de un solo lado.

Evita daños en los pads.

Evita la delamicación del PCB.

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 Sistema Profesional de alta gama para Remoción
e Instalación por AIRE CALIENTE –PACE –
Single Axis Motorized Heater
Operation Head w/ Heat
Focusing Nozzles
Intuitive PC-Based
Profile Development
Software Thermocouple inputs
for accurate profile
development
Medium Wave IR
Bottom Side Adjustable Nest
Pre-Heater for Component
Pick Up

24” X 24” PCB Retractable Hi-Res

Holder w/ Vision Overlay
Micrometer System w/Dichroic
Adjustments Prism

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 JOVY = Infra Rojo
Soldadura y Desoldadura de PTH, SMT y
BGA a bajo costo y alta prestación

Sergio Guberman, 2000 / 2012

 Retrabajando BGA
con equipo JOVY

Suelda un BGA
Instala un procesador de Wii

Sergio Guberman, 2000 / 2012

 BGA Reballing (rearmador de bolitas)
con JOVY

Metodo 1: Con bolitas simples Reballer

Metodo 2: Con pasta de estaño STENCIL

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Estado de los pad despues de la
limpieza
Plano
Deseado

Concavo
Aceptable
Convexo
No deseado
Desigual
Inaceptable

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 Estado de las bolitas posterior al
Reflow

Un-reflowed Partial Complete

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 Equipo de Inspección por
Rayos X PACE – XR 3000

• El Sistema de Inspección
en Tiempo Real XR 3000
es una potente herramienta
para control de calidad y
verificación durante el
proceso de todos los
aspectos de la fabricación
microelectrónica. El XR
3000 facilita una rápida
inspección por rayos X en
tiempo real en entornos de
producción y retrabajo

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Equipo de Inspección por Rayos X
PACE XR 3000

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Insufficient Reflow -Soldadura Fria-

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Bolita perdida

Error de Alineación

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Mirando bajo microscopio
Pad levantado

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Mirando bajo microscopio

Cracked Solder Joint

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 Estamos Terminando !!!

Preguntas ???

05/05/10
Sergio Guberman, 2000 / 2012
 Sencillamente…
Muchas Gracias !!!

por confiar en nuestra compañía

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