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Manual de Soldadura VGA PDF
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INTRODUCCIN
La soldadura libre de plomo fue introducida hace algunos aos atrs como un estndar en la
industria de la electrnica, y hoy en da est compuesta por principalmente por Plata (Ag) y
Estao (Sn). La mayor diferencia entre ambos tipos de soldadura (con o sin plomo) radica en el
manejo de la misma. La razn es simple, la soldadura con plomo se derrite ms fcilmente, por
lo cual su manejo es mucho ms fcil y no se necesita de equipo especial. Equipos especiales
son utilizados para la soldadura libre de plomo, los cuales bsicamente tienen que alcanzar
niveles de temperatura bastante altos para lograr derretirse. En una comparacin breve, se
puede decir que la soldadura con plomo se derrite alrededor de los 180 grados centgrados,
mientras que la soldadura libre de plomo necesita aproximadamente alrededor de 230 grados
centgrados.
Con lo dicho anteriormente, podemos ya imaginar la gran importancia que tiene el conocer las
tcnicas de este tipo de soldadura en la industria electrnica actual. Una vez terminado este
seminario, usted ser capaz de soldar y de-soldar componentes de superficie utilizados en los
ms avanzados equipos digitales. La mayora de estos productos digitales utilizan circuitos
integrados tipo BGA (Ball Grid Array). Tambin se tratarn en este seminario los circuitos
integrados tipo SMD (Surface Mount Devices), los cuales se trabajan de forma ms manual que
los BGA.
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260 MAX
Cool down
Melting Point: 230 C
220
170
START 60~120sec
STEP 1: STEP 2: STEP 3:
Pre Heating Main Cool
Heating Down
Tempurature Profile (Total Time)
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La soldadura libre de plomo requiere herramientas especiales porque se necesita una alta
temperatura para derretirla. En la siguiente figura se muestran las herramientas bsicas
necesarias para realizar este tipo de trabajos:
Discontinuance 4/E
4_Stand of PCB fixture: RFKZ0229 5_PCB Fixture: RFKZ0264 6_Nozzle:A1125B,A1126B,A1127B,A1203B 7_Solder Iron for lead free: FX-951
8_Electrical Polisher 9_Vacuum type Tweezers: 394-01 10_Rack for Rework Station 11_Temperature meter with 8 ch
12_Microscope
NOTE:
Supply from
Japan through SPC
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2- El pre-calentador, es el encargado de proveer aire caliente por la parte inferior de la
tarjeta.
3- La base para la estacin de re-trabajo es usada para sostener la boquilla (nozzle) en un
lugar fijo y para configurar las alturas necesarias hacia la tarjeta.
4- El stand para la estacin de re-trabajo se utiliza para fijar el PCB a una altura adecuada
del pre-calentador.
5- El sostenedor de PCB es una herramienta ajustable necesaria para sostener el PCB.
6- Las boquillas son una herramienta importante y son las encargadas de dirigir el aire
caliente hacia una superficie determinada. Las mismas vienen en varios tamaos y
dependen del integrado.
7- Las puntas de soldadura estn hechas de un metal especial que facilita la transferencia de
calor rpidamente para asegurar que la temperatura adecuada es entregada mientras se
trabaja en ICs tipo SMD o para la limpieza de la tarjeta.
8- Las otras herramientas mencionadas se tratarn ms adelante en este documento.
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en la tarjeta. Bsicamente el precalentador debe estar unos 40 mm debajo de la tarjeta,
posicionando el mismo en centro del integrado que se desea reemplazar o colocar.
Una vez el pre-calentador ha sido colocado y calibrado, necesitamos configurar la mquina que
provee el aire caliente en la parte superior. Este aparato difiere del anterior en que los niveles de
temperatura que alcanza son mucho ms elevados. El ajuste de esta mquina consiste en:
1- Ajustar el tiempo de pre-calentamiento, calentamiento y enfriamiento.
