ESCUELA POLITECNICA NACIONAL

ESCUELA DE FORMACION DE TECNOLOGOS

TECNOLOGIA DE MATERIALES

SEMESTRE ABRIL 2016 – SEPTIEMBRE 2016

(2016A)

Adrian F. Llumiquinga S.
4. MATERIALES PARA SOLDADURA ELECTRONICA
Contenido
 Tecnología de Soldeo
 Aleaciones de Plomo Estaño
 Otras Aleaciones de soldadura electrónica
 4. MATERIALES PARA SOLDADURA ELECTRONICA

SOLDADURA
La soldadura es un proceso de unión entre metales por la
acción del calor, con o sin aportación de material metálico
nuevo, con la finalidad de dar continuidad a los elementos
unidos.
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• Soldadura por arco (AW),

• soldadura por resistencia (RW),
• soldadura blanda (S),
• soldadura en estado sólido (SSW),
La AWS divide los • soldadura con oxígeno y gas combustible(OFW),
procesos de soldadura y • soldadura fuerte (B) y
unión en siete grupos: • Otras Soldaduras y Uniones, que agrupa 19 subclases
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TIPOS DE SOLDADURA
Soldadura heterogénea.
Se efectúa entre materiales de
distinta naturaleza, con o sin
metal de aportación o entre
metales iguales, pero con
distinto metal de aportación.
Puede ser blanda o fuerte.
Soldadura homogénea.
Los materiales que se sueldan
y el metal de aportación, si lo
hay, son de la misma
naturaleza.
Puede ser oxiacetilénica,
eléctrica (por arco voltaico o
por resistencia), etc.
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TIPOS DE SOLDADURA
 4. MATERIALES PARA SOLDADURA ELECTRONICA

SOLDADURA

 La soldadura blanda consiste en unir dos fragmentos de

metal, generalmente de cobre, hierro o latón, por medio de
un metal de aportación (por ejemplo, estaño), para obtener
continuidad eléctrica entre las dos partes a unir.

 En la soldadura blanda el material de aporte se funde con

una temperatura de fusión menor a 450°C.

 El material metálico de aportación más empleado es una

aleación de estaño y plomo, que funde a 230°C
aproximadamente.
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SOLDADURA ELECTRONICA
La soldadura de elementos electrónicos puede realizarse de
varias maneras:

 Soldadura Manual
 Soldadura por ola simple o doble ola
 Soldadura por inmersión
 Soldadura por placa caliente fija
 Soldadura por placa caliente móvil
 Soldadura en horno de túnel continuo
 Soldadura por chorro de aire caliente
 Soldadura por rayo láser con aporte de material
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SOLDADURA ELECTRONICA

Soldadura manual:

Es usado fuera de la
producción industrial.

Se realiza con un
elemento que funde el
material de aporte.

La aleación de estaño y
plomo en relación 60/40
es la más usada.
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Soldadura por ola simple y doble
ola:
Un tanque contiene la aleación
metálica de soldadura en estado
líquido (fundida). Mediante un
sistema de bomba o de rodillo
giratorio se consigue crear una
ola en la superficie del metal
fundido.
Con un sistema de guiado se
hace pasar la placa de circuito
impreso precalentada, con los
componentes sin soldar, por la
ola. Tras pasar por ella los
componentes quedan soldados.
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Soldadura por ola simple y doble ola:
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Soldadura por inmersión:

La placa, una vez precalentada y

con sus componentes insertados,
desciende hasta entrar en
contacto con la superficie líquida
de la aleación de estaño contenida
en un crisol. El tiempo de
inmersión es crítico para efectuar
soldaduras correctas
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Soldadura por inmersión:
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Soldadura en horno de túnel
continuo: Se realiza introduciendo
la placa de circuito impreso en un
horno que posee cinco zonas a
diferente temperatura. La placa va
pasando por las diferentes zonas
del horno gracias a un sistema de
transporte. Este método reduce las
tensiones mecánicas en la placa del
circuito ocasionadas por cambios
bruscos de temperatura, ya que
tanto el calentamiento como el
enfriamiento de la placa de circuito
impreso se hace de forma gradual.
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Soldadura en horno de túnel continuo:
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Soldadura por placa caliente fija:
En este sistema de soldadura la
placa de circuito impreso se suelda
mediante el empleo de pastas de
soldadura. Sólo es válido para
componentes de montaje de
superficie. La soldadura se efectúa
colocando sobre una placa caliente
la placa de circuito impreso. Por el
calor que de la placa caliente se
transmite al circuito se produce la
fusión de la pasta de soldadura.
Seguidamente se retira el circuito
de la placa caliente y se deja enfriar.
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Soldadura por placa caliente móvil:

Similar al método anterior, se diferencia de él en que la placa del

circuito no reposa estática sobre la placa caliente, sino que es
trasladada durante todo el proceso mediante un mecanismo de
transporte.
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Soldadura por chorro de aire
caliente: Empleada en
componentes superficiales. Una
bomba de aire impulsa a este a
través de unos calefactores
calentándolo hasta la temperatura
de soldadura. El aire caliente se
encauza hasta unas boquillas o
toberas que tienen la forma
adecuada para soldar. Aplicando
sobre las patillas de éste el chorro
de aire caliente se producirá la
soldadura del citado componente.
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Soldadura por rayos infrarrojos o

por rayos UVA: La elevación de la
temperatura necesaria para la
soldadura se consigue por medio de
rayos infrarrojos generados en un
horno de soldadura gracias a
lámparas infrarrojas o a lámparas
de rayos UVA.

