Documentos de Académico
Documentos de Profesional
Documentos de Cultura
Revelado , , . , , ,. ,. .. , . , . , , , . , .. , , , , , , , .26
_r
lng. Honcio D. Vallejo
Editorial
Producd611
iosé Maria Nieve. (Grupo Quark SRL)
Sele<d6n J Coordlnacl6D: Boo... creemos que con aste e¡emplar estamos dando solución 01
il¡g. H""",io Daniel Vallejo
I ' pedido de muchos 1ec1oIeS, quienes deseOn hacer sus Plimeros pro
EDITORIAL (JUARX S.R.L yectos y no 6CIben por donde comenzar a la hora de tener que fab~·
Propi..... lit i<JJ /t",;", .. _u... lit la pIIbIi<o<ión ...• car sus pnnneros PCB.
..,¡ &IBEl/ BUCTlÓN1C1o •ScIII Rf<wdo 2072 (l27i)· C<:pi· Este UbIO surge camo una recopilación de vados artI::ulos pubUca
llIi ¡..ro!. &it""/Jno. Ar¡""'· lE, 4JCI·88V4
dos tamo en Saber EIecfl6nlca como en otras obras 'de Ed~olial QuaIk
A_yN,.ooos
y ~ene como obJettvo nnosITane dlrerentes formas de fabncar Impresos
T_ C. in (Grupo Qua!k SIL)
en foona atesanal y con la ayuda de una complAadoro.
Patricia Rivero lUvero (SLSA SA de CVI
Femaado femóldez
!ApIla: feroaodo flores
También dejamos un capitulo poro los nuevos componentes que son el
tena de los 1écnlcos. nos ref8llmos a los dlsposl1fvos SMD y BGA.
Cooladarla: fCllllllldo V1wo:h
T""'" YDoaanoIIo de 1'nMlIpIo: Como puede comprender, BO póglnas no alcanzan para expon81
AJftedo Amw:do F1ore. todo lo que el lector necesita 6Clber, es por eso que lo Invitamos a des
AIoDd6n al CIIaie
carQOl 2 CDs muttmedla con VIdeos, lUtorlalei gulas de reparación y
Alejimlto Vallejo
hasta cursos completos que Incluyen los novedosos métodos de rae·
atedien@webelecrronica.com.ar
rm8Illtll1les@webe.1ectronica.com••
wn', 'l!'Cbeleclrollicll.ccrn.ar
Impre.a. y BJ Rebolllng Y Reparación de Can.o/m de ..
V/deojuegoI. Todos los COS son productos multimedia comple·
La EdítoriBl DO se Jesp;msabiliza por el cootcnido de 1u nOlll!l fas con un casto de rnercadia equIValente a 11 dólares amert
filmadII. Tm 1" jElldudo& O1IIIIW "'" I O _ ' " canos cOdO uno y Ud. los puede descarga! GRATIS con su
a105 efCl:tos de prestar un servicio al lector, yDO cDn!ftIn leS
JlOllIilJiIidol de ...... pone. !lit prohíllidllla te¡1lIJdlicción número de serie por ser comprador de este libro. Paro real~ar la
lnI>l Opaltial dellllJleriJl """"'do en esto reviso. as! oomo descargo deberÓ Ingresar a nuestra web: www,webelectronl.
la wirlaliDci6n jlo COOll:lÓaIWción de loo 'panlll' • ca.com,rnx, tendrÓ que hacer clic en el ícono password e Ingre
ideas que apare;:e!I CD JOB meIriOlladJs Ielta!l, bajo pena de
8~iODC& legal~l l8lvo lJlCiliaft auttm.aci6n JXl' eaaito de sar la clave 'FCl83'. Tenga este texto cerca suyo ya que se le
I.Edillllial.
harÓ una pregunta aleatoria scbre el contenido palO que pueda
Iniciar la descargo.
....---~---~~~---- .: INTRODUCCiÓN
··
etedf1Oc1O ~ La mayoría de los estudiantes Que hayan Kojeado n
una
qtletcN1Clrdetl y tudl· ~ revista de electrónica puede darse una idea de cómo
han .~ "llevar al paper las pistas que permitan diseñar y cons
ecrJICa para ~ truir una placa de circuito impreso. Los montajes en pio
la fabrlcocl6n U prop# ; cas de circuito impreso, presentan varias ventajas res
élrcUltos O di" amente ~ pecto a otras técnicas, como por ejemplo:
conocen la fórITIa pora :·
llevar f¡ procedlm lo a ~ * Posibilitan montajes más compactos:
cabo. In embargo ¡..: * Son más confiables:
'. tad ' : * Facilitan el montaje con la reducción del número de
experimen OO pro-:. .
: interconexiones.
lonal que puede .:
con e ta tar m· ; A continuación veremos cómo hacer una placa de cir
descubr#tó conQClmlen- ~ cuita impreso, si bien abordaremos sólo algunos aspec
va OS, dodo que ; tos de las muchas técnicas existentes para esta finali
lncIu 0, medido : dad, con el fin de ayudar al principiante a iniciarse en
COrJU:»OIIl8n electrón : los procedimientos básicos.
paro encarar proyectos con :
'sIón : En el armado de un equipo, los diversos componentes
P" . ~ deben ser interconectados y fijados. Podemos usar
: puentes de terminales para la fijación, y trozos de alam-
En aparatos
Válvula
antiguos se
(bulvo)
usaban cha
Chasis
sis de metal
donde los
'\
componen
tes más volu Montaje en Puente Zócalo ~~
minosos eran
_Puente
sujetados, y a .
partir de ellos, los demás se interconectaban directa- : U ·
mente por sus terminales o por cables (figura 1J. la uti ~ n
Iízación de una placa de circuito impreso facilita el ;~,n<~!' ~~ .
montaje de componentes de dimensiones pequeñas ;
como resistores, capacitares, diodos, transistores, circui- ; • • •C~
tos integrados. etc., en el sentido de que, al mismo;
tiempo que les ofrece sustentación mecánica, tam- : .~~~;;:
bién proporciona las interconexiones. Una placa de cir- : ·
cuita impreso no es más que un soporte de fibra o per- : ·
tinax en la que se pueden "grabar" pistas de cobre que, : ·
• '",--",'0"'''',",."
siendo conductoras, proporcionan las interconexiones : t:lJro.~ :Cl'Uflf~.":;
entre los componentes. La disposición de estas pistas
puede ser planeada de modo de Interconectar los
componentes en la forma que corresponda al circuito
(figura 2).