2- Ajustar la temperatura de pre-calentamiento, calentamiento y enfriamiento.
3- Ajustar el flujo de aire caliente aplicado a la tarjeta.
Una ves hecho el ajuste general de la mquina, este debe ser comprobado con un termmetro y
una termocupla. La temperatura debe ser medida en los 4 extremos de la boquilla de forma
separada, tal como muestra la siguiente figura:
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1. Set a PCB on PCB Stand C/D. Distance between PCB and top of Pre-heater is 40mm.
( D can adjust height.)
40mm C
4 mm
4mm
F
30 mm
F 30
H
30mm
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Una vez la altura es ajustada, ya estamos listos para proceder a remover o instalar nuestro IC. A
continuacin presentamos un ejemplo para remover un IC de una tarjeta Digital de PDP.
Paso # 2. Confirme el tamao de la boquilla a utilizar midindola sobre el IC. (los perfiles de
temperatura de los BGA mencionan el nmero de la boquilla).
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Paso # 3. Ajuste de las alturas. En este paso lo primero que tenemos que hacer es configurar un
punto de referencia 0. Para esto debemos alinear el borde de la boquilla con el borde de la
tarjeta donde se va a trabajar.
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Luego es necesario ajustar la regla con el borde de la base, tal como se muestra en la siguiente
figura.
Una ves alineado el nivel 0, procedemos a ajustar los 40mm para la etapa de pre-calentamiento
y los 4 mm para la estaba de calentamiento, fijando la regla con los tornillos superior e inferior.
40MM 4MM
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nuestro proceder slo se necesitarn 2 (pre-calentamiento y calentamiento). Al realizar el
proceso de remocin del IC, automticamente la mquina entrar en un cuarto estado: el
enfriamiento.
En este ejemplo estamos utilizando el equipo Hakko FR-802. A continuacin los pasos a seguir:
1- Encienda la unidad presionando el botn de encendido localizado en la parte de atrs del
equipo.
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Con los botones UP y DOWN, cambie el perfil que desea programar (1, 2 3). Para introducir
el valor deseado, presione * (el * es similar a el ENTER en una computadora).
3- Una vez salvado el paso anterior, aparecer el en display los siguientes caracteres:
INSTALL - INSTALAR
REMOVE - REMOVER
Mueva con UP y DOWN para cambiar entre Instalar o Remover. La diferencia entre ambas, es
que al configurar remover, el succionador se activar automticamente faltando 10 segundos
antes que termine el tiempo de calentamiento (el succionador vaccum puede accionarse
manualmente en cualquiera de los dos modos).
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Para nuestro ejemplo procederemos a colocar Remover. Luego presionar * .
A continuacin aparecer parpadeando el primer LED rojo de la escalera de etapas (ver figura
siguiente):
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minutos, pero se puede aplicar una programacin para cambiar a segundos (la misma se explica
ms adelante en este documento).
Al realizar esto estaremos pasando al siguiente nivel en el escaln, lo cual significa que
configuraremos la segunda etapa. Se encender en color amarillo el LED del segundo escaln.
Luego de presionado * volvemos a repetir desde el paso 4. Debido a que este paso no se
usar en nuestro perfil, programaremos el tiempo a 0. De esta forma nos aseguramos de que
luego de la etapa de pre-calentamiento automticamente se pasar a la etapa de calentamiento
(tercera etapa).
7- Luego de presionado * , el led amarillo del tercer escaln empezar a parpadear. Esto
significa que ya podemos iniciar la configuracin de nuestra tercera etapa. Presionar * para
empezar a configurar la temperatura y seguir los pasos desde el punto 4. Aqu configuraremos la
misma temperatura, pero colocaremos un tiempo de 60 segundos.
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8- Luego de configurar los 3 pasos (de los cuales el tiempo del segundo fue colocado a 0),
presionamos * . A continuacin aparecer una Y (de YES).
