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Soldadura
Soldadura
La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la
operación de derretir una aleación para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldan dos piezas
de metal para que se unan entre si formando una unión soldada.
El flux o desoxidante sobrepasa la mayor parte de este problema, como se vera mas aldelante.
Cuando se unen dos superficies limpias de metal y se sumergen en soldadura fundida, la soldadura
mojara el metal y subira hasta llenar los espacios entre las superficies contiguas. A esto se le conoce
como la acción capilar. Si las superficies no estan limpias, no ocurrira la operación de mojado y la
soldadura no llenara la unión. Cuando las tablillas con orificios cromados por una ola de soldadura, es
esta fuerza la que llena los orificios y produce un llenado en la superficie superior. La presión de la ola no
es lo que produce, esto si no la acción capilar de la soldadura.
Todos hemos visto insectos que caminan sobre la superficie de un estanque sin mojarse las patas. Ellos
se apoyan sobre una capa o fuerza invisible llamada tension de la superficie. Esta es la misma que hace
que el agua se conserve en bolitas sobre el metal aceitoso. La tensión de la supercie es la capa delgada
que se ve sobre la superficie de la soldadura derretida. Los contaminantes de la soldadura pueden
incrementar la tensión de la superficie y la mayoria pueden controlarse cuidadosamente. La temperatura
de la soldadura tambien afectara la tensión de la superficie, reduciendola al incrementar su temperatura.
Este efecto es pequeño comparado al de la oxidación.
Flux
El proposito del flux
Reduce óxidos en todas las superficies involucrados en la unión de soldadura.
Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.
Ayuda aprevenir la reoxidación de la superficie durante la soldadura.
Ayuda a transferir calor a las superficies a soldar.
NO-CLEAN
RESINA NATURAL Y SINTETICA – Acidos Orgánicos débiles y haluros.
RESINA NATURAL Y SINTETICA – Acidos orgánicos débiles solamente (sin haluros).
VOC-FREE – Acidos orgánicos débiles usualmente libres de resinas. El alcohol es reemplazado por agua.
Soldadura por Ola
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FLUX
1. Titulación
Los fluxes utilizados en los sistemas sellados no pierden solvente y por lo tanto no requieren de este
control.
--- Métodos de Aplicación
1. Espuma
2. Ola
1. Spray
o Utilizado para fluxes No-Clean.
SOLDADURAS
Habilidad pobre para evaporar el agua de los fluxes (VOC Free), pudiéndose generar bolas de soldadura.
Transparencia de calor selectiva.
1. Convección Forzada
Tipos de Ola
1. Ola laminar usada en PCB de Throuh – Hole.
2. Simple (Laminar)
3. Doble (Laminar/Turbulenta).
Ola turbulenta seguida de ola laminar usada en PCB con componentes de SMT en el lado de la
soldadura. La ola turbulenta previene el efecto de sombra en los componentes.
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SISTEMAS INERTES (Nitrógeno)
Beneficios
1. Previene oxidación.
o Ambiente inerte solo en la ola
o Consumo de nirógeno: 300 CFH.
PARAMETROS DEL PROCESO
Orientación de la Tarjeta.
Los conectores e IC’s deben viajar perpendicularmente a la ola. Los chips deben de viajar paralelamente
a la ola.
Flux.
Verifique que el flux séa aplicado uniformemente en el PCB.
Seleccione un flux adecuado al proceso. Si se requiere el uso de la ola turbulenta el flux debe sobrevivir
mayor tiempo en contacto con la ola de soldadura.
Es optimo llevar la mayoria de los fluxes VOC Free hasta los 105-120º C (220º- 250º F).
Temperaturas inferiores pueden resultar salpicaduras.
Temperaturas superiores pueden volatilizar prematuramente los activadores causando defectos de cortos
de soldadura.
Bolas de Soldadura
Precalentamiento fuera de especificación.
Tipo de mascarilla.
Flux insuficiente.
Tiempo de contacto excesivo.
Uso de ola turbulenta.
Pobre calidad de PTH (Fractura en Pared).
Bibliografia
Manual de Alpha-Fry Technology
A cook Electronic Company.
U.S.A. 2002
Manual de Soldadura de Omega.
Soldaduras Omega S. A. de C.V.
México 2000
Circuits Assembly
www.iupui.edu/~eet360/m200_wave.htm
www.thepdfshop.co.uk/ppm/asp/wave.asp