Normalmente. para la confección de una placa exis
ten dos posibilidades que deben ser bien analizadas
por los armadores.
FIBRA o
FENOLITE
PILfT!
OeCeIlR!
Figura 2
·· pun:ón
·
El uso de todo este material admite muchas variacio- :
nes, pero daremos solamente algunos procedimientos ~
básicos para la realización de placas que, a través de ~
su experiencia, pueden ser modificados. ~
··
·
: \,APtOEAA-
·
CONSTRUCCiÓN DE LAS PLACAS
DE CIRCUITOS IMPRESOS
~
breo Para eso, fijamos el dibujo (copiado en papel de :
calcar) sobre lo placa de circuito impreso, como:
•
I
Cinta D
muestra la figura 3 (a). Cortorcon
cutler u
Con el clavo o punzón marcamos los puntos que co- ;
aja de al"eltar
figura 3.
Figura 4 Interrupción
EN POLI/O
AGUA
en cada caso.
Figura 5
Una vez que se haya transferido todo el diseño
bl \'-=~'-
9IJ~lJo" A POCO
es precIso preporar la solución de percloruro (si
no la tiene ya preparada).
Si compró la solución lista (líquido) sólo queda
echar un poco, lo sufiCIente para cubrir la pla
ca, en lo cubeta, Si su percloruro viene en for
ma de polvo, va a tener que disolverlo en
agua. Para ello proceda del siguiente modo
(vea lo figura 5):
En la misma cubeta, coloque la misma canti
e) dad de agua que corresponde al polvo (1 litro
de agua por cada kilo de polvo, medio litro de
agua por cada medio kilo de polvo, y así su
DESPUES ce
cesivamente), Después, lentamente, vaya co
USAR LA SOLUC10!l
GUAROELA "'ARA H"C~R locando pequeñas porciones de percloruro
OTRAS PLA,CAS
en el agua, mientras revuelve con un trozo de
=.""QIM
culona").
~
~I~~~~~i~: puede ser eficiente para proteger el cobre contra la
oxidación. El barniz incoloro también sirve para la mis
L):~;'::~:~;;'.,;·T~\\;:·;.;.\~!·:;'i.:·\: ma finalidad.
N{;;t:3~:t::y:·,··:/,~:y::\;>~t~{:<?~';· También se puede pasar flux antes de soldar.
R1 = 1000 x 1/8W
R2 = 120kO x 1/8W
R3 = 5600 x 1/8W
IU
11011 Vea que todos los resisfores son de
.~
de uso general
Pi = potenciómetro de 25kQ
;:
-D- =
PTE = parlante de 80 y 3"
Si = interruptor simple (
--11-
.~
81 = Fuente de alimentación
=
o conjunto de pilas de 6V
e
--P"!~ _.,
Debemos saber, en primer lu
gar, lo que vamos a montar
== ---¡U-J
en la placa de circuito impre
OI.O~
parlante, S1, Yel potencióme- ---;'0 --:: " " -y-.r- '----1l.0
circuito mostrado,
pecto reell.
--
dencia para el caso de este amplificador. ~ Mayor
Separacion
Vea que esto es importante, pues define el :.
espacio que disponemos en la placo para cada uno y ;
··
1O CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
CÓMO SE HACEN lOS CIRCUITOS IMPRESOS
- B-==-C
, los. la separación debe ser verificada antes y se·
----1-1
Los diodos D1 Y D2 pueden ser colocados en
(6) Y (7J.
Observe que su polo negativo va a la misma pista que
interconecta los emisores de los transistores, como en
el diagrama. Para R3 podemos aprovechar la posición
vacía encima de C3, haciendo las conexiones (81 y (9).
Del lado de estos componentes, tenemos también, In
terconectando el polo positivo de la alimentación con
el negativo, el capacitar C4, cerámico. Aprovecha
mos el espacio abajo de C3 para colocarlo y hacer sus
conexiones (10J y !11 l·
Podemos pasar a los componentes alrededor de Q 1.
En primer lugar vemos que C2 está conecta
do a la base de Q3 y el polo negativo de la
alimentación, Esto será fácil de llevar a la pla
ca, pues C2 es pequeño y cabe enseguida
. . .~ ~ 1'11
debajo de los diodos O1 Y 02.
Tenemos entonces la conexiones en cobre
dadas por (121 y (13) en la prolongación de la
pista del polo negativo (figura 12). Ahora le to
ca 01 transistor Q 1. ' +-----1-1
Observamos que el mismo tiene en su emisor Figura 12
1 te
~~'~~¡~i~¡'~\~;f!fí~',f/'f,~;~;~;'{~::::J;~: ca tenemos una posibilidad interesante. Partimos de la
base de Q 1, para arriba, y pasamos la conexión a los
·
:v~i~it~~~~~""""""'Y:""'~ emisores por debajo de D1. Esta conexión se muestra
i con el !l 7) Y el (18).
• ,:_.1: Para C 1 la colocación es más fácil. previendo ya las
: conexiones externas con P1. Sus conexiones se mues
o
··
o
~ Atención:
: Note que tiene Que pasar al cobre el diseño hecho, re
~ cardando que dibujamos todo como si lo estuviéra
o
: mas viendo "por arriba", del lado de los componentes.
El Jumper -,~
Suponga que. en un proyecto. un com
ponente debe tener un terminal conecta·
--.....
Punfes que deben
do a otro, pero entre ellos pasa una pista ser unidos jumper
(cableclto de uniÓn)
de cobre, como muestra la figura 15.
Para no cruzarse. ¿qué hacer? La soluCión Figura 16
puede estar en una especie de "puente".
Un trozo de cable. pasado por encima
de la placa, o sea, del lodo de los com
ponentes, interconecta los dos lados de
Vistade/,·/
arriba Soldadura I
Lado del
cobre
la pista que "molesta" y el problema está
resuelto, como muestra la figura 16.