Si se desea salvar todos los cambios realizados al perfil, presionar * para salvar (si la Y es
mostrada, de lo contrario no se salvarn los cambios realizados). A continuacin aparecer la
palabra SET, que significa que los cambios fueron hechos con xito. Luego de esto ya podemos
empezar a reemplazar nuestro IC tipo BGA.
Debe ajustarse el flujo de aire alineando el centro de la esfera que se encuentra dentro del
indicador con el nmero deseado (en L/min).
b- LED frontal de AUTO y MANUAL: estos dos LED son de color rojo e indican el modo
seleccionado. Puede cambiarse de un modo a otro presionando el botn de MODE. Si se escoge
AUTO, se contar con el modo de INSTALL y REMOVE, mencionado anteriormente en este
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documento. En el modo MANUAL, el succionador o vaccum slo podr ser accionado
manualmente.
Ya sea en el modo MANUAL o AUTO, se puede iniciar o cancelar el flujo de aire y/o el
succionador desde la pistola de calor. Para esto es necesario presionar el botn de HOT AIR
(para empezar a distribuir flujo de aire) y VACUUM (para empezar a succionar).
c- LED indicador de VACCUM: este LED se ilumina una ves sea accionado el succionador
(manual o automticamente).
d- Configuracin de parmetros (cambio de escala de temperatura, tiempo, etc).
Para poder entrar al modo de cambio de parmetros hay que seguir el siguiente procedimiento:
- Apagar la unidad.
- Presionar los botones de UP y DOWN al mismo tiempo, luego encender la unidad
(dejando presionado los botones UP y DOWN).
- Luego de realizar lo anterior, se desplegar en el display la letra C, que significa que la
temperatura est en grados Celsius.
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La siguiente tabla muestra los valores que se pueden configurar en este modo y el valor
predeterminado de fbrica:
FR-803
PARMETRO OPCIONES CONFIGURACIN COMENTARIO
POR DEFECTO
Cambiar C/F C F C Cambia de
Centgrados a
Fahrenheit
Tiempo de apagado De 30 a 60 minutos o 30 minutos Cambia el tiempo en
automtico desactivad minutos a los cuales
se apagar la mquina
mientras no sea
utilizada.
Tiempo Segundos minutos Minutos (n) Cambia la escala de
tiempo a minutos o
segundos.
Modo de Conteo Tiempo Abierto Tiempo Abierto Refirase a la grfica
Tiempo Cerrado del manual del
equipo, pgina 7,
adjunto en este
documento.
Control de la llave 1o2 1 (normal, llave Con 2, la llave est
activada) desactivada.
Paso # 5. Una vez configurada la estacin de BGA, nuestro siguiente paso es colocar la tarjeta
sobre la base y alinear la boquilla de la pistola de calor con el IC que se desea reemplazar.
Igualmente hay que alinear la salida de aire del pre-calentador con el centro del IC. Este paso es
muy importante, ya que si no se alinea correctamente puede que no se distribuya uniformemente
el flujo de aire hacia el IC.
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Una ves alineado, hay que configurar la temperatura que sale del pre-calentador (en nuestro
ejemplo usaremos 250 grados Centgrados). Este equipo cuenta con dos interruptores, uno es el
interruptor de encendido principal y el otro es el interruptor para cambiar de modo de
calentamiento al modo de enfriamiento. En los nuevos modelos de Hakko, el estado de este
interruptor es indicado por medio de un LED color rojo. Cuando el LED se encuentra fijo, el
modo de enfriamiento se encuentra activado. Cuando el LED est parpadeando, el pre-
calentador est accionado.
Para ajustar la temperatura en el pre-calentador, gire la perilla rotulada como TEMP, a 250
grados centgrados. Una observacin importante es que, una ves finalizado el proceso, no se
debe apagar el pre-calentador sin antes pasar por la etapa de enfriamiento. Es necesario activar
el interruptor de enfriamiento a la posicin de COOL y dejarlo por aproximadamente 1
minuto. Luego se procede a apagar el equipo. El no realizar esto de esta forma puede causar
daos en el pre-calentador.