Los rayos ultravioletas (UV) son invisibles al ojo

humano y se clasifican de acuerdo a su longitud
de onda, que es medida en nanómetros (nm).
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MATERIAL DE APORTE

Lo que llamamos “estaño” no es estaño solamente, sino que es una

aleación de estaño y plomo (la proporción mas utilizada
normalmente es de 60% y 40 % respectivamente)
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MATERIAL DE APORTE

Para realizar una buena soldadura, además del equipo para soldar y
del material de aporte, se necesita una sustancia adicional, llamada
pasta para soldar.
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MATERIAL DE APORTE

La pasta para soldar tiene las funciones de:

 Facilitar la distribución uniforme del estaño sobre las superficies

a unir

 Evita, al mismo tiempo, la oxidación producida por la

temperatura demasiado elevada de la soldadura.
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MATERIAL DE APORTE

La composición de esta pasta es a base de colofonia (normalmente

llamada "resina") y que en el caso del estaño , está contenida dentro de
las cavidades del hilo, en una proporción del 2 al 2.5%.
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE

DIAGRAMA DE FASE Sn-Pb
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MATERIAL DE APORTE

En el eje horizontal tenemos la composición de la aleación Sn-Pb en

porcentajes, y en el eje vertical la temperatura. El punto en que la
aleación se encuentra en estado líquido (o sea, fundida) con
temperatura más baja se llama punto eutéctico. Dicho punto
corresponde para aleaciones de Sn-Pb a un porcentaje del 63% de Sn
y 37% de Pb a la temperatura de 183ºC. Para esta aleación el paso de
sólido a líquido se produce de forma muy abrupta.

Para aleaciones con otros porcentajes de componentes el paso de

sólido a líquido se produce de forma gradual, pasándose por un
estado pastoso intermedio en el que la aleación se encuentra en
parte fundida y en parte en estado sólido.
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE
 4. MATERIALES PARA SOLDADURA ELECTRONICA
ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE

La utilización de plomo en los productos se va reconociendo

progresivamente como indeseable, tanto en términos de su
repercusión medioambiental a largo plazo como en la capacidad de
reciclaje de dichos productos. Por consiguiente, la utilización de
metales de aportación que contengan plomo continuará
reduciéndose.
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE
Soldaduras sin plomo

Por lo general las soldaduras sin plomo se caracterizan por:

 Una temperatura de derretimiento más elevada, una tensión

superficial más alta
 Una humidificación menor respecto a las correspondientes
soldaduras de estaño y plomo.

Esto hace que los elementos soldados estén expuestos a una mayor
carga térmica durante proceso de soldar y exijan métodos y
herramientas modificadas a propósito.
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE
Las soldaduras corrientes sin plomo son las aleaciones de estaño con
cobre: Sn97Cu3 y Sn99Cu1.

Se utilizan ampliamente en la electrónica, industria mecánica,

alimentaria y de montajes y gracias a sus características físicas son
una alternativa muy buena.

Si al estaño se le añade un elemento adecuado de plata (Ag) o cobre

(Cu), es posible mejorar considerablemente la humidificación y
garantizar una conductividad en el lugar de la soldadura. Así que, las
soldaduras sin plomo están compuestas, sobre todo, de las
aleaciones adecuadas de estaño, plata y cobre .
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE
 4. MATERIALES PARA SOLDADURA ELECTRONICA
ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE
Aleación de Sn/Pb/Ag 62/36/2:

Aleación trimetálica correspondiente funde a 179ºC en su punto

eutéctico.

El riesgo de fracturas en la soldadura al enfriarse ésta es menor

que con otras aleaciones.
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE

Aleación de Sn/Pb/Ag 5/93,5/1,5:

Presenta un alto punto de fusión.

Empieza a fundir a 296ºC. Está totalmente fundido a 301ºC.

Se emplea en soldaduras que puedan soportar temperaturas

elevadas.

Proporciona uniones mecánicamente más resistentes que las

aleaciones normales de estaño y plomo y soporta menores
temperaturas que éstas sin volverse frágiles.
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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE

Aleación de Sn/Pb/Ag 18/80/2:

Permite soldar aluminio, latón, níquel, acero inoxidable y, por

supuesto, cobre.

Empieza a fundir a 178ºC y está totalmente fundido a 270ºC

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ALEACIONES del MATERIAL DE APORTE

Aleación de Sn/Cu 99/1:

Aleación sin contenido en plomo. Actualmente se trata de eliminar

el plomo de componentes y procesos en electrónica por cuestiones
de salud y medio-ambientales.

Empieza a fundir a 227ºC y está totalmente fundido a 240ºC.

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TRABAJO No 1:

Presentar un documento donde se expliquen los siguientes

procesos de soldadura, aplicaciones, ventajas y desventajas :

• Soldadura Ultrasónica.

• Soldadura por Termo compresión

• Soldadura Directa Por Radiación Laser

Redactar a mano y entregar en la clase del día 17 de mayo del 2016