Pistas Gruesas
En montajes que trabajan con corrientes intensas, las ~
cular un grosor de 1,5 mm por cada ampere que va a ~ que dibujamos todo .' mo si
V*'_-.'
yectos.
1'11:';'[
2 16. 6.2 lO. 1,5 I
AC02A20 2 14,0 5.7 180 B,O
4 1B,O 51 U,O 8.0 talmente. La separación en
5 18.0 1.5 22,0 10.0
7 ~.O J.5 30,0 10. tre las Islas de soldadura va a
10 '1].0 7.~ 41,0 10.0
1:> :>O.U ~.8 5~. Il.O depender de la disipación
20 660 9.6 1lJ.O Il,O
del resistor y su tipo. Reslsto
~ más espacio.
Monlaje MontaJe
~ cer la Tabla 1. En esta tabla tenemos el espacio ocupa
ver1ical horizontal
: do por el componente en montaje vertical u horizontal
~~~h\~¿~~1CJ
Observación:
Las indicaciones de potencia de Constantan pueden
ser consideradas como equivalente a las utilizadas por
~·:··\,':"'l"X?. ,,'l. la rev¡stq SABER ELECmONICA (en la mayoría de sus pro
yectos y montajes) de la siguiente forma:
·
DISEÑO PARA LOS CAPACnORES ELECTROLrrlCOS
·
··
En el coso de los capacitares electrolíticos, general- ¡ Figura 21
mente las cosos se complican paro el proyectista. las ~
variables son muchas: Comenzamos por el hecho de ~
que existen tipos de terminales axiales y terminales pa- :
: Figura 22
ralelos, como muestra la figura 21 .
· Montaje
vertIcal
Montaje
Está claro que el montaje de los dos tipos se hace de ~
---
hOrlzonlal
~
modo distinto, sí bien existen ocasiones en que uno
puede ser usado en lugar del otro, como muestra la fi- ~
(Li· h
, Soldadura
,-/
gura 22. Pero el hecho que agrava más el proyecto es ~
~lternál~
que lo separación de los terminales. diámetro y largo ~
:-;',
~
no son constantes para una serie completa de valores.
la separación de los terminales y el tamaño del com- ~
~ ~
~ ....
ponente están en funCIón del valor, tensión de trabajo ~
y hasta incluso de la marca. ··
·· -
1:
(
oHtn
....... UN
6ft
l=:.,....a· Foc........ I'9r_..
~ moL
! A~E";',.
I 1:1lIV
I
c......nte.r:... •
IA_...
c ....:.nt. d. Ondut."H.II"
lN",e•. 1"'.0 ~...
I 1'1"",.MI0"..
Ot"
........ upl
(120Hzl02l1"Cl
I~~
lllOMI
2&OC
2S'C
!'ll
la ",llLJo-ZS'C)
l,.Al
'UIC110 • "0 HJ:J
!~)
,
• Ud IlMll
'VI \
10 .7 0,20 ?O U/ij<l 66 055 6,3 .. "
.t!31 100 020 '0 '2 ()U 110 100 0"'2 ~
68 0,17 4.:1 O 040 21 ., 4!) 5'" I1
10 Olí ¿8.0 0,40 28 4!> 5x 11
I~ 017 19,0 u ~6 )4 045 0;",'1
16 22 O 17 13.0 070 49 055 6.3 x ti
(201
.,
J3 0,17
0.11
9.(1
60
1.()(,
150
60
a3
055
10
6 J x l'
6>< 125
3, 0.15 76.0 0.0 . H Q.. 4 5 5)( 11
4,7 0,15 'iJO O,JO 20 O 4~ 6>< 11
2!l 6.8 0.15 370 0.0 29 0,55 G.3 l ( 11
(331 10 0,5 25 O ~ 50 35 0.55 6,3x 11
15 0.'5 • 70 07') 43 055 /;3 le "
22 o 15 1\0 1 10 60 10 8)( ll! 5
:n 1)_ '5 80 I,b!> 14 10 6)( 12 S
I 006 1326.0 040 . 0 415_ ~ I -
0,15 008 88".0 0,40 .e 0."5 5" 11
022 008 603.0 O,~O ' 2,2 :> 45 5x 11
0,)3 0.06 402 O 040 J.~ 0"5 5x l'
0,47 008 282,0 l) 40 48 0.4~ !Ix '1
eJ 0,88 0,08 \950 7.0 0.415 5 x 11
18:11 , 0,06 133 o
0,"0
0,40 8.0 0,45 5>c 11
',5 0.08 68.0 040 12 'O 45 5 J< l'
2,2 0.08 60,0 040 16 0.45 5 le 11
3.3 0.08 4\l.0 0.·2 22 055 _6,3>( '1 _
47 006 28.0 0.60 JO 055 6.J >( "
6.8 0.06 20. 0.ll6 41 1.0 8>< 12 5
'0 0.08 13 o , 26 so ,o 6)( 125
. . MAX. .0,002 sONIIN .0." U.. lO _ ... _yor (<1ft_o do i ""n. ~""CH.., .. FU".n v,,,,,, _.. Al
Tabla 2
-
En la tabla 1I tene
I\O_ON
(rMool~~
.PIt,Vpl
Il/)
I '"'="
112~"".t9C1
li'f,
IF........
I
ro_o
ti l:".lC.
11'0
~
W.
"'~"' ...
'''''''
-
1
26'C
rml
__ o
I,
", • •
(SfI'Ilft.l.f5'IO'
(>O~l
-
I ""__ FU.' 7 n c:o-.dI-.uew.n ! .......
1 _Itl
•
aI'C
I el1)
j - - --
."mlL -
N"Q'II.,III
.- ..
~l
!
ca.
(1/
PH
mos las especifica
ciones eléctricas
ID IODO 0.10 0.17 22.0 I 0,09 1950
:
8.0 18 x 31,!! de los capacitares
- . - -l-----.- - - -
jl31
¡ 2200
_1
O•. l.~ ___ ~_o_.