Luego de la alineacin correspondiente, podemos empezar a hacer fluir aire caliente a la placa y
al IC BGA a reemplazar. Debe encenderse el precalentador y la pistola de aire caliente al mismo
tiempo. En la mquina Hakko FR-803, al finalizar la etapa de pre-calentamiento,
automticamente se escuchar un beep, el cual indica que la etapa de calentamiento ha
empezado. En este punto el contador decrece desde el tiempo configurado con anterioridad para
la etapa de calentamiento (en nuestro caso 60 segundos).
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Calentamiento Remover IC
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soldadura y asegurarnos que no hubo falta o exceso de calor. La siguiente figura muestra el
comportamiento de la soldadura dependiendo de la temperatura aplicada.
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3- Coloque el IC sobre la placa, posicionndolo dentro de las marcas. Es preferible que este
ajuste se lleve a cabo con un microscopio.
4- Una ves puesto el IC, verifique si el mismo queda fijo y no se mueve con facilidad.
5- Para la instalacin del IC, la mquina de BGA se programa de igual forma que en la parte
de remocin, a diferencia que se coloca en modo INSTALL en ves de REMOVE.
6- Siga los mismos pasos vistos anteriormente para remover un IC.
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La soldadura Libre de plomo no contiene Plomo y derrite a mayor temperatura que la soldadura
popularmente usada 63Sn37Pb (63% estao, 37% Plomo) y la 60sn40pb (60% estao, 40%
Plomo)
Nota: La soldadura Sn63 no tiene rango plstico (el rango de temperatura entre estado lquido y
slido). La soldadura Sn63 se solidifica casi al instante.
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Nota: La soldadura Sn60 tiene un rango plstico de 13 (la temperatura requerida para enfriar
antes de llegar a su estado slido).
La soldadura Libre de Plomo se derrite en rangos desde 423F (217C) hasta 439F (226C)
Existe una gama de herramientas que deben emplearse para trabajar con tarjetas que contengan
soldadura libre de plomo. Presentamos a continuacin el listado de herramientas:
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La punta del cautin programa automticamente la temperatura en la punta simplemente al
insrtenla en el puerto de proceso.
La punta del cautn est registrada en la fbrica y tiene un cdigo de barra no-magntico en
la punta, que lee automticamente por la estacin cuando se inserta el puerto de proceso.
Punta de Cautn
La mayora de las aleaciones Libre de Plomo en el Mercado actual son ricas en estao, por
ende se debe verificar el estado de la punta del cautn para confirmar si existe corrosin o
erosin.
Las puntas de soldar comnmente consisten de una capa de cobre, revestida de hierro y protegida
en cromo. El estao forma compuesto Inter metlicos con el hierro, debido a que ambos son
metales relativamente activos y las reacciones qumicas son ms activas a altas temperaturas.
Los siguientes sencillos pasos le pueden ayudar a mantener la longevidad de las puntas del
cautn:
1. Use la menor temperatura de desoldar posible (360C o menor)
2. Limpie la punta durante el uso con un buen limpiador.
3. Aplicar con frecuencia nueva soldadura a la punta antes de colocar el cautn de vuelta al
sujetador.
4. Apague la estacin de soldar cuando no la use por un perodo de 5 minutos o ms.
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El limpiador Hakko 599B limpia la punta del cautn sin requerir agua. Las mallas metlicas estn
impregnadas de flux, que puede eliminar xido de la superficie de la punta y prevenir que se
oxide la superficie al dejar alguna leve capa de soldadura. Adicionalmente, debido a que no se
utiliza agua, la punta se limpia sin reducir la temperatura de la punta.
a. Flux (RFKZ0328)
La funcin del Flux es la de facilitar el paso de la soldadura a travs de la placa digital al
aplicrsele calor a la soldadura con un cautn de temperatura regulable.
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d. Malla Removedora
Se utiliza para remover los restos de soldadura en la tarjeta digital. Se puede adquirir
localmente.
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PROCESO
1. Aplicar Flux a los lados del IC que contengan Pines. Usted puede emplear el Flux
Applicator o el Pincel, dependiendo del tipo de IC y la cantidad y precisin con la
requiera aplicar el Flux.
2. Aplicar soldadura de baja temperatura. Colocar el cautn de forma que pueda correr la
soldadura de baja temperatura. Si no tiene suficiente flux, la soldadura de baja
temperatura no correr y por ende, no puede adherirse a los pines de integrado.
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3. Aplicar el cautn y correrlo a travs de la superficie del integrado para poder derretir la
soldadura de baja temperatura.
4. Una ves que se los 4 lados tienen la soldadura puesta, podemos hacer uso de la estacin
de BGA para aplicar calor y remover el integrado. Para esto podemos programar un
perfil sencillo (no se necesita la accin del pre-calentador). Por ejemplo, 390 grados de
temperatura por 90 segundos, con un flujo de aire de 17 L/min. Es importante ir tocando
la soldadura con una punta fina, para verificar cuando la misma est derretida. Una vez
derretida, se procede a activar el succionador y retirar el IC.
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5. Limpieza de la placa: una parte importante en el proceso es la limpieza de la placa. Hay que
remover todos los restos de soldadura para poder colocar el nuevo IC. Para esto, aplique flux
sobre la placa y sobre la maya removedora, luego desplace lentamente el cautn sobre la placa
(sin ejercer presin). La soldadura se va adhiriendo a la placa. Por ltimo verifique el estado de
la placa con un microscopio.
6. Puesta del nuevo IC: Coloque flux en la placa y luego posicione el IC a colocar. Agregue un
poco de soldadura en una de las patas del IC, para sujetar. Luego aplique flux suficiente en cada
extremo del IC y luego aplique la soldadura. El ltimo paso es verificar si no existe corto entre
las patas o si hay faltante de soldadura (verificacin con la ayuda de un microscopio).
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Consideraciones Especiales
Retirar cualquier residuo de humo de flux, ya sea de soldadura Libre de Plomo o de soldadura
regular no es bueno para su sistema respiratorio y se debe evitar. Aunque un flux ms acdico es
un mtodo popular usado en fabricantes para aumentar la capacidad de las aleaciones de
soldadura Libre de Plomo, en muchos casos el flux utilizado es igual al usado en soldadura
basada en estao. Sin embargo, si usted est trabajando con soldadura Libre de Plomo, un
sistema eficiente de extraccin de humo debe utilizarse.
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b. Fusible abierto.
Desconecte el cable de alimentacin AC. Remueva el sostenedor del fusible y mdalo. Si
est abierto, reemplace el nmero de parte B2468 (modelo 120 Vac).
c. Mensajes de Error. Hay dos mensajes de error posibles que se pueden visualizar en la
mquina.
- Error de Sensor (S-E): Este error ocurre casi siempre cuando el sensor o el circuito
asociado tiene alguna falla.
- Error de calentador (H-E): Este error ocurre cuando la temperatura de aire caliente no es
la adecuada an cuando la pistola de aire est encendida.
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b- Mensajes de Error.
- Error de Sensor (S-E): este error ocurre cuando hay algn problema con el sensor o el
elemento resistivo. Igualmente puede ocurrir cuando la punta no est fijada correctamente.
- Error de baja temperatura (H-E): Este error ocurre cuando hay una diferencia entre la
temperatura obtenida y la baja temperatura configurada como alarma. Cuando este error
aparece se escuchar una alarma audible. Cuando la temperatura alcance el valor
correcto, la alarma audible se detendr.
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ANEXOS
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PERFILES DE TEMPERATURA
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MANUALES DE OPERACIN
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