--+
.6,0 ! 006 2600 1'0,0 la )( 31,5 Icotron de la serie
100
220
t :),08
o,oa
I ',$3
I 0.60 i
, ..• -
E,O
9,0
0,25
O,, ,
500
900
1' ---- "MINI SUPER" con
I 2,3 10 x20
I
I .,0 12,5x25 las dimensiones.
I
0.06 ¡HO 13,0 (J,H 900 .,0 12,5)( 25 Vea que el capaci
I 330 1),06 028 11,0 0,10 1250 7,0 la x 25 tar de lOIlF x 16V
18 ! Ha I _.. - . tiene la dimensión
(20) 000 (J. 06__ 1..-=,13 .\4.0 (},06 2200 10.0 18 ;(31.5
- -- 5 x 11 mm, y la se
-_
1
¡
~--l~ (l,OO I 73,0 ...
200 0,05 2800 11,0 18 )(35
paración de sus
- - I 0.25 1_ _
47 006 2,12 5~O 500 2,3 10 -<20
- --.-_. terminales es de 2
2 o 12!>O 7,0 I IIi ,,25
0,06 0,45 13~_1 n,!O -
-
0,30
-'
19,0 0.09 15DO 8,0 i 16 >(Jl.~ mm, contra 8 x
r
25 330 0,06
10.0 ~8>(;'.S
--
1331 470
I
0,06 0,21 I ~6.0 0,06 I 1
2200
1- -
12,5 mm de un
I 52,0 0,05 !, 3000 11,01,8 )(35 capacitor de 1O¡..JF
0,'0
'DOO i 0.06 ._
3,00 I ~o 0,25 i 500 2.31 10 ..:20
x 63V, que tiene
33 0,06
-
0,17 900 4,0 12,51< 25
LIno separación de
100 0,06 1,00 '0,0 I
L
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS
Conclusión
El lector puede percibir cómo son importantes los da- ~
Por otra parte, ya son muy utilizados los circuitos de per- ~ 'ci!ij·'Mr(J/l~.;
tinax cobreado lo fibra) con pintura presensiblllzada : "'Mlr·Cj"'t'~ldt.i1:c• •r>~
··
2O CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE pca
CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS
PRECAUCIONES:
Si bien el procedimiento es muy fácil, se trabaja con dos
sustancias peligrosas por lo que no deberá intentarse el si
guiente procedimiento si no se está dispuesto a seguir
unas sencillas precauciones.
Este es un procedimiento de reemplazo del siste
ma con percloruro de hierro, especialmente para
cuando estamos apurados.
Estas son: trabajar al aire libre o en un lugar muy
ventilado. ya que el proceso despide cloro gaseo
so el que es sumamente irritante y venenoso. Ade
más se debe trabajar con guantes de goma. por
lo menos hasta que se tenga experlencia y. lo más
importante. la protección de los ojos con másca
ras de plástico o antiparras. Es aconsejable usar ro
pa vieja,
Deberemos adquirir en cualquier droguería una
botella de ácido clorhídrico y otra de agua oxige
nada al 100 o 130 % (veo lo figura 24). Todos es
tamos conscientes de que los ácidos en general
deben tratarse con cuidado. pero con el agua oxi
genada nos encontramos acostumbrados a usarla
cada vez que queremos desinfectar una lastima
dura o herida. Pero tengamos en cuenta que la
que tenemos en casa tiene uno concentración
máxima de! 40% y es para uso medicinaL en vez.
la que odquirimos en la droguería es para uso in
dustrial y mucho más concentrada, Si nos toca la
piel debemos enjuagar lo zona con abundante
agua. Así, tal vez nos salvemos de que nos ataque
la piel o lo hará suavemente. Si al rato la zona don
de nos salpicó el agua oxigenada se pone blanca
y arde un poco, quiere decir que ha quemado par
cialmente la copa superior de lo piel,
Esto lo sufrí en piel propio. De todos modos es
Cuando empl una .oIu mas que si bien el ataque es menos violento y menos in
clón de ácido cIorhJdrlco y medlato lo hace en forma más moderado, también pue
"come," el cobre en la 'aM- le el cloruro cúprico, De lodos modos debe vigiiarse cuan
el circuito Impreso dentro de ¡ puede moderar ogregando más cloruro cúprico. Cuando
en una botella de vidrIo ¡ con esmalte de uñas y con eMulsión tipo profesional y el
Introducción
El material fotosensible "revela" por negativo, o sea que
los caminos o pistas que deseamos que permanezcan
en el impreso, serán transparentes en el negativo.
Existen dos tipos de placas, aquellas en las que ya
viene el material fotosensible aplicado a la placa (cuyo
vencimiento es más corto) y las placas que poseen el
material fotosensible por separado y se tiene que
adherir a la placa de pertinax cobreada (figura 28).
Explicaremos paso a paso cómo debe hacer para tra
bajar con las placas fotosensibles.
¡
.
Llmp~za ;
,',',".',;."',',','
'.".'
descartarlo. :
Revelado
El material fotosensible viene protegido con una
lámina de polietileno muy delgada. la que
debe ser retirada luego de la exposición y antes
del revelado. Con un pequeño trozo de cinta
adhesiva (tipo scotchj se debe intentar su sepa
ración en cualquier esquina del impreso. debe
elegirse un lugar por donde no posen caminos.
ya que es posible que también se levante la
emulsión en ese coso se la aprieta con cuida- Figura 31
do con el dedo tratando de ubicarla en su
Para fabrIcar el pes deb
lugar primitivo, antes de aplicar la cinta scoth puede
. ., tener una Impr8 16n del c/r
pasarse el filo de un cutter paro ayudar o la separaclan
del polietileno de la emulsión, figura 30. culto lmpre O a "imprimir ti
Si la exposición ha sido la correcta. después de expues- en la plac sobre un papel
ta aparece el dibujo en un color azul oscuro, tanto mas : transparente en negativo
oscuro cuanto mayor ha sido la exposición, figura 31 . ; (también pued er en una
Una vez retirada la película de protección se lo sumerge; hoja común y la lmpfí s/ón
.
en el revelador, éste es una solución al 2 % de carbono-; abe hacer e con una
to de sodio, tambIén conocido como soda Solvay, fígu ; Jmpresora LASER.
ro 32. Después de algunos mInutos de sumergir :
la placa en esta solución. se verá que las partes
que no están polimerizadas toman un color
celeste similar al de la emulsión, en este
momento se la saca del revelador y bajo un I
chorro de agua. figura 33, se la frota con un
cepillo, por ejemplo. un viejo cepillo de dientes.
observarán que se desprende la parte celeste,
se repite el proceso hasta que el cobre del
fondo se vea brillante. Es decir, verá que una
parte de la emulsión se desprende y que
quedan "marcadas" las pistas que luego serán
~ digamos un 20 %.
Figura 34
juntas o combinadas. Una es calentando la
solución hasta los 50 o 60 grados, y la otra es
mediante la agitación. de hecho siempre debe
agitarse, si se la deja reposando en el fondo de
un recipiente de vidrio o de plástico y no se la
agita, el proceso se hace más lento e irregular
porque se deposita cloruro de cobre muy fino
sobre la plaqueta.
Por favor tenga mucho cuidado con esta sus
: tancia, se devora prácticamente todos los
~ metales y además mancha la ropa de modo tal que no
~ se puede desmanchar aunque trate de hacerlo en
: forma inmediata. Si no quiere mancharse los dedos, use
l dedales de goma o guantes tipo cirujano que se con-
: siguen en las farmacias,
Hay que revisar la piaqueta cada tanto y una
vez que está limpia el proceso ha terminado.
Guarde al percloruro ya que se puede usar
muchas veces.
Para empezar vemos los materiales necesarios, figura: O en una hoja d acefQto,
o Agua: 2 Partes
o Agua Fuerte (ácido clorhídrico]: 2 Partes (Se
compra en droguerías)
Figura 52
, ,,~,"'" : ~ y~';~
izquierdo) y otro sin taladrar (derecho), mientras
. ' ~ ,
, ¡
que en la figura 61 tenemos uno vista mós cer
'\'\,'" -t1'.,I,"t ''No "
•
"
l:'
\~'\. .:~.),
'*" " q\;,\fI!'
)'\(~
cana del circuito preparado paro ser soldado,
'1. '~'/!!t~~,\":~",
Finalmente, en la figuro 63, ya hemos soldado
Figura 60
veD
veo
o: 5 V o
ESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 35
DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA
INTRODUCCiÓN
montaje, pues del diseño de dicho impreso muchas El programa KBAN es un $Off~
veces depende el funcionamiento del prototipo, espe- ware gratuito de muy buen
para que pueda diseñar sus propíos impresos con una No e un DEMO. es un pro
PC, aunque esta sea un vieja 486. : ducto completo con el que
ware gratuito de muy buen desempeño y se puede ~ tos sin Inconveni ntes.
medida (lógico, dado que se puede croar un Impreso ¡Ja cantidad de puntos dé
den crear placas de circuito impreso de 5 máscaras. ~ medida que p eró el pes.
Otra ventaja consiste en que es posible editar las más- : circuito Impreso de hasta 5
caros en archivos gráficos tipo SMP poro que Ud. ; copas o layers.
También le brinda la oportunidad de trabajar con pul- ~ gráficos para que puedo
Como puede apreciar, desde el "vamos" nuestro pro- ¡tes en todas la letras y
··
38 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE CB
DISEÑO DE ITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA
http://www.hdl.co.jp/-kban/fsw/
Los archivos que cree en ~
¡
KBAN pueden guardarse de También puede descargar este programa desde nues
tamaño normal y hasta 6 ~ tra web:
veces su tamaño original ¡
con el objeto de obtener ¡ www.webelectronica.com.mx
Imógene de formato profe- :
s;onol que pueden er adiun- ~ Para ello diríjase al ícono PASSWORD. haga un doble
tados a cualquier proyecto. ; clic en él y cuando se lo pida. digite la clave: cikban.
"1 I bid I t ' : Encontrará una ruta para bajar el programa, un artícu
.nc uso, e rn a a opor UOl-: . . ,
: lo de uso de dicho programa y hbrenas poro que
dad de t~abaJar con pulga- ~ comience o construir sus propios impresos.
¡
da o mlllmetros y no po ea Al ingresar a la página. en lo parte inferior aparece una
límites para agregar ¡mbo- ¡ fobia donde se encuentran los siguientes archivos:
los y compon ntes n fa ¡
Obrería. ~ mfc42,exe
: kbon9b39.exe
: Sfo004.exe
Es decir, p ee mucha ven-; Con el mouse haga un clie en cada uno de estos
tajas pero créame que las ~ archivos para "bajarlos" a su PC.
, I' : La instalación es muy sencilla. Como primera medida
mas mportante son que: . . . .
: le sugiero crear una carpeta en el dISCO rigldo con el
un programa de bajo peso ~ nombre del programa. luego colOQue los tres archivos
¡
y, por sobre todo, es GRATIS. que ha bajado dentro de ella y ejecútelos haciendo un
~ doble clic en cada uno. Una vez que haya hecho esto
~ y si siguió los pasos que aparecen en lo pantalla. Ud.
~ estará en condiciones de comenzar a utilizar el pro
·
DESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 39
Oulput Net~st
Seng...
componente
r t 11r
Exit sale del programa
Recent File~
Recent FiI .a
Patlern Common FB
del área de trabajo
~ PatlemTop F9
milésimas de pulgada
coloca en la máscara
una línea,
un PIN o un componente ulo - kban
DELETE
• bayer y'lew í¡;IUP 100ls .Elace
Borra de la máscara una línea, • ", ~nap
º
un PIN O un componente ", fin on Common
rm
nos brinda información sobre el : t!ole
empleo del programa gtld
8peTtllre
TI'P"
¡r (O ADmlD
,qIJME
r OBLONG
,.. RfC1ANGLE CélOCel
H "Il fl/l00'JlIlm)
Drtl! 1 rl00\.llr1lTl1
1900 Figura 8
Figura 9
.'J.
(vaya a EditjBlock y luego mante
niendo apretado el botón izquierdo
del mouse seleccione el resistor),
haga EditjCopy y luego EditjPaste.
Cada vez que haga un clic con el
mouse. copiará un nuevo resistor
sobre la máscara. Si desea borrar
un componente selecciónelo y
luego haga Edite/Delete.
Para este caso particular. he dis
puesto tres resistores como muestra
la figura 15 (recuerde que con
vlew/Zomm Ud. puede ampliar o
disminuir el tamaño de la máscara
~ sobre la pantalla para ver meJor).
~ Ahora debemos crear el circuito impreso, paro ello
~ debemos definir el tamaño de la pista, cosa que hace-
Con el botón Izquierdo de ~ mas nuevamente definiendo el tamaño de la línea
moUIe editan, s colocan ~ con la que escribiremos. hacemos: Setup/Aperture/Line
Iln s, compotJentes y PINs y ~ y ~olocamos_1500, lo que significo que cada pista ten
con el botón derecho, se los ~ dra un tomona de 1,5 mm.
: Debemos ahora hacer el trazado del impreso, lo que
puede selecclpnar. ; se realiza en la máscara PATIERN BonOM que se selec
: clona con: Layer/Pattern Bottom.
~ Asegúrese que el tamaño de la pista seró de 1,5mm y
~ que el tomona de los PINs será de 3mrn (con agujeros
.
r.IIIIlIIl!iII-=-IIII!I.....-_..~~'"',·::· de 0,9mm).
En Pottern Bottom comience a tra
zar líneas uniendo las resistencias
en serie, de modo que quede un
gráfico similar al mostrado en lo
figura 16, De esto manera hemos
creado nuestro primer impreso. En
la máscara Silk Top estará dibujada
la máscara de componentes. en la
máscara Pattern Botom tendrá las
pistas del circuito impreso y en la
máscara Pottern Common tendrá
• el dibujo de los Pines, El siguiente
Figura 20
INTRODUCCIÓN Al KICAO
Existen bibliotecas, desarrolladas durante varios años. ~ ñac:lo y erllo por Jeon..
para los esquemas y para los módulos de los circuitos ~ Pler". Chorras, Jnvesngador
!
impresos {componentes clásicos y smd}. Es un estilo de de la U (Lol)oralo/re des
fabricar pes en formato industrial), otro para la selec- usado poro. el dI. afio de elr..
Con el gestor de proyectos. Kicad. puede elegir o crear; se pueden crear y edl or un
En KJcad, va a encontrar ¡
todas las herramientas ¡ CREACiÓN DE UN CIRCUITO ELÉCTRICO
.
Edición de Componentes
Pcbnew: El programa de
realización de circuitos
impresos, Pcbnew, trabajo
con 1 a 16 copas de cobre
más 12 capas técnicas
(máscaras de soldadura ... ) y
genero automáticamente
todos los documentos nece
sarios paro realizar los circui
tos (ficheros GERBER de foto
trazado. taladrado y coloca-
""amas Mt:ti1.co
Programas Complementarlos
Junto con Kicad se proporcionan otros programas de: 'POdr~ deCIr
Klcad
código abierto (licencia GNU]: el _ ,
Wyoeditor (editor de textos utilizado para ver ~ a lec'r~
informes] basado en Scintilla y wxWidgets
(www,wxGulde.sourceforge.org).
Wlngs3D: modelador 3D para los módulos de
Pcbnew (www.wings3d.com).
Documentación: Se dispone de ayuda en línea ~ ~:~A~,.q.~r
(formato HTMLJ. así como de las fuentes de dicha ; i:1O
ayuda en formato.
Open Office, que pueden Imprimirse. La docu tII.rtpüf)de aaocfat a
mentación incluye más de 200 páginas.
<#cf1/tA:J.S·.·(jr.ctoeumentaclÓI1,
Calidad de diseño: la realización y la ergono
_~!r:tMJ'IO palabra
mía tienen calidad profesional.
N"O"tWftXl'f un componente
ftilit:l6n, mÓ$ anoJ/1o
INSTALACiÓN DE KICAO p por fe encIa.
htfp://kicad.sourceforge.net/wlld/index.php/Main
DISEÑO DE UN CIRCUITO
fRetldy
enable). 4 bits (6 hilos, E + RS s:Yorldng dir: Ihome/sergio/kicadlbin
+ D4 a D7} u 8 bits (10 hilos, I
E I RS + DO a D7).
EfI mi caso, esta idea fue
tomando forma con un
papelito y un lápiz (flgura
Figura 26
25).
Ahora vamos a pasar este
bosquejo a KiCad, para ello ejecutamos el archivo
kicad/bin/kicad, lo cual nos muestra la pantalla princi
pal del manejador de proyectos (figura 26).
nuevo proyecto". KiCAD nos pedirá que le proyCl.:to c¡¡istente actual los archivos del de proyecto
proyecto
demos la carpeta yel nombre del nuevo pro Figura 27
.. '
yecto. tal como se muestra en la
llame: figura 28. En nuestro caso se lla
. " mará (LCD.pro, figura 29).
v lI.rowse lor other lolders
Fl~(.,pro) o I
updofe=Thu 29 Nov 2011
04:52:27 PM WART
O,Canc;el Il~'5ave
~_
I J lost client=kicad
[general]
Efle llrowse i!l'eference:s ttelp version=1
Rootsch=LCO, sch
- - - - - - - - - - BoordNm=LCO,brd
1~:I~I~I~1
'Ralldy
Worltiog dir: lhome/sorglolLCDProjact Edición del Circuito EléctrícQ
WorldItg dir./bom . rgio/LCDProjact Abrimos Eeschema (el editor de
Prujeot:: /ha me/sergJO/LC l) Pro¡,,¡;tlLeD. p ro
esquemas), el mismo nos infor
¡ Figura 29 mará que el archivo LCO,sch no
fue encontrado. le damos Ok.
Ahora es el momento más terrorífico para todo escritor
yen nuestro caso diseñador, superar la página en blan
co, .. De acuerdo a las últimas recomendaciones para
superar este problema, no hay que ser muy exigentes
desde el primer componente o línea que se escribe,
para lo cual vamos a conoCer lo más básico del dise
ño y luego afilaremos la punta del lápiz.
Bueno, vamos a hacer eso, ¿cómo? agregaremos a la
nunca bien ponderada "resistencia'!, Para ello tenemos
que conocer nuestra nueva amiga, la barra de herro-
• mientas de la derecha, tal como se observa en la figu-
;1M~_f::~~'~";: ro 30.
~ Pulsamos en "Agregar un componente" o "Place a
He Di
Me D2
He D3
Cancel
List .tUl
+6V GND
Figura 33 L ~ig(Jra 32
¡By Lib B wser I
~
.c"m<:t1l'
Descr: Symbole general de connecteur
KeyW: CONN
U
• ..
~.
... .~
:4-..
.;:;..JL..,
~
,
tiene como nombre unlf letra y
el slf1nD '7'.
Esto es Ilf referencia o nombfl!
del componente. más ads/lKJte
l/prencJeremos que es posible
generar lJutomátlClJmenfe
liJ5 referetldlfs.
~Jl.
EEJ
frfl
car el funcionamiento completo
de Picad, ya que estamos
hablando de circuitos impresos,
sin embargo, queríamos dar una
~: ~t&\ pequeña introducción en base al
~~' tutorial ubicado en htfp://ser
giols.blogspot,com, dirección
Figura 35 desde la cual puede descargar el
instructivo completo que le ense
Ojo al piOJo, la gerleraClC}n solo nará incluso, a obtener el circuito
s recomcnrJable 11lKerlo
y ..,1 telmlfIfJr Ii!I d150110.
UlilJ vez, impreso. ©
: INTRODUCCiÓN
··
·~ La incorporación de componentes SMD en los equipos
r~,~.~:4";?_j¿-.,;~.lil~~~;Jr: e~ectrónicos, trajo consigo la ventaja de poder fabricar
aparatos más compactos y eficientes; y si bien esto
beneficia a los usuarios, suele resultar un "calvario" para
los técnicos que deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los recursos o conoci
: mientos necesarios. En más de una ocasión hemos
·
: mencionado en Sober Electrónica diferentes técnicas
·
•••
; de soldado y desoldado de circuitos integrados. con
.:• • •,:ArqlR• • :;~.: densadores, resistencias o bobinas SMD. ya sea utili
Iltl_.j.~ '·(.no~.~fj"· j zando dispositivos costosos o productos químicos que
"i~ij:::~r~:::~;::::fldO:j.; suelen ser difíciles de conseguir. En este capítulo voy a
,~ "I~.: exponer una forma de cambiar componentes de
·
['?~t:lII~Aorm.,tCIn'lrrnmllf(.: montaje superficial con herramientas comunes que
~~;Il~;4".~m~MQ;·I~",~~,: · están presentes en el banco de trabajo de todo técni
co reparador. El único elemento "extraño" es una
IX.'" cubeta de agua con ultrasonido cuya construcción
también explicaremos y que suele ser muy útil para
desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito
··
.'
··
los DISPOSITIVOS SMD
·
Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT
(Surface Mount Technology] se encuentran cado vez
con mayor proporción en todos los aparatos electróni- ,
cos, gracias a esto, la mayoría de los procesos involu- : trtryendo'CC:~OCM_'UtiN'J-'
crados en el funcionamiento de los diferentes equipos : cIo ~ ventQJal. pclI'(J
se ha agilizado considerablemente, trayendo como ~ kibrleon'.5Quel:PlLte."
consecuencia grandes ventajas para los fabrIcantes ~ ofrecer equ~ m
que pueden ofrecer equipos más compactos sin sacri- ~ sin taet:lflCar
ficar sus prestaciones, ¡ QcIone8.
Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en ~
un momento dado, cuando en la prestación de sus :
servicios el técnico tenga que reemplazar algunos de :
estos componentes. ~ Lo I~
Gracias al avance de la Industria Química, hoyes posi-; rdéI MD.~ •.:--"
ble conseguir diferentes productos que son capaces :
de combinarse con el estaño para bajar "tremenda- ~
mente" la temperatura de fusión y osI no poner en ries- ~ QJ:adltalmch
go la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuan- ~ e1lCteI:"~
do se lo debe quitar de una placa de circuito impreso, : ~N~"'jCJ
Hemos "testeado" diferentes productos y, en su mayo- ~ ,.elet"'~rttGff
ría, permiten "desoldar" un componente sin que exista ~ ."",#JI tlíCmc::~.
el mínimo riesgo de levantar una pista de circuito ~ ,..tAC1ICIrr
impreso. El problema es que a veces suele ser dificul- ;
¡
toso conseguir estos productos químicos y debemos .'-"J• • ME'"
recurrir a métodos alternativos,
Para extraer componentes SMD de una placa de cir
cuito impreso, paro el método Que vamos a describir,
precisamos los sigUientes elementos:
3.
En primer lugar, S6 oeoe tratar de ehrni'1ar
todo el estaño posiblE; 'Je sus patas. Para
ello utilizamos malla 'Jesoldonte con flux
fína. cOlocarnos la malla sobre las patas
del integrado y aplicamos calor con el
Figura 5
malla desoldante para retirar la mayor can
Hemot "te.~tf>'!
proctilctoi ". en
_""Iri.
~ agua) a la que se somete a un procedimiento de ultra
~ sonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la
~ hacen vibrar de manera que ésta entra por todos los
rpet1!J/i ~ intersticios del pes limpiando el flux y su removedor, osi
~ como cualquier otra partícula de polvo o suciedad
mlnlmo "_JQi~.~ : que pueda tener la placa. Una vez limpia se seca el
uno de C@_~:M. pes con aire a presión (se puede utilizar un secador de
• cabello) asegurándonos que no quede ningún resto de
agua que pueda corroer partes metálicas.
ser humano.
y 70kHz.
uJ
rEl lí8
01 l~
La frecuencia apropiada dependerá del elemento
.
a limpiar, debjendo el operador, encontrar la rela
los 50kHz.
potenciómetro P1.
¡
Note que el par transistorizado formado por Q 1 Y Q3, "..jfCrtJ_~:J
el Sr, Lugo coloca como referencia al final del artículo, ~ tamos , poto del m'."'l:'.r~,,:~~
nal ni cOsos raras. TampoCo hizo falta usar estaño ultra- uno en uno, yO 'CJ!l":~• •";'~:';:,:'
seguramente será más fácil, pero suelen ser elementos uno plsto,,~.!lé·t~~=O¡[~/;:,¡:::'~~3:~]
riencia son:
pondientes.
.
·70 CURSO PRÁcnco DE FABRICACiÓN DE peB
SOL DO Y DeSOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
Una vez que el micro ya no se cae, al estar
sujeto por una esquina, repase bien todos
los plnes para asegurar que están en su
sitio. Si lo están, empiece a soldarlos,
siguiendo el mismo método antes descrip
to: soldador con la punta limpia y calentan
do pin a pin hasta que el estaño suba por
cada pata,
Para evitar movimientos que puedan "des
cuadrar" el micro empiece soldando por el
pin de la esquina opuesta al pin que soldé
primero.
~ Terminado el soldado de la totalidad de las patas
: debe comprobar que el proceso haya sido realizado
Por tratars de un proceso ~ con éxito, para e/lo coloque el multímetro en modo de
dellcodo, e preferlb' que ~ comprobación de continuidad y compruebe pin a pin
se practique I método con; que está bien soldado en su pista correspondiente y
alguna placa Inservibles a ~ que no contacta con ninguno de los dos pines que
fin de familiarizar e con 10$: tiene a los lados.
materlale , herramientas y ~ Sí un pin no contacta bien con su pista, vuelva a caJen
tiempos de trabajo. ~ tar con el soldador, Si el pin está contactado con algu
: no de al iado, moje la zona con flux y Iímpiela con el
·
Introducción
A grandes rasgos, pode
mos decir que un com
ponente SMD es un cir
cuito integrado que se
monta directamente
sobre el impreso mien
tras que un componen
tes BGA es un conjunto
de partes (integrados,
resistencias, capacito
resJ de diminutas dimen
siones soldados sobre un
impreso y que se comer
ciaizan como "un todo".
Las conexiones BGA (Ball
Grid Array) son soldadu
ras cuyo fin es unir un
componente a la placa
base de un equipo infor
mático por medio de una serie de bolitas de estaño. :
Son usadas comúnmente en la producción y fijación •
de placas base para ordenadores y la fijación de
microprocesadores ya que los mismos suelen tener
una cantidad muy grande de terminales los cuales son
soldados a concienCia a la placa base para evitar la
pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad
de los mismos.
placa.
.
estas bolas a la placa. Esta técnica
se utiliza muy a :
menudo en encapsulados cerámicos más caros que ~
de carga.
en el encapsulado y en el circui
to impreso.
TRAWANDO CON
COMPONENTES 8GA
Deformación del
el pensamiento de "pasar" de
un encapsulado de periferia line
al para la interconexión a un
array bi-dimenslonal con el obje
Deformación del
to de poder realizar más interco encapsulado y del
nexiones en el mismo espacio y circuito impreso Fígura30
Headero
Localizador BGA
~
MóduloBGA Ubicación un 8GA
en el circuito impreso
~1
:7
PBGA 256 (l7mml
oOOOOOOOOOO~(lOOO
0000000000000000
0000000000000000
01>40000000000000
•
.
. .... o'."
lit '~
.. ,.
.. 19 .. •
.. 1\
.. . .
..
~
'.
" . .. .,
\.-~
0000000000000000
0000000000000000
OOOOOOOOQOOOOOOO
•
...
.'"
~ , "
• ,. • • , .. . • ... " ! .. ..
"
.. 11
. .. ... ti .. .. .
" ,.
OOOOCleJ0<!9()OOODtJO
~
a D o o OOOO'OÓQO ID otJ O
OQOOQOOOOOOODOOO
0000000000000000 lo
Placa de
". . . " .. • . ..
0000000000000000
000000-0000000000
OOOObO-oooOOOOOO() Circuito Impreso
0000000000000000
OOOOOÓOOOOOOOOOO .. '" ~.
está en el módulo
BGA. Cuando calen
tamos esta zona las
bolas de estaño o el
estaño en pasta
funde y une al circui
to integrado con el
PCS cuando el esta
ño se enfría.
En la figura 31 podemos observar cómo es un compo
nente BGA, cómo se localizan sus pines y uno de los
métodos de colocación en una base, zócalo o estén
cil. Quizá uno de los aspectos más importantes a con
siderar en el uso de esta tecnología es la forma en que
se van a soldar los componentes y cómo debe ser la
soldadura. En la figura 32 podemos ver cómo queda
una soldadura bien realizada (izquierda) y la Imagen
de un trozo de circuito impreso con un componente : de.cnar et'''''~.i~~p;V'
BGA bien soldado y cortado a láser mientras que en la : fe(¡
Vista cercana de una soldadura bien htcha Soldadura fría Rotura por bola de estllño insuficiente
8IjJ)Octo
.
: hoja de datos, el consejo mas rápido es soldar a tem
~ peratura de 260°C, ir en círculo con la pistola de aire
'rOtJClé. ~ caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos
ti : que retorna a su posición significa que el estaño está
¡
G/tJl)C;","'cte tlh nJCMW en su punto.
olMo CflIt CafttJ4, ~ Es decir, si tenemos nuestro BGA sin estano tendremos
: que ponerle estaño en pasta en un molde y luego apli
: carie aire caliente con la pistola.
¡ El molde es para repartir por igual el estaño. Una vez
hecho ésto y enfriado el chip, pre
paramos nuestro PCS en un preca
lentador o en su defecto en nuestro
soporte para PCB.
Extraemos el chip dañado. limpia
mos la zona de estaño con malla
desoldadora, y seguidamente lim
piamos muy bien con un Iimpiacon
tactos. Nos fijamos que no existan
puntos de contacto oxidados. los
cuales se notan por su color pardo o
negro (figura 36), en dicho caso se
los debe limpiar muy bien.
Bibliografía
hffp:/ltecnologiodemonfajesuperlicial.es.tJI-k1-BGA·k2·BALL·GRID-ARfMY-.htm
hffp://IWNI.od·lambda.com/2010/01Isoldadura-smd·y-bga.